JP2008092505A - 水晶片集合体、水晶振動片および水晶デバイス - Google Patents
水晶片集合体、水晶振動片および水晶デバイス Download PDFInfo
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Abstract
【課題】水晶基板にエッチング加工が施され多数の水晶振動片が形成された水晶片集合体において、主面にエッチングの入り込みがなく水晶振動片の形状を維持することができる水晶片集合体を提供する。
【解決手段】水晶基板が水晶のX軸に対して平行でかつZ軸に対して傾斜した主面を有し、水晶基板のX軸と直交する方向に延設された支持部11と、支持部11からX軸と平行な方向に延設された複数の連結部12と、連結部12の端部に連結しX軸と平行な方向に延設された矩形状の水晶片部13と、を備え、2つの連結部12に1つの水晶片部13が連結され、連結部12の外側面14がそれぞれ水晶片部13の側面15に沿って連続して形成されている。
【選択図】図2
【解決手段】水晶基板が水晶のX軸に対して平行でかつZ軸に対して傾斜した主面を有し、水晶基板のX軸と直交する方向に延設された支持部11と、支持部11からX軸と平行な方向に延設された複数の連結部12と、連結部12の端部に連結しX軸と平行な方向に延設された矩形状の水晶片部13と、を備え、2つの連結部12に1つの水晶片部13が連結され、連結部12の外側面14がそれぞれ水晶片部13の側面15に沿って連続して形成されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、水晶基板に多数の水晶片が形成された水晶片集合体と、その水晶振動片およびこれを用いた水晶デバイスに関する。
近年、電子機器の携帯性向上のために機器の小型化が要求されており、これらの機器に使用される水晶デバイスにも小型化の要求が高まっている。
水晶デバイスの小型化には、デバイスを構成する水晶振動片の小型化が必須である。この小型化された水晶振動片の製造では、従来と同様に水晶基板から機械加工によりその外形形状を得る方法がとられているが、手作業による水晶振動片の取り扱いが難しくなり、また紛失が多くなるなど、製造工程における課題が多い。
このような課題に対応して、フォトリソグラフィー技術を用いて、水晶基板にウェットエッチング加工を施すことにより水晶基板に多数の水晶片を形成する方法が知られている(特許文献1参照)。
水晶デバイスの小型化には、デバイスを構成する水晶振動片の小型化が必須である。この小型化された水晶振動片の製造では、従来と同様に水晶基板から機械加工によりその外形形状を得る方法がとられているが、手作業による水晶振動片の取り扱いが難しくなり、また紛失が多くなるなど、製造工程における課題が多い。
このような課題に対応して、フォトリソグラフィー技術を用いて、水晶基板にウェットエッチング加工を施すことにより水晶基板に多数の水晶片を形成する方法が知られている(特許文献1参照)。
この特許文献1における、水晶基板に水晶片を多数形成した水晶片集合体は、図6に示すような構成を有している。図6(a)は水晶基板に形成された1つの水晶片を拡大した概略平面図である。
水晶基板にはATカット水晶基板が用いられ、水晶の結晶軸のX軸(電気軸)と直交する方向(Z´方向)に支持部51が形成され、支持部51からX軸と平行な方向に連結部52が形成されている。そして、連結部52の端部にはX軸と平行な方向に延設された水晶片部53が連結されている。また、連結部52の端部付近には溝54が設けられ、水晶片部53が連結部52から分離しやすいように構成されている。
水晶基板にはATカット水晶基板が用いられ、水晶の結晶軸のX軸(電気軸)と直交する方向(Z´方向)に支持部51が形成され、支持部51からX軸と平行な方向に連結部52が形成されている。そして、連結部52の端部にはX軸と平行な方向に延設された水晶片部53が連結されている。また、連結部52の端部付近には溝54が設けられ、水晶片部53が連結部52から分離しやすいように構成されている。
しかしながら、このような構成の水晶片集合体において、水晶片部53の形状を良好にするために、水晶基板のエッチングを長時間行っていくと、連結部52近傍の水晶片部53の角部からX軸方向に沿って側面55がエッチングされる入り込みの現象がある。この現象は、溝部54のうち、側面55側の溝部が切っ掛けとなって発生する。図6(b)は図6(a)のB−B断線に沿う断面図であり、この図に示すように水晶片部53の側面55がエッチングされ、結晶軸に起因したエッチングの異方性により水晶片部53の主面にまでエッチングが及ぶことになる。
このように、水晶片部53の主面にエッチングの入り込みが生ずると、水晶片部53を連結部52から分離して水晶振動片とした時、水晶振動片の振動領域が充分確保できなくなるため、振動特性が劣化する問題がある。このことは、小型化された水晶振動子においては顕著に振動特性の劣化につながり、また、特性のバラツキを大きくする問題がある。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、水晶基板にエッチング加工が施され多数の水晶片が形成された水晶片集合体において、主面にエッチングの入り込みがなく水晶片の形状を維持することができる水晶片集合体を提供することにある。また、他の目的として上記水晶片集合体から得られる振動特性の良好な水晶振動片およびその水晶振動片を用いた水晶デバイスを提供することにある。
