JP2010226420A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】圧電デバイスの小型化に対応できる振動片の支持構造を有し、高い信頼性を確保することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス100は、 パッケージベース10と、パッケージベース10の上方に形成され、パッケージベース10を封止するリッド20と、パッケージベース10およびリッド20によって形成されるキャビティー1内に収容された振動片40と、を含み、振動片40は、基部42と、基部42から水平方向に延出した腕部44と、基部42に接続し、少なくとも一部が腕部44より下方向に位置する支持部46と、を有し、支持部46の下面と、パッケージベース10の内側底面18とは、接着剤17によって接合されている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス100は、 パッケージベース10と、パッケージベース10の上方に形成され、パッケージベース10を封止するリッド20と、パッケージベース10およびリッド20によって形成されるキャビティー1内に収容された振動片40と、を含み、振動片40は、基部42と、基部42から水平方向に延出した腕部44と、基部42に接続し、少なくとも一部が腕部44より下方向に位置する支持部46と、を有し、支持部46の下面と、パッケージベース10の内側底面18とは、接着剤17によって接合されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、圧電デバイスに関する。
従来、電子機器の小型化薄型化の要求に応えて、その電子回路も高密度化され、回路基板に実装される電子部品は、薄型高密度の実装に適するように、小型チップ化されたものが多く出現している。近年、携帯用通信機器等の普及に伴い、ますます電子部品の更なる小型化、軽量化、そしてコストダウンの要求が強まっている。圧電振動子においても、同様の事情により、小型化が要求されている。
ここで、特許文献1には、パッケージの電極部上に、導電性接着剤を用いて、圧電振動片を接合する構造が開示されている。
しかしながら、特許文献1に開示された構造では、上述した事情により圧電振動子の小型化が進むと、圧電振動片の導電性接着剤によって固定されている部分と、振動腕と、の間の距離が小さくなり、導電性接着剤が振動腕に付着することが懸念され、信頼性が低下する場合がある。
本発明の目的の1つは、圧電デバイスの小型化に対応できる振動片の支持構造を有し、高い信頼性を確保することができる圧電デバイスを提供することにある。
本発明は上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
[適用例1]
パッケージベースと、
前記パッケージベースの上方に形成され、前記パッケージベースを封止するリッドと、
前記パッケージベースおよび前記リッドによって形成されるキャビティー内に収容された振動片と、
を含み、
前記振動片は、
基部と、
前記基部から水平方向に延出した腕部と、
前記基部に接続し、少なくとも一部が前記腕部より下方向に位置する支持部と、
を有し、
前記支持部の下面と、前記パッケージベースの内側底面とは、接着剤によって接合されている、圧電デバイス。
パッケージベースと、
前記パッケージベースの上方に形成され、前記パッケージベースを封止するリッドと、
前記パッケージベースおよび前記リッドによって形成されるキャビティー内に収容された振動片と、
を含み、
前記振動片は、
基部と、
前記基部から水平方向に延出した腕部と、
前記基部に接続し、少なくとも一部が前記腕部より下方向に位置する支持部と、
を有し、
前記支持部の下面と、前記パッケージベースの内側底面とは、接着剤によって接合されている、圧電デバイス。
このような圧電デバイスによれば、前記接着剤が前記腕部に付着することを防止することができる。そのため、小型化に対応できる前記振動片の支持構造を有し、高い信頼性を確保することができる圧電デバイスを提供することができる。
[適用例2]
適用例1において、
前記腕部に形成された励振電極と、
前記パッケージベースの外側底面に形成された実装端子と、
を含み、
前記接着剤は、導電性であり、
前記励振電極と前記実装端子とは、前記接着剤を介して、電気的に接続されている、圧電デバイス。
適用例1において、
前記腕部に形成された励振電極と、
前記パッケージベースの外側底面に形成された実装端子と、
を含み、
前記接着剤は、導電性であり、
前記励振電極と前記実装端子とは、前記接着剤を介して、電気的に接続されている、圧電デバイス。
このような圧電デバイスによれば、外部からの駆動電圧を、前記実装端子から前記接着剤を介して、前記励振電極に伝えることができる。
なお、本発明に係る記載では、「電気的に接続」という文言を、例えば、「特定の部材(以下「A部材」という)に「電気的に接続」された他の特定の部材(以下「B部材」という)」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、A部材とB部材とが、直接接して電気的に接続されているような場合と、A部材とB部材とが、他の部材を介して電気的に接続されているような場合とが含まれるものとして、「電気的に接続」という文言を用いている。
