JP4636093B2 - 振動片、振動子、発振器及び振動片の製造方法 - Google Patents

振動片、振動子、発振器及び振動片の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、例えば水晶等からなる振動片、この振動片を有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器に関する。
従来より、水晶振動子が様々な電子機器の発振回路に周波数制御素子として採用されている。特に、小型で壊れにくく、正確に振動する小電力の水晶振動子として音叉型水晶振動子が用いられている。
上記音叉型水晶振動子は、振動数すなわち周波数が、主として水晶振動片の腕の長さ及び幅によって決定されている。
上記音叉型振動子は特にクロック源として時計を含む各種電子機器に発振回路とともに内蔵される。
近年では、各種電子機器の小型化に伴い、音叉型振動子も、より小型の寸法のものが求められている。この構成として、一対の振動腕部の両主面に溝を設けて水晶振動片の駆動効率を向上させた音叉型水晶振動子がある。
図14は従来例を説明する音叉型振動子の外観図である。この音叉型振動子は主面が結晶軸(xyz)のz軸に直交したZ板(Zカット)の水晶片からなり、一対の振動腕部12、13が基部2から延出して形成されている。
ここで、音叉型振動子において、結晶軸(xyz)のx軸方向を幅(W)、y軸方向を長さ(L)、z軸方向を厚み(D)とする。そして、一対の振動腕部12、13各々の両主面(z軸方向に垂直な面)にはそれぞれ溝12a、13aを、裏面にはそれぞれ溝12b、13b(図15)を有する。
次に、振動腕部12及び13を駆動するため、それぞれの溝及び側面には、図1に示すように、駆動電極が設けられている。図1は図1におけるA−A’の線視断面図である。
各振動腕部12及び13において、溝12aに駆動電極14aが設けられ、溝12bに駆動電極14bが設けられ、振動腕部12の対向する両側面(x軸方向)にそれぞれ駆動電極14c、14dが設けられ、溝13aに駆動電極15aが設けられ、溝13bに駆動電極15bが設けられ、振動腕部13の対向する両側面(x軸方向)にそれぞれ駆動電極15c、15dが設けられている。
また、各振動腕部12、13において、駆動電極14a、14b、15c、15dに印加される駆動電圧が同位相となり、駆動電極14c、14d、15a、15bに印加される駆動電圧が先の電極とは逆位相となるよう結線されている。
これにより、各振動腕部12及び13においては、両主面と両側面との間で生じる互いに逆向きの電界によって屈曲振動を生じ、最終的に、音叉振動を生じることになる。
例えば、振動腕部12において、溝の内周面から両側面に向かうx軸方向の電界が印加されることにより、図15において左側の部分がy軸方向に伸びるとすると、右側部分が収縮することにより、振動腕部13と対向する方向に変位する。一方、振動腕部13において、両側面から溝の内周面に向かうx軸方向の電界が印加されることにより、左側の部分がy軸方向に収縮し、右側の部分がy軸方向に伸びることにより、振動腕部12と対向する方向に変位する。また、電界をそれぞれ上記の場合と逆にする電圧が各電極に印加されることにより、振動腕部12及び13は離間する方向に振動し、一対の振動腕部12及び13は互いに逆向きの水平方向に振動して、音叉振動を生ずることになる。
しかしながら、 図16(a)に示すように、振動腕部12及び13の幅Wが長く、厚みDが短ければ、図における矢印Bの方向に通常の水平方向(x軸方向)の振動を行うが、図16(b)に示すように、幅Wが厚みDの1.2倍以下となることにより、垂直成分、すなわち矢印C方向の振動成分が加わり、矢印E方向の振動となる。この矢印C方向の振動成分が基部11へ伝達されることにより、図14の振動片をパッケージ等に固定する基部11の固定領域への接着剤などからエネルギーが逃げ、振動片の固定バラツキの影響により、振動腕部12及び13の振動が不安定となる場合がある。このため、CI値の素子間のバラツキが大きくなる問題がある。
そのため、図14に示すように、基部11において、振動腕部12及び13の延出する側面11rと角を形成して接する側面11qに切り込み部16を設けることにより、振動腕部の振動が基部側へ漏れることを緩和することができる(例えば、特許文献1参照)。
したがって、上述した構成により、CI値を維持したまま、基部11を小型化し、振動片全体を小型化し、CI値の振動片の素子間におけるバラツキを低減することができる。
特開2002−261575号公報
しかしながら、特許文献1に示す振動片にあっては、さらなる小型化を行おうとする場合、周波数が振動腕部の幅と長さの比にて決定(f∝W/L)されるため、振動腕部の幅が極端に小さくなると安定した形状の溝の形成が困難となり、より水晶部分に印加される電界強度にバラツキが生じ、発振特性が不安定となり、CI値、Q値及び容量比等の特性値の1部または全てが悪化することとなる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、水晶部分に印加される電界を、振動子間にて均一化させつつ、すなわちCI値、Q値及び容量比等の特性値を維持させつつ小型化できる振動片、振動子及び発振器を提供することを目的とする。
