JP2011071957A - 表面実装用水晶振動子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】水晶ウェハから表面実装振動子を容易に折り取ることができて、外側面等が破損するおそれを低減する表面実装振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１支持部１６ａで第１水晶ウェハ１５ａに接続する枠付き水晶板７と、第２支持部１６ｂで第２水晶ウェハ１５ｂに接続するカバー８と、第３支持部１６ｃで第３水晶ウェハ１５ｃに接続するベース９とを形成したとき、第１〜３支持部１６ａ〜１６ｃの少なくとも一つの厚さは接続する水晶ウェハ１５ａ〜１５ｃより薄い表面実装振動子の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は表面実装用水晶振動子を技術分野とし、特に水晶板にベース及びカバーを積層した積層型の水晶振動子の製造方法に関する。

（発明の背景）
表面実装用水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として広く採用される。近年では、情報化社会に応じて表面実装振動子の消費量も多く、生産性が求められている。このようなものの一つに、振動部と振動部を取り囲んだ枠部とからなる枠付き水晶板の両主面にベース及びカバーを積層した表面実装振動子がある。

（従来技術の一例、特許文献１参照)
第１２図〜第１５図は一従来例を説明する表面実装振動子の図であり、第１２図は組立分解図、第１３図（ａ）はカバーが形成されたウェハの平面図、同図（ｂ）は枠付き水晶板が形成されたウェハの平面図、同図（ｃ）はベースが形成されたウェハの平面図、第１４図はウェハ重ね合わせ時の組立分解図、第１５図はウェハ重ね合わせ時の第１４図におけるＡ−Ａ断面図である。

特許文献１に記載の表面実装振動子１は、基部２の一側面から２つの振動腕３が延出して平面外形を音叉型とした振動部４を枠部５が取り囲み、振動部４と枠部５とが連結部６で接合した枠付き水晶板７と、枠部５の両主面に接合して振動部４を密閉封入するカバー８及びベース９とからなる（第１２図参照）。

枠付き水晶板７の振動腕３における両主面及び両側面には励振電極１０が形成される。そして、励振電極１０から基部２に引出電極１１が延出する。基部２における振動腕３が形成されない側面であって互いに反対面となる２つの側面のそれぞれの面から枠部５まで連結部６が伸びており、引出電極１１は連結部６の両主面を経由して枠部５の両主面まで延出する。

カバー８は水晶からなり、振動部４と対向する主面の領域に凹部１２ａが形成される。ベース９も水晶からなり、振動部４と対向する主面の領域に凹部１２ｂが形成される。また、ベース９における引出電極１１との対向部に補助電極１３が形成され、引出電極１１と補助電極１３とが接触して電気的に接続する。そして、補助電極１３は、補助電極１３の略中央に形成された貫通孔１４における内側面の導電路（図示せず）を経由して、枠付き水晶板７と対向する主面の反対面に形成された実装端子（図示せず）と電気的に接続する。なお、貫通孔１４には例えば金スズ（Ａｕ−Ｓｎ）合金が充填される。

このようなものでは、先ず、水晶ウェハ１５ａをエッチングして、枠付き水晶板７と水晶ウェハ１５ａに枠付き水晶板７を接続させる支持部１６ａとを形成する「第１３図（ｂ）参照」。また、水晶ウェハ１５ｂをエッチングして、カバー８と、水晶ウェハ１５ｂにカバー８を接続させる支持部１６ｂとを形成する「第１３図（ａ）参照」。このとき、カバー８に凹部１２ａを形成する。さらに、水晶ウェハ１５ｃをエッチングして、ベース９と、水晶ウェハ１５ｃにベース９を接続させる支持部１６ｃとを形成する「第１３図（ｃ）参照」。このとき、ベース９に貫通孔１４及び凹部１２ｂを形成する。なお、凹部１２（ａｂ）はハーフエッチングによって形成する。

次に、蒸着又はスパッタによって、枠付き水晶板７には励振電極１０及び引出電極１１を形成し、ベース９には補助電極１３、実装端子及び貫通孔１４内部の導電路を形成する。そして、水晶ウェハ１５ｂの両主面に水晶ウェハ１５ａ及び水晶ウェハ１５ｃを重ね合わせる（第１４図参照）。その後、枠部５の両主面とベース９及びカバー８とをシロキサン結合によって接合させる。