[適用例3]
適用例1または2において、
前記支持部は、前記基部および前記腕部と一体的に形成されている、圧電デバイス。
適用例1または2において、
前記支持部は、前記基部および前記腕部と一体的に形成されている、圧電デバイス。
このような圧電デバイスによれば、簡易な工程で、前記支持部を形成することができる。
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。
1. 圧電デバイス
まず、本実施形態に係る圧電デバイス100について、図面を参照しながら説明する。図1は、圧電デバイス100を模式的に示す断面図である。図2は、圧電デバイス100を模式的に示す平面図である。なお、図1は、図2のI−I線断面図である。また、図2では、便宜上、リッド20の図示を省略している。
まず、本実施形態に係る圧電デバイス100について、図面を参照しながら説明する。図1は、圧電デバイス100を模式的に示す断面図である。図2は、圧電デバイス100を模式的に示す平面図である。なお、図1は、図2のI−I線断面図である。また、図2では、便宜上、リッド20の図示を省略している。
圧電デバイス100は、図1および図2に示すように、パッケージベース10と、リッド20と、振動片40と、を含む。さらに、圧電デバイス100は、励振電極50と、引出電極52と、実装端子54と、接続配線56と、を含むことができる。
パッケージベース10は、振動片40を収容することができる容器状の形状を有する。図2に示す例では、パッケージベース10の平面形状は、矩形であるが、特に限定されない。パッケージベース10の材質としては、例えば、セラミック、ガラスなど列挙することができる。パッケージベース10は、例えば、第1基板12と、第1基板12上に形成された第2基板14と、を積層して形成されている。第2基板14は、開口を有することができ、該開口内に振動片40を収容することができる。パッケージベース10の内側底面18(第1基板12の上面)は、平坦な面であることができる。
リッド20は、図1に示すように、パッケージベース10上に形成され、パッケージベース10の開口を封止している。リッド20は、パッケージベース10の開口を封止する平板形状を有する。リッド20の材質としては、例えば、42アロイ(鉄にニッケルが42%含有された合金)やコバール(鉄、ニッケルおよびコバルトの合金)等の金属、セラミックス、ガラスなどを列挙することができる。パッケージベース10およびリッド20によって形成されるキャビティー1は、振動片40が動作するための空間となる。キャビティー1は、密閉されることができ、減圧空間や不活性ガス雰囲気に設置されることができる。
振動片40は、キャビティー1内に収容されている。振動片40の材質としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料などを列挙することができる。振動片40の態様は、特に限定されず、音叉振動片、AT振動片などを例示することができる。図示の例では、振動片40として、音叉振動片を用いている。振動片40は、基部42と、腕部44と、支持部46と、を有する。腕部44は、図2に示すように、基部42から、振動子40の厚み方向と直交する方向(X方向)に、二股に別れて平行に延びている。腕部44は、図1に示すように、内側底面18と離間しており、XY平面において屈曲振動することができる。支持部46は基部42に接続し、少なくとも支持部46の一部は腕部44より下方向に位置している。すなわち、支持部46の下面は、腕部44の下面より下方向に位置している。図示の例では、支持部46の全てが腕部44より下方向に位置している。支持部46は、基部42および腕部44と一体的に形成されてもよいし、別個に形成された後、例えば直接接合によって、基部42の下面に接合されていてもよい。図2に示す例では、支持部46の平面形状は、矩形であるが、例えば円形でもよく、特に限定されない。また、図2に示すように平面視において、支持部46は、基部42と完全に重なっているが、基部42から突出している部分を有していてもよい。図2に示す例では、支持部46は2つ設けられているが、その数は特に限定されない。支持部46の下面と、パッケージベース10の内側底面18とは、接着剤17によって接合されている。これにより、振動片40は、内側底面18上方に支持されていることができる。接着剤17は、例えば、固着を担う樹脂と、導電を担う金属(導電性フィラー)と、を混合した導電性接着剤である。
励振電極50は、腕部44に形成されている。励振電極50は、腕部44を振動させるための電極である。図1に示す例では、励振電極50は、腕部44の上面および下面に形成されている。図示はしないが、励振電極50は、腕部44の側面に形成されていてもよい。励振電極50は、基部42および支持部46に形成された引出電極52によって、導電性接着剤17と電気的に接続していることができる。図示の例では、腕部44の上面に形成された励振電極50と、下面に形成された励振電極50と、の両方が導電性接着剤17と電気的に接続しているが、いずれか一方のみが導電性接着剤17と電気的に接続していてもよい。励振電極50および引出電極52としては、例えば、振動片40側からクロム、金の順序で積層したものなどを用いることができる。