本発明の振動片は、基部と、該基部から突出して一体的に形成されている振動腕部とから構成される振動片であり、前記基部及び前記振動腕部が第1及び第2のXカット水晶片が、それぞれのx軸が平行となるように重ね合わされて形成されていることを特徴とする。
本発明の振動片は、前記基部及び前記振動腕部が、前記第1及び第2のXカット水晶片それぞれのy軸及びz軸が平行となるように重ね合わされて形成されていることを特徴とする。
本発明の振動片は、前記基部及び前記振動腕部が、前記第1及び第2のXカット水晶片それぞれのx軸の+側及び−側方向が合うように重ね合わされて形成されていることを特徴とする。
本発明の振動片は、前記基部及び前記振動腕部が、前記第1及び第2のXカット水晶片それぞれのx軸の+側及び−側方向が逆となるように重ね合わされて形成されていることを特徴とする。
上記構成により、本発明の振動片は、第1及び第2のXカット水晶片がそれぞれのx軸が合うように重ね合わされて形成された振動腕部(長手方向がy軸、幅方向がz軸、厚さ方向がx軸)を有しているので、x軸方向に振動することとなり、振動の周波数が振動腕部の長さと厚さにより決定されるため、厚さの加工を高精度に行うことが可能であり、水晶部分に印加される電界を、振動片の素子間にて同様とすることができ、I値、Q値及び容量比等の特性値を維持させつつ小型化できる。
本発明の振動片は、第1及び第2の駆動電極各々が、それぞれ前記振動腕部のx軸方向に垂直な表面及び裏面に形成され、中間電極が前記第1及び第2のXカット水晶片に挟まれて配置されていることを特徴とする。
本発明の振動片は、前記中間電極が記第1及び第2のXカット水晶片それぞれに形成されていることを特徴とする。
本発明の振動片は、前記中間電極の離間部分に、中間電極と同様の厚さの絶縁膜が形成されていることを特徴とする。
本発明の振動片は、前記第1及び第2の駆動電極とに第1の電圧が印加され、中間電極に印加される第2の電圧が第1の電圧と逆の位相であることを特徴とする。
上記構成により、本発明の振動片は、第1及び第2のXカット水晶片それぞれに 独立に電圧を印加することが可能となり、すなわち、従来例において水晶片の厚さ方向全体に印加した電界を第1及び第2のXカット水晶片それぞれに対して独立に与えることとなり、圧電効率を向上させ、印加された電圧を従来例に比較して効率的に振動に変化させることができる。
本発明の振動片は、第1及び第2のXカット水晶片それぞれのx軸の+側及び−側方向が逆となるように重ね合わされて形成されていることを特徴とする。
本発明の振動片は、振動腕部のx軸方向に垂直な上面及び下面それぞれ第1、第2の駆動電極が形成されていることを特徴とする。
本発明の振動片は、前記第1の駆動電極に第1の電圧が印加され、第2の駆動電極に第1の電圧と逆の位相の第2の電圧が印加されることを特徴とする。
上記構成により、本発明の振動片は、第1及び第2のXカット水晶片を直接接合などで接合することにより振動腕部が形成されているため、x軸方向に垂直な上面及び下面それぞれに形成した第1の駆動電極と、第2の駆動電極に位相の異なる電圧を印加することにより上下振動を行わせる構成を容易に実現できる。
本発明の振動片は、前記振動腕部が2つ以上の複数個設けられ、隣接する振動腕部間において、第1及び第2の電圧の位相がそれぞれ逆であることを特徴とする。
上記構成により、本発明の振動片は、隣接する振動腕部がx軸に沿って各々逆方向に振動するため、基部に伝達する振動エネルギを打ち消し合うことにより抑制するため、振動片の固定バラツキの影響により、振動腕部の振動が不安定となることを抑制することができる。
本発明の振動子は、基部と、該基部から突出して一体的に形成されている振動腕部とから構成される振動片であり、前記基部及び前記振動腕部が、第1及び第2のXカット水晶片が、それぞれのx軸が平行となるように重ね合わされて形成されている振動片がパッケージ内に収容されていることを特徴とする。
上記構成により、本発明の振動子は、上述した振動片を用いるため、I値、Q値及び容量比等の特性値を維持させつつ小型化できる。
本発明の発振器は、該基部から突出して一体的に形成されている振動腕部とから構成される振動片であり、前記基部及び前記振動腕部が、第1及び第2のXカット水晶片が、それぞれのx軸が平行となるように重ね合わされて形成されている振動片と、集積回路とがパッケージ内に収容されていることを特徴とする。
上記構成により、本発明の発振器は、上述した振動片を用いるため、I値、Q値及び容量比等の特性値を維持させつつ小型化できる。
<第1の実施形態>
以下、本発明の第1の実施形態による水晶振動片を図面を参照して説明する。図1は、本願発明の第1の実施形態による音叉型振動片の外観図である。図2は、本願発明の第1の実施形態による音叉型振動片の線A−Aの線視断面(正面図)である。
