JP2011019206A - 圧電振動片の製造方法、および圧電振動子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フォトリソグラフィー技術を用いて圧電振動片部の外形を形成する場合において、たとえ圧電振動片部の側面に電極膜が残ったとしても、該電極膜と、励振電極および引出電極と、の接触を防止することができ、高い信頼を有する圧電振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電振動片１００の製造方法は、圧電基板１１０をエッチングして、圧電振動片部１１２と、圧電基板１１０と圧電振動片部１１２とを連結するための折り取り部１１４と、を形成する外形形成工程と、圧電振動片部１１２の主面に、励振電極２０と、励振電極２０と接続する引出電極２２と、を形成する電極形成工程と、折り取り部１１４によって、圧電振動片部１１２を圧電基板１１０から分離する分離工程と、を含み、電極形成工程において、励振電極２０および引出電極２２は、圧電振動片部１１２の主面の外周および折り取り部１１４から離間して形成される。
【選択図】図９

Description

本発明は、圧電振動片の製造方法、および圧電振動子の製造方法に関する。

近年、電子機器の携帯性向上のために機器の小型化が要求されており、これらの機器に使用される圧電デバイスにも小型化の要求が高まっている。このような要求に対応して、フォトリソグラフィー技術を用いて、圧電基板にウェットエッチング加工を施すことにより、多数の圧電振動片を形成する方法が知られている（特許文献１参照）。

特開２００７−１４２９９５号公報

フォトリソグラフィー技術を用いて、圧電振動片を形成する場合は、まず、圧電基板にエッチングを施して、圧電振動片部の外形を形成する。そして、例えば、圧電基板の全面に電極膜を形成した後、レジストを塗布して露光、現像を行い、電極のパターン（励振電極および引出電極）を形成する。その際、圧電振動片部の側面（端面）は、例えば、圧電基板の主面に対して垂直に近い面であることがあり、側面のレジストに光が照射され難く、露光が十分に行われないことがある。そのため、圧電振動片の側面に電極膜が残ってしまう場合がある。

したがって、特許文献１のように、圧電振動片の主面の外周にまで引出電極が形成されていると、該引出電極と、側面に残った電極膜とが、接触する場合がある。そして、側面に残った電極膜を介して、一方の主面（表面）の引出電極と、他方の主面（裏面）の引出電極とが、ショートしてしまう場合がある。すなわち、表面の励振電極と、裏面の励振電極とが、ショートしてしまう場合がある。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、フォトリソグラフィー技術を用いて圧電振動片部の外形を形成する場合において、たとえ圧電振動片部の側面に電極膜が残ったとしても、該電極膜と、励振電極および引出電極と、の接触を防止することができ、高い信頼を有する圧電振動片の製造方法を提供することにある。

また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記圧電振動片を用いた圧電振動子の製造方法を提供することにある。

本発明は上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
圧電基板をエッチングして、圧電振動片部と、前記圧電基板と前記圧電振動片部とを連結するための折り取り部と、を形成する外形形成工程と、
前記圧電振動片部の主面に、励振電極と、前記励振電極と接続する引出電極と、を形成する電極形成工程と、
前記折り取り部によって、前記圧電振動片部を前記圧電基板から分離する分離工程と、
を含み、
前記電極形成工程において、前記励振電極および前記引出電極は、前記圧電振動片部の主面の外周および前記折り取り部から離間して形成される、圧電振動片の製造方法。

このような圧電振動片の製造方法によれば、前記励振電極および前記引出電極は、前記圧電振動片部の主面の外周から離間して形成されるため、たとえ前記圧電振動片部の側面に電極膜が残ったとしても、該電極膜と、前記励振電極および前記引出電極と、の接触を防止することができる。そのため、信頼性の高い圧電振動片を製造することができる。

［適用例２］
適用例１において、
前記電極形成工程では、
前記圧電基板の全面に電極膜を形成し、前記電極膜をパターニングして、前記励振電極および前記引出電極を形成する、圧電振動片の製造方法。

