JPH02305207A - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は弾性表面波素子の製造方法に関するものである
。

（ロ）従来の技術 一般に、弾性表面波素子はＬＩＴａＯｌ、ＬＩＮ’　ｌ
）　（）　ｚ等の一枚のウェハ表面上に同一電極パター
ンを複数個形成し、各素子（チップ）ごとに切断分割（
ダイシング）される。この際、ウェハの結晶方位により
割れや欠け（以下、チッピングと称す）が発生し、歩留
りが低下するという問題がある。この問題を解消するた
めに、例えば、特開昭５９−１５１．５．４号公報（、
ＨＯ３Ｈ３１０８）に示されるような方法がある。これ
はＬ　ＩＮｌ〕Ｏｒ単結晶の襞開面とウェハ表面との交
線方向にダイシング加工を行いチッピングの発生を防止
するというものである。しかしながら、チンピングを皆
無にすることは不可能であり、又、Ｌ　ｉ　Ｔ　ａ　Ｏ
ｒ結晶の場合、弾性表面波の伝播方向と結晶の襞間方向
とは必ずしも一致しない。

又、特開昭６２−１２２４０５号公報（＋１０３１（３
１０８）にはチップ端面を研摩する方法が提案されてい
るが製造工数が増し、製造作業上問題がある。

さらに、チッピングにより生じたウェハの欠けらがウェ
ハ表面に形成されている電極パターンを傷つけるという
間組もある（第３図参照）６（ハ）発明が解決しようと
する課題 本発明は上述の問題に鑑み為されたものであり、ウェハ
のダイシング加工において、チッピングの発生を防止し
、又、チンピングにより生じる欠けらによる電極パター
ンの損傷を減少させる弾性表面波素子の製造方法を提供
することを目的とするものである。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明は弾性表面波素子の製造方法であり、複数の弾性
表面波素子の電極が形成されるウェハの一方の主面から
第１のブレードにより切込溝を形成する工程と、第】の
ブレードより輻狭の第２のブレードにより切込溝にそっ
てウェハの他方の主面まで切１析する工程とを具備する
ものである。

又、本発明は複数の弾性表面波素子の電極が形成される
ウェハの電極形成面にアルカリ可溶性樹脂等の保護膜を
形成する工程と、ウェハ切断後、該保護膜を除去する工
程とを具備するものである。

（ホ）作　用 」−気の如き製造方法により、ウニ／＼の切断時におけ
るチッピングの発生が押さえられ、又電極パターンの損
傷が防止される。

（へ）実施例 本発明の第１の実施例を図面に従い説明する。

第１図は本発明によるウエノ１の切断工程を説明するた
めのウェハの断面図である。第１図において、（１）は
Ｌ　ｉ　Ｔ　ａ　Ｏｓ、Ｉ−ｉ　Ｎ　ｂ　Ｏ＋等のウニ
ｌ凡てあり、その厚み（１）は４００−５００Ｉ１ｍで
ある。（２）はウェハ（１）上に形成されるＡ　Ｊ２等
の電極である。

ウェハの切断工程を説明すると、まず、幅広（１５０μ
ｍ）の第１のブレード（図示せず）にて深さくｃｌ）３
０〜５０μｍの切込溝（３）を形成する。この時チッピ
ングは発生しない。即ち、通常のダイシング加工におい
て、チッピングが発生する原因として、ブレードの切込
みによる機械的な歪みがあり、この機械的な歪みはウェ
ハ内部で起る。ウェハ内部ではクラ・シフを結晶の結合
力により防いでいるが、ウェハ表面ではこの結合力が弱
いので、チッピングが発生する。従って、ブレードにま
りウェハを深く切断する程チッピンダの発生は増加する
。

それ故、上述の如く、最初に第１のブレードによりウェ
ハ（１）の表面に浅く幅広の切込溝（３）を形成すると
、切込溝（３）の深さくｄ）はウェハの厚み（１）に比
べて非常に小さいので、チッピングは生じない。

そして、この後、切込溝（３）の内側においてこの溝に
平行に第１のブレードより輻狭（８０μｍ）の第２のブ
レード（図示せず）゛により、電極（２）が形成されて
いない主面（１ａ）まで切断する［第１図（Ｃ）］。こ
のときにはウウニの切ｌ析部の表面端部（４）にはチッ
ピングは発生しない。

次に、チッピングにより発生した欠けらによる電極（２
）パターンの損傷を防止する第２の実施例を第２図に従
い説明する。

第２図（ａ）に示されるような所定の電極（２）バタ一
ンが形成されたウェハ（１）表面にアルカリ可溶性樹脂
（５）をスピンコーター（図示せす）にて膜厚が約２μ
ｍになるよう塗布する［第２図（ｂ）］。

そして、９９０℃５分間ベーキングを行い乾燥させる。

これによりウェハ（１）表面には保護膜（５）が形成さ
れる。この状態でウェハ（１）を切断分離する［第２図
（Ｃ）］。この後、アルカリ性溶液（図示せず）に浸し
、保護膜（５）を除去する［第２図（ｃｌ）］　、、こ
のようにすると、ダイシング時の電極（２）の損傷を防
止できる。

尚、この実施例ではウェハ（１）の電極が形成されない
主面（１ａ）には、切断分割後、各チンプが四散しない
ように粘着性のシート（図示せず）が貼付けられており
、このシートの特性によりアルカリ性水溶液にて除去さ
れるアルカリ可溶性膚脂を使用したが、シートによって
は保護膜（５）はアルカリ可溶性樹脂に限るものではな
い。

又、上記二つの実施例による方法を併用することにより
、更に効果が高められる。

（ト）発明の効果　　　　　　　□ 辺上説明したように、本発明によれば、二種の異なる幅
のブレードを用いて切Ｉ析することによりデツピングの
発生が防止され、また電極パターンが形成されたウェハ
表面を保護膜で覆って切断することにより、チッピング
によ）フ生じた欠けらによる電極パターンの損傷を防ぐ
ことができるので、歩留りが向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明による弾性表面波素子の製造
方法を説明するためのウェハの断面図であり、第３図は
損傷を受けた状態の電極を示すウェハの断面図である。 （１）・・ウェハ、（２）・・電極、（３）・・切込溝
、（５）・・保護膜（アルカリ可溶性樹脂）。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の弾性表面波素子の電極が形成されるウェハ
   の一方の主面から第１のブレードにより切込溝を形成す
   る工程と、前記第１のブレードより輻狭の第２のブレー
   ドにより前記切込溝にそって前記ウェハの他方の主面ま
   で切断する工程とを具備する弾性表面波素子の製造方法
   。
2. （２）複数の弾性表面波素子の電極が形成されるウェハ
   の電極形成面にアルカリ可溶性樹脂等の保護膜を形成す
   る工程と、前記ウェハ切断後、該保護膜を除去する工程
   とを具備する弾性表面波素子の製造方法。