この音叉型振動片は主面が結晶軸(xyz)のx軸に直交したX板(Xカット)のXカット水晶片1及びXカット水晶片2から形成されている。Xカット水晶片1とXカット水晶片2とは、結晶軸(xyz)において、互いの結晶のx軸が平行となるように(ある若干の角度ずれが存在しても良い)重ね合わされて接合されている。ここで、Xカット水晶片1とXカット水晶片2を切り出す水晶としては、同一結晶系であれば、右手系水晶あるいは左手系水晶の何れを用いても良い。
上記Xカット水晶片2は、基部2wと、この基部2wの基部上部の一端から、基部上部面2wuに平行に延出した振動腕部片2a、2b、2cとから構成されている。すなわち、基部2wと振動腕部片2a、2b、2cとは一体に形成されている。
また、上記Xカット水晶片1は、基部1wと、この基部1wと同一の厚さにて、基部2wの側面から、基部下部面1wdに平行に延出した振動腕部片1a、1b、1cとから構成されている。すなわち、基部1wと振動腕部片1a、1b、1cとは一体に形成されている。
ここで、本実施形態の音叉型振動子の振動腕部片1a、1b、1c、2a、2b、2cにおいて、結晶軸(xyz)のx軸方向(振動方向)を厚み、y軸方向を長手方向の長さ、z軸方向を幅とする。Xカット水晶片1及び2は、x軸のみでなく、互いの結晶のy軸及びz軸が平行となるように(ある若干の角度ずれが存在しても良い)重ね合わされて接合されている。また、x軸は電気軸であり、z軸は光学軸であり、y軸は機械軸である
振動腕部片1a、1b、1c、2a、2b、2cそれぞれは厚み、長さ及び幅が同一であり、振動腕部片1a及び2aが基部上部面1wu上部から見た平面視にて長さL、幅Wにて形成された面が完全に一致して重なるように接合され、振動腕部3aが構成され、同様に、振動腕部片1b及び2bが基部上部面1wu上部から見た平面視にて長さL、幅Wにて形成された面が完全に一致して重なるように接合され、振動腕部3bが構成され、振動腕部片1c及び2cが基部上部面1wu上部から見た平面視にて長さL、幅Wにて形成された面が完全に一致して重なるように接合され、振動腕部3cが構成されている。ここで、基部1の基部下部面1wdと基部2の基部上部面2wuとが接合されている。
振動腕部3aにおいて、x軸方向に垂直な面の上面に駆動電極4afが形成され、下面に駆動電極4abが形成されている。同様に、振動腕部3bにおいて、x軸方向に垂直な面の上面に駆動電極4bfが形成され、下面に駆動電極4bbが形成され、振動腕部3cにおいて、x軸方向に垂直な面の上面に駆動電極4cfが形成され、下面に駆動電極4cbが形成されている。
また、振動腕部片1aと振動腕部片2aとの間に中間電極4acが設けられ、振動腕部片1bと振動腕部片2bとの間に中間電極4bcが設けられ、振動腕部片1cと振動腕部片2cとの間に中間電極4ccが設けられている。
ここで、中間電極4ac、4bc及び4ccは、それぞれ酸化膜などの絶縁膜5により、凹凸を緩和されて、それぞれ振動腕部片間に挟まれて配置されている。
上記振動腕部3a、振動腕部3b及び振動腕部3cにおいて、駆動電極4af、4ab、中間電極4bc、駆動電極4cf、4cbそれぞれが電気的に接続されて電極6aに接続おり、一方、中間電極4ac、駆動電極4bf,4bb、中間電極4ccそれぞれが電気的に接続されて電極6bに接続されている。すなわち、隣接する振動腕部間において、駆動電極間に逆位相の電圧が印加され、中間電極間にそれぞれ逆の位相の電圧が印加される構成となっている。言い換えると、電極6aに印加した電圧と逆の位相の電圧が発生するように、固有振動数(固有の機械共振周波数)にて隣接する振動腕部が互いに逆方向に振動する振動子となる電極構成となっている。したがって、上記固有振動数と同じ周期の交番電圧を電極6a及び6b間に印加することにより、この固有振動数を電気信号として取り出すことができる。
また、本実施形態においては、振動腕部3a、3b及び3cの3本の振動腕子から構成する例を示したが、2本以上の複数本で構成することが可能であり、本数を限定しない。
上述した構成により、例えば、図1に示すx軸方向に振動する場合、振動腕部3aにおいて、中間電極4acに印加される電圧より、駆動電極4af及び4abに印加される電圧が高い場合、電界の方向が駆動電極4af及び4abから中間電極4acへ向かうため、振動腕部片1aが伸張し、振動腕部片2aが収縮するため、図2の下部方向に振動する。また、中間電極4acに印加される電圧より、駆動電極4af及び4abに印加される電圧が低い場合、電界の方向が中間電極4acから駆動電極4af及び4abへ向かうため、振動腕部片1aが収縮し、振動腕部片2aが伸張するため、図2の上部方向に振動する。
したがって、矩形波の交番電圧が駆動電極と中間電極との間に印加されることにより、x軸方向に振動腕部3aが振動することになる。他の振動腕部3b及び3cも同様である。
また、上述したように、隣接する振動腕部間にて駆動電圧と中間電極とが、交番電圧の位相が互いに逆となるように接続されているため、隣接する振動腕部はx軸に沿って、互いに逆方向、すなわち一方が上部に振動すると他方が下部に移動して振動を行う。
