JPH02230809A - 弾性表面波デバイス - Google Patents

弾性表面波デバイス

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Publication number
JPH02230809A
JPH02230809A JP5173989A JP5173989A JPH02230809A JP H02230809 A JPH02230809 A JP H02230809A JP 5173989 A JP5173989 A JP 5173989A JP 5173989 A JP5173989 A JP 5173989A JP H02230809 A JPH02230809 A JP H02230809A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acoustic wave
surface acoustic
wave device
substrate
wave substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP5173989A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideya Morishita
森下 英也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication of JPH02230809A publication Critical patent/JPH02230809A/ja
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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] この発明は、例えば弾性表面波フィルタ、弾性表面波遅
延線等の弾性表面波デバイスに関する。
〔従来の技術とその課題〕
第5図は、従来の弾性表面波デバイスの一例を示すもの
である。
この弾性表面波デバイスは、例えば弾性表面波フィルタ
であり(後述する第6図のものも同様)、例えば圧電単
結晶基板から成る長方形の表面波基板2の表面に、イン
クディジタル型の入力電極3および出力電極4を互いに
離して形成すると共に、それらの外側に吸音材5をそれ
ぞれ設けている.ところが、このような弾性表面波デバ
イスでは、表面波基板2の短辺側の両端面(即ち弾性表
面波伝搬路の延長上にある両端面。以下同じ)21にお
ける表面波やバルク波等の反射が抑えきれず、周波数特
性における通過帯域外でのリップルやスパイク(鋭いパ
ルス状のもの。スプリアスとも言う)等の特性に悪影響
を及ぼすという問題がある。
これを解決する一手段として、例えば第6図に示すによ
うに、表面波基仮2の形状を方形でない平行四辺形にす
ることも考えられるが、そのようにすると、一枚の母材
(ウエーハ)から取れる表面波基板2の数が減少して歩
留まりが悪くなるという別の問題が生じる。
そこでこの発明は、方形の表面波基板を使用しつつ、上
記のようなリップルおよびスパイクを抑制することがで
きる弾性表面波デバイスを提供することを主たる目的と
する。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、この発明の弾性表面波デバイ
スは、前述したような表面波基板の弾性表面波伝播路の
延長上にある両端面の内の少なくとも一方に、1段以上
の段を付けたことを特徴とする。
〔作用〕
上記のように段を付けると、段を付けていない従来のも
のに比べて、通過帯域外でのリップルおよびスパイクが
抑制されることが確かめられた。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例に係る弾性表面波デバイス
を示すものであり(A)はその平面図、(B)は側面図
である。第5図の例と同一または相当する部分には同一
符号付し、以下においては従来例との相違点を主に説明
する。
この実施例の弾性表面波デバイスも例えば弾性表面波フ
ィルタであるが、この例ではその第5図に示したような
長方形の表面波基板2の両方の端面21に、電極3、4
等を設けている表面側から下がるように、1段の段21
aを付けている。
このような段21aを付ける方法としては、第2図を参
照して、■母材(ウエーハ)2aを切断して複数の表面
波基板2を取る際に、より具体的にはその短辺側の端面
21を切断する際に、同じブレードを用いて、矢印イお
よび口のようにカットラインを所要距#(例えば50μ
m程度)ずらして所要深さ(例えば表面波基板2の厚み
の半分で例えば250am程度)までカットした後、矢
印ハのよーうに本来の切断を行う方法や、■幅の広いブ
レードを用いて所要深さまでカットした後、幅の狭いブ
レードに交換して本来の切断を行う方法、等が採り得る
が、後者■の方法だとブレードの交換に時間がかかるの
で、前者■の方法の方がより好ましいと言える。
表面波基板2に上記のように段21aを付けると、段を
付けていない第5図に示したような従来例に比べて、周
波数特性における通過帯域外でのリップルおよびスパイ
クが抑制される。これは、表面波やバルク波等の端面2
1における反射位置が段21aを付けることによって2
ケ所に分かれ、それによってリップルやスパイクの発生
が分散されるようになるのが一つの理由であると考えら
れる。
上記のような効果を実験結果に基づいて更に説明する. 第3図は、弾性表面波デバイスの周波数特性における通
過帯域外部分(この例では通過帯域より周波数が高い方
の部分)の一部を示すものであるが、ここでは中心周波
数35.5MHzのフィルタについて58MHz付近の
スパイクの実施例によるものと従来例によるもとの差を
分り易くするため、周波数軸を大きく拡大している(ち
なみに、通常の周波数特性の表現の仕方では58MHz
付近に鋭いスパイクが存在する)。図中のカープAが第
1図で説明したような構造(実施例)のものであり、カ
ープBが第5図で説明した従来例のものである。
この図から分るように、58MHZ付近におけるスパイ
クが実施例では約3〜4dB改善されている. また、第4図(A)および(B)は、弾性表面波デバイ
スのタイムドメイン波形の一例を示す図である.(A)
が第1図で説明したような構造(実施例)のものであり
、(B)が第5図で説明した従来例のものである。但し
、いずれも第3図の例とは周波数帯を異にしている。
両図(A)(B)を比較すれば分るように、実施例の方
がリップルが明らかに小さくなっている。
特に、図沖のイ部および口部等の反射波の抑圧が著しい
尚、上記のような表面波基板2の端面21に付ける段2
1aの段数は、上記例のような1段に限られるものでは
なく、必要に応じて複数段にしても良く、そのようにす
ればリップルおよびスパイクのより大きな低減効果が期
待できる。
また、表面波基板2の両端面2lに、上記例とは反対に
、電極3、4等を形成していない裏面側から上記のよう
な段を付けても良い場合もある。
また、上記のような段は、必ず表面波基板2の両方の端
面2lに付けなければならないものではなく、片側の端
面21だけで十分な場合もある。
また、表面波基板2の形状は長方形に限られるものでは
な《、正方形であっても良い。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、表面波基板の端面に段
を付けることによって、方形の表面波基板を使用しつつ
、周波数特性における通過帯域外でのリップルおよびス
パイクを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係る弾性表面波デバイス
を示すものであり、(A)はその平面図、CB)は側面
図である。第2図は、表面波基板の端面に段を付ける方
法の一例を説明するための図である。第3図は、弾性表
面波デバイスの周波数特性における通過帯域外部分の一
部を周波数軸を拡大して示す図である。第4図(A)お
よび(B)は、弾性表面波デバイスのタイムドメイン波
形の一例を示す図であり、(A)が実施例のもの、CB
)が従来例のものである。第5図は従来の弾性表面波デ
バイスの一例を示すものであり、(A)はその平面図、
(B)は側面図である。第6図は従来の弾性表面波デバ
イスの他の例を示すものであり、(A)はその平面図、
(B)は側面図である。 2・・・表面波基板、21・・・端面、21a・・・段
、3・・・人力電極、4・・・出力電極、5 .,・吸
音材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面波基板と、その表面に形成された入力電極お
    よび出力電極とを備える弾性表面波デバイスにおいて、
    前記表面波基板の弾性表面波伝搬路の延長上にある両端
    面の内の少なくとも一方に、1段以上の段を付けたこと
    を特徴とする弾性表面波デバイス。
JP5173989A 1989-03-02 1989-03-02 弾性表面波デバイス Pending JPH02230809A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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