JPS6029914A - 薄膜ヘツド - Google Patents
薄膜ヘツドInfo
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- JPS6029914A JPS6029914A JP13748783A JP13748783A JPS6029914A JP S6029914 A JPS6029914 A JP S6029914A JP 13748783 A JP13748783 A JP 13748783A JP 13748783 A JP13748783 A JP 13748783A JP S6029914 A JPS6029914 A JP S6029914A
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- Japan
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- thin film
- magnetic
- film head
- head
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はに１１２体に対向する面積を微小化した薄膜ヘ
ッドに関するものである。
ッドに関するものである。
従来、Ｆｉ−膜ヘッドは第１図に示すように基板１上に
表面基材２を設け、その表面を平１１１面に加工し、そ
の表面上に磁極となる磁性膜３ ａ ＋ ３ ｂ＋巻紬
となる増体４．ギャップＩ絶縁層５．磁性層充填層６．
信号入出力端子７およ−び保護膜８などをめっき、蒸着
、スパッタなどの方法で積層して形成されている。この
ように薄膜技術で形成される薄膜ヘッド自体は、媒体に
対向する部分の媒体走行方向長さが数十μｍであるＫも
かかわらず、厚さｌｉｍ程度以上の基板１があるため、
総合的なヘッド寸法が小さくできなかった。また、基板
１を極度に薄く、例えば１０μｍ程度以下とすることも
原理的には可能であるが、この場合、固着の大きな板を
用い一回のプロセスによるＭ、ｆｐ性向上をはかろうと
すると、操作中の割れ等が生じ易くなシ、結果として歩
留りが低下する欠点があった。また、作業性が低下する
欠点があシ、現実には厚い基板を使用せざるを得なかっ
た。仁の結果、フォイルディスク装置などで低接触面積
化による長寿命化をはかろうとする場合、薄膜ヘッドの
寸法の微小性の利点が生かせなかった。また、浮動形磁
気ディスクなどに用いる場合にはＲ膜ヘッド以外の基板
の質量が伺加されている形となり、薄膜ヘッドの質量の
微小性を生かした低荷重ヘッドが実現できなかった。さ
らには信号の入出力端子７を外部と接続するため、保護
膜８に穴をあける必要があ為が、穴明けを容易とするた
めには保ｌＩＭＭ８が薄” 二：：”：） ７’Ｃｏず
１械的な伏説強碑が低下する〔発明の目的および構成〕 したがって本発す］はこれらの欠点を九丁決するため吟
なされたもので娶シ、その目ｒ自とするところｔよ、貫
通孔を設けた絶縁性薄膜上に少なくとも磁気回路を（δ
成する磁性層と、Ｐ！：線を形成する導体Ｅ３Ｈ’とを
積層配置し、該貫通孔に一致させて信号入出力端子を設
けることにより、基板を除去し、形状がｌＬ形でかつ生
産性が良く、シかもセサわ１１；的強度の大きい薄膜ヘ
ッドを提供することにある。
表面基材２を設け、その表面を平１１１面に加工し、そ
の表面上に磁極となる磁性膜３ ａ ＋ ３ ｂ＋巻紬
となる増体４．ギャップＩ絶縁層５．磁性層充填層６．
信号入出力端子７およ−び保護膜８などをめっき、蒸着
、スパッタなどの方法で積層して形成されている。この
ように薄膜技術で形成される薄膜ヘッド自体は、媒体に
対向する部分の媒体走行方向長さが数十μｍであるＫも
かかわらず、厚さｌｉｍ程度以上の基板１があるため、
総合的なヘッド寸法が小さくできなかった。また、基板
１を極度に薄く、例えば１０μｍ程度以下とすることも