隣接する振動腕部が互いに逆方向に振動することにより、基部1w及び基部2wが振動片を固定部に固定した際、振動腕部の振動が固定部に伝達され難くし、振動片の固定バラツキの影響により、各振動腕部の振動が不安定となることを抑制し、CI値の素子間のバラツキを低減することができる。
次に、図3を参照して、図2に示す振動片の製造方法について説明する。図3は、本実施形態における振動片の各工程毎における振動片の断面図を示す。この断面は、図1のA−Aにおける線視断面である。
基板であるXカット水晶2の基部上面部2wu上に、中間電極4ac、4bc及び4ccを、振動腕部3a、3b及び3cが形成される位置にそれぞれ対応して形成する。
ここで、電極として形成する金属膜としては、例えば10nmの厚さのクロム(Cr)及び50nmの厚さの金(Au)の積層構造の薄膜をエッチングすることにより形成する(図3(a))。
そして、中間電極4ac、4bc及び4cc上及び露出された基部上面部2wu上に絶縁膜5、例えば、ポリシラザンを塗布し、酸化膜(SiO)に転化させても良く、またCVD(Chemical Vapor Deposition)、スパッタリング及び蒸着などで、絶縁膜5を形成してもよい(図3(b))。
絶縁膜5が形成された後、中間電極4ac、4bc及び4ccの凹凸の影響、あるいは絶縁膜5の厚みのばらつきを低減するため、絶縁膜5の平坦化のための研磨処理を、ポリッシングにより行う(図3(c))。
次に、基部2の基部上面部2wuと、基部下面部1wuが中間電極4ac、4bc及び4ccを介挿して接合するように、Xカット水晶片2に基板Xカット水晶片1を重ね合わせる(図3(d))。
そして、重ねたXカット水晶片1を基部上面部1wuから研磨して、Xカット水晶片1を所定の厚さ、例えば6.3μmの厚さの板とする(図3(e))。このように、振動腕部の長尺方向の長さとともに、発信周波数を決定する膜厚を、高い加工精度にて薄く形成することが可能であるため、振動片の素子間におけるばらつきを抑制し、小型化を容易に行うことができる。
次に、基部2wの基部下面部2wdからエッチングを行い、振動腕部3a、3b及び3cが形成される部分をXカット水晶片1と同様の厚さ、例えば6.3μmの厚さにエッチングし、基部2wから延出した振動腕部形成領域において振動腕部が形成されない側壁部、すなわち各振動腕部の長尺方向に対して平行となる1及び2の側壁部を残すようにエッチングを行い、すなわち溝加工を行って逆メサ型の形状とする(図3(f))。ここのエッチングには、マイクロブラスト、プラズマを用いたドライエッチングや、レーザー加工などを用いる。
そして、基板1上にレジスト100を形成し、振動腕部3a、3b及び3cを形成するレジストパターンをニッケル(Ni)またはアルミニウム(Al)により形成し、このレジストパターンをマスクとしてエッチングを行い、基部1wと基部2wとをエッチングし、それぞれ振動腕部片1a、1b及び1cと振動腕部片2a、2b及び2cとを形成する(図3(g))。ここで、水晶のエッチングには、水晶の組成がSiOであるため、フッ素系のガスによるドライエッチングを用いる。
これにより、振動部分として、中間電極4ac、4bc及び4ccそれぞれを有した振動腕部3a、3b、3cが形成される。
次に、振動腕部3a、3b、3c各々の上面(表面)及び下面(裏面)に、それぞれ駆動電極4af、4ab、駆動電極4bf、4bb、駆動電極4cf、4ccを、金属膜、すなわち50nmの厚さのクロムの薄膜と、50nmの厚さの金の薄膜との積層膜を形成し、レジストパターンを形成して、このレジストをマスクとしてエッチングして形成する(図3(h))。
また、図3(g)において、振動腕部3a、3b及び3cを形成する前に駆動電極の金属膜を形成し、エッチングを行うことにより、この駆動電極を水晶とともに一括してエッチングして、駆動電極を形成するようにしても良い。
また、図3(a)、図3(b)及び図3(c)におけるXカット水晶2と同様な処理をXカット水晶1に行い、すなわち水晶部の基部下面部1wd上に中間電極を形成し、絶縁膜により平坦化する。
そして、図3(d)において、中間電極がXカット水晶1及び2間に配置されるように、Xカット水晶1及び2を重ね合わせる。
これにより、振動腕部片それぞれが駆動電極及び中間電極を独立して有することとなる。
この場合も、各振動腕部において、駆動電極が同一位相の電圧、中間電極が同一位相の電圧となるよう交番電圧が印加されるようになっている。
図3に示す製造工程により形成された振動片は、例えば、図5に示す形状である場合、CI(crystal impedance)値が150kΩ以下であり、Q値が4000以上を達成することができた。図5の各寸法の単位はmmであり、振動腕部の長さLは0.542mmであり各振動腕部厚さDは12.6μmである。これにより、発信周波数が32.768KHzの水晶振動子を形成することができた。この周波数に対応した振動腕部の長さLと振動腕部の厚さDとの関係を示すグラフを図6に示す。f∝D/Lの関係となっていることが判る。
