JPH06103820B2 - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents
弾性表面波素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH06103820B2 JPH06103820B2 JP1127325A JP12732589A JPH06103820B2 JP H06103820 B2 JPH06103820 B2 JP H06103820B2 JP 1127325 A JP1127325 A JP 1127325A JP 12732589 A JP12732589 A JP 12732589A JP H06103820 B2 JPH06103820 B2 JP H06103820B2
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- JP
- Japan
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- wafer
- chipping
- acoustic wave
- surface acoustic
- blade
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ） 産業上の利用分野 本発明は弾性表面波素子の製造方法に関するものであ
る。
る。
（ロ） 従来の技術 一般に、弾性表面波素子はLiTaO3、LiNbO3等の一枚のウ
エハ表面上に同一電極パターンを複数個形成し、各素子
（チップ）ごとに切断分割（ダイシング）することによ
って製造される。この際、ウエハの結晶方位により割れ
や欠け（以下、チッピングと称す）が発生し、歩留りが
低下するという問題がある。
エハ表面上に同一電極パターンを複数個形成し、各素子
（チップ）ごとに切断分割（ダイシング）することによ
って製造される。この際、ウエハの結晶方位により割れ
や欠け（以下、チッピングと称す）が発生し、歩留りが
低下するという問題がある。
この問題を解決するために、例えば、特開昭59−15154
号公報（H03H 3/08）に示されるような方法がある。こ
れはLiNbO3単結晶の劈開面とウエハ表面との交線方向に
ダイシング加工を行いチッピングの発生を防止するとい
うものである。しかしながら、チッピングを皆無にする
ことは不可能であり、又、LiTaO3結晶の場合、弾性表面
波の伝播方向と結晶の劈開方向とは必ずしも一致しな
い。
号公報（H03H 3/08）に示されるような方法がある。こ
れはLiNbO3単結晶の劈開面とウエハ表面との交線方向に
ダイシング加工を行いチッピングの発生を防止するとい
うものである。しかしながら、チッピングを皆無にする
ことは不可能であり、又、LiTaO3結晶の場合、弾性表面
波の伝播方向と結晶の劈開方向とは必ずしも一致しな
い。
又、特開昭62−122405号公報（H03H 3/08）にはチップ
端面を研摩する方法が提案されているが製造工数が増
し、製造作業上問題がある。
端面を研摩する方法が提案されているが製造工数が増
し、製造作業上問題がある。
さらに、チッピングにより生じたウエハの欠けらがウエ
ハ表面に形成されている電極パターンを傷つけるという
問題もある。（第２図参照）。
ハ表面に形成されている電極パターンを傷つけるという
問題もある。（第２図参照）。
（ハ） 発明が解決しょうとする課題 本発明は上述の問題に鑑み為されたものであり、ウエハ
のダイシング加工において、チッピングの発生を防止す
ることを目的とするものである。
のダイシング加工において、チッピングの発生を防止す
ることを目的とするものである。
（ニ） 課題を解決するための手段 本発明による弾性表面波素子の製造方法は、複数の弾性
表面波素子の電極が形成されるウエハの一方の主面から
第１のブレードにより切込溝を形成する工程と、第１の
ブレードより幅狭の第２のブレードにより切込溝にそっ
てウエハの他方の主面まで切断する工程とを具備するも
のである。
表面波素子の電極が形成されるウエハの一方の主面から
第１のブレードにより切込溝を形成する工程と、第１の
ブレードより幅狭の第２のブレードにより切込溝にそっ
てウエハの他方の主面まで切断する工程とを具備するも
のである。
（ホ） 作用 上記本発明の製造方法によれば、第１のブレードによる
切込溝が浅く形成されるのでチッピングが発生しにく
く、その後の切断工程においても第２のブレードがウエ
ハの表面に接触しないのでチッピングが発生しにくい。
切込溝が浅く形成されるのでチッピングが発生しにく
く、その後の切断工程においても第２のブレードがウエ
ハの表面に接触しないのでチッピングが発生しにくい。
（ヘ） 実 施 例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図は本発明によるウエハの切断工程を説明するため
のウエハの断面図である。第１図において、（１）はLi
TaO3、LiNbO3等のウエハであり、その厚み（ｔ）は400
〜500μｍである。（２）はウエハ（１）上に形成され
るAl等の電極である。
のウエハの断面図である。第１図において、（１）はLi
TaO3、LiNbO3等のウエハであり、その厚み（ｔ）は400
〜500μｍである。（２）はウエハ（１）上に形成され
るAl等の電極である。
ウエハの切断工程を説明すると、まず、第１図（ｂ）に
示すように、幅広（150μｍ）の第１のブレード（図示
せず）にて深さ（ｄ）が30〜50μｍの切込溝（３）を形
成する。この時チッピングは発生しない。その理由は以
下に示すとおりである。
示すように、幅広（150μｍ）の第１のブレード（図示
せず）にて深さ（ｄ）が30〜50μｍの切込溝（３）を形
成する。この時チッピングは発生しない。その理由は以
下に示すとおりである。
即ち、通常のダイシング加工においてチッピングが発生
する原因としては、ブレードの切込みによる機械的な歪
みがあり、この機械的な歪みはウエハ内部で起る。ウエ
ハ内部ではクラックを結晶の結合力により防いでいる
が、ウエハ表面ではこの結合力が弱いので、チッピング
が発生する。従って、ブレードによりウエハを深く切断
する程チッピングの発生は増加する。
する原因としては、ブレードの切込みによる機械的な歪
みがあり、この機械的な歪みはウエハ内部で起る。ウエ
ハ内部ではクラックを結晶の結合力により防いでいる
が、ウエハ表面ではこの結合力が弱いので、チッピング
が発生する。従って、ブレードによりウエハを深く切断
