JPS58220516A - 弾性表面波装置 - Google Patents

弾性表面波装置

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Publication number
JPS58220516A
JPS58220516A JP10356482A JP10356482A JPS58220516A JP S58220516 A JPS58220516 A JP S58220516A JP 10356482 A JP10356482 A JP 10356482A JP 10356482 A JP10356482 A JP 10356482A JP S58220516 A JPS58220516 A JP S58220516A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
groove
piezoelectric substrate
acoustic wave
surface acoustic
holding device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10356482A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Tani
谷 厚志
Shoichi Kishi
正一 岸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP10356482A priority Critical patent/JPS58220516A/ja
Publication of JPS58220516A publication Critical patent/JPS58220516A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1064Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
    • H03H9/1071Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a)  発明の技術分野 本発明は圧電基板の表面に入出カドランスジューサを備
えた弾性表面波装置に係る。
(b)  技術の背景 弾性表面波装置はVHF帯及びUHF帯における小型の
フィルタ、遅延線、および共振子等として使用され、し
かもフォトリソグラフィック技術により均一、大量に生
産出来ることから近年通信機器をはじめ各種機器に広く
使用されている。
通信機器に使用される弾性表面波装置には特に高安定、
高信頼性のある特性が要求されている。
(c)  従来技術と問題点 第1図および第2図はそれぞれ従来の弾性表面波装置の
斜視図の一例である。なお全図を通じて同一符号は同一
対象物を示す。
第1図において、2は水晶、ニオブ酸リチウムなどから
なる平板状の圧電基板でおりて、その表面には所望の間
隔をもりて、At等の金属膜が交叉指状に形成された人
、出カドランスジ、−サ3が設けられている。圧電基板
2はほぼ円板状の金属材よシなる保持器1の上面に載置
され、裏面の全面が接着剤5によ如保持器1に固着され
ている。
帽子状のキャップ4が圧電基板2の上方より保持器1に
冠着し、保持器10周縁部に気密に溶接されている。ま
た入出カドランスジューサ3は外部接続端子(図示は省
略)にリード線によシ接続されている。また通常キャッ
プ4の内部は真空か、あるいは不活性ガス例えば窒素ガ
スが封入されている0 しかし乍ら圧電基板2の裏面全体が保持器1に固着され
ているため機械的強度は増すものの、キャップ4を保持
器1に溶接封止する際の機械的応力が圧電基板に歪を与
え、また保持器1と圧電基板2の線膨張係数の差による
熱歪が圧電基板2に大きく現われ易い。このために封止
前後における中心周波数のずれ、温度特性の劣化、さら
には応力の経時変化による周波数エージング特性の劣化
など安定性、高信頼性に問題があった。
このような問題を解決するために、バルク波圧電振動子
に採用されている圧電板の支持法と同様な方法で、第2
図に示すように入出カドランスジューサ3が設けられた
圧電基板2′を数本の支持ばね6で保持器1の上方に浮
かした状態で支持する弾性表面波装置が提案されている
が、組立時の圧電基板2′の支持およびリード線接続の
作業性が悪いという問題がある。・) (d)  発明の目的 本発明の目的は上記従来の問題点を除去し、保持器の機
械的熱的歪の影響を受けることがなく、かつ組立作業の
容易な弾性表面波装置を提供することにある。
(e)  発明の構成 この目的を達成するために本発明は、圧電基板の表面ま
たは裏面の少くともいずれが一平面の端部近くに弾性表
面波の伝搬方向と交叉する溝が設けられ、該溝より外側
の該圧電基板の端部が保持器に固着されるようにしたも
ので、該溝部分にて機械的、熱的の内部応力が該圧電基
板に影響を与えることを防止したものである。
(f)  発明の実施例 以下図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。
第3図の(イ)、(ロ)は、それぞれ本発明の一実施例
の断面図である。
第3図(イ)において、圧電基板2の表面7には交叉指
電極よりなる入出力トランスジー−サ3が形成され、裏
面8の端部近くには、弾性表面波の伝搬方向と交叉する
溝9が設けられている。圧電基板2は、裏面8の溝9よ
シ外側部分のみが接着剤10により保持器1に固着され
ている。入出カドランスジ、−サ3は図示してないリー
ド線により保持器1をガラスシールを介して貫通してい
る外部接続端子11に接続されている。
このように圧電基板2の裏面8の碑9より内側は、保持
器1の上面に密接しているだけで固着されていない。し
たがってキャップ4を保持器1に溶接する際に生ずる機
械的歪および組立後周囲温度が変化した場合、圧電基板
2と保持器1の線膨張係数の差による生ずる熱的歪は保
持器1との固着部分に発生するだけで溝9の内側には発
生しない。この理由は溝9を設けることにより各種歪が
溝部分で吸収されるからでちる。
オた接着剤10の使用量も溝9の外側だけで少なく、接
着剤から発生するガス量も少ない。
この結果、熱的および機械的歪の影響を受けない高安定
性、高信頼性を有する弾性表面波装置が得られる。
第3図(ロ)において、圧電基板2の表面7の端部近く
に弾性表面波の伝搬方向と交叉する溝12が、裏面8の
端部近くには溝13がそれぞれ設けられている。
このように圧電基板2の両面に溝が設けられたものは片
面だけに溝が設けられたものよりさらにその効果が犬で
ある。
(g)  発明の効果 以上説明したように本発明は圧電基板の表1′Iriま
たは裏面の少くともいずれか一平面に、機械的および熱
的歪を吸収、除去する溝を設けた弾性表面波装置であっ
て、封止時の周波数変化がなく、温度特性の劣化もなく
、またエージング炭化も少なく、かつ組立作業も容易で
あるなどといった実用上きわめてすぐれた効果がある。
【図面の簡単な説明】
、第1図および第2図はそれぞれ従来の弾性表面波装置
の一例を示す斜視図、第3図の(イ)、(ロ)はそれぞ
れ本発明の一実施例の断面図である。 図中1は保持器、2は圧電基板、3は入出カドランスジ
ューサ、4はキャップ、5.10は接着剤。 9、12.13は溝、11は外部接続端子を示す。 第 1 国 %3 ロ (イ) 4口)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 圧電基板上に交叉指電極からなる人、出カドランスジュ
    ーサを備え、該圧電基板の表面または裏面の少くともい
    ずれか一平面の端部近くに弾性表面波の伝搬方向と交叉
    する溝が設けられ、該溝よシ外側の該圧電基板端部が保
    持器に固着されてなることを特徴とする弾性表面波装置
JP10356482A 1982-06-16 1982-06-16 弾性表面波装置 Pending JPS58220516A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10356482A JPS58220516A (ja) 1982-06-16 1982-06-16 弾性表面波装置

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JP10356482A JPS58220516A (ja) 1982-06-16 1982-06-16 弾性表面波装置

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Publication Number Publication Date
JPS58220516A true JPS58220516A (ja) 1983-12-22

Family

ID=14357297

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10356482A Pending JPS58220516A (ja) 1982-06-16 1982-06-16 弾性表面波装置

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JP (1) JPS58220516A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS644110A (en) * 1987-06-25 1989-01-09 Toyo Communication Equip Bonding structure of piezoelectric substrate in saw device
US5343175A (en) * 1993-09-07 1994-08-30 Motorola, Inc. Mechanically tuned SAW device and method of tuning same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS644110A (en) * 1987-06-25 1989-01-09 Toyo Communication Equip Bonding structure of piezoelectric substrate in saw device
US5343175A (en) * 1993-09-07 1994-08-30 Motorola, Inc. Mechanically tuned SAW device and method of tuning same

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