このような圧電振動片の製造方法によれば、上述のとおり、たとえ前記圧電振動片部の側面に電極膜が残ったとしても、該電極膜と、前記励振電極および前記引出電極と、の接触を防止することができ、信頼性の高い圧電振動片を製造することができる。

［適用例３］
適用例１または２において、
前記圧電基板は、ＡＴカット水晶板である、圧電振動片の製造方法。

このような圧電振動片の製造方法によれば、信頼性の高いＡＴカット水晶振動片を製造することができる。

［適用例４］
適用例１ないし３のいずれかにおいて、
前記励振電極および前記引出電極は、前記圧電振動片部の主面の外周から、５μｍ以上離れて形成されている、圧電振動片の製造方法。

このような圧電振動片の製造方法によれば、フォトリソグラフィー技術によって前記励振電極および前記引出電極を形成する際、仮にマスクずれが発生しても、確実に、前記励振電極および前記引出電極を、前記圧電振動片部の主面の外周から離間させることができる。

［適用例５］
適用例１ないし４のいずれかに記載の圧電振動片の製造方法によって製造された圧電振動片を、パッケージ内に収容する工程を含む、圧電振動子の製造方法。

このような圧電振動子の製造方法によれば、信頼性の高い圧電振動子を製造することができる。

［適用例６］
適用例５において、
前記圧電振動片は、前記パッケージの内側底面と対向する第１主面と、前記第１主面と対向する第２主面と、を有し、
前記第１主面側に形成された前記引出電極を、導電性接着剤によって、前記内側底面に形成された第１配線と電気的に接続し、
前記第２主面側に形成された前記引出電極を、ワイヤーボンディングによって、前記内側底面に形成された第２配線と電気的に接続する、圧電振動子の製造方法。

このような圧電振動子の製造方法によれば、前記圧電振動片の側面に、導電性材料が付着することがなく、信頼性の高い圧電振動子を製造することができる。

なお、本発明に係る記載では、「電気的に接続」という文言を、例えば、「特定の部材（以下「Ａ部材」という）に「電気的に接続」された他の特定の部材（以下「Ｂ部材」という）」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、Ａ部材とＢ部材とが、直接接して電気的に接続されているような場合と、Ａ部材とＢ部材とが、他の部材を介して電気的に接続されているような場合とが含まれるものとして、「電気的に接続」という文言を用いている。

本実施形態に係る圧電振動片の構成を説明するための図。 本実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図および平面図。 本実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図および平面図。 本実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る圧電振動子を模式的に示す断面図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。

１． 圧電振動片
まず、本実施形態に係る圧電振動片１００について、図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は、圧電振動片１００を一方の主面である第１主面１０ａ（例えば表面）側から見た平面図であって、双音叉型振動片１００の一方の主面（第１主面１０ａ）側の構成を説明するための図である。図１（ｂ）は、圧電振動片１００を一方の主面（第１主面１０ａ）側から見た透視図であって、圧電振動片１００の他方の主面である第２主面１０ｂ（例えば裏面）側の構成を説明するための図である。

圧電振動片１００は、図１に示すように、圧電基板１０と、励振電極２０と、引出電極２２と、を含む。

圧電基板１０の材質としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料などを列挙することができる。圧電基板１０が水晶基板である場合は、圧電基板１０として、例えば、ＡＴカット、ＢＴカット、ＣＴカット、ＤＴカット、ＳＣカット、ＧＴカットなどのカット面を有する水晶基板を適用することができる。以下の例では、圧電基板１０として、ＡＴカットされた水晶基板（ＡＴカット水晶基板）を用いた場合について説明する。