また、水晶を圧電材料として用いることにより、2次の温度特性を持たせることが可能となり、かつこの温度特性の頂点温度(温度の極大値)を、Xカット水晶片のカット角をx軸及びy軸のいずれかあるいは双方をずらすことにより、調整することができる。
<第2の実施形態>
以下、本発明の第2の実施形態による水晶振動片を図面を参照して説明する。図1は、本願発明の第2の実施形態による音叉型振動片の外観図である。図7は、本願発明の第2の実施形態による音叉型振動片の正面図である。
第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、以下、第1の実施形態と異なる構成及び動作について説明する。
本実施形態による音叉型振動片は主面が結晶軸(xyz)のx軸に直交したX板(Xカット)のXカット水晶片1及びXカット水晶片2から形成されている。Xカット水晶片1とXカット水晶片2とは、結晶軸(xyz)において、互いの結晶のx軸が平行となるように(ある若干の角度ずれが存在しても良い)かつ、x軸の+方向と−方向とが逆となるように重ね合わされて接合されている。ここで、Xカット水晶片1とXカット水晶片2を切り出す水晶としては、同一結晶系であれば、右手系水晶あるいは左手系水晶の何れを用いても良い。
上記Xカット水晶片1及びXカット水晶片2は、重ね合わせにおけるx軸の+及び−方向の違い以外において第1の実施形態と同様の構成である。
ここで、本実施形態の音叉型振動子の振動腕部片1a、1b、1c、2a、2b、2cにおいて、結晶軸(xyz)のx軸方向(振動方向)を厚み、y軸方向を長手方向の長さ、z軸方向を幅とする。Xカット水晶片1及び2は、第1の実施形態と同様に、x軸のみでなく、互いの結晶のy軸及びz軸が平行となるように(ある若干の角度ずれが存在しても良い)重ね合わされて接合されている。また、x軸は電気軸であり、z軸は光学軸であり、y軸は機械軸である
振動腕部片1a、1b、1c、2a、2b、2cそれぞれは厚み、長さ及び幅が同一であり、振動腕部片1a及び2aが基部上部面1wu上部から見た平面視にて長さL、幅Wにて形成された面が完全に一致して重なるように接合され、振動腕部3aが構成され、同様に、振動腕部片1b及び2bが基部上部面1wu上部から見た平面視にて長さL、幅Wにて形成された面が完全に一致して重なるように接合され、振動腕部3bが構成され、振動腕部片1c及び2cが基部上部面1wu上部から見た平面視にて長さL、幅Wにて形成された面が完全に一致して重なるように接合され、振動腕部3cが構成されている。ここで、基部1の基部下部面1wdと基部2の基部上部面2wuとが接合(例えば、直接接合)されている。
振動腕部3aにおいて、x軸方向に垂直な面の上面に駆動電極4afが形成され、下面に駆動電極4abが形成されている。同様に、振動腕部3bにおいて、x軸方向に垂直な面の上面に駆動電極4bfが形成され、下面に駆動電極4bbが形成され、振動腕部3cにおいて、x軸方向に垂直な面の上面に駆動電極4cfが形成され、下面に駆動電極4cbが形成されている。第2の実施形態において、第1の実施形態と異なり、中間電極は生成されていない。
上記振動腕部3a、振動腕部3b及び振動腕部3cにおいて、駆動電極4af、4bb、4cfそれぞれが電気的に接続されており、一方、駆動電極4ab、4bf及び4cbが電気的に接続されている。すなわち、隣接する振動腕部間において、駆動電極間に逆位相の電圧が印加される構成となっている。
本実施形態においては、振動腕部3a、3b及び3cの3本の振動腕子から構成する例を示したが、2本以上の複数本で構成することが可能であり、本数を限定しない。
上述した構成により、例えば、図7に示す構成にてx軸方向に振動する場合、振動腕部3aにおいて、駆動電極4afに印加される電圧が駆動電極4abより高い場合、電界の方向が駆動電極4afからから駆動電極4abへ向かうため、振動腕部片1aが伸張し、振動腕部片2aが収縮することになり、図7の下部方向に振動する。また、駆動電極4afに印加される電圧より、駆動電極4abに印加される電圧が低い場合、電界の方向が駆動電極4abから駆動電極4afへ向かうため、振動腕部片1aが収縮し、振動腕部片2aが伸張するため、図7の上部方向に振動する。
したがって、矩形波の交番電圧が各振動腕部の駆動電極間に印加されることにより、x軸方向に振動腕部3aが振動することになる。他の振動腕部3b及び3cも同様である。
また、上述したように、隣接する振動腕部間にて駆動電圧として、交番電圧の位相が互いに逆となるように接続されているため、隣接する振動腕部はx軸に沿って、互いに逆方向、すなわち一方が上部に振動すると他方が下部に移動して振動を行う。
隣接する振動腕部が互いに逆方向に振動することにより、第1の実施形態と同様に、基部1w及び基部2wが振動片を固定部に固定した際、振動腕部の振動が固定部に伝達され難くし、振動片の固定バラツキの影響により、各振動腕部の振動が不安定となることを抑制し、CI値の素子間のバラツキを低減することができる。
次に、図8を参照して、図7に示す振動片の製造方法について説明する。図8は、本実施形態における振動片の各工程毎における振動片の断面図を示す。この断面は、図1のA−Aにおける線視断面である。
