JPS586462A - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents
超音波探触子の製造方法Info
- Publication number
- JPS586462A JPS586462A JP56104778A JP10477881A JPS586462A JP S586462 A JPS586462 A JP S586462A JP 56104778 A JP56104778 A JP 56104778A JP 10477881 A JP10477881 A JP 10477881A JP S586462 A JPS586462 A JP S586462A
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- Japan
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- layer
- adhesive
- piezoelectric
- acoustic matching
- acoustic
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- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明け、複数の圧電振動子が配設された超音波探触子
の製造方法の改良に関し、特に音響整合層を圧電振動子
に接着する除虫じる悪影響を除去し、音響特性の向上を
図りうる超音波探触子の製造方法に関する。
の製造方法の改良に関し、特に音響整合層を圧電振動子
に接着する除虫じる悪影響を除去し、音響特性の向上を
図りうる超音波探触子の製造方法に関する。
超音波探触子は超音波診断装置等において広く利用され
ている。電子走査を行うためには、複数の圧電振動子を
一列又は複数列に配列した配列型超音波探触子を用いる
ことが必要となる。
ている。電子走査を行うためには、複数の圧電振動子を
一列又は複数列に配列した配列型超音波探触子を用いる
ことが必要となる。
このような配列型超音波探触子は第１図の様な工程で従
来作成されていた。
来作成されていた。
即ち、ｗｌ、１園内の様にダンパー等の保持部材１上に
圧電振動子層２を接着尋によって設ける。
圧電振動子層２を接着尋によって設ける。
次に第１回出の様に圧電振動子層２を覆う如く、音響整
合層３を圧電振動子層２に接着剤４によって装着する。
合層３を圧電振動子層２に接着剤４によって装着する。
更に、第１図（ｑの如く、音響整合層５儒からカッター
等によね音響整合層３及び圧電振動子層２を短冊状に切
断し、分離された音響整合層３０を備えゐ圧、電′振動
子２０を複数形成する。
等によね音響整合層３及び圧電振動子層２を短冊状に切
断し、分離された音響整合層３０を備えゐ圧、電′振動
子２０を複数形成する。
保持部材１がダンパーであれば、第１図（Ｑの形で配列
型超音波探触子を構成し、保持部材１がダンパーでなく
、単なる保持具であれば、保持具から外された徒刑に用
意されたダンパーに取付けられて、配列型超音波探触子
を構成する。
型超音波探触子を構成し、保持部材１がダンパーでなく
、単なる保持具であれば、保持具から外された徒刑に用
意されたダンパーに取付けられて、配列型超音波探触子
を構成する。
このような従来の製造方法では、圧電振動子層２と音響
整合層３とを接着する際には、両者の接合面積が大のた
め、接着剤４のにげ場がなく、接着剤４の層厚が厚くな
る。
整合層３とを接着する際には、両者の接合面積が大のた
め、接着剤４のにげ場がなく、接着剤４の層厚が厚くな
る。
このため、接着剤層４での音響的減衰、反射が生じ易く
、又音響整合層５の見かけ上の厚みが大となってしまい
、音響的整合がとれにくいという問題がある。
、又音響整合層５の見かけ上の厚みが大となってしまい
、音響的整合がとれにくいという問題がある。
しかも、′前述の接合面積の大のため、接着剤層４の厚
みの不均一性が大となって、均一な音響特性を阻害した
り、接着剤層４中の気泡などがぬけにくく音響的悪影響
が大きい。
みの不均一性が大となって、均一な音響特性を阻害した
り、接着剤層４中の気泡などがぬけにくく音響的悪影響
が大きい。
従って、本発明の目的は前述の接着剤による音響的悪影
響を小として、音響特性を向上せしめる超音波探触子の
製造方法を提供するにある。
響を小として、音響特性を向上せしめる超音波探触子の
製造方法を提供するにある。
以下、図面に従い本発明の詳細な説明する。
第２図は本発明の一実施例工程説明図であり、第１図で
示したものと同一のものは同一の記号で示しである。
示したものと同一のものは同一の記号で示しである。
本発明では、先づ第２園内に示す様に、保持部材１上に
短冊状の複数の圧電振動子２０を形成する１、このため
には、第１図（８）の如く、保持部材１上に層上の圧電
振動子２を形成し、音響整合層３を設ける前に、圧電振
動子層２を短冊状番と切断し、分離された短冊状の複数
の圧電振動子２０を形成すればよい。このような短冊状
圧電振動子２０を形成する方法として、予じめ切断され
た圧電振動子２０を保持部材１上に配列する方法もある
。
短冊状の複数の圧電振動子２０を形成する１、このため
には、第１図（８）の如く、保持部材１上に層上の圧電
振動子２を形成し、音響整合層３を設ける前に、圧電振
動子層２を短冊状番と切断し、分離された短冊状の複数
の圧電振動子２０を形成すればよい。このような短冊状
圧電振動子２０を形成する方法として、予じめ切断され
た圧電振動子２０を保持部材１上に配列する方法もある
。
“次に、第２図口に示す如く、短冊状の圧電振動子２０
の複数をまたがる様に、音響整合層３を設ける。音響整