圧電基板１０は、水晶の結晶軸をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸とし、Ｙ軸およびＺ軸をＸ軸の回りにθ（θは約３５度）回転させてなる結晶軸（Ｘ，Ｙ´，Ｚ´）を有する。圧電基板１０は、直方体（略直方体）の形状であり、Ｙ´軸と直交する第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂを有する。第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂは、互いに反対を向き、対向している。図示の例では、圧電基板１０の平面形状（Ｙ´軸からみた平面形状）は、矩形である。図示の例では、Ｘ軸と平行な辺（側面）は長辺であり、Ｚ´軸と平行な辺（側面）は短辺である。

なお、図示はしないが、主面１０ａ，１０ｂのいずれか片方の面に、凹部が設けられていてもよい。該凹部によって、圧電基板１０を薄肉化することができ、薄肉化された部分を振動させることによって、より高周波での共振を可能にすることができる。また、薄肉化された部分の周囲の厚み（Ｙ´軸方向の大きさ）を大きくすることができ、剛性も確保することができる。

励振電極２０および引出電極２２は、圧電基板１０の主面１０ａ，１０ｂに形成されている。励振電極２０および引出電極２２は、圧電基板１０の主面１０ａ，１０ｂの外周から離間して形成されている。例えば、励振電極２０および引出電極２２は、主面１０ａ，１０ｂの外周から、５μｍ以上離れて形成されている。ここで、フォトリソグラフィー技術によって励振電極２０および引出電極２２を形成する際、露光時のマスクずれの最大値は、例えば５μｍとなる。そのため、励振電極２０および引出電極２２と、主面１０ａ，１０ｂの外周と、の距離を５μｍ以上とすることにより、たとえマスクずれが発生しても、確実に、励振電極２０および引出電極２２を、主面１０ａ，１０ｂの外周から離間させることができる。

励振電極２０は、圧電基板１０を屈曲振動させるための電極である。上述のように、主面１０ａ，１０ｂのいずれか片方の面に凹部（図示せず）が設けられている場合は、励振電極２０は、該凹部内に形成されることができる。励振電極２０としては、圧電基板１０側から、クロム、金をこの順で積層したものなどを用いることができる。

引出電極２２は、励振電極２０に接続されている。引出電極２２は、リード部２２ａと、パッド部２２ｂと、を有することができる。パッド部２２ｂは、後述する図１０に示すように、例えば、導電性接着剤ないしワイヤーボンディングによって、パッケージに形成された配線と電気的に接続されることができる。リード部２２ａは、図１に示すように、励振電極２０と、パッド部２２ｂと、を電気的に接続することができる。図示の例では、第１主面１０ａに形成された引出電極２２と、第２主面１０ｂに形成された引出電極２２とは、圧電振動片１００の中心を通るＸＹ´平面（図示せず）に関して対称に配置されているが、その配置および形状は特に限定されない。引出電極２２の材質としては、励振電極２０と同様に、圧電基板１０側から、クロム、金をこの順で積層したものなどを用いることができる。

本実施形態に係る圧電振動片１００は、例えば、以下の特徴を有する。

圧電振動片１００の製造方法によれば、励振電極２０および引出電極２２は、圧電基板１０の主面１０ａ，１０ｂの外周から離間して形成されていることができる。そのため、たとえ圧電振動片１００の側面に電極膜が残ったとしても、該電極膜と、励振電極２０および引出電極２２と、の接触を防止することができ、高い信頼性を有することができる。詳細は、後述する。

２． 圧電振動片の製造方法
次に、圧電振動片１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図２，３，４（ａ），５〜７，８（ａ）は、圧電振動片１００の製造工程を模式的に示す断面図である。図４（ｂ），８（ｂ），９は、圧電振動片１００の製造工程を模式的に示す平面図である。なお、図２，３，４（ａ），５〜７，８（ａ）は、図４（ｂ）および図８（ｂ）のＡ−Ａ線の断面に対応している。