原理的には可能であるが、この場合、固着の大きな板を
用い一回のプロセスによるＭ、ｆｐ性向上をはかろうと
すると、操作中の割れ等が生じ易くなシ、結果として歩
留りが低下する欠点があった。また、作業性が低下する
欠点があシ、現実には厚い基板を使用せざるを得なかっ
た。仁の結果、フォイルディスク装置などで低接触面積
化による長寿命化をはかろうとする場合、薄膜ヘッドの
寸法の微小性の利点が生かせなかった。また、浮動形磁
気ディスクなどに用いる場合にはＲ膜ヘッド以外の基板
の質量が伺加されている形となり、薄膜ヘッドの質量の
微小性を生かした低荷重ヘッドが実現できなかった。さ
らには信号の入出力端子７を外部と接続するため、保護
膜８に穴をあける必要があ為が、穴明けを容易とするた
めには保ｌＩＭＭ８が薄” 二：：”：） ７’Ｃｏず
１械的な伏説強碑が低下する〔発明の目的および構成〕 したがって本発す］はこれらの欠点を九丁決するため吟
なされたもので娶シ、その目ｒ自とするところｔよ、貫
通孔を設けた絶縁性薄膜上に少なくとも磁気回路を（δ
成する磁性層と、Ｐ！：線を形成する導体Ｅ３Ｈ’とを
積層配置し、該貫通孔に一致させて信号入出力端子を設
けることにより、基板を除去し、形状がｌＬ形でかつ生
産性が良く、シかもセサわ１１；的強度の大きい薄膜ヘ
ッドを提供することにある。
すなわち、薄膜ヘッドはめつき、蒸着、スパン、り４５
の方法で磁ｔｌ：＃ｓ等を形成して得るものであシ、順
を形成すべ＠基板は製造上不可欠である。基板、はその
表面に痕を均一に成長させる８被から平滑に研磨でき、
かつプロセス途中の温度上昇や薄膜ヘッドの形状形成時
に行なわれるフォトエツチング工程に耐える必要がある
こと２から、従来、Ａ）２０３−Ｔ１０２．フェライト
、ガラスあるいｔよシリコン等の化学的に安定で、かつ
硬い材料が用いられてきた。これらの材料ｔま最終的に
薄膜ヘッドが完成し□た後、エツチング等で除去するこ
とは困難であるため、本発明においてはこの困邦性を除
去するために薄膜ヘッド中１１成後に溶解除去可能な可
溶性基板を用いるものである。
の方法で磁ｔｌ：＃ｓ等を形成して得るものであシ、順
を形成すべ＠基板は製造上不可欠である。基板、はその
表面に痕を均一に成長させる８被から平滑に研磨でき、
かつプロセス途中の温度上昇や薄膜ヘッドの形状形成時
に行なわれるフォトエツチング工程に耐える必要がある
こと２から、従来、Ａ）２０３−Ｔ１０２．フェライト
、ガラスあるいｔよシリコン等の化学的に安定で、かつ
硬い材料が用いられてきた。これらの材料ｔま最終的に
薄膜ヘッドが完成し□た後、エツチング等で除去するこ
とは困難であるため、本発明においてはこの困邦性を除
去するために薄膜ヘッド中１１成後に溶解除去可能な可
溶性基板を用いるものである。
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第２図（ａ）〜（ｆ）は本発明による薄膜ヘッドの一実
・雄側を製作工程順に示す要部断面図である。同図にお
いて、まず、同図（ａ） Ｋ示すように薄膜ヘッドの信
号入出力用端子となるべき位置に突起９を設けた可溶性
部拐１０を用い、同図（ｂ）に示すようＫこの部材１０
０表面と突起９の高さまでの程度に硬度が大きくかつ化
学的に安定したＪＯ２，Ａｌ２Ｏ３等の絶縁性表面基′
＠２を付着させ、同図（Ｃ）に示すようにこの表面を研
磨して基板とする。この場合、研磨後の基板表面はその
断面を示すように平滑となシ、突起９の位置以外は化学
的に安定となる。
・雄側を製作工程順に示す要部断面図である。同図にお
いて、まず、同図（ａ） Ｋ示すように薄膜ヘッドの信
号入出力用端子となるべき位置に突起９を設けた可溶性
部拐１０を用い、同図（ｂ）に示すようＫこの部材１０
０表面と突起９の高さまでの程度に硬度が大きくかつ化
学的に安定したＪＯ２，Ａｌ２Ｏ３等の絶縁性表面基′
＠２を付着させ、同図（Ｃ）に示すようにこの表面を研
