JPS6244582Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6244582Y2 JPS6244582Y2 JP4305980U JP4305980U JPS6244582Y2 JP S6244582 Y2 JPS6244582 Y2 JP S6244582Y2 JP 4305980 U JP4305980 U JP 4305980U JP 4305980 U JP4305980 U JP 4305980U JP S6244582 Y2 JPS6244582 Y2 JP S6244582Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- acoustic wave
- surface acoustic
- glass beads
- stem
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims description 12
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は弾性表面波デバイスの改良に関する。
従来、圧電効果の大きいニオブ酸リチウム
（LiNbO3）、タンタル酸リチウム（LiTaO3）等の
圧電材料を用いた基板に電極を形成した弾性表面
波素子は、フイルタ、等化器、遅延回路等に応用
されている。このような弾性表面波デバイスにお
いて、その素子をパツケージするときは第１図の
斜視図および第２図の断面図に示す如く、金属製
のステム１に素子２を接着剤３にて接着固定した
のちキヤツプ４により封止している。このように
素子２をステム１に接着固定した場合、接着剤３
の厚さが薄いと温度変化があつた場合、素子２と
ステム１の熱膨張率の差により素子２に歪が生
じ、その歪が大きいときは素子２が割れることが
ある。そのため従来は予め接着剤の中に直径100
〜200μｍ程度の半田ボールを混入しておき、ス
テムに素子を接着したときの接着剤層の厚さを半
田ボールの直径程度にして、半田ボールのない場
合に比して接着剤層の厚さを厚くすることによ
り、歪に対する緩衝作用をもたせている。ところ
が接着剤と半田ボールとの比重が相当異なるため
容器の中の接着剤に半田ボールを混入したとき半
田ボールが沈殿してしまい、使用するときは常に
撹拌していなければならず作業性が悪い。また半
田ボールは高価でありデバイスのコストアツプの
要因となつている。本考案はこれらの欠点を改良
するために案出されたものである。
（LiNbO3）、タンタル酸リチウム（LiTaO3）等の
圧電材料を用いた基板に電極を形成した弾性表面
波素子は、フイルタ、等化器、遅延回路等に応用
されている。このような弾性表面波デバイスにお
いて、その素子をパツケージするときは第１図の
斜視図および第２図の断面図に示す如く、金属製
のステム１に素子２を接着剤３にて接着固定した
のちキヤツプ４により封止している。このように
素子２をステム１に接着固定した場合、接着剤３
の厚さが薄いと温度変化があつた場合、素子２と
ステム１の熱膨張率の差により素子２に歪が生
じ、その歪が大きいときは素子２が割れることが
ある。そのため従来は予め接着剤の中に直径100
〜200μｍ程度の半田ボールを混入しておき、ス
テムに素子を接着したときの接着剤層の厚さを半
田ボールの直径程度にして、半田ボールのない場
合に比して接着剤層の厚さを厚くすることによ
り、歪に対する緩衝作用をもたせている。ところ
が接着剤と半田ボールとの比重が相当異なるため
容器の中の接着剤に半田ボールを混入したとき半
田ボールが沈殿してしまい、使用するときは常に
撹拌していなければならず作業性が悪い。また半
田ボールは高価でありデバイスのコストアツプの
要因となつている。本考案はこれらの欠点を改良
するために案出されたものである。
このため本考案においては、金属製ステムに弾
性表面波素子を接着剤にて接着固定した弾性表面
波デバイスにおいて、前記素子の接着には樹脂接
着剤に直径が100〜200μｍで比重が該接着剤とほ
ぼ等しいガラスビーズを混入した接着剤を用い、
接着剤層の厚さをほぼガラスビーズの直経に等し
くしたことを特徴とするものである。
性表面波素子を接着剤にて接着固定した弾性表面
波デバイスにおいて、前記素子の接着には樹脂接
着剤に直径が100〜200μｍで比重が該接着剤とほ
ぼ等しいガラスビーズを混入した接着剤を用い、
接着剤層の厚さをほぼガラスビーズの直経に等し
くしたことを特徴とするものである。
以下、添付図面に基づいて本考案の実施例につ
き詳細に説明する。
き詳細に説明する。
第３図に実施例の部分断面図を示す。本実施例
は図に示す如くガラスビーズ５を混入した接着剤
６により素子７をステム８に接着固定したもので
ある。このように形成された本実施例の弾性表面
波デバイスは接着剤６の厚さをガラスビーズ５の
直径程度に十分とることができ、ガラスビーズの
ない場合に比し接着剤層の厚さを厚くすることが
できる。これにより素子７とステム８との熱膨張
率の違いによる歪を接着剤層で吸収し、素子に加
わる力を緩和し歪を減少せしめることができる。
なお接着剤として銀ペーストを用いるときはその
比重が約2.7であり、ガラスビーズの比重が2.5〜
4.5程度であるので、この中より銀ペーストの比
重に等しいものを選べば、容器内で両者を混合し
たとき比重の差による分離は起らない。従つて常
に撹拌する必要はなく従来に比して作業性は著し
く向上する。
は図に示す如くガラスビーズ５を混入した接着剤
６により素子７をステム８に接着固定したもので
ある。このように形成された本実施例の弾性表面
波デバイスは接着剤６の厚さをガラスビーズ５の
直径程度に十分とることができ、ガラスビーズの
ない場合に比し接着剤層の厚さを厚くすることが
できる。これにより素子７とステム８との熱膨張
率の違いによる歪を接着剤層で吸収し、素子に加
わる力を緩和し歪を減少せしめることができる。
なお接着剤として銀ペーストを用いるときはその
比重が約2.7であり、ガラスビーズの比重が2.5〜
4.5程度であるので、この中より銀ペーストの比
重に等しいものを選べば、容器内で両者を混合し
たとき比重の差による分離は起らない。従つて常
に撹拌する必要はなく従来に比して作業性は著し
く向上する。
以上説明した如く本考案の弾性表面波デバイス
はその素子をステムに接着するとき、ガラスビー
ズを混入した接着剤を用いることにより接着層の
厚さを制御し、素子に加わる力を減少せしめて素
子の割れを防止、かつ従来よりも安価に製造する