図２に示すように、圧電基板１１０（圧電基板１０の外形が形成される前の圧電基板）の主面に耐食膜３０を形成する。耐食膜３０は、例えば、スパッタ法、蒸着法により形成される。耐食膜３０としては、圧電基板１０側から、クロム、金をこの順で積層したものなどを用いることができる。次に、例えば公知の方法によって、耐食膜３０上にレジストＲ１を形成する。

図３に示すように、露光および現像を行ってレジストＲ１を所定の形状にする。次に、レジストＲ１をマスクとして、耐食膜３０をエッチングし、耐食膜３０に開口を形成して、圧電基板１１０の主面を露出させる。図示の例では、一方の主面に設けられた耐食膜３０の開口と、他方の主面に設けられた耐食膜３０の開口とは、Ｚ´方向において一致するように形成されている。なお、図示はしないが、一方の主面に設けられた耐食膜３０の開口と、他方の主面に設けられた耐食膜３０の開口とは、Ｚ´方向において互いにずれるように形成されていてもよい。

図４（ａ）に示すように、レジストＲ１および耐食膜３０をマスクとして、圧電基板１１０をエッチングする。図４（ｂ）に示すように、該エッチングによって、圧電基板１１０に、圧電振動片部１１２と、折り取り部１１４と、フレーム部１１６と、の外形が形成される。便宜上、図４（ｂ）では、レジストＲ１および耐食膜３０の図示を省略している。該エッチングによって、圧電振動片部１１２の側面（圧電振動片部１１２の両主面を接続する面）は、主面に対して垂直に近い面（または垂直な面）となるように形成されることができる。図示はしないが、圧電振動片部１１２の側面は、圧電振動片部１１２の主面に対して斜めに傾斜な面であってもよい。

圧電振動片部１１２は、後述するように、圧電振動片１００となる部分である。圧電振動片部１１２は、図４（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向およびＺ´軸方向に、複数配列して形成されることができ、その数は特に限定されない。折り取り部１１４は、圧電振動片部１１２に接続された部分である。すなわち、折り取り部１１４は、圧電振動片１１２とフレーム部１１６（圧電基板１１０）とを連結している。図示の例では、折り取り部１１４は、１つの圧電振動片部１１２に対し２つ設けられているが、その数は特に限定されない。図示の例では、折り取り部１１４は、フレーム部１１６から、Ｘ軸方向に延在して、圧電振動片部１１２に接続されている。この場合、折り取り部１１４のＺ´軸方向の長さは、圧電振動片部１１２のＺ´軸方向の長さより小さい。なお、フレーム部１１６の平面形状（圧電基板１１０の平面形状）は特に限定されず、図示の例では四角形だが、例えば円形でもよい。

図５に示すように、例えば公知の方法によって、レジストＲ１および耐食膜３０を除去する。

図６に示すように、圧電基板１１０の全面に、励振電極２０および引出電極３０となる電極膜４０を形成する。電極膜４０は、例えば、スパッタ法、蒸着法により形成される。次に、例えば公知の方法によって、電極膜４０にレジストＲ２を形成する。これにより、圧電振動片部１１２の側面には、電極膜４０およびレジストＲ２が形成される。

図７に示すように、露光および現像を行ってレジストＲ２を所定の形状にし、励振電極２０および引出電極３０となる領域以外の電極膜４０を露出させる。このとき、圧電振動片部１１２の側面は、上述のとおり例えば、圧電振動片部１１２の主面に対して垂直に近い面である。したがって、露光機からの光（例えば紫外線）は、垂直方向（Ｙ´軸方向）から照射されるため、側面のレジストＲ２には光が照射され難く、レジストＲ２が側面に残ってしまう場合がある（図示せず）。また、圧電基板１１０の厚さ（Ｙ´軸方向の大きさ）によっては、圧電振動片部１１２の側面において、露光時における光の焦点のずれ大きくなり、露光が十分に行われず、レジストＲ２が側面に残ってしまう場合がある（図示せず）。