次に、貫通孔１４に例えば金スズ（Ａｕ−Ｓｎ）合金を充填後に加熱することで、振動部４を密閉封入する。これにより、水晶ウェハ１５（ａｂｃ）に支持部１６（ａｂｃ）で接続した表面実装振動子１が形成される。最後に、表面実装振動子１のベース９又はカバー８を押圧して、表面実装振動子１を水晶ウェハ１５（ａｂｃ）から折り取る。すなわち、支持部１６（ａｂｃ）を折ることで表面実装振動子１を水晶ウェハ１５（ａｂｃ）から分離する。

特開２００９−６０４７９号公報（段落００４３、図４参照）

（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装振動子１では、製造工程で水晶ウェハ１５（ａｂｃ）を重ね合わせたとき、支持部１６（ａｂｃ）の厚さの合計が表面実装振動子１の厚さに等しくなる（第１５図参照）。よって、水晶ウェハ１５（ａｂｃ）に接続した表面実装振動子１を折り取る時に強い力を加える必要があり、表面実装振動子１の支持部１６（ａｂｃ）が形成された外側面等が破損するおそれがあった。

（発明の目的）
本発明は水晶ウェハから表面実装振動子を容易に折り取ることができて、外側面等が破損するおそれを低減する表面実装振動子の製造方法の提供を目的とする。

（第１解決手段）
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、水晶からなる第１ウェハをエッチングして、振動部を枠部が取り囲み前記振動部が連結部によって前記枠部に接続した枠付き水晶板と前記枠付き水晶板を前記第１ウェハに接続する第１支持部とを形成する工程と、第２ウェハをエッチングして、後工程で前記枠部の一主面に接合されるカバーと前記カバーを前記第２ウェハに接続する第２支持部とを形成する工程と、第３ウェハをエッチングして、後工程で前記枠部の他主面に接合されるベースと前記ベースを前記第３ウェハに接続する第３支持部とを形成する工程と、前記第１ウェハの両主面に前記第２、第３ウェハを重ね合わせて、前記枠付き水晶板における前記枠部の両主面に前記カバー及びベースを接合し前記振動部を密閉封入して、前記第１ないし第３ウェハに前記第１ないし第３支持部によって接続した表面実装用水晶振動子を形成する工程と、前記第１ないし第３ウェハに接続した前記表面実装用水晶振動子を折り取る工程とを有する表面実装用水晶振動子の製造方法において、前記第１ないし第３支持部の少なくとも１つの厚さは前記枠付き水晶板、前記カバー又は前記ベースにおける前記第１ないし第３支持部との接続部の厚さより薄い製造方法とする。

（第２解決手段）
また、本発明は、特許請求の範囲（請求項３）に示したように、水晶からなる第１ウェハをエッチングして、振動部を枠部が取り囲み前記振動部が連結部によって前記枠部に接続した枠付き水晶板と前記枠付き水晶板を前記第１ウェハに接続する第１支持部とを形成する工程と、第２ウェハをエッチングして、後工程で前記枠部の一主面に接合されるカバーと前記カバーを前記第２ウェハに接続する第２支持部とを形成する工程と、第３ウェハをエッチングして、後工程で前記枠部の他主面に接合されるベースと前記ベースを前記第３ウェハに接続する第３支持部とを形成する工程と、前記第１ウェハの両主面に前記第２、第３ウェハを重ね合わせて、前記枠付き水晶板における前記枠部の両主面に前記カバー及びベースを接合し前記振動部を密閉封入して、前記第１ないし第３ウェハに前記第１ないし第３支持部によって接続した表面実装用水晶振動子を形成する工程と、前記第１ないし第３ウェハに接続した前記表面実装用水晶振動子を折り取る工程とを有する表面実装用水晶振動子の製造方法において、前記第１ないし第３ウェハを重ね合わせたとき、前記第１支持部における前記第１ウェハの厚さ方向に対する斜め方向に前記第２支持部及び又は前記第３支持部が配置された製造方法とする。

