JP2009100436A - 圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】前記実装基板に圧電素子を実装する圧電素子実装工程と、前記実装基板に前記蓋基板を前記圧電素子各々を個別の空間内に収容封止するようにして接合する基板接合工程と、前記実装基板及び前記蓋基板の表面上に、前記圧電素子毎に個片化するための分割溝を形成する分割溝形成工程と、前記実装基板及び前記蓋基板の前記分割溝内を含む表面上に保護材を被覆する工程と、前記分割溝を分断ラインとして分割して個片化する分割個片化工程と、を備える圧電デバイスの製造方法とし、あらかじめ保護材被覆を行った後、個々に分割してチッピングや欠け等を防止した構造の圧電デバイスを得る。
【選択図】図1
Description
少なくとも、
前記実装基板に圧電素子を実装する圧電素子実装工程と、
前記実装基板に前記蓋基板を前記圧電素子各々を個別の空間内に収容封止するようにして接合する基板接合工程と、
前記実装基板及び前記蓋基板の表面上に、前記圧電素子毎に個片化するための分割溝を形成する分割溝形成工程と、
前記実装基板及び前記蓋基板の前記分割溝内を含む表面上に保護材を被覆する工程と、
前記分割溝を分断ラインとして分割して個片化する分割個片化工程と、
を備える圧電デバイスの製造方法とする。
少なくとも、
前記実装基板に圧電素子を実装する圧電素子実装工程と、
前記実装基板に前記蓋基板を前記圧電素子各々を個別の空間内に収容封止するようにして接合する基板接合工程と、
前記接合された基板の一表面をダイシング用シートに対向させて貼付する基板貼付工程と、
前記接合された基板を個々の圧電デバイスに分割するためのダイシング予定ライン上に断面略V字状の分割溝を形成する分割溝形成工程と、
前記断面略V字状の分割溝底部に沿って前記接合された基板の内部に集光点を合わせてレーザーを照射して切断起点領域を形成するレーザー照射工程と、
前記接合された基板の表面上に保護材を被覆する保護材被覆工程と、
前記ダイシング用シートを伸張させることにより、前記切断起点領域を起点として前記接合された基板を個々の圧電デバイスに分割して隣接する圧電デバイス間に隙間を形成する分割工程と、
前記保護材の一部を、前記分割工程によって露出する圧電デバイスの側面部に沿って流下させ前記側面部に保護材を被覆する保護材被覆工程と、
前記保護材を被覆した圧電デバイスをダイシング用シートから取り外す工程と、
を備える圧電デバイスの製造方法とする。
1a 凹部
1b 分割溝
2 蓋基板
2a 分割溝
3 圧電素子
4 電極パッド
5 導電性接着剤
6 外部端子
7 保護材
8 ダイシング用シート
11 圧電素子
12 基板ウェハ
13 実装パターン
14 外部実装パターン
15 凹部
16 蓋ウェハ
17 圧電振動子
Claims (2)
- 複数の圧電素子を実装する実装基板と、該実装基板に接合され、前記複数の圧電素子各々を個別の空間内に収容封止する蓋基板とを有し、前記実装基板と前記蓋基板が接合された後、前記圧電素子毎に分割して個々の圧電デバ
イスを得る圧電デバイスの製造方法であって、
少なくとも、
前記実装基板に圧電素子を実装する圧電素子実装工程と、
前記実装基板に前記蓋基板を前記圧電素子各々を個別の空間内に収容封止するようにして接合する基板接合工程と、
前記実装基板及び前記蓋基板の表面上に、前記圧電素子毎に個片化するための分割溝を形成する分割溝形成工程と、
前記実装基板及び前記蓋基板の前記分割溝内を含む表面上に保護材を被覆する工程と、
前記分割溝を分断ラインとして分割して個片化する分割個片化工程と、
を備えることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 複数の圧電素子を実装する実装基板と、該実装基板に接合され、前記複数の圧電素子各々を個別の空間内に収容封止する蓋基板とを有し、前記実装基板と前記蓋基板が接合された後、前記圧電素子毎に分割して個々の圧電デバイスを得る圧電デバイスの製造方法であって、
少なくとも、
前記実装基板に圧電素子を実装する圧電素子実装工程と、
前記実装基板に前記蓋基板を前記圧電素子各々を個別の空間内に収容封止するようにして接合する基板接合工程と、
前記接合された基板の一表面をダイシング用シートに対向させて貼付する基板貼付工程と、
前記接合された基板を個々の圧電デバイスに分割するためのダイシング予定ライン上に断面略V字状の分割溝を形成する分割溝形成工程と、
前記断面略V字状の分割溝底部に沿って前記接合された基板の内部に集光点を合わせてレーザーを照射して切断起点領域を形成するレーザー照射工程と、
前記接合された基板の表面上に保護材を被覆する保護材被覆工程と、
前記ダイシング用シートを伸張させることにより、前記切断起点領域を起点として前記接合された基板を個々の圧電デバイスに分割して隣接する圧電デバイス間に隙間を形成する分割工程と、
前記保護材の一部を、前記分割工程によって露出する圧電デバイスの側面部に沿って流下させ前記側面部に保護材を被覆する保護材被覆工程と、
前記保護材を被覆した圧電デバイスをダイシング用シートから取り外す工程と、
を備えることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
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