実装端子54は、パッケージベース10の外側底面19(第1基板12の下面)に形成されている。実装端子54は、第1基板12を貫通する接続配線56によって、導電性接着剤17と電気的に接続していることができる。すなわち、励振電極50と実装端子54とは、導電性接着剤17を介して、電気的に接続されている。これにより、圧電デバイス100を実装基板(図示せず)などに実装した場合に、外部からの駆動電圧を、実装端子54から、接続配線56、導電性接着剤17、および引出電極52を介して、励振電極50に伝えることができる。実装端子54としては、例えば、第1基板12側からタングステンないしモリブテン、ニッケル、金の順序で積層したものなどを用いることができる。接続配線56の材質としては、例えば、金、銅、アルミニウムを列挙することができる。
圧電デバイス100は、例えば、以下の特徴を有する。
圧電デバイス100によれば、支持部46の下面と、パッケージベース10の内側底面18とが、接着剤17によって接合されていることにより、振動片40は内側底面18上方に支持されているが、支持部46は腕部44より下方向に位置していることができる。そのため、仮に接着剤17が内側底面18上に広がったとしても、接着剤17が腕部44に付着することを防止することができる。したがって、圧電デバイス100は、小型化に対応できる振動片40の支持構造を有し、高い信頼性を確保することができる。
圧電デバイス100によれば、接着剤17は、導電性であることができる。そのため、外部からの駆動電圧を、実装端子54から、接着剤17を介して、励振電極50に伝えることができる。
圧電デバイス100によれば、支持部46は、基部42および腕部44と一体的に形成されていることができる。そのため、簡易な工程で、支持部46を形成することができる。
2. 本実施形態に係る圧電デバイスの製造方法
次に、圧電デバイス100の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図3および図4は、圧電デバイス100の製造工程を模式的に示す断面図である。
次に、圧電デバイス100の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図3および図4は、圧電デバイス100の製造工程を模式的に示す断面図である。
図3に示すように、実装端子54および接続配線56が形成されたパッケージ10を準備する。実装端子54および接続配線56は、例えば、スパッタリング法、蒸着法、めっき法などにより形成されることができる。
図4に示すように、励振電極50および引出電極52が形成された振動片40を準備する。振動片40の基部42、腕部44および支持部46は、例えば、ひとつの圧電基板(図示せず)を用意し、該圧電基板をエッチングすることにより、一体的形成されることができる。なお、基部42および腕部44と、支持部46とは、別個に形成され、例えば、直接接合によって接合されてもよい。励振電極50および引出電極52は、スパッタリング法、蒸着法、めっき法などにより形成されることができる。なお、パッケージベース10を準備する工程と、振動片40を準備する工程とは、その順序を問わない。
図1に示すように、振動片40を、内側底面18上方に支持する。より具体的には、支持部46の下面と内側底面18とを接着剤17によって接合することにより、振動片40を支持する。
次に、リッド20によって、パッケージベース10の開口を封止する。封止は、例えば、プラズマ溶接、シーム溶接、超音波接合、または接着剤などにより行われることができる。
以上の工程により、圧電デバイス100を製造することができる。
圧電デバイス100の製造方法によれば、上述のとおり、小型化に対応できる振動片40の支持構造を有し、高い信頼性を確保することができる圧電デバイス100を得ることができる。
3. 変形例
次に、本実施形態の変形例に係る圧電デバイス200について、図面を参照しながら説明する。図5および図6は、圧電デバイス200を模式的に示す断面図である。図7は、圧電デバイス200を模式的に示す平面図である。なお、図5は、図7のV−V線断面図であり、図6は、VI−VI線断面図である。また、図5および図6では、便宜上、リッド20の図示を省略している。以下、本実施形態の変形例に係る圧電デバイス200において、本実施形態に係る圧電デバイス100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態の変形例に係る圧電デバイス200について、図面を参照しながら説明する。図5および図6は、圧電デバイス200を模式的に示す断面図である。図7は、圧電デバイス200を模式的に示す平面図である。なお、図5は、図7のV−V線断面図であり、図6は、VI−VI線断面図である。また、図5および図6では、便宜上、リッド20の図示を省略している。以下、本実施形態の変形例に係る圧電デバイス200において、本実施形態に係る圧電デバイス100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