する程チッピングの発生は増加する。
これに対して、上述の如く最初に第１のブレードにより
ウエハ（１）の表面に浅く幅広の切込溝（３）を形成す
ると、切込溝（３）の深さ（ｄ）はウエハの厚み（ｔ）
に比べて非常に小さいので、チッピングが発生しない。
ウエハ（１）の表面に浅く幅広の切込溝（３）を形成す
ると、切込溝（３）の深さ（ｄ）はウエハの厚み（ｔ）
に比べて非常に小さいので、チッピングが発生しない。
その後、第１図（ｃ）に示すように、切込溝（３）の内
側においてこの溝に平行に第１のブレードより幅狭（80
μｍ）の第２のブレード（図示せず）により、電極
（２）が形成されていない主面（1a）まで切断する。こ
の時、ウエハの切断部の表面端部（４）においては、第
２のブレードが接触しないのでチッピングが発生しな
い。
側においてこの溝に平行に第１のブレードより幅狭（80
μｍ）の第２のブレード（図示せず）により、電極
（２）が形成されていない主面（1a）まで切断する。こ
の時、ウエハの切断部の表面端部（４）においては、第
２のブレードが接触しないのでチッピングが発生しな
い。
（ト） 発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、二種の異なる幅
のブレードを用いて切断することによりチッピングの発
生が防止され、チッピングによって生じる欠けらが電極
パターンを損傷することもなくなるので、歩留りが向上
する。
のブレードを用いて切断することによりチッピングの発
生が防止され、チッピングによって生じる欠けらが電極
パターンを損傷することもなくなるので、歩留りが向上
する。
第１図は本発明による弾性表面波素子の製造方法を説明
するためのウエハの断面図であり、第２図は損傷を受け
た状態の電極を示すウエハの断面図である。 （１）……ウエハ、（２）……電極、（３）……切込
溝。
するためのウエハの断面図であり、第２図は損傷を受け
た状態の電極を示すウエハの断面図である。 （１）……ウエハ、（２）……電極、（３）……切込
溝。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の弾性表面波素子の電極が形成される
ウエハの一方の主面から第１のブレートにより切込溝を
形成する工程と、前記第１のブレードより幅狭の第２の
ブレードにより前記切込溝にそって前記ウエハの他方の
主面まで切断する工程とを具備する弾性表面波素子の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1127325A JPH06103820B2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1127325A JPH06103820B2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12144694A Division JPH07135441A (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02305207A JPH02305207A (ja) | 1990-12-18 |
| JPH06103820B2 true JPH06103820B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=14957140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1127325A Expired - Lifetime JPH06103820B2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103820B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3341704B2 (ja) | 1999-03-18 | 2002-11-05 | 株式会社村田製作所 | 端面反射型表面波装置の製造方法 |
| JP3760378B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2006-03-29 | 株式会社村田製作所 | 端面反射型表面波装置及びその製造方法 |
| KR100431181B1 (ko) * | 2001-12-07 | 2004-05-12 | 삼성전기주식회사 | 표면 탄성파 필터 패키지 제조방법 |
| US8963655B2 (en) | 2009-11-27 | 2015-02-24 | Kyocera Corporation | Acoustic wave device and method for producing same |
| JP5805497B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2015-11-04 | 京セラ株式会社 | 電子部品の実装構造体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182241A (ja) * | 1982-04-19 | 1983-10-25 | Clarion Co Ltd | 単結晶のウエハの切断方法 |
| JPH02230809A (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-13 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波デバイス |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP1127325A patent/JPH06103820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182241A (ja) * | 1982-04-19 | 1983-10-25 | Clarion Co Ltd | 単結晶のウエハの切断方法 |
| JPH02230809A (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-13 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02305207A (ja) | 1990-12-18 |
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