基板Xカット水晶片1の基部下面部1wdと、基板Xカット結晶片2の基部上面部2wuとの表面を活性化させ、Xカット水晶片1の基部下面部1wdと基板Xカット水晶片2の基部上面部2wuとが接触するように重ね合わせ、圧力及び温度を印加することにより、基板Xカット水晶片1及び2を直接接合する(図8(a))。
ここで、上記基部下面部1wdと基部上面部2wuとの表面を活性化させる際、HF溶液、プラズマを用いたドライエッチングなどを用いても良い。
また、上記基部下面部1wdと基部上面部2wuとを、プラズマ重合により接合させても良い。
次に、重ねたXカット水晶片1を基部上面部1wuから研磨して、Xカット水晶片1を所定の厚さ、例えば6.3μmの厚さの板とする(図8(b))。第1の実施形態と同様に、振動腕部の長尺方向の長さとともに、発信周波数を決定する膜厚を、高い加工精度にて薄く形成することが可能であるため、振動片の素子間におけるばらつきを抑制し、小型化を容易に行うことができる。
次に、基部2wの基部下面部2wdからエッチングを行い、振動腕部3a、3b及び3cが形成される部分をXカット水晶片1と同様の厚さ、例えば6.3μmの厚さにエッチングし、基部2wから延出した振動腕部形成領域において振動腕部が形成されない側壁部、すなわち各振動腕部の長尺方向に対して平行となるXカット水晶片1及び2の側壁部を残すようにエッチングを行い、すなわち溝加工を行って逆メサ型の形状とする(図8(c))。ここのエッチングには、マイクロブラスト、プラズマを用いたドライエッチングや、レーザー加工などを用いる。
そして、基板1上にレジスト100を形成し、振動腕部3a、3b及び3cを形成するレジストパターンをニッケル(Ni)またはアルミニウム(Al)により形成し、このレジストパターンをマスクとしてエッチングを行い、基部1wと基部2wとをエッチングし、それぞれ振動腕部片1a、1b及び1cと振動腕部片2a、2b及び2cとを形成する(図8(d))。ここで、水晶のエッチングには、水晶の組成がSiOであるため、フッ素系のガスによるドライエッチングを用いる。
これにより、振動腕部片1a、2aからなる振動腕部3a、振動腕部片1b、2bからなる振動腕部3b、及び振動腕部片1c、2cとからなる振動腕部3cが形成される。
次に、第1の実施形態と同様に、振動腕部3a、3b、3c各々の上面(表面)及び下面(裏面)に、それぞれ駆動電極4af、4ab、駆動電極4bf、4bb、駆動電極4cf、4ccを、金属膜、すなわち50nmの厚さのクロムの薄膜と、50nmの厚さの金の薄膜との積層膜を形成し、レジストパターンを形成して、このレジストをマスクとしてエッチングして形成する。
また、図8(d)において、振動腕部3a、3b及び3cを形成する前に、第1の実施形態と同様に、駆動電極の金属膜を形成し、エッチングを行うことにより、この駆動電極を水晶とともに一括してエッチングして、駆動電極を形成するようにしても良い。
<第3の実施形態>
第3の実施形態は、図9に示すように、Xカット水晶片1及び2が、例えば、第1及び第2の実施形態の各振動腕部片の厚さと同様に、例えば6.3μmの厚さにエッチングまたは研磨され、基部7に配設された構造をしている。したがって、第3の実施形態は、基部7、基部1w及び基部2wにて、振動片の基部が構成されている。
上記基部7にはZカット水晶が用いられる。また、この基部7は、z軸の方向を厚さ方向とする以外、x軸、y軸の方向については考慮する必要はない。
また、振動腕部3a、3b及び3cの構造については、第1及び第2の実施形態のいずれかの構造を用いる。
次に、図10を参照して、図9に示す振動片の製造方法について説明する。図10は、本実施形態における振動片の各工程毎における振動片の斜視図を示す。
基部7の上部に、この基部7の水晶片の端部から振動腕部片2a、2b及び2cを形成する領域が、すなわち長さLの領域が突出するように、Xカット水晶片2を重ね合うように配設し、基部7とXカット水晶片2の基部2wとを接合させる(図10(a))。
そして、第1の実施形態と同様に、基部7に重ねたXカット水晶片2を基部上面部2wuから研磨して、Xカット水晶片2を所定の厚さ、例えば6.3μmの厚さの板とする(図10(b))。
以降の製造工程は、Xカット水晶片2の厚さを、予め6.3μmに加工しているため、後工程の振動腕部を加工する際に、Xカット水晶片2の厚さを6.3μmに変えるためのエッチングを行わない部分を除き、第1及び第2の実施形態と同様である。
<第4の実施形態>
図11は、本発明の第4の実施の形態に係る振動子であるセラミックパッケージ音叉型振動子200を示す図である。このセラミックパッケージ音叉型振動子200は、音叉型水晶振動片100として上述の第1、第2及び第3の実施形態のいずれかの振動片を用いている。したがって、音叉型水晶振動片100の構成、作用等については、同一符号を用いて、その説明を省略する。図11は、セラミックパッケージ音叉型振動子200の構成を示す概略断面図である。図11に示すようにセラミックパッケージ音叉型振動子200は、その内側に空間を有する箱状のパッケージ210を有している。このパッケージ210には、その底部にベース部211を備えている。このベース部211は、例えばアルミナ等のセラミックス等で形成されている。