磨して基板とする。この場合、研磨後の基板表面はその
断面を示すように平滑となシ、突起９の位置以外は化学
的に安定となる。
ここで、この基板上に従来と同様に薄膜ヘッドを形成す
る場合、下部磁極を形成する際に突起９がｊ、Ｔ−回目
のフォトエツチングで侵食されないようにする８漕があ
る。一般に磁極形状の形成方法に妓、エツチング法と称
して均−Ｋ ４＋Ｊ’１ｍさせた膜を所定の形状だけ夕
３す方法と、リフトオフ法と称して予め′ｒ）［定の形
状以外の部分をレジストで覆い、那゛二イτＪ着後レジ
ストを溶解することによシ所定の形状以外のボｌを除去
する方法とがあるが、こζではエツチング法について説
明する。次に同図（ｄ）に示−ノ、シうに乎泪化された
表面基月２の表向上に所定の朋り＋’ （０，５〜嶺μ
ｍ ） ＶでＮ１−Ｆｅ、Ｃ０−Ｚ、等の磁＋ｌ： 脱
３を付着させ、次に第１図に示す磁極としての１部磁性
１ｉ”！ ３１とする部分および突起９の位ｆＩ上に回
ＩＩ；＜ｌ （ｅ）に示すようにレジスト１１を残すよ
うにレジストの露光、エツチングを行なう。し、かる後
、拉性北１３をエツチングすると、同図（ｒ）に示すよ
うＫＴ下部磁性ｆ３ｍとともに突起９上に磁性膜１２が
残存し、以後のエツチングや洗浄工程に対して可溶性部
材１０の保詮を行なう。以降、薄膜ヘッドを形成するプ
ロセスは従来と＃１は同様でアシ、第３図に示すように
同図０で社ギャップ材絶縁層５の形成、同図（ｂ）では
コイルとする導体４の形成、同図（ｃ）では上下磁性層
充填層６の形成、同図（ｄ）でれ上部磁性層３ｂの形成
をそれぞれ順次行なえば良い。この場合、各工程におい
て、各物質の付着方法としては蒸着、めっきなど、形状
の形成法にエツチング法、す７トオ７法のそれぞれ適切
な方法を採用すれに良く、何等従来の製造方法とは変ら
ないので詳細は省略する。ここで、同図（ｂ）に示すコ
イル形成時にこのコイルを形成する導体４の端子は突起
９を保睦している。磁性膜１２と重ねることによシ、電
気的接続をとる。次に完成された薄膜ヘッド上に保す膜
８を堆積するととＫよシ、第４図０に示すように一定の
Ｉ・τ・シ返しピッチで薄膜ヘッドが配列されたＰｙ餠
へラドウェハが完成される。このように構成された薄膜
へラドウェハは同図（ａ）Ｋ示す切断位ＫＬ Ａ −Ａ
’で切断して同図（ｂ）Ｋ示すように個々の大きさに分
割すると、表面基材２および上、下部磁性７ｉｆ１３ｍ
、３ｂで保Ｊされていた可溶性部材１０の側面が露出し
、可溶性部材１０を溶解させるとともに、研磨仕上り°
面ｎ−ｎ’ｔで研どν仕上けすると、同図（ｃ）に示す
ように表面基月２に前記可溶性部材１０の突起９部分が
Ｐ（出し、表面基１」２に突起９による貫通孔１３が形
成され、この貫通孔１３内に磁性ＭＴ′へ１２からなる
信号入出力端子が形成される。
る場合、下部磁極を形成する際に突起９がｊ、Ｔ−回目
のフォトエツチングで侵食されないようにする８漕があ
る。一般に磁極形状の形成方法に妓、エツチング法と称
して均−Ｋ ４＋Ｊ’１ｍさせた膜を所定の形状だけ夕
３す方法と、リフトオフ法と称して予め′ｒ）［定の形
状以外の部分をレジストで覆い、那゛二イτＪ着後レジ
ストを溶解することによシ所定の形状以外のボｌを除去
する方法とがあるが、こζではエツチング法について説
明する。次に同図（ｄ）に示−ノ、シうに乎泪化された
表面基月２の表向上に所定の朋り＋’ （０，５〜嶺μ
ｍ ） ＶでＮ１−Ｆｅ、Ｃ０−Ｚ、等の磁＋ｌ： 脱
３を付着させ、次に第１図に示す磁極としての１部磁性
１ｉ”！ ３１とする部分および突起９の位ｆＩ上に回
ＩＩ；＜ｌ （ｅ）に示すようにレジスト１１を残すよ
うにレジストの露光、エツチングを行なう。し、かる後
、拉性北１３をエツチングすると、同図（ｒ）に示すよ
うＫＴ下部磁性ｆ３ｍとともに突起９上に磁性膜１２が
残存し、以後のエツチングや洗浄工程に対して可溶性部
材１０の保詮を行なう。以降、薄膜ヘッドを形成するプ
ロセスは従来と＃１は同様でアシ、第３図に示すように
