JPS5824501Y2 - アツデンシンドウシ - Google Patents
アツデンシンドウシInfo
- Publication number
- JPS5824501Y2 JPS5824501Y2 JP1975178951U JP17895175U JPS5824501Y2 JP S5824501 Y2 JPS5824501 Y2 JP S5824501Y2 JP 1975178951 U JP1975178951 U JP 1975178951U JP 17895175 U JP17895175 U JP 17895175U JP S5824501 Y2 JPS5824501 Y2 JP S5824501Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- piezoelectric
- support
- lead wire
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は支持方法を改善した圧電振動子に関するもので
ある。
ある。
従来一般に圧電振動子用ホルダーには、ケース内部を真
空に保つためにガラスのハーメチック端子が用いられて
来た。
空に保つためにガラスのハーメチック端子が用いられて
来た。
これは金属環の内部にガラスを充填し、その中に引出線
兼支持線を貫通植設したものである。
兼支持線を貫通植設したものである。
表面に励振電極が設けられた、振動子本体たる圧電体を
、その対向する２面において両側から挾持する保持方法
はよく知られているところであるが、このガラスハーメ
チック端子の場合、外部引出線の延長としての支持線の
間に該圧電体を挾持するのであるから、外部引出線に加
えられた機械的、熱的衝撃が直接圧電体に加わる悪影響
および振動子から外部引出線へ伝ばする音響リークの発
生を防ぐべくもなかった。
、その対向する２面において両側から挾持する保持方法
はよく知られているところであるが、このガラスハーメ
チック端子の場合、外部引出線の延長としての支持線の
間に該圧電体を挾持するのであるから、外部引出線に加
えられた機械的、熱的衝撃が直接圧電体に加わる悪影響
および振動子から外部引出線へ伝ばする音響リークの発
生を防ぐべくもなかった。
本考案は上述のような従来のガラスハーメチック端子を
支持体としてもつ圧電振動子の欠点を除（ことを目的と
し、外部引出線がセラミック基板を貫通して該セラミッ
ク基板上に一端を現わし、圧電体を挾持する金属製支持
体が該セラミック基板上に固着され、該セラミック基板
上に設けられた導電性膜に該外部引出線と該金属製支持
体とが電気接続されていることを特徴とする圧電振動子
をその主構成とするものである。
支持体としてもつ圧電振動子の欠点を除（ことを目的と
し、外部引出線がセラミック基板を貫通して該セラミッ
ク基板上に一端を現わし、圧電体を挾持する金属製支持
体が該セラミック基板上に固着され、該セラミック基板
上に設けられた導電性膜に該外部引出線と該金属製支持
体とが電気接続されていることを特徴とする圧電振動子
をその主構成とするものである。
ここで圧電体とは圧電振動子本体ともいうべきもので、
水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電
材から成り、表面に励振用電極が真空蒸着等によって設
けられているものを指す。
水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電
材から成り、表面に励振用電極が真空蒸着等によって設
けられているものを指す。
以下、実施例をもって本考案を具体的に説明する。
第１図は本考案の一実施例である圧電振動子を示す。
図において１はセラミック基板であるが、ガラスハーメ
チック端子の場合のような外側の金属環が不用であり、
それだけでも小形化に適する。
チック端子の場合のような外側の金属環が不用であり、
それだけでも小形化に適する。
２は外部引出線で、セラミック基板１に植設されている
が、一端が該セラミック基板１の圧電体取付面に現われ
ている（２′）。
が、一端が該セラミック基板１の圧電体取付面に現われ
ている（２′）。
３は電気接続兼支持体で材質が金属製であり、セラミッ
ク基板１に焼付けられた金属膜４の上に銀ロウまたは半
田付などで固着されている。
ク基板１に焼付けられた金属膜４の上に銀ロウまたは半
田付などで固着されている。
この電気接続兼支持体３は、圧電体５を挾持すると共に
、該圧電体上の励振電極の引出端子と電気接続されてい
る。
、該圧電体上の励振電極の引出端子と電気接続されてい
る。
焼付金属膜４は、更に該電気接続兼支持体３と該外部引
出線の一端２とを電気接続している。
出線の一端２とを電気接続している。
このように圧電体を挾持する支持体が、外部引出線とは
独立にセラミック基板上に固着されており、両者の間に
は焼付金属膜によって導電性が維持されるのみであるか
ら、外部引出線に加わる応力や半田付による熱などの影
響が振動子ケース内部の圧電体に及ぶことが避けられる
と共に、振動子から支持体を通して外部引出線へ伝ばん
する音響響リークをも防止できる。
独立にセラミック基板上に固着されており、両者の間に
は焼付金属膜によって導電性が維持されるのみであるか
ら、外部引出線に加わる応力や半田付による熱などの影