合層３け接着剤４によって個々の分離された短冊状の圧
電振動子２０に接着される。
の複数をまたがる様に、音響整合層３を設ける。音響整
合層３け接着剤４によって個々の分離された短冊状の圧
電振動子２０に接着される。
更に、第２図（ｑに示す如く、音響整合層３を切断して
分離された音響整合層３０を形成する。
分離された音響整合層３０を形成する。
これにより、配列型超音波探触子が形成されることにな
る。
る。
上述の館２図（至）の工程における作用を第３図により
詳細に説明する。第３図は第２間開の部分断面図であり
、図中、第２図で示〔たものと同一のものは同一の記号
で示しである。
詳細に説明する。第３図は第２間開の部分断面図であり
、図中、第２図で示〔たものと同一のものは同一の記号
で示しである。
分離された圧電振動子２０の間には、切断溝２１が形成
されているので、音響整合層５が接着剤４によって接着
される際に、接着剤４が切断溝２１に少しづつ逃げるこ
とができる。このため、実質的に接着面積を小さくした
ような効果が生じ、接着剤４の層の厚みを非常に薄くす
ることができるので、音響的減衰、反射が小さくなる。
されているので、音響整合層５が接着剤４によって接着
される際に、接着剤４が切断溝２１に少しづつ逃げるこ
とができる。このため、実質的に接着面積を小さくした
ような効果が生じ、接着剤４の層の厚みを非常に薄くす
ることができるので、音響的減衰、反射が小さくなる。
又、この切断溝２によって接着剤の不均一も除去出来、
接着剤４の気泡も容易に抜は出すことが可能なため、音
響的悪影響が小さくなる。
接着剤４の気泡も容易に抜は出すことが可能なため、音
響的悪影響が小さくなる。
更に、圧電振動子の切断溝２は第３図の如く、中空とな
ることから、弾性的に隣接する振動子同志が音響的に遮
へいされる効果が生じ、各々の振動子の独立性が良くな
抄、配列型超音波探触子として位相制御等に適する良好
な特性が得られる。
ることから、弾性的に隣接する振動子同志が音響的に遮
へいされる効果が生じ、各々の振動子の独立性が良くな
抄、配列型超音波探触子として位相制御等に適する良好
な特性が得られる。
しかも、圧電振動子２０と音響整合層３とを高温で接合
する場合には、両者の膨張係数の差番こよって、いずれ
か一方にソリが生ずる恐れがあるが、本発明では、切断
溝２１が膨張係数の差による伸び縮みを吸収するため、
ソリが生じないという効果も発揮しうる。
する場合には、両者の膨張係数の差番こよって、いずれ
か一方にソリが生ずる恐れがあるが、本発明では、切断
溝２１が膨張係数の差による伸び縮みを吸収するため、
ソリが生じないという効果も発揮しうる。
第４図は本発明による他の実施例を示し、第２図の囚及
び（至）工程後、３つの圧電振動子２０に対し１つの音
響整合層３１が割当てられる様、音響整合層３を切断し
た例である。
び（至）工程後、３つの圧電振動子２０に対し１つの音
響整合層３１が割当てられる様、音響整合層３を切断し
た例である。
従って、乍々の圧電振動子２０に対し、音響整合層は必
ずしも、１対１に対応する必要はなく、ｎ対１（ｎは２
以上の正数）であれば良く、これらは用途によって適宜
選択されうる。
ずしも、１対１に対応する必要はなく、ｎ対１（ｎは２
以上の正数）であれば良く、これらは用途によって適宜
選択されうる。
このように、本発明によれば、分離された複数の圧電振
動子を形成した後に、圧電振動子に音響整合層を接着剤
で接着するので、分離された圧電振動子間の溝が接着剤
の逃げ場を提供し、従って接着剤による層を薄くするこ
とが出来る。このため、音響的減衰、反射が小さくなっ
て、接着剤による音響的悪影響を少なくするとともに実
質的に音響整合層の厚みを増加させることがないので、
音響整合性を損なうこともない。又、前述の逃げ場の提
供によって、接着剤層の厚みの不均一がなくなり、又接
着剤の気泡の除去も容易に行えるため、音響特性が一層
向上する。
動子を形成した後に、圧電振動子に音響整合層を接着剤
で接着するので、分離された圧電振動子間の溝が接着剤
の逃げ場を提供し、従って接着剤による層を薄くするこ
とが出来る。このため、音響的減衰、反射が小さくなっ
て、接着剤による音響的悪影響を少なくするとともに実
質的に音響整合層の厚みを増加させることがないので、
音響整合性を損なうこともない。又、前述の逃げ場の提
供によって、接着剤層の厚みの不均一がなくなり、又接
着剤の気泡の除去も容易に行えるため、音響特性が一層
向上する。
更に、高温接合する際には、この溝によって圧電振動子
と音響整合層との膨張係数の差によるソリを吸収して、
ソリを肪止することが出来る。
と音響整合層との膨張係数の差によるソリを吸収して、
ソリを肪止することが出来る。
Claims (1)
- （１）保持部材上に分離した複数の圧電振動子を配列形
成する工程と、該形成された複数の圧電振動子にまたが
る機番こ該圧電振動子に音響整合層を接着する工程と、
前記接着された音響整合層を切断して、分離された音響
整合層を形成する工程とを含むことを特徴とする超音波
探触子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56104778A JPS586462A (ja) | 1981-07-04 | 1981-07-04 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56104778A JPS586462A (ja) | 1981-07-04 | 1981-07-04 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS586462A true JPS586462A (ja) | 1983-01-14 |