（第１解決手段による効果）
第１解決手段の製造方法であれば、第１支持部の厚さは枠付き水晶板における第１支持部との接続部の厚さより薄い、及び又は、第２支持部の厚さはカバーにおける第２支持部との接続部の厚さより薄い、及び又は、第３支持部の厚さはベースにおける第３支持部との接続部の厚さより薄い構成となる。よって、第１ないし第３支持部の厚さの合計が、第１ないし第３支持部をエッチングしない場合と比べて小さくなる。したがって、第１ないし第３支持部をエッチングしない場合より小さい力で第１ないし第３ウェハから表面実装振動子を折り取ることができる。ゆえに、表面実装振動子をウェハから容易に折り取ることができ、さらに、折り取るときに表面実装振動子における支持部が形成された外側面等が破損するおそれが低減する。

（第１解決手段の実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１の表面実装用水晶振動子の製造方法において、前記第２ウェハをエッチングする工程では、前記第２支持部における前記第１ウェハとの対向面の反対面をエッチングして、前記第２支持部の厚さを前記カバーにおける前記第２支持部との接続部の厚さより薄くし、前記第３ウェハをエッチングする工程では、前記第３支持部における前記第１ウェハとの対向面の反対面をエッチングして、前記第３支持部の厚さを前記ベースにおける前記第３支持部との接続部の厚さより薄くした製造方法とする。

これにより、第１ないし第３ウェハに接続した表面実装振動子を形成したとき、表面実装振動子の両主面側と当該両主面から窪んだ第２及び第３支持部とで段部が形成される。よって、表面実装振動子を折り取るときに、応力が第１ないし第３支持部に集中する。したがって、表面実装振動子をウェハから容易に折り取ることができ、さらに、折り取るときに表面実装振動子における支持部が形成された外側面等が破損するおそれが低減する。

（第２解決手段による効果）
第２解決手段の製造方法であれば、第１ないし第３支持部の全てが重なり合うことがない。よって、表面実装振動子をウェハから折り取るときに、第１ないし第３支持部はたわみやすい。したがって、第１ないし第３支持部の全てが重なり合う場合と比較して、小さい力で容易に表面実装振動子を折り取ることができ、このとき表面実装振動子における第１ないし第３支持部が形成された外側面等が破損するおそれが低減する。

（第２解決手段の実施態様項）
本発明の請求項４では、請求項３に記載の表面実装用水晶振動子の製造方法において、前記第１ないし第３ウェハを重ね合わせたとき、前記第１ないし第３支持部は前記表面実装用水晶振動子における同一外側面の対角線上に配置されるように形成された製造方法とする。これにより、前記第１ないし第３支持部の配置を具体的にする。

本発明の請求項５では、請求項３に記載の表面実装用水晶振動子の製造方法において、前記第１ないし第３ウェハを重ね合わせたとき、前記第１ないし第３支持部は前記表面実装用水晶振動子の異なる外側面に配置されるように形成された製造方法とする。

これにより、第１ないし第３ウェハを重ね合わせたとき第１ないし第３支持部は近接しないため、表面実装振動子を折り取るときに応力が第１ないし第３支持部のいずれかに集中する。例えば、先ず第１支持部に応力が集中して亀裂が入り、次に第２支持部に応力が集中して亀裂が入り、最後に第３支持部に応力が集中して亀裂が入った後、第１ないし第３支持部が折れる。したがって、第１ないし第３支持部の全てが重なり合う場合と比較して、小さい力で容易に表面実装振動子を折り取ることができる。

本発明の請求項６では、請求項３ないし５のいずれかに記載の表面実装用水晶振動子の製造方法において、前記第１ないし第３支持部の少なくとも１つの厚さは前記枠付き水晶板、前記カバー又は前記ベースにおける前記第１ないし第３支持部との接続部の厚さより薄い製造方法とする。

これにより、第１ないし第３支持部の厚さの合計が、第１ないし第３支持部をエッチングしない場合と比べて小さくなる。したがって、第１ないし第３支持部をエッチングしない場合より小さい力で容易に表面実装振動子を折り取ることができる。

