JPS6031435B2 - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents

超音波探触子の製造方法

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JPS6031435B2
JPS6031435B2 JP14875780A JP14875780A JPS6031435B2 JP S6031435 B2 JPS6031435 B2 JP S6031435B2 JP 14875780 A JP14875780 A JP 14875780A JP 14875780 A JP14875780 A JP 14875780A JP S6031435 B2 JPS6031435 B2 JP S6031435B2
Authority
JP
Japan
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manufacturing
damper
ultrasonic probe
cutting
piezoelectric diaphragm
Prior art date
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Expired
Application number
JP14875780A
Other languages
English (en)
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JPS5772493A (en
Inventor
正 小島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nihon Dempa Kogyo Co Ltd filed Critical Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
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Publication of JPS5772493A publication Critical patent/JPS5772493A/ja
Publication of JPS6031435B2 publication Critical patent/JPS6031435B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ダンパー上に複数の超音波振動子が配列され
た超音波探触子の製造を容易にした超音波探触子の製造
方法に関する。
電子走査形の超音波送受波器等に用いられる超音波探軸
子としては、一般にダンパー上に複数の超音波振動子を
一列に配列して構成したものを利用している。
この超音波探触子は、従来第1図に示すような工程によ
って製造される。
まず第1図aの如くPZT等の圧電振動子板1の両面に
電極2a及び2bを備えたものを用意する。次に第2図
bの如くリード線ブロック3を電極2b及び2aと懐続
するように両側に設ける。更に圧電振動板1の背面にダ
ンパー材4を接着により取り付ける。最後に第1図bの
構成において、圧電振動板1を複数の振動子に切断し、
更に分割された複数の振動子上にコーティング板又は音
響整合板5を設けて完成する。このような製造方法によ
れば、個々の振動子をダンパー上に配列する必要がない
為容易に多数の振動子を持つ操触子を製造することがで
きる。
しかしながら、音波吸収体であるダンパー材に一旦振動
板を設置した後切断をおこない複数個の振動子を形成し
ている為、切断作業が容易でないという欠点があった。
すなわち、ダンパー材は周知のごとく所定の厚みを必要
とし、しかもある程度の弾性を有している為、ダンパー
を支持体として、切断を行なうと、切断作業が不安定に
なり微少な振動子を形成するには極度の注意力を要し、
効率が低下し、歩留まりも低下することになる。本発明
は上述の欠点に鑑み更に製造を容易にした超音波探触子
の製造方法を提供することを目的とする。以下本発明を
実施例によって詳細に説明する。
第2図は、本発明の製造方法の一実施例工程図を示す。
まず、両側に電極2a及び2bを設けてなる圧電振動板
1を用意し、圧電振動板1の電極2a側に振動子を保護
する為のコーテンブ板又は音響整合を取る為の整合板5
を接着等によって設ける。
(第2図a)次に電極2b側よりカッター等によって圧
電振動板1を個々の振動子に分離切断する。
更に切断された各振動子に対しリード線ブロック3を溶
接等により接着する。ここで、電極2aは電極2b側に
折り返し構造を成しており、1対のりードブロック3は
各々の電極2a及び2bに対し、電極2b側で接続され
る。
(第2b図)次に電極2b側に音響吸収体であるダンパ
ー材4を接着材によって接着する。
(第2図c)以上のような製造工程によって、本発明で
は、第2図aのような圧電振動板1にコーティング板又
は整合板5を接着した段階で切断をおこなうので切断作
業が改善される。すなわちコーティング板又は整合板は
極めて薄いので、ほぼ圧露振動板1を切断しているのと
同様な状態で切断作業が可能である。又従来のごとくリ
ード線ブロック3を圧電振動板1に設けた後切断するも
のでない為リード線ブロック3が切断作業にじやまにな
ることもない。第3図は本発明の製造方法の他の実施例
を示し、ダンパ−材形成工程のみを示してある。
第2図の実施例と同様第2図bのごと〈の組み立て体を
作る。次に第3図の如く周囲に枠6a及び6bを形成す
る。尚第3図においてはリード線フロック3を図より省
略してある。この状態で枠内に液体ダンパー材7を注入
する。
この液体ダンパー材7は、一例として接着剤中にタング
ステン粉末等を混合したものを適用すると好適である。
注入された液体ダンパー材は自然硬化又は熱硬化するこ
とによって、固体のダンパー材に形成される。縦離職と
して‘ま、今長のシリコンゴム等が好適である。
以上説明したように本発明によれば、圧電振動板をコー
ティング板又は整合板に接着した状態で切断を行なうの
でほとんど圧電振動板自体を切断するような状態で切断
が行なわれる。
したがって切断作業の効率化が計れ又歩蟹りも向上する
という利点がある。
更にリード線ブロックを設けないで切断作業がおこなえ
る為大きなリード線ブロックが切断作業のじやまになる
こともなく、合せて切断作業の効率化に寄与する。
尚、本発明を実施例によって説明したが、本発明の要旨
に従い種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲
から除外するものではない。
【図面の簡単な説明】
第1図は従釆の超音波探触子の製造工程説明図、第2図
は本発明の一実施例超音波探触子の製造工程説明図、第
3図は本発明の実施例超音波探触子の製造工程説明図を
示す。 図中、1は圧電振動板、2a及び2bは電極、3はリー
ド線ブロック、4はダンパー材、5はコーテング板又は
整合板、6a及び6bは枠、7は液体ダンパー材を各々
示す。 努3図 髪ノ図 努2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 コーテイング板あるいは整合板に圧電振動板を接着
    する工程と、該圧電振動板を複数個の振動子に切断する
    工程と、該複数個の振動子にダンパーを取り付ける工程
    を備えることを特徴とする超音波探触子の製造方法。 2 前記ダンパーを取り付ける工程は該ダンパーを該複
    数個の振動子に接着する工程であることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の超音波探触子の製造方法。 3 前記ダンパーを取り付ける工程は該複数個の振動子
    の背面に液状ダンパーを注入する工程であることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の超音波探触子の製造
    方法。
JP14875780A 1980-10-23 1980-10-23 超音波探触子の製造方法 Expired JPS6031435B2 (ja)

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JPS5772493A JPS5772493A (en) 1982-05-06
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194822U (ja) * 1985-05-28 1986-12-04
JPS63135611A (ja) * 1986-11-26 1988-06-08 Maruyama Seisakusho:Kk 偏心軸受機構
JPS63152829U (ja) * 1987-03-30 1988-10-06
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DE102015217741A1 (de) * 2015-09-16 2017-03-16 Robert Bosch Gmbh Akustischer Sensor zum Aussenden und Empfangen von akustischen Signalen und Verfahren zum Herstellen eines solchen Sensors

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