響が振動子ケース内部の圧電体に及ぶことが避けられる
と共に、振動子から支持体を通して外部引出線へ伝ばん
する音響響リークをも防止できる。
この実施例では、支持体３と外部引出線の一端２とを電
気接続する導電性膜として、セラミック基板１上に金属
製の支持体３を固着するために焼付金属膜４を使ったが
、蒸着により底形された導電性物質の膜または導電性接
着剤等であってもよい。
気接続する導電性膜として、セラミック基板１上に金属
製の支持体３を固着するために焼付金属膜４を使ったが
、蒸着により底形された導電性物質の膜または導電性接
着剤等であってもよい。
第２図は、本考案の他の実施例であるが、ここでは、電
気接続兼支持体３がコの字形を戊して音叉形圧電体５を
挾持しており、従って該圧電体５の表面上の励振電極の
一方の端子は外部引出線と細いリード線６で接続されて
いる。
気接続兼支持体３がコの字形を戊して音叉形圧電体５を
挾持しており、従って該圧電体５の表面上の励振電極の
一方の端子は外部引出線と細いリード線６で接続されて
いる。
第３図は、矩形状圧電体５の振動の節点な１字形の電気
接続兼支持体３が挾持している。
接続兼支持体３が挾持している。
本考案の他の実施例である圧電振動子を示す斜視図であ
る。
る。
セラミックの形状は円柱以外のものも自由に底形できる
ことから、第４図に示すように圧電体５の厚みと直角方
向に挾持する配置にして、厚みを、従来のガラスハーメ
チック端子の外径の最小寸法であった２ 、 ５ ｍｍ
８度からＩＷｒＩｎにまで薄くすることができる。
ことから、第４図に示すように圧電体５の厚みと直角方
向に挾持する配置にして、厚みを、従来のガラスハーメ
チック端子の外径の最小寸法であった２ 、 ５ ｍｍ
８度からＩＷｒＩｎにまで薄くすることができる。
以上説明したように、本考案の圧電振動子は、その支持
体が外部引出線の延長としてでなく独立にセラミック基
板上の導電性膜を介して固着されていることから、外部
引出線に加えられた機械的及び熱的衝撃が圧電板に伝わ
ることを防ぎ、それと同時に振動子から外部引出線へ伝
ばんする音響リークをも防ぎ、組立及び周波数調整の作
業能率を向上させつつ、振動子外形寸法（ケース寸法）
の小形化、薄形化を著しく進められる優れた利点がある
。
体が外部引出線の延長としてでなく独立にセラミック基
板上の導電性膜を介して固着されていることから、外部
引出線に加えられた機械的及び熱的衝撃が圧電板に伝わ
ることを防ぎ、それと同時に振動子から外部引出線へ伝
ばんする音響リークをも防ぎ、組立及び周波数調整の作
業能率を向上させつつ、振動子外形寸法（ケース寸法）
の小形化、薄形化を著しく進められる優れた利点がある
。
第１図、第２図、第３図及び第４図は、本考案の圧電振
動子の実施例を示す斜視図である。 １・・・セラミック基板、２・・・外部引出線、３・・
・支持体、４・・・導電性膜、５・・・圧電体。
動子の実施例を示す斜視図である。 １・・・セラミック基板、２・・・外部引出線、３・・
・支持体、４・・・導電性膜、５・・・圧電体。
Claims (1)
- 外部引出線がセラミック基板を貫通して該セラミック基
板上に一端を現わし、圧電体を挾持する金属製支持体が
該セラミック基板上に固着され、該セラミック基板上に
設けられた導電性膜に該外部引出線と該金属製支持体と
が電気接続されていることを特徴とする圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975178951U JPS5824501Y2 (ja) | 1975-12-27 | 1975-12-27 | アツデンシンドウシ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975178951U JPS5824501Y2 (ja) | 1975-12-27 | 1975-12-27 | アツデンシンドウシ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5289966U JPS5289966U (ja) | 1977-07-05 |
| JPS5824501Y2 true JPS5824501Y2 (ja) | 1983-05-26 |
Family
ID=28657232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1975178951U Expired JPS5824501Y2 (ja) | 1975-12-27 | 1975-12-27 | アツデンシンドウシ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5824501Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49122768U (ja) * | 1973-02-19 | 1974-10-21 |
-
1975
- 1975-12-27 JP JP1975178951U patent/JPS5824501Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5289966U (ja) | 1977-07-05 |
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