ことを可能としたものである。なお応用例として
接着剤に導電性を必要としない場合には、接着剤
としてエポキシ樹脂を用い、これと比重の等しい
エポキシ樹脂ボールを混入したものを用いること
ができる。
はその素子をステムに接着するとき、ガラスビー
ズを混入した接着剤を用いることにより接着層の
厚さを制御し、素子に加わる力を減少せしめて素
子の割れを防止、かつ従来よりも安価に製造する
ことを可能としたものである。なお応用例として
接着剤に導電性を必要としない場合には、接着剤
としてエポキシ樹脂を用い、これと比重の等しい
エポキシ樹脂ボールを混入したものを用いること
ができる。
第１図および第２図は従来の弾性表面波デバイ
スの１例であつて、第１図は斜視図、第２図は断
面図であり、第３図は本考案にかかる実施例の弾
性表面波デバイスの部分断面図である。 ５……ガラスビーズ、６……接着剤、７……弾
性表面波素子、８……ステム。
スの１例であつて、第１図は斜視図、第２図は断
面図であり、第３図は本考案にかかる実施例の弾
性表面波デバイスの部分断面図である。 ５……ガラスビーズ、６……接着剤、７……弾
性表面波素子、８……ステム。
Claims (1)
- 金属製ステムに弾性表面波素子を接着剤にて接
着固定した弾性表面波デバイスにおいて、前記素
子の接着には樹脂接着剤に直径が100〜200μｍ
で、比重が該接着剤とほぼ等しいガラスビーズを
混入した接着剤を用い、接着剤層の厚さをほぼガ
ラスビーズの直径に等しくしたことを特徴とする
弾性表面波デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4305980U JPS6244582Y2 (ja) | 1980-04-02 | 1980-04-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4305980U JPS6244582Y2 (ja) | 1980-04-02 | 1980-04-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56145128U JPS56145128U (ja) | 1981-11-02 |
| JPS6244582Y2 true JPS6244582Y2 (ja) | 1987-11-26 |
Family
ID=29638431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4305980U Expired JPS6244582Y2 (ja) | 1980-04-02 | 1980-04-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6244582Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000269768A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Tdk Corp | 圧電共振部品 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4708953B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2011-06-22 | 信越化学工業株式会社 | 酸化物単結晶ウエーハおよび酸化物単結晶ウエーハの製造方法ならびにｓａｗデバイスの製造方法 |
-
1980
- 1980-04-02 JP JP4305980U patent/JPS6244582Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000269768A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Tdk Corp | 圧電共振部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56145128U (ja) | 1981-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08307197A (ja) | 弾性表面波装置及びその製造方法 | |
| JPH0697754A (ja) | チップ型圧電共振子の製造方法 | |
| JPS6244582Y2 (ja) | ||
| JPH08204497A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPS63155731A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05100238A (ja) | 液晶パネルの実装構造 | |
| JPH0453049Y2 (ja) | ||
| JPS6223125Y2 (ja) | ||
| JPS5910814Y2 (ja) | 表面波フイルタ | |
| JPS5827687B2 (ja) | ダンセイヒヨウメンハソウチ | |
| JP2998510B2 (ja) | 電子部品とその製造方法 | |
| JPH083058Y2 (ja) | 圧電共振部品 | |
| JP3206187B2 (ja) | チップ型圧電共振子の製造方法 | |
| JPS5813669Y2 (ja) | 超音波振動子ユニット | |
| JPS587705Y2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH07336186A (ja) | 面実装型弾性表面波素子 | |
| JPH0215393Y2 (ja) | ||
| JPS62141811A (ja) | 表面弾性波素子 | |
| JP2001244781A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
| JPS5846637Y2 (ja) | 圧電磁器振動子 | |
| JPS587704Y2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPS6256011A (ja) | 表面波装置 | |
| JPH03104409A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
| JPS58220516A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPS6053314A (ja) | 弾性表面波装置 |