同図０で社ギャップ材絶縁層５の形成、同図（ｂ）では
コイルとする導体４の形成、同図（ｃ）では上下磁性層
充填層６の形成、同図（ｄ）でれ上部磁性層３ｂの形成
をそれぞれ順次行なえば良い。この場合、各工程におい
て、各物質の付着方法としては蒸着、めっきなど、形状
の形成法にエツチング法、す７トオ７法のそれぞれ適切
な方法を採用すれに良く、何等従来の製造方法とは変ら
ないので詳細は省略する。ここで、同図（ｂ）に示すコ
イル形成時にこのコイルを形成する導体４の端子は突起
９を保睦している。磁性膜１２と重ねることによシ、電
気的接続をとる。次に完成された薄膜ヘッド上に保す膜
８を堆積するととＫよシ、第４図０に示すように一定の
Ｉ・τ・シ返しピッチで薄膜ヘッドが配列されたＰｙ餠
へラドウェハが完成される。このように構成された薄膜
へラドウェハは同図（ａ）Ｋ示す切断位ＫＬ Ａ −Ａ
’で切断して同図（ｂ）Ｋ示すように個々の大きさに分
割すると、表面基材２および上、下部磁性７ｉｆ１３ｍ
、３ｂで保Ｊされていた可溶性部材１０の側面が露出し
、可溶性部材１０を溶解させるとともに、研磨仕上り°
面ｎ−ｎ’ｔで研どν仕上けすると、同図（ｃ）に示す
ように表面基月２に前記可溶性部材１０の突起９部分が
Ｐ（出し、表面基１」２に突起９による貫通孔１３が形
成され、この貫通孔１３内に磁性ＭＴ′へ１２からなる
信号入出力端子が形成される。
なお、前述した実施例において、溶島７が容易でかつ辿
常の薄ｒｓヘッドプロセスに一１１ｊＪえる可溶性部材
１０としては、メチルエチルケトンやクロロエタンで溶
解されるＰＭＭＡ等のプラスチック材や磁性膜が侵され
にくくかつアルカリに容易に溶解されるアルミニウムあ
るいはその合金が適し°Ｃいる。
常の薄ｒｓヘッドプロセスに一１１ｊＪえる可溶性部材
１０としては、メチルエチルケトンやクロロエタンで溶
解されるＰＭＭＡ等のプラスチック材や磁性膜が侵され
にくくかつアルカリに容易に溶解されるアルミニウムあ
るいはその合金が適し°Ｃいる。
また、可溶性部材１０の突Ｂａ１ｔ、その高さがせいぜ
い数〜蝕子μｍ程度であればよいことから、ＰＭｒ、ｙ
へ碧を用い、対となる舟形に射出成形すれし、ｒ１容易
に得られ、寸だアルミニウム第４等を用いるときはプレ
ス成形あるいはｆｆ２ Ｍ加工によシイＩＩても良い０
このようにして得られた微小な、磁気ヘッドは、可溶性
部材１０で設けた突起９に相当する部分に信号入出力端
子が露出しているので、この部分にリードを接続すれば
ヘッドとして動作できる。そして、このリードをリン前
句等のはね材で兼用することも可能であり、端子出しを
する部分はほぼ平坦面とすることができるので、第５図
に示すように予め先端部力号：ツ子に相当するように形
状加工されたばね材２０上にフェイスダウンボンディン
グ式に薄膜ヘッドを接続すれは、取シ扱いが簡単でかつ
成体対向Ｗ１積の少ないはね支持式の薄膜ヘッドが得ら
れる。？：、のようなヘッドは低荷重で接触走行または
浮上走行させる目的に適している。
い数〜蝕子μｍ程度であればよいことから、ＰＭｒ、ｙ
へ碧を用い、対となる舟形に射出成形すれし、ｒ１容易
に得られ、寸だアルミニウム第４等を用いるときはプレ
ス成形あるいはｆｆ２ Ｍ加工によシイＩＩても良い０
このようにして得られた微小な、磁気ヘッドは、可溶性
部材１０で設けた突起９に相当する部分に信号入出力端
子が露出しているので、この部分にリードを接続すれば
ヘッドとして動作できる。そして、このリードをリン前
句等のはね材で兼用することも可能であり、端子出しを
する部分はほぼ平坦面とすることができるので、第５図
に示すように予め先端部力号：ツ子に相当するように形
状加工されたばね材２０上にフェイスダウンボンディン
グ式に薄膜ヘッドを接続すれは、取シ扱いが簡単でかつ
成体対向Ｗ１積の少ないはね支持式の薄膜ヘッドが得ら
れる。？：、のようなヘッドは低荷重で接触走行または
浮上走行させる目的に適している。