ベース部211上には、封止部212が設けられており、この封止部212は、ベース部211と同様の材料から形成されている。また、この封止部212の上端部には、蓋体213が載置され、これらベース部211、封止部212及び蓋体213で、中空の箱体を形成することになる。このように形成されているパッケージ210のベース部211上にはパッケージ側電極214が設けられている。このパッケージ側電極214の上には導電性接着剤等を介して音叉型水晶振動片100の基部110の固定領域111が固定されている。この音叉型水晶振動片100は、上述したように、第1、第2及び第3の実施形態のいずれかの構成であるため、小型でCI値の振動片素子間のバラツキが安定しているので、この振動片を搭載したセラミックパッケージ音叉型振動子200も小型でCI値の振動片素子間のバラツキが安定した高性能な振動子となる。
<第5の実施形態>
図12は、本発明の第5の実施の形態に係る発振器である音叉水晶発振器400を示す図である。このデジタル音叉水晶発振器400は、上述の第2の実施の形態のセラミックパケージ音叉型振動子200と多くの部分で構成が共通している。したがって、セラミックパケージ音叉型振動子200と音叉型水晶振動片100の構成、作用等については、同一符号を用いて、その説明を省略する。
図12に示す音叉型水晶発振器400は、図11に示すセラミックパッケージ音叉振動子200における音叉型水晶振動片100の下方、かつベース部211の上に、図12に示すように集積回路410を配置したものである。すなわち、音叉水晶発振器400では、その内部に配置された音叉型水晶振動片100が振動すると、その振動は、集積回路410に入力され、その後、所定の周波数信号を取り出すことで、発振器として機能することになる。すなわち、音叉水晶発振器400に収容されている音叉型水晶振動片100は、第1、第2及び第3の実施形態のいずれかの構成であるため、小型でCI値の振動片素子間のバラツキが安定しているので、この振動片を搭載したデジタル音叉水晶発振器400も小型でCI値の振動片素子間のバラツキが安定した高性能な発振器となる。
<第6実施形態>
図13は、本発明に第6の実施の形態に係る振動子であるシリンダータイプ音叉振動子500を示す図である。このシリンダータイプ音叉振動子500は、上述の第1の実施の形態の音叉型水晶振動片100を使用している。したがって、音叉型水晶振動片100の構成、作用等については、同一符号を用いる等して、その説明を省略する。図13は、シリンダータイプ音叉振動子500の構成を示す概略図である。図13に示すようにシリンダータイプ音叉振動子500は、その内部に音叉型水晶振動片100を収容するための金属製のキャップ530を有している。このキャップ530は、ステム520に対して圧入され、その内部が真空状態に保持されるようになっている。
また、キャップ530に収容された略H型の音叉型水晶振動片100を保持すうためのリード510が2本配置されている。このようなシリンダータイプ音叉振動子500に外部より電流等を印加すると音叉型水晶振動片100の音叉腕121,122が振動し、振動子として機能することになる。このとき、音叉型水晶振動片100は、第1、第2及び第3の実施形態のいずれかの構成であるため、小型でCI値の振動片素子間のバラツキが安定しているので、この振動片を搭載したシリンダータイプ音叉振動子500も小型でCI値の振動片素子間のバラツキが安定した高性能な振動子となる。
また、上述の各実施の形態では、32.738KHの音叉型水晶振動子を例に説明したが、15KH乃至155KHの音叉型水晶振動子に適用できることは明らかである。なお、上述の実施の形態に係る音叉型水晶振動片100は、上述の例のみならず、他の電子機器、携帯情報端末、さらに、テレビジョン、ビデオ機器、所謂ラジカセ、パーソナルコンピュータ等の時計内蔵機器及び時計にも用いられることは明らかである。
本発明の第1及び第2の実施形態による振動片の構成例を示す斜視図である。 本発明の第1の実施形態による振動片の線視断面図である。 第1の実施形態による振動片の製造過程を説明する振動片の各工程毎の断面を示す概念図である。 第1の実施形態における他の構成例を示す概念図である。 第1の実施形態による振動片を基部上面部wuに垂直方向から見た上面図である。 第1の実施形態による振動片において、32.768KHzの固有振動数を得るための振動腕部の長さL及び厚みDの関係を示すグラフである。 本発明の第2の実施形態による振動片の線視断面図である。 第2の実施形態による振動片の製造過程を説明する振動片の各工程毎の断面を示す概念図である。 本発明の第3の実施形態による振動片の構成例を示す斜視図である。 第3の実施形態による振動片の製造過程を説明する振動片の各工程毎の断面を示す概念図である。 本発明の第4の実施形態によるセラミックパッケージ音叉型振動子の構成を示す概略断面図である。 本発明の第5の実施形態による音叉水晶発振器の構成を示す概略断面図である。 本発明の第6の実施形態によるシリンダータイプ音叉振動子の構成を示す概略断面図である。 従来の音叉型水晶振動片を示す概略図である。 図14のA−A’線概略断面図である。 音叉腕の振動モードの説明を行う断面の概念図である。