第１実施形態を説明するウェハ重ね合わせ時の第２図におけるＢ−Ｂ断面図である。 第１実施形態を説明するウェハの一部平面図であり、（ａ）はカバーが形成されたウェハ、（ｂ）は枠付き水晶板が形成されたウェハ、（ｃ）はベースが形成されたウェハである。 第１実施形態を説明する表面実装振動子の斜視図である。 第１実施形態の第１変形例を説明するウェハの平面図であり、（ａ）はカバーが形成されたウェハ、（ｂ）は枠付き水晶板が形成されたウェハ、（ｃ）はベースが形成されたウェハである。 第１実施形態の第２変形例を説明するウェハ重ね合わせ時の断面図である。 第２実施形態を説明するウェハの一部平面図であり、（ａ）はカバーが形成されたウェハ、（ｂ）は枠付き水晶板が形成されたウェハ、（ｃ）はベースが形成されたウェハである。 第２実施形態を説明するウェハ重ね合わせ時の第６図におけるＣ−Ｃ断面図である。 第２実施形態の変形例を説明するウェハ重ね合わせ時の第６図におけるＣ−Ｃ断面図である。 第３実施形態を説明するウェハの一部平面図であり、（ａ）はカバーが形成されたウェハ、（ｂ）は枠付き水晶板が形成されたウェハ、（ｃ）はベースが形成されたウェハである。 第３実施形態を説明するウェハ重ね合わせ時の第９図におけるＤ−Ｄ断面図である。 第３実施形態の変形例を説明するウェハ重ね合わせ時の第９図におけるＤ−Ｄ断面図である。 従来例を説明する表面実装振動子の組立分解図である。 従来例を説明するウェアの平面図であり、（ａ）はカバーが形成されたウェハ、（ｂ）は枠付き水晶板が形成されたウェハ、（ｃ）はベースが形成されたウェハである。 従来例を説明するウェハ重ね合わせ時の組立分解図である。 従来例を説明するウェハ重ね合わせ時の第１４図におけるＡ−Ａ断面図である。

（第１実施形態、請求項１、２に相当）
第１図〜第３図は第１実施形態を説明する表面実装振動子の図であり、第１図はウェハ重ね合わせ時の第２図におけるＢ−Ｂ断面図、第２図はウェハの一部平面図であり、同図（ａ）はカバーが形成されたウェハ、同図（ｂ）は枠付き水晶板が形成されたウェハ、同図（ｃ）はベースが形成されたウェハ、第３図は表面実装振動子の斜視図である。なお、従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。

第１実施形態の表面実装振動子１は、基部２の一側面から２つの振動腕３が延出して平面外形を音叉型とした振動部４を枠部５が取り囲み、振動部４と枠部５とが連結部６で接合した枠付き水晶板７と、枠部５の両主面に接合して振動部４を密閉封入するカバー８及びベース９とからなる（第１２図の従来例と同じ構成）。

枠付き水晶板７の振動腕３における両主面及び両側面には励振電極１０が形成される。そして、励振電極１０から基部２に引出電極１１が延出する。基部２における振動腕３が形成されない側面であって互いに反対面となる２つの側面のそれぞれの面から枠部５まで連結部６が伸びており、引出電極１１は連結部６の両主面を経由して枠部５の両主面まで延出する。

カバー８は水晶からなり、振動部４と対向する主面の領域に凹部１２ａが形成される。ベース９も水晶からなり、振動部４と対向する主面の領域に凹部１２ｂが形成される。また、ベース９における引出電極１１との対向部に補助電極１３が形成され、引出電極１１と補助電極１３とが接触して電気的に接続する。そして、補助電極１３は、補助電極１３の略中央に形成された貫通孔１４における内側面の導電路（図示せず）を経由して、枠付き水晶板７と対向する主面の反対面に形成された実装端子（図示せず）と電気的に接続する。

このようなものでは、先ず、第１ウェハである水晶ウェハ１５ａの両主面全体にわたって耐蝕膜となる金属膜をスパッタ又は蒸着で形成する。金属膜は、例えばクロム（Ｃｒ）を下層、金（Ａｕ）を上層とした積層膜とする。そして、金属膜の表面にレジスト膜を塗布してフォトリソグラフィ技術によって、レジスト膜で枠付き水晶板７及び第１支持部である支持部１６ａの平面外形パターンを形成し、当該平面外形パターンの周囲に水晶を露出させる。

そして、フッ酸、フッ化アンモニウム等のエッチング液でエッチングし、その後、耐蝕膜（金属膜）及びレジスト膜を除去して、支持部１６ａによって水晶ウェハ１５ａに接続された枠付き水晶板７を形成する。