このように、水晶片部53の主面にエッチングの入り込みが生ずると、水晶片部53を連結部52から分離して水晶振動片とした時、水晶振動片の振動領域が充分確保できなくなるため、振動特性が劣化する問題がある。このことは、小型化された水晶振動子においては顕著に振動特性の劣化につながり、また、特性のバラツキを大きくする問題がある。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、水晶基板にエッチング加工が施され多数の水晶片が形成された水晶片集合体において、主面にエッチングの入り込みがなく水晶片の形状を維持することができる水晶片集合体を提供することにある。また、他の目的として上記水晶片集合体から得られる振動特性の良好な水晶振動片およびその水晶振動片を用いた水晶デバイスを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明は、水晶基板にエッチング加工が施され多数の水晶片が形成された水晶片集合体であって、前記水晶基板が水晶のX軸(電気軸)に対して平行でかつZ軸(光軸)に対して傾斜した主面を有し、前記水晶基板のX軸と直交する方向に延設された支持部と、前記支持部からX軸と平行な方向に延設された複数の連結部と、前記連結部の端部に連結しX軸と平行な方向に延設された矩形状の水晶片部と、を備え、2つの前記連結部に1つの前記水晶片部が連結され、前記連結部の外側面がそれぞれ前記水晶片部の側面に沿って連続して形成されていることを特徴とする。
この構成によれば、連結部の外側面がそれぞれ水晶片部の側面に沿って連続して形成されているので、エッチングによって水晶片部の主面に入り込みが生ずる切っ掛けがない。従って、水晶片部の主面にエッチングの入り込みが発生することなく、水晶片部の外形形状を所望の形状に形成する水晶片集合体を提供できる。さらに、このように水晶片部の主面にエッチングの入り込みが発生しないことから、連結部から水晶片部を分離すれば主面の振動領域を充分確保でき振動特性の良好な水晶振動片を得ることができる。
本発明の水晶片集合体は、前記水晶基板がATカットの水晶基板であることが望ましい。
この構成によれば、所望形状のATカットの水晶片集合体を得ることができる。
また、本発明の水晶振動片は、上記水晶片集合体における水晶片部に励振電極を設け、水晶片部を支持部から分離してなることを特徴とする。
この構成によれば、所望の形状に形成され振動領域が充分確保され、振動特性が良好な水晶振動片を提供することができる。
また本発明の水晶デバイスは、上記水晶振動片をパッケージに収容して封止したことを特徴とする。
この構成によれば、振動特性が良好な水晶振動片を搭載しており、振動特性等の諸特性の向上および安定化が図られた水晶デバイスを提供することができる。
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。
(第1の実施形態)
(第1の実施形態)
図1は本実施形態における水晶片集合体の構成を示す概略平面図である。図2は本実施形態における水晶片集合体の一部分を拡大した平面図である。
図1に示すように水晶片集合体1は、ATカットのカット面を主面とする水晶基板10に支持部11と、連結部12と、水晶片部13とを有して一体に形成されている。これらは、フォトリソグラフィー技術を用いて水晶基板10をフッ化水素、フッ化アンモニウムなどのエッチング液でエッチングすることで形成されている。
支持部11は水晶のX軸(電気軸)と直交する方向に延設され、この支持部11からX軸と平行な方向に複数の連結部12が形成されている。そして、連結部12にX軸と平行な方向に延設された矩形状の水晶片部13が連結されている。
図2に示すように、1つの水晶片について説明すると、2つの連結部12に1つの水晶片部13が連結され、連結部12の外側面14が水晶片部13の側面15に沿って連続して形成されている。
図1に示すように水晶片集合体1は、ATカットのカット面を主面とする水晶基板10に支持部11と、連結部12と、水晶片部13とを有して一体に形成されている。これらは、フォトリソグラフィー技術を用いて水晶基板10をフッ化水素、フッ化アンモニウムなどのエッチング液でエッチングすることで形成されている。
支持部11は水晶のX軸(電気軸)と直交する方向に延設され、この支持部11からX軸と平行な方向に複数の連結部12が形成されている。そして、連結部12にX軸と平行な方向に延設された矩形状の水晶片部13が連結されている。
図2に示すように、1つの水晶片について説明すると、2つの連結部12に1つの水晶片部13が連結され、連結部12の外側面14が水晶片部13の側面15に沿って連続して形成されている。