図８に示すように、レジストＲ２をマスクとして、電極膜４０をエッチングし、圧電振動片１１０の主面に、励振電極２０および引出電極２２を形成する。その際、上述のとおり、圧電基板１１０の側面では、レジストＲ２が残っている場合があるため、電極膜４０が完全に除去されず、圧電基板１１０の側面に電極膜が残ってしまう場合がある（図示せず）。励振電極２０および引出電極２２は、圧電振動片部１１２の外周および折り取り部１１４から離間して形成される。例えば、励振電極２０および引出電極２２は、圧電振動片部１１２の主面の外周から、５μｍ以上離れて形成される。なお、励振電極２０および引出電極２２を形成した後、レジストＲ２は、例えば公知の方法により除去される。

図９に示すように、折り取り部１１４によって、フレーム部１１６（エッチングされた圧電基板１１０）から圧電振動片部１１２を分離し、圧電振動片１００を形成する。より具体的には、例えば、折りピン（図示せず）等によって圧電振動片部１１２に圧力を加え、折り取り部１１４を折ることによって、圧電振動片部１１２を折り取ることができる。

以上の工程により、圧電振動片１００を製造することができる。

本実施形態に係る圧電振動片１００の製造方法は、例えば、以下の特徴を有する。

圧電振動片１００の製造方法によれば、励振電極２０および引出電極２２は、圧電振動片部１１２の主面の外周から離間して形成されることができる。そのため、上述のとおり、たとえ圧電振動片部１１２の側面に電極膜が残ったとしても、該電極膜と、励振電極２０および引出電極２２とは、接触することはない。例えば、側面に残った電極膜と、励振電極または引出電極とが接触すると、一方の主面（表面）に形成された励振電極および引出電極と、他方の主面（裏面）に形成された励振電極および引出電極とが、ショートする場合ある。また、仮にショートしなくても、側面に残った電極膜と励振電極とが接触することにより、励振電極の実効的な面積が大きくなり、浮遊容量が増加して、特性劣化の原因となる場合がある。本実施形態に係る圧電振動片１００の製造方法によれば、たとえ圧電振動片部１１２の側面に電極膜が残ったとしても、該電極膜と、励振電極２０および引出電極２２と、の接触を防止することができ、信頼性の高い圧電振動片１００を製造することができる。

また、引出電極２２が圧電振動片部１１２の主面の外周まで引き伸ばされて折り取り部１１４に接していると、圧電振動部１１２をフレーム部１１６（圧電基板１１０）より個々に折り取る際に、圧電基板１１０と共に引出電極２２も破断され、電極屑が発生し、電極屑が励振電極２０に付着し振動特性を劣化させるという問題があったが、圧電振動片１００の製造方法によれば、引出電極２２は折り取り部１１４より離間されて形成されているので、圧電振動片部１１２を圧電基板１１０より折り取る際に引出電極２２は破断されず、電極屑の発生を防止できるというメリットがある。

圧電振動片１００の製造方法によれば、励振電極２０および引出電極２２は、圧電振動片部１１２の主面の外周から、５μｍ以上離れて形成されることができる。ここで、フォトリソグラフィー技術によって励振電極２０および引出電極２２を形成する場合、露光時のマスクずれの最大値は、例えば５μｍとなる。そのため、励振電極２０および引出電極２２と、圧電振動片部１１２の外周と、の距離を５μｍ以上とすることにより、たとえマスクずれが発生しても、確実に、励振電極２０および引出電極２２を、圧電振動片部１１２の主面の外周から離間させることができる。すなわち、いっそう信頼性の高い圧電振動片１００を製造することができる。

圧電振動片１００の製造方法によれば、エッチングによる加工によって、圧電振動片部１１２の外形を形成することができる。そのため、例えばダイシングソーを用いて、圧電振動片部の外形を形成する場合に比べて、圧電基板の切り屑が発生しないというメリットがある。