また、第２ウェハである水晶ウェハ１５ｂも同様に、両主面に耐蝕膜となる金属膜を形成する。そして、金属膜の表面にレジスト膜を塗布してフォトリソグラフィ技術によって、レジスト膜でカバー８及び第２支持部である支持部１６ｂの平面外形パターンを形成し、当該平面外形パターンの周囲に水晶を露出させる。そして、エッチングを行い、支持部１６ｂによって水晶ウェハ１５ｂに接続されたカバー８を形成する。

そして、カバー８の一主面における凹部１２ａとなる領域のレジスト膜及び耐蝕膜（金属膜）を除去する。また、支持部１６ｂにおける水晶ウェハ１５ａとの対向面の反対面のレジスト膜及び耐蝕膜（金属膜）、すなわち、カバー８の他主面と同一面上にある支持部１６ｂのレジスト膜及び耐蝕膜（金属膜）を除去する。そして、ハーフエッチング（貫通させずに、一定の深さまで行うエッチング）をした後、レジスト膜及び耐蝕膜（金属膜）を除去する。これにより、カバー８に凹部１２ａが形成される。また、支持部１６ｂの厚さが、カバー８における支持部１６ｂとの接続部の厚さより薄くなる。

また、第３ウェハである水晶ウェハ１５ｃも、水晶ウェハ１５ｂと同様に、エッチングによって、第３支持部である支持部１６ｃで水晶ウェハ１５ｃに接続されたベース９を形成する。このとき、支持部１６ｃにおける水晶ウェハ１５ａとの対向面の反対面、すなわち、ベース９の凹部１２ｂが形成される主面の反対面と同一面から支持部１６ｃをハーフエッチングして、支持部１６ｃの厚さをベース９における支持部１６ｃとの接続部の厚さより薄くする。当該ハーフエッチング時に同時に凹部１２ｂも形成する。したがって、水晶ウェハ１５（ｂｃ）表面から支持部１６（ｂｃ）までの深さＦと凹部１２（ａｂ）の深さＧとが等しくなる。なお、ベース９にはエッチング時に貫通孔１４が形成される。

水晶ウェハ１５（ａｂｃ）をエッチング、ハーフエッチングした後の平面外形で、第１３図に示す従来例と異なるのは、支持部１６（ｂｃ）が薄くなっている点である。

次に、水晶ウェハ１５ａにスパッタ又は蒸着をすることで、枠付き水晶板７に励振電極１０及び引出電極１１を形成する。水晶ウェハ１５ｃにもスパッタ又は蒸着をすることで、ベース９に補助電極１３、実装端子及び貫通孔１４の内側面に導電路を形成する。励振電極１０、引出電極１１、補助電極１３、実装端子及び導電路は、例えば、クロムを下層、金を上層とした積層金属膜として形成される。

次に、枠付き水晶板７の枠部５と、カバー８及びベース９における凹部１２（ａｂ）が形成された主面の縁部を清浄な状態にする。そして、水晶ウェハ１５ａの両主面に水晶ウェハ１５（ｂｃ）を重ね合わせる。その後、シロキサン結合によって、枠部５の両主面にカバー８及びベース９を接合させる。

次に、貫通孔１４に例えば金スズ（Ａｕ−Ｓｎ）合金を充填させて加熱することで、振動部４を密閉封入する。これにより、水晶ウェハ１５（ａｂｃ）に支持部１６（ａｂｃ）で接続した表面実装振動子１が形成される。

最後に、表面実装振動子１のベース９又はカバー８を押圧して、表面実装振動子１を水晶ウェハ１５（ａｂｃ）から折り取る。このように形成した表面実装振動子１は、第３図に示すように、外側面に支持部１６（ａｂｃ）の残部１７が形成される。

このような製造方法であれば、水晶ウェハ１５（ａｂｃ）に接続する表面実装振動子１を形成したとき、表面実装振動子１の両主面側とこの両主面から窪んだ支持部１６（ｂｃ）とで段部が形成される（第１図の符号Ｈ参照）。よって、表面実装振動子１を折り取るときに、応力が支持部１６（ａｂｃ）に集中する。したがって、表面実装振動子１を水晶ウェハ１５（ａｂｃ）から容易に折り取ることができ、さらに、折り取るときに表面実装振動子１における支持部１６（ａｂｃ）が形成された外側面等が破損するおそれが低減する。

