JP2020092357A - 圧電発振器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施の形態にかかる水晶発振器101は、図1に示すように、水晶振動板2、第1封止部材3、第2封止部材4、およびICチップ5を備えて構成されている。この水晶発振器101では、水晶振動板2と第1封止部材3とが接合され、水晶振動板2と第2封止部材4とが接合されることによって、略直方体のサンドイッチ構造の水晶振動子(圧電振動子)となるパッケージ12が構成される。また、第1封止部材3における水晶振動板2との接合面と反対側の主面に、ICチップ5が搭載される。電子部品素子としてのICチップ5は、水晶振動板2とともに発振回路を構成する1チップ集積回路素子である。
3 第1封止部材
4 第2封止部材
5 ICチップ
12 パッケージ(圧電振動子)
22 振動部
23 外枠部
24 保持部
101 水晶発振器(圧電発振器)
211 第1主面
212 第2主面
221 第1励振電極
222 第2励振電極
223 第1引出配線
224 第2引出配線
Claims (3)
- 圧電振動子の上にICチップを搭載する圧電発振器の製造方法であって、
前記圧電振動子は、
基板の一主面に第1励振電極が形成され、前記基板の他主面に前記第1励振電極と対になる第2励振電極が形成された圧電振動板と、
前記圧電振動板の前記第1励振電極を覆う第1封止部材と、
前記圧電振動板の前記第2励振電極を覆う第2封止部材と、が設けられ、
前記第1封止部材と前記圧電振動板とが接合され、前記第2封止部材と前記圧電振動板とが接合されて、前記第1励振電極と前記第2励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が形成されており、
前記圧電振動板は、
前記第1励振電極および前記第2励振電極が備えられた略矩形状の振動部と、
前記振動部の角部から第1方向に突出され、当該振動部を保持する1本の保持部と、
前記振動部の外周を取り囲むと共に、前記保持部を保持する外枠部とを有しており、
前記ICチップを、超音波接合を用いたフリップチップボンディングによって前記圧電振動子上に搭載し、当該超音波接合では前記第1方向とは直交しない第2方向に振動する超音波振動を印加することを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 請求項1に記載の圧電発振器の製造方法であって、
前記第1方向と前記第2方向とのなす角が45°以下であることを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 請求項1に記載の圧電発振器の製造方法であって、
前記第1方向と前記第2方向とが平行であることを特徴とする圧電発振器の製造方法。
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---|---|---|---|---|
WO2000033455A1 (fr) * | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Seiko Epson Corporation | Dispositif piezo-electrique et son procédé de fabrication |
JP2001291742A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Icチップの接合方法及びこれを用いた水晶発振器 |
JP2018046476A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
WO2018051800A1 (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
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