３． 圧電振動子およびその製造方法
次に、本実施形態に係る圧電振動子２００について、図面を参照しながら説明する。図１０は、圧電振動子２００を模式的に示す断面図である。圧電振動子２００は、本発明に係る圧電振動片を有する。以下の例では、本発明に係る圧電振動片として圧電振動片１００を用いた圧電振動子２００について説明する。なお、図１０は、図１に示すＢ−Ｂ線断面図に対応している。

圧電振動子２００は、図１０に示すように、圧電振動片１００と、パッケージベース２１２およびリッド２１４を有するパッケージ２１０と、を含む。

パッケージベース２１２は、圧電振動片１００を収容することができる容器状の形状を有する。パッケージベース２１２は、例えば複数の基板を積層することによって開口を有し、該開口内に圧電振動片１００を収容することができる。パッケージベース２１２の材質としては、例えば、セラミックス、ガラスなどを列挙することができる。パッケージ２１０の内側底面２１６は、圧電振動片１００が実装される側の面であり、例えば、複数の段差部を有することができる。

リッド２１４は、パッケージベース１０上に形成され、パッケージベース２１２の開口を封止している。封止は、例えば、プラズマ溶接、シーム溶接、超音波接合、接着剤などにより行われることができる。リッド２１４は、パッケージベース２１２の開口を封止する平板形状を有する。リッド２１４の材質としては、例えば、４２アロイ（鉄にニッケルが４２％含有された合金）やコバール（鉄、ニッケルおよびコバルトの合金）等の金属、セラミックス、ガラスなどを列挙することができる。パッケージベース２１２およびリッド２１４によって形成されるキャビティー１は、圧電振動片１００が動作するための空間となる。キャビティー１は、密閉されることができ、減圧空間や不活性ガス雰囲気に設置されることができる。

圧電振動片１００は、パッケージ２１０内（キャビティー１内）に収容されている。圧電振動片１００は、互いに反対を向く（互いに対向する）第１主面１００ａおよび第２主面１００ｂを有し、例えば、第１主面１００ａが内側底面２１６と対向するように収容される。第１主面１００ａ側に形成された引出電極２２（パッド部２２ｂ）は、内側底面２１６に形成された第１配線２２０と電気的に接続されている。また、第２主面１００ｂ側に形成された引出電極２２（パッド部２２ｂ）は、内側底面２１６に形成された第２配線２２２と電気的に接続されている。引出電極２２と配線２２０，２２２との接続方法は、特に限定されないが、図示の例では、第１主面１００ａ側に形成された引出電極２２は、導電性接着剤２３０によって、第１配線２２０と接続されている。また、第２主面１００ｂ側に形成された引出電極２２は、ワイヤーボンディング２３２によって、第２配線２２２と接続されている。図示の例では、第２配線２２２は、第１配線２２０より上方（＋Ｙ´方向側）に配置されている。このような圧電振動片１００の実装方法により、圧電振動片１００の側面に、導電性材料（例えば導電性接着剤など）が付着することなく、圧電振動片１００をパッケージ２１０内に収容することができる。なお、導電性接着剤２３０としては、例えば、半田、銀ペーストが挙げられる。ワイヤーボンディング２３２の材質としては、例えば、銅、金などが挙げられる。配線２２０，２２２の材質としては、例えば、銅、金、アルミニウムなどが挙げられる。

また、図示はしないが、圧電振動片１００は、圧電基板１０を第２主面１００ｂから第１主面１００ａまで貫通するコンタクトを有することができる。そして、第２主面１００ｂ側に形成された引出電極２２は、該コンタクトおよび導電性接着剤を介して、第２配線２２２と電気的に接続されることができる。この場合は、第２配線２２２は、第１配線２２０と同じ高さ（Ｙ´軸方向の位置が同じ）となるように配置されていてもよい。これにより、上述と同様に、圧電振動片１００の側面に、導電性材料が付着することなく、圧電振動片１００をパッケージ２１０内に収容することができる。