なお、前述しｆｃ実が１例においてに１、例えばハ侃へ
等の可溶性部材の上に六面基利が形成されている基板を
用いた１局合について説明したが、薄膜−、ラドが形成
される表面基材の下に可溶性部材が存在すれば良く、例
えに第６Ｕ２１に示すように膜ルの厚いＡ１２０３−Ｔ
１０２等の硬脆材２１上に可溶性部材１０が薄く形成さ
れ、かつその上に表面基材２が形成されていても良い。
等の可溶性部材の上に六面基利が形成されている基板を
用いた１局合について説明したが、薄膜−、ラドが形成
される表面基材の下に可溶性部材が存在すれば良く、例
えに第６Ｕ２１に示すように膜ルの厚いＡ１２０３−Ｔ
１０２等の硬脆材２１上に可溶性部材１０が薄く形成さ
れ、かつその上に表面基材２が形成されていても良い。
この場合、研磨時には膜厚の厚いＡ／２０３ ＴｌＯ２
等の硬脆材２１がやといの役割を果すため、精度の高い
研磨が可能となシ、しかる後溶解分熱された薄膜ヘッド
の媒体対向面はＦｊめて平坦とすることができる。
等の硬脆材２１がやといの役割を果すため、精度の高い
研磨が可能となシ、しかる後溶解分熱された薄膜ヘッド
の媒体対向面はＦｊめて平坦とすることができる。
以上説明したように本発明によれば、従来の薄膜ヘッド
の製造プロセスを細管変更することなく、基板を取り除
くことができ、かつ端子処理が容易な薄膜ヘッドの茫７
小性を生かしたれγ膜ヘッドが実現可能となるなどの極
めて優れた効果が１１られる。
の製造プロセスを細管変更することなく、基板を取り除
くことができ、かつ端子処理が容易な薄膜ヘッドの茫７
小性を生かしたれγ膜ヘッドが実現可能となるなどの極
めて優れた効果が１１られる。
第１図は従来の薄膜ヘッドの一例を示す要部断ｉＭｆ’
＜ｌ、ｊｏ ２ ［２１（ａ）〜（ｆ）ないし第３図（
ａ）〜（ｄ）は本発明による’ｉ、’、ｆ、ｆ１３ｔｒ
ヘッドの形成方法を示す要部断面工程図１、第４図（−
） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）は本発明による薄ＭＩ′＼
ヘットのウェハ状態から薄膜ヘッドを得る加工断面図、
Ｐｌ’ｔ ５１’泪ｉ 本発明による薄ＩＩζＸヘッド
をリードばねに接合した？′：４！ソ例を示ず要部斜視
図、第６図は本発明によるｉｉす膜ヘッドの基板の他の
実施例を示す要部断面し１である。 ２・・・・表面基材、３・・・・磁性Ｂ、：、％、、３
、。 ３ｂ ・・・・磁性層、４・・・・導体、５・・・・ギ
ャップ材絶縁層、６拳・・・磁性層充填層、７・・・・
信号入出力端子、８・・・・保…献９・・・・突起、１
０・・・・可溶性部材１１１・・・・レジスト、１２・
−−・磁性膜、１３・・・・貫通孔、２０・・・・ｄね
材、２１・・・・硬脆材。 特許出願人 日本電信電話公社 代 理 人 山 川 政 樹 第２０ （ｄ）
＜ｌ、ｊｏ ２ ［２１（ａ）〜（ｆ）ないし第３図（
ａ）〜（ｄ）は本発明による’ｉ、’、ｆ、ｆ１３ｔｒ
ヘッドの形成方法を示す要部断面工程図１、第４図（−
） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）は本発明による薄ＭＩ′＼
ヘットのウェハ状態から薄膜ヘッドを得る加工断面図、
Ｐｌ’ｔ ５１’泪ｉ 本発明による薄ＩＩζＸヘッド
をリードばねに接合した？′：４！ソ例を示ず要部斜視
図、第６図は本発明によるｉｉす膜ヘッドの基板の他の
実施例を示す要部断面し１である。 ２・・・・表面基材、３・・・・磁性Ｂ、：、％、、３
、。 ３ｂ ・・・・磁性層、４・・・・導体、５・・・・ギ
ャップ材絶縁層、６拳・・・磁性層充填層、７・・・・
信号入出力端子、８・・・・保…献９・・・・突起、１
０・・・・可溶性部材１１１・・・・レジスト、１２・
−−・磁性膜、１３・・・・貫通孔、２０・・・・ｄね
材、２１・・・・硬脆材。 特許出願人 日本電信電話公社 代 理 人 山 川 政 樹 第２０ （ｄ）
Claims (1)