このように、上記のような構成の水晶片集合体1において、連結部12の外側面14がそれぞれ水晶片部13の側面15に沿って連続して形成されているので、長時間のエッチングにおいて水晶片部13の主面にエッチングの入り込みが生ずる切っ掛けがない。従って、水晶片部13の主面にエッチングの入り込みが発生することなく、水晶片部13の外形形状を所望の形状に形成する水晶片集合体1を提供できる。
さらに、このように水晶片部12の主面にエッチングの入り込みが発生しないことから、水晶片部13を連結部12から分離して水晶振動片とした時、主面の振動領域を充分確保でき振動特性の良好な水晶振動片を得ることができる。
(変形例)
さらに、このように水晶片部12の主面にエッチングの入り込みが発生しないことから、水晶片部13を連結部12から分離して水晶振動片とした時、主面の振動領域を充分確保でき振動特性の良好な水晶振動片を得ることができる。
(変形例)
次に、第1の実施形態における水晶片集合体の変形例について説明する。図3は第1の実施形態の変形例を示す部分平面図である。この変形例では、水晶片と支持部とを連結する連結部の形状が異なり、第1の実施形態と同様の構成については同符号を付し説明を簡易化する。
支持部11は水晶のX軸(電気軸)と直交する方向に延設され、この支持部11からX軸と平行な方向に複数の連結部12が形成されている。そして、連結部12にX軸と平行な方向に延設された矩形状の水晶片部13が連結されている。
1つの水晶片について説明すると、2つの連結部12に1つの水晶片部13が連結され、連結部12の外側面14が水晶片部13の側面15に沿って連続して形成されている。そして、水晶片部13に連結する側の連結部12には溝部18が形成されている。
このように、本変形例では水晶片部13と支持部11とをつなぐ連結部12を、支持部11側では広い断面積で連結し、水晶片部13側では狭い断面積で連結しており、連結部12の強度を保ちつつ、水晶片部13の分離を容易にする構成となっている。
支持部11は水晶のX軸(電気軸)と直交する方向に延設され、この支持部11からX軸と平行な方向に複数の連結部12が形成されている。そして、連結部12にX軸と平行な方向に延設された矩形状の水晶片部13が連結されている。
1つの水晶片について説明すると、2つの連結部12に1つの水晶片部13が連結され、連結部12の外側面14が水晶片部13の側面15に沿って連続して形成されている。そして、水晶片部13に連結する側の連結部12には溝部18が形成されている。
このように、本変形例では水晶片部13と支持部11とをつなぐ連結部12を、支持部11側では広い断面積で連結し、水晶片部13側では狭い断面積で連結しており、連結部12の強度を保ちつつ、水晶片部13の分離を容易にする構成となっている。
以上、本変形例においても連結部12の外側面14がそれぞれ水晶片部13の側面15に沿って連続して形成されているので、水晶片部13の主面にエッチングの入り込みが発生することなく、水晶片部13の外形形状を所望の形状に形成する水晶片集合体を提供できる。
(第2の実施形態)
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態として水晶振動片について説明する。図4は水晶片に励振電極を設けた水晶振動片の構成を示す平面図である。
第1の実施形態で説明した水晶片集合体においてフォトリソグラフィー技術を用いて、それぞれの水晶片部に励振電極が形成され、その後、水晶片部と連結部が分離されて図4に示す水晶振動片2が得られる。この分離の方法としては、折り取り、切断など様々な方法を採用できる。水晶振動片2には水晶片部13の両主面にNi/Au,Cr/Auなどからなる水晶振動片2を励振させる励振電極20が形成されている。
第1の実施形態で説明した水晶片集合体においてフォトリソグラフィー技術を用いて、それぞれの水晶片部に励振電極が形成され、その後、水晶片部と連結部が分離されて図4に示す水晶振動片2が得られる。この分離の方法としては、折り取り、切断など様々な方法を採用できる。水晶振動片2には水晶片部13の両主面にNi/Au,Cr/Auなどからなる水晶振動片2を励振させる励振電極20が形成されている。
このように、水晶片集合体に形成された水晶片部は、水晶片部の主面にエッチングの入り込みが発生することない。このことから、水晶片部に励振電極20を形成して、水晶片集合体から分離した水晶振動片を得れば、振動領域が充分確保され、振動特性が良好な水晶振動片2を提供することができる。
(第3の実施形態)
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態として水晶デバイスについて説明する。図5は水晶デバイスとしての水晶振動子の構成を示す構成図であり、図5(a)は概略平面図、図5(b)は同図(a)のA−A断線に沿う概略断面図である。
水晶振動子3は、第2の実施形態で説明した水晶振動片2をセラミックパッケージ21に収納した構成である。
セラミックパッケージ21は、上側に開口した凹部を有し、この凹部に水晶振動片2が収納されている。凹部内には接続電極23が形成され、この接続電極23に水晶振動片2が導電性接着剤25を介して接続固定されている。また、セラミックパッケージ21の底部には外部接続電極24が形成され、図示しないセラミックパッケージ21内の配線により、外部接続電極24と水晶振動片2の励振電極20が導通するように構成されている。