また、水晶ウェハ１５（ｂｃ）の表面から支持部１６（ｂｃ）までの深さＦと凹部１２（ａｂ）の深さＧとを等しくするため、支持部１６（ｂｃ）のハーフエッチングは、凹部１２ａｂを形成するためのハーフエッチングと同時に行う。したがって、特段に製造工程を複雑にすることは無く、生産性を維持できる。

（第１実施形態の第１変形例、請求項１、２に相当）
第４図は、第１実施形態の第１変形例を説明するウェハの平面図であり、（ａ）はカバーが形成されたウェハ、（ｂ）は枠付き水晶板が形成されたウェハ、（ｃ）はベースが形成されたウェハである。

本変形例における第１実施形態との相違点は、支持部１６（ａｂｃ）の形成場所である。本変形例では、カバー８、枠付き水晶板７及びベース９の最外郭線１８の内側に支持部１６（ａｂｃ）が形成される。これにより、表面実装振動子１の外側面に形成される支持部１６（ａｂｃ）の残部１７は外側面から突出しない。したがって、表面実装振動子１をセット基板（図示せず）に実装するとき、実装領域が小さくて残部１７があるために実装できない、という問題を回避できる。

（第１実施形態の第２変形例、請求項１、２に相当）
第５図は、第１実施形態の第２変形例を説明するウェハ重ね合わせ時の断面図である。本変形例における第１実施形態との相違点は、支持部１６（ａｂｃ）の厚さである。第１実施形態では、第１図に示すように、支持部１６（ｂｃ）の一主面のみをハーフエッチングして薄くした。しかし、本変形例では、支持部１６（ａｂｃ）の両主面をハーフエッチングする。これにより、第１実施形態より小さい力で表面実装振動子１を折り取ることができる。

（第２実施形態、請求項３、４に相当）
第６図、第７図は第２実施形態を説明するウェハの図であり、第６図（ａ）はカバーが形成されたウェハの一部平面図、同図（ｂ）は枠付き水晶板が形成されたウェハの一部平面図、同図（ｃ）はベースが形成されたウェハの一部平面図、第７図はウェハ重ね合わせ時の第６図におけるＣ−Ｃ断面図である。なお、前実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。

第２実施形態における第１実施形態との相違点は、支持部１６（ａｂｃ）の形成場所である。本実施形態では、支持部１６（ａｂｃ）が、水晶ウェハ１５（ａｂｃ）を重ね合わせたときに、表面実装振動子１の同一外側面の対角線１９上に配置されるように形成される。なお、このとき、支持部１６ａにおける水晶ウェハ１５ａの厚さ方向に対する斜め方向に支持部１６ｂ及び支持部１６ｃが配置されるように支持部１６（ａｂｃ）が形成されることになる。

このような製造方法であれば、支持部１６（ａｂｃ）の全てが重なり合うことがない。よって、表面実装振動子１を水晶ウェハ１５（ａｂｃ）から折り取るときに、支持部１６（ａｂｃ）はたわみやすい。したがって、支持部１６（ａｂｃ）の全てが重なり合う場合と比較して、小さい力で容易に表面実装振動子１を折り取ることができ、このとき表面実装振動子１における支持部１６（ａｂｃ）が形成された外側面等が破損するおそれが低減する。

（第２実施形態の変形例、請求項３、４、６に相当）
第８図は、第２実施形態の変形例を説明するウェハ重ね合わせ時の第６図におけるＣ−Ｃ断面図である。なお、前実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。本変形例における第２実施形態との相違点は、支持部１６（ａｂｃ）をハーフエッチングして厚さを薄くした点にある。これにより、第２実施形態より小さい力で表面実装振動子１を折り取ることができる。

（第３実施形態、請求項３、５に相当）
第９図、第１０図は第３実施形態を説明するウェハの図であり、第９図（ａ）はカバーが形成されたウェハの一部平面図、同図（ｂ）は枠付き水晶板が形成されたウェハの一部平面図、同図（ｃ）はベースが形成されたウェハの一部平面図、第１０図はウェハ重ね合わせ時の第９図におけるＤ−Ｄ断面図である。なお、前実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。