| JPH029760B2 JPH029760B2 (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=14389930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56104778A Granted JPS586462A (ja) | 1981-07-04 | 1981-07-04 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS586462A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7126261B2 (en) * | 2002-06-10 | 2006-10-24 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive device and method for manufacturing the same |
| US7621028B2 (en) * | 2007-09-13 | 2009-11-24 | General Electric Company | Method for optimized dematching layer assembly in an ultrasound transducer |
| US20130181577A1 (en) * | 2012-01-16 | 2013-07-18 | Samsung Medison Co., Ltd. | Ultrasonic probe and manufacturing method thereof |
| JP2016213666A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波振動子およびその製造方法、超音波探触子ならびに超音波撮像装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52132577A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-07 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing probe for ultrasonic diagnostic device |
| JPS54131380A (en) * | 1978-03-31 | 1979-10-12 | Hitachi Medical Corp | Dumbbell type ultrasonic wave detecting contacting piece |
| JPS5574300A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Manufacture for array type ultrasonic wave probe |
-
1981
- 1981-07-04 JP JP56104778A patent/JPS586462A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52132577A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-07 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing probe for ultrasonic diagnostic device |
| JPS54131380A (en) * | 1978-03-31 | 1979-10-12 | Hitachi Medical Corp | Dumbbell type ultrasonic wave detecting contacting piece |
| JPS5574300A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Manufacture for array type ultrasonic wave probe |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7126261B2 (en) * | 2002-06-10 | 2006-10-24 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive device and method for manufacturing the same |
| US7621028B2 (en) * | 2007-09-13 | 2009-11-24 | General Electric Company | Method for optimized dematching layer assembly in an ultrasound transducer |
| US20130181577A1 (en) * | 2012-01-16 | 2013-07-18 | Samsung Medison Co., Ltd. | Ultrasonic probe and manufacturing method thereof |
| JP2016213666A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波振動子およびその製造方法、超音波探触子ならびに超音波撮像装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH029760B2 (ja) | 1990-03-05 |
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