圧電デバイス200では、図5〜図7に示すように、圧電デバイス100と支持部46の形状がことなる。圧電デバイス100の例では、図2に示すように平面視において、支持部46は基部42と重なっていたが、圧電デバイス200では、図7に示すように平面視において、支持部46は、基部42から突出している部分を有する。圧電デバイス200では、腕部44は、基部42の第1の辺241において、基部42と接続しており、支持部46は、基部42の第1の辺241と直交する第2の辺243において、基部42と接続している。支持部46は、腕部44の延出している方向と同じ方向に、延出している。支持部46は、例えば2つ設けられることができ、2つの腕部44の一部は、2つの支持部46の間に位置している。支持部46は、図5に示すように、基部42の両端を支持しており、基部42の下面と内側底面18との間には、空隙が存在する。図示はしないが、支持部46は、空隙を存在させずに、基部42の下面全面が支持部46の上面と接している構造でもよい。
圧電デバイス200によれば、圧電デバイス100に比べて、平面視において、腕部44と支持部46との間の距離が小さくなる構造であっても、支持部46は腕部44より下方向に位置しているため、接着剤17が腕部44に付着することを確実に防止することができる。
上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。
1 キャビティー、10 パッケージベース、12 第1基板、14 第2基板、17 接着剤、18 内側底面、19 外側底面、20 リッド、40 振動片、42 基部、44 腕部、46 支持部、50 励振電極、52 引出電極、54 実装端子、56 接続配線、100 圧電デバイス、200 圧電デバイス、241 第1の辺、243 第2の辺
Claims (3)
- パッケージベースと、
前記パッケージベースの上方に形成され、前記パッケージベースを封止するリッドと、
前記パッケージベースおよび前記リッドによって形成されるキャビティー内に収容された振動片と、
を含み、
前記振動片は、
基部と、
前記基部から水平方向に延出した腕部と、
前記基部に接続し、少なくとも一部が前記腕部より下方向に位置する支持部と、
を有し、
前記支持部の下面と、前記パッケージベースの内側底面とは、接着剤によって接合されている、圧電デバイス。 - 請求項1において、
前記腕部に形成された励振電極と、
前記パッケージベースの外側底面に形成された実装端子と、
を含み、
前記接着剤は、導電性であり、
前記励振電極と前記実装端子とは、前記接着剤を介して、電気的に接続されている、圧電デバイス。 - 請求項1または2において、
前記支持部は、前記基部および前記腕部と一体的に形成されている、圧電デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009071355A JP2010226420A (ja) | 2009-03-24 | 2009-03-24 | 圧電デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009071355A JP2010226420A (ja) | 2009-03-24 | 2009-03-24 | 圧電デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010226420A true JP2010226420A (ja) | 2010-10-07 |
Family
ID=43043130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009071355A Withdrawn JP2010226420A (ja) | 2009-03-24 | 2009-03-24 | 圧電デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010226420A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014085233A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Seiko Epson Corp | 物理量検出デバイス、物理量検出器、電子機器、及び移動体 |
-
2009
- 2009-03-24 JP JP2009071355A patent/JP2010226420A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014085233A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Seiko Epson Corp | 物理量検出デバイス、物理量検出器、電子機器、及び移動体 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100705 |
|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20120605 |