第３実施形態における第１実施形態との相違点は、支持部１６（ａｂｃ）の形成場所である。本実施形態では、支持部１６（ａｂｃ）は、水晶ウェハ１５（ａｂｃ）を重ね合わせたときに、支持部１６（ａｂｃ）が表面実装振動子１の異なる外側面に配置されるように形成される。なお、このとき、支持部１６ａにおける水晶ウェハ１５ａの厚さ方向に対する斜め方向に支持部１６ｂ及び支持部１６ｃが配置されるように支持部１６（ａｂｃ）が形成されることになる。

このような製造方法であれば、水晶ウェハ１５（ａｂｃ）を重ね合わせたとき支持部１６（ａｂｃ）は近接しないため、表面実装振動子１を折り取るときに応力が支持部１６（ａｂｃ）のいずれかに集中する。例えば、先ず支持部１６ｂに応力が集中して亀裂が入り、次に支持部１６ａに応力が集中して亀裂が入り、最後に支持部１６ｃに応力が集中して亀裂が入った後、支持部１６（ａｂｃ）が折れる。したがって、支持部１６（ａｂｃ）の全てが重なり合う場合と比較して、小さい力で容易に表面実装振動子を折り取ることができる。

（第３実施形態の変形例、請求項３、５、６に相当）
第１１図は、第３実施形態の変形例を説明するウェハ重ね合わせ時の第９図におけるＤ−Ｄ断面図である。なお、前実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。本変形例における第３実施形態との相違点は、支持部１６（ａｂｃ）をハーフエッチングして厚さを薄くした点にある。これにより、第３実施形態より小さい力で表面実装振動子１を折り取ることができる。

（他の事項）
上記各実施形態における支持部１６（ｂｃ）のハーフエッチングは、カバー８の凹部１２ａ及びベース９の凹部１２ｂと同時に行う。したがって、水晶ウェハ１５（ｂｃ）表面から支持部１６（ｂｃ）までの深さ（第１図の符号Ｆ）と凹部１２（ａｂ）の深さ（第１図の符号Ｇ）とが等しくなる。しかし、当該ハーフエッチングの後に、支持部１６（ｂｃ）のみをハーフエッチングしたり、凹部１２（ａｂ）のみをハーフエッチングしたりすることで、水晶ウェハ１５（ｂｃ）表面から支持部１６（ｂｃ）までの深さと凹部１２（ａｂ）の深さと異ならせてもよい。

上記各実施形態はカバー８及びベース９を水晶で形成したが、ガラスやシリコンで形成してもよい。これらの場合、枠付き水晶板７とカバー８及びベース９とは、シロキサン結合、陽極接合、樹脂接合又は金属接合などを適宜に応じて選択できる。

なお、小型化・低背化という観点からは、カバー８及びベース９をガラスで形成するより、水晶で形成した方が有利である。この理由を次に説明する。ガラスとしては、一般に水晶より安価なホウケイ酸ガラスが使用されることが多い。ここで、ホウケイ酸ガラスのヌープ硬度は５９０ｋｇ／ｍｍ ^２ である。一方、水晶のヌープ硬度は、ホウケイ酸ガラスより高い７１０〜７９０ｋｍ／ｍｍ ^２ である。したがって、カバー８及びベース９に水晶を使用した場合は、ホウケイ酸ガラスを使用した場合と比べて、積層型振動子を小型化・低背化とした上で、同等以上の強度を確保できる。

また、上記実施形態では音叉型の振動部を用いたが、例えばＡＴカット（厚みすべり振動）で矩形状の振動部を用いてもよい。さらに、水晶ウェハ１５（ａｂｃ）に接続した表面実装振動子１を折り取るときに、吸引ノズルをカバー８（又はベース９）に当接して吸引し、吸引ノズルをカバー８の上方（又はベース９の下方）へ移動させることで表面実装振動子１を折り取ってもよい。

１ 表面実装振動子、２ 基部、３ 振動腕、４ 振動部、５ 枠部、６ 連結部、７ 枠付き水晶板、８ カバー、９ ベース、１０ 励振電極、１１ 引出電極、１２ 凹部、１３ 補助電極、１４ 貫通孔、１５ 水晶ウェハ、１６ 支持部、１７ 残部、１８ 最外郭線。