本実施形態に係る圧電振動子２００は、例えば、以下の特徴を有する。

圧電振動子２００によれば、圧電振動片１００を収容することができる。圧電振動片１００は、上述のように、高い信頼性を有することができる。そのため、圧電振動子２００についても、高い信頼性を有することができる。

圧電振動子２００によれば、第１主面１００ａ側に形成された引出電極２２は、導電性接着剤２３０によって、第１配線２２０と電気的に接続されることができる。また、第２主面１００ｂ側に形成された引出電極２２は、ワイヤーボンディング２３２によって、第２配線２２２と電気的に接続されることができる。例えば、第２主面側の引出電極の導通を導電性接着剤によって行う場合は、圧電振動片の側面に、導電性接着剤が付着する場合がある。上述のとおり、圧電振動片の側面には電極膜が残っている場合がある。そのため、圧電振動片の側面に導電性接着剤が付着していると、側面の電極膜と導電性接着剤とが接触することにより、側面の電極膜と、励振電極または引出電極とが、電気的に接続される場合がある。これにより、電極間のショート等が起こる場合がある。本実施形態に係る圧電振動子２００によれば、圧電振動片１００の側面に、導電性材料（導電性接着剤）が付着することはないので、たとえ圧電振動片１００の側面に電極膜が残ったとしても、該電極膜と、励振電極２０および引出電極２２とが、電気的に接続することを防止することができる。

上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。

１ キャビティー、１０ 圧電基板、１０ａ 第１主面、１０ｂ 第２主面、
２０ 励振電極、２２ 引出電極、２２ａ リード部、２２ｂ パッド部、
３０ 耐食膜、４０ 電極膜、１００ 圧電振動片、１００ａ 第１主面、
１００ｂ 第２主面、１１０ 圧電基板、１１２ 圧電振動片部、１１４ 折り取り部、
１１６ フレーム部、２００ 圧電振動子、２１０ パッケージ、
２１２ パッケージベース、２１４ リッド、２１６ 内側底面、２２０ 第１配線、
２２２ 第２配線、２３０ 導電性接着剤、２３２ ワイヤーボンディング

Claims (6)

1. 圧電基板をエッチングして、圧電振動片部と、前記圧電基板と前記圧電振動片部とを連結するための折り取り部と、を形成する外形形成工程と、
   前記圧電振動片部の主面に、励振電極と、前記励振電極と接続する引出電極と、を形成する電極形成工程と、
   前記折り取り部によって、前記圧電振動片部を前記圧電基板から分離する分離工程と、
   を含み、
   前記電極形成工程において、前記励振電極および前記引出電極は、前記圧電振動片部の主面の外周および前記折り取り部から離間して形成される、圧電振動片の製造方法。
2. 請求項１において、
   前記電極形成工程では、
   前記圧電基板の全面に電極膜を形成し、前記電極膜をパターニングして、前記励振電極および前記引出電極を形成する、圧電振動片の製造方法。
3. 請求項１または２において、
   前記圧電基板は、ＡＴカット水晶板である、圧電振動片の製造方法。
4. 請求項１ないし３のいずれかにおいて、
   前記励振電極および前記引出電極は、前記圧電振動片部の主面の外周から、５μｍ以上離れて形成されている、圧電振動片の製造方法。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電振動片の製造方法によって製造された圧電振動片を、パッケージ内に収容する工程を含む、圧電振動子の製造方法。
6. 請求項５において、
   前記圧電振動片は、前記パッケージの内側底面と対向する第１主面と、前記第１主面と対向する第２主面と、を有し、
   前記第１主面側に形成された前記引出電極を、導電性接着剤によって、前記内側底面に形成された第１配線と電気的に接続し、
   前記第２主面側に形成された前記引出電極を、ワイヤーボンディングによって、前記内側底面に形成された第２配線と電気的に接続する、圧電振動子の製造方法。

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