セラミックパッケージ21の開口した上面には、凹部を取り囲むようにコバールなどの金属からなるシームリング22が固着され、その上から、金属の蓋体26によりシーム溶接され、セラミックパッケージ21の凹部内を気密に封止されている。
水晶振動子3は、第2の実施形態で説明した水晶振動片2をセラミックパッケージ21に収納した構成である。
セラミックパッケージ21は、上側に開口した凹部を有し、この凹部に水晶振動片2が収納されている。凹部内には接続電極23が形成され、この接続電極23に水晶振動片2が導電性接着剤25を介して接続固定されている。また、セラミックパッケージ21の底部には外部接続電極24が形成され、図示しないセラミックパッケージ21内の配線により、外部接続電極24と水晶振動片2の励振電極20が導通するように構成されている。
セラミックパッケージ21の開口した上面には、凹部を取り囲むようにコバールなどの金属からなるシームリング22が固着され、その上から、金属の蓋体26によりシーム溶接され、セラミックパッケージ21の凹部内を気密に封止されている。
このような水晶振動子3では、エッチングによる入り込みの生じていない振動特性が良好な水晶振動片2を用いているので、振動特性等の諸特性の向上および安定化が図られた水晶振動子を提供することができる。
なお、上記実施形態において水晶デバイスとして水晶振動子を例示して説明したが、水晶振動片と発振回路、温度補償回路、PLL回路などを搭載した発振器として構成しても良い。
また、本実施形態では水晶基板としてATカット水晶基板を用いて説明したが、本発明はATカットに限定するものではなくBTカット、CTカット、DTカット、SCカット、GTカットなどのカット面を有する水晶基板に適用することが可能である。
1…水晶片集合体、2…水晶振動片、3…水晶振動子、10…水晶基板、11…支持部、12…連結部、13…水晶片部、14…連結部の外側面、15…水晶片部の側面、20…励振電極、21…セラミックパッケージ、22…シームリング、23…接続電極、24…外部接続電極、25…導電性接着剤、26…蓋体。
Claims (4)
- 水晶基板にエッチング加工が施され多数の水晶片が形成された水晶片集合体であって、
前記水晶基板が水晶のX軸(電気軸)に対して平行でかつZ軸(光軸)に対して傾斜した主面を有し、
前記水晶基板のX軸と直交する方向に延設された支持部と、
前記支持部からX軸と平行な方向に延設された複数の連結部と、
前記連結部の端部に連結しX軸と平行な方向に延設された矩形状の水晶片部と、を備え、
2つの前記連結部に1つの前記水晶片部が連結され、前記連結部の外側面がそれぞれ前記水晶片部の側面に沿って連続して形成されていることを特徴とする水晶片集合体。 - 請求項1に記載の水晶片集合体において、
前記水晶基板がATカットの水晶基板であることを特徴とする水晶片集合体。 - 請求項1または2に記載の水晶片集合体における水晶片部に励振電極を設け、前記水晶片部を支持部から分離してなることを特徴とする水晶振動片。
- 請求項3に記載の水晶振動片をパッケージに収容して封止したことを特徴とする水晶デバイス。
Priority Applications (1)
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JP2006273846A JP2008092505A (ja) | 2006-10-05 | 2006-10-05 | 水晶片集合体、水晶振動片および水晶デバイス |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010011352A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子の製造方法及び水晶振動子並びに電子部品 |
JP2010178184A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子の製造方法 |
JP2010178320A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Epson Toyocom Corp | 水晶振動片の加工方法 |
JP2011019206A (ja) * | 2009-06-10 | 2011-01-27 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片の製造方法、および圧電振動子の製造方法 |
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-
2006
- 2006-10-05 JP JP2006273846A patent/JP2008092505A/ja not_active Withdrawn
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