符号の説明
1,2…Xカット水晶片、1a,1b,1c,2a,2b,2c…振動腕部片、1w,2w…基部、1wd,2wd…基部下面部、1wu,2wu…基部上面部、3a,3b,3c…振動腕部、4af,4bf,4cf,4ab,4bb,4cb…駆動電極、4ac,4bc,4cc…中間電極、7…基部

Claims (9)

  1. 基部と、
    該基部から突出して一体的に形成されている振動腕部と、
    から構成される振動片であり、
    前記基部及び前記振動腕部は、
    第1及び第2のXカット水晶片が、それぞれのx軸の+側及び−側の方向が合うように、かつ、それぞれの前記x軸が平行となるように重ね合わされて形成され、中間電極が前記第1及び第2のXカット水晶片に挟まれて配置され、
    前記振動腕部は、前記x軸の方向を法線とし、かつ、互いに対向する第1面及び第2面を有し、
    前記第1面には、第1の駆動電極が形成され、
    前記第2面には、第2の駆動電極が形成され、
    前記第1の駆動電極及び前記第2の駆動電極には、第1の電圧が印加され、
    前記中間電極には、第2の電圧が印加され、
    前記第1の電圧と前記第2の電圧とは、互いに逆の位相であることを特徴とする振動片。
  2. 前記中間電極は、絶縁膜により覆われたことを特徴とする請求項1記載の振動片。
  3. 前記振動腕部は、前記第1面及び前記第2面が前記基部の上面と平行となるよう、該基部に配置されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の振動片。
  4. 前記中間電極は、前記第1のXカット水晶片及び前記第2のXカット水晶片それぞれに形成されたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の振動片。
  5. 前記中間電極の離間部分には、該中間電極と同様の厚さの絶縁膜が形成されたことを特徴とする請求項4に記載の振動片。
  6. 前記基部から突出し、前記振動腕部と並行に形成された一つ以上の側壁部を有することを特徴とする請求項1に記載の振動片。
  7. 基部と、該基部から突出して一体的に形成されている振動腕部と、から構成される振動片であり、前記基部及び前記振動腕部は、第1及び第2のXカット水晶片が、それぞれのx軸の+側及び−側の方向が合うように、かつ、それぞれの前記x軸が平行となるように重ね合わされて形成され、中間電極が前記第1及び第2のXカット水晶片に挟まれて配置され、前記振動腕部は、前記x軸の方向を法線とし、かつ、互いに対向する第1面及び第2面を有し、前記第1面には、第1の駆動電極が形成され、前記第2面には、第2の駆動電極が形成され、前記第1の駆動電極及び前記第2の駆動電極には、第1の電圧が印加され、前記中間電極には、第2の電圧が印加され、前記第1の電圧と前記第2の電圧とは、互いに逆の位相である振動片がパッケージ内に収容されたことを特徴とする振動子。
  8. 基部と、該基部から突出して一体的に形成されている振動腕部と、から構成される振動片であり、前記基部及び前記振動腕部は、第1及び第2のXカット水晶片が、それぞれのx軸の+側及び−側の方向が合うように、かつ、それぞれの前記x軸が平行となるように重ね合わされて形成され、中間電極が前記第1及び第2のXカット水晶片に挟まれて配置され、前記振動腕部は、前記x軸の方向を法線とし、かつ、互いに対向する第1面及び第2面を有し、前記第1面には、第1の駆動電極が形成され、前記第2面には、第2の駆動電極が形成され、前記第1の駆動電極及び前記第2の駆動電極には、第1の電圧が印加され、前記中間電極には、第2の電圧が印加され、前記第1の電圧と前記第2の電圧とは、互いに逆の位相である振動片と、
    集積回路と
    がパッケージ内に収容されていることを特徴とする発振器。
  9. 第1のXカット水晶片の上面に、振動子となる振動腕部の形成される位置に対応して中
    間電極を形成する工程と、
    前記中間電極を覆う絶縁膜を前記第1のXカット水晶片の上面に形成する工程と、
    前記絶縁膜を平坦化する工程と、
    前記平坦化された絶縁膜上面に、前記第1のXカット水晶片のx軸の+側及び−側の方向が合うように、かつ、それぞれの前記x軸が平行となるように第2のXカット水晶片を接合させる工程と、
    前記第1のXカット水晶片と前記第2のXカット水晶片とを、エッチングし、前記振動腕部の外形を形成する工程と、
    x軸を法線とし、かつ互いに対向する前記振動腕部の第1面及び第2面の面上に駆動電極を形成する工程と、
    を有する
    振動片の製造方法。
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