- Ｉｔ連通孔設けた絶縁性薄厄と、前記絶縁性薄痕土に形
成された磁気回路形成用磁（’１層と、前記絶縁性薄１
庖上に形成された巻線用カ体層と、前記貫通孔に一致し
て設けられた信号入出力用端子とを備えたことを特徴と
する助ｐｌｉヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13748783A JPS6029914A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 薄膜ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13748783A JPS6029914A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 薄膜ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6029914A true JPS6029914A (ja) | 1985-02-15 |
Family
ID=15199787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13748783A Pending JPS6029914A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 薄膜ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029914A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2606197A1 (fr) * | 1986-10-31 | 1988-05-06 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'une tete magnetique permettant de simplifier la realisation des connexions electriques |
| JPH08502052A (ja) * | 1992-01-20 | 1996-03-05 | ソルベイ インテロックス リミテッド | 過酸化合物 |
| FR2781916A1 (fr) * | 1998-07-28 | 2000-02-04 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation collective de tetes magnetiques integrees a surface portante obtenue par photolithographie |
| US6229673B1 (en) | 1992-01-20 | 2001-05-08 | Fujitsu Limited | Magnetic head assembly with contact-type head chip mounting and electrically connecting arrangements |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5066219A (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-04 |
-
1983
- 1983-07-29 JP JP13748783A patent/JPS6029914A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5066219A (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-04 |
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