Claims (6)

1. 水晶からなる第１ウェハをエッチングして、振動部を枠部が取り囲み前記振動部が連結部によって前記枠部に接続した枠付き水晶板と前記枠付き水晶板を前記第１ウェハに接続する第１支持部とを形成する工程と、
   第２ウェハをエッチングして、後工程で前記枠部の一主面に接合されるカバーと前記カバーを前記第２ウェハに接続する第２支持部とを形成する工程と、
   第３ウェハをエッチングして、後工程で前記枠部の他主面に接合されるベースと前記ベースを前記第３ウェハに接続する第３支持部とを形成する工程と、
   前記第１ウェハの両主面に前記第２、第３ウェハを重ね合わせて、前記枠付き水晶板における前記枠部の両主面に前記カバー及びベースを接合し前記振動部を密閉封入して、前記第１ないし第３ウェハに前記第１ないし第３支持部によって接続した表面実装用水晶振動子を形成する工程と、
   前記第１ないし第３ウェハに接続した前記表面実装用水晶振動子を折り取る工程とを有する表面実装用水晶振動子の製造方法において、
   前記第１ないし第３支持部の少なくとも１つの厚さは前記枠付き水晶板、前記カバー又は前記ベースにおける前記第１ないし第３支持部との接続部の厚さより薄いことを特徴とする表面実装用水晶振動子の製造方法。
2. 請求項１の表面実装用水晶振動子の製造方法において、
   前記第２ウェハをエッチングする工程では、前記第２支持部における前記第１ウェハとの対向面の反対面をエッチングして、前記第２支持部の厚さを前記カバーにおける前記第２支持部との接続部の厚さより薄くし、
   前記第３ウェハをエッチングする工程では、前記第３支持部における前記第１ウェハとの対向面の反対面をエッチングして、前記第３支持部の厚さを前記ベースにおける前記第３支持部との接続部の厚さより薄くした表面実装用水晶振動子の製造方法。
3. 水晶からなる第１ウェハをエッチングして、振動部を枠部が取り囲み前記振動部が連結部によって前記枠部に接続した枠付き水晶板と前記枠付き水晶板を前記第１ウェハに接続する第１支持部とを形成する工程と、
   第２ウェハをエッチングして、後工程で前記枠部の一主面に接合されるカバーと前記カバーを前記第２ウェハに接続する第２支持部とを形成する工程と、
   第３ウェハをエッチングして、後工程で前記枠部の他主面に接合されるベースと前記ベースを前記第３ウェハに接続する第３支持部とを形成する工程と、
   前記第１ウェハの両主面に前記第２、第３ウェハを重ね合わせて、前記枠付き水晶板における前記枠部の両主面に前記カバー及びベースを接合し前記振動部を密閉封入して、前記第１ないし第３ウェハに前記第１ないし第３支持部によって接続した表面実装用水晶振動子を形成する工程と、
   前記第１ないし第３ウェハに接続した前記表面実装用水晶振動子を折り取る工程とを有する表面実装用水晶振動子の製造方法において、
   前記第１ないし第３ウェハを重ね合わせたとき、前記第１支持部における前記第１ウェハの厚さ方向に対する斜め方向に前記第２支持部及び又は前記第３支持部が配置されたことを特徴とする表面実装用水晶振動子の製造方法。
4. 請求項３に記載の表面実装用水晶振動子の製造方法において、
   前記第１ないし第３ウェハを重ね合わせたとき、前記第１ないし第３支持部は前記表面実装用水晶振動子における同一外側面の対角線上に配置されるように形成された表面実装用水晶振動子の製造方法。
5. 請求項３に記載の表面実装用水晶振動子の製造方法において、
   前記第１ないし第３ウェハを重ね合わせたとき、前記第１ないし第３支持部は前記表面実装用水晶振動子の異なる外側面に配置されるように形成された表面実装用水晶振動子の製造方法。
6. 請求項３ないし５のいずれかに記載の表面実装用水晶振動子の製造方法において、
   前記第１ないし第３支持部の少なくとも１つの厚さは前記枠付き水晶板、前記カバー又は前記ベースにおける前記第１ないし第３支持部との接続部の厚さより薄い表面実装用水晶振動子の製造方法。