JPS60176317A - 弾性表面波素子用ウエハ分離法 - Google Patents
弾性表面波素子用ウエハ分離法Info
- Publication number
- JPS60176317A JPS60176317A JP3135784A JP3135784A JPS60176317A JP S60176317 A JPS60176317 A JP S60176317A JP 3135784 A JP3135784 A JP 3135784A JP 3135784 A JP3135784 A JP 3135784A JP S60176317 A JPS60176317 A JP S60176317A
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- JP
- Japan
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- wafer
- acoustic wave
- surface acoustic
- tape
- wave filter
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、弾性表面波素子用ウェハ分離法に関する。
従来、特開昭５０−１４７６９１号公報に開示されてい
るように弾性表面波素子は、例えばＬｉＴａ０．やＬＩ
ＮｂＯ，等からなる圧電性ウェハ上にアルミニウム等の
金属から形成した電極を有する弾性表面波素子を複数形
成したのち、ウエノ・の面内方向に振動する刃を有する
スクライバ−によシ鋸歯状に切断して、各弾性表面波素
子に分離している。
るように弾性表面波素子は、例えばＬｉＴａ０．やＬＩ
ＮｂＯ，等からなる圧電性ウェハ上にアルミニウム等の
金属から形成した電極を有する弾性表面波素子を複数形
成したのち、ウエノ・の面内方向に振動する刃を有する
スクライバ−によシ鋸歯状に切断して、各弾性表面波素
子に分離している。
ところが、各弾性表面波素子端面あるいは側面が、鋸歯
状に切断されている為に非常に鋭利となる。この為、こ
の鋭利な鋸歯状の切込みにより、弾性表面波が端面ある
いは側面で反射し、この反射波が電極に受信される。し
たがって、弾性表面波素子の特性が非常に劣化する危険
性がある。
状に切断されている為に非常に鋭利となる。この為、こ
の鋭利な鋸歯状の切込みにより、弾性表面波が端面ある
いは側面で反射し、この反射波が電極に受信される。し
たがって、弾性表面波素子の特性が非常に劣化する危険
性がある。
本発明は上述の問題点を鑑みてなされたものであり、弾
性表面波が素子の端面あるいは側面で反射するのを防止
した弾性表面波素子用ウェハ分離法を提供することを目
的とする。
性表面波が素子の端面あるいは側面で反射するのを防止
した弾性表面波素子用ウェハ分離法を提供することを目
的とする。
上述の目的を達成するために、本発明は、弾性表面波素
子用ウェハな電極パターン形成裏面からウェハ厚の１７
３乃至２７３位に切込みを入れ、このウェハを割る弾性
表面波素子のウエノ・分離法である。このため、各弾性
表面波素子端面あるいは側面を容易に粗し、この端面あ
るいは側面に到達した弾性表面波を粗面にて乱反射させ
ることにより、電極に到達する不要波を減衰させる。し
たがって、弾性表面波素子の特性劣化を防止することが
容易に行なえる。
子用ウェハな電極パターン形成裏面からウェハ厚の１７
３乃至２７３位に切込みを入れ、このウェハを割る弾性
表面波素子のウエノ・分離法である。このため、各弾性
表面波素子端面あるいは側面を容易に粗し、この端面あ
るいは側面に到達した弾性表面波を粗面にて乱反射させ
ることにより、電極に到達する不要波を減衰させる。し
たがって、弾性表面波素子の特性劣化を防止することが
容易に行なえる。
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図において、ＬｉＴａ０．やＬｉＮｂＯ，等からな
るウェハ（１）上には複数の弾性表面波フィルタ素子（
５）が形成されている。この弾性表面波フィルタ素子（
５）は、アルミからなるくし歯状電極が交差し形成した
重み付けがされた励振電極（４）と、アルミからなるく
し歯状電極が交差し形成した受信電極（３）とが対向し
て形成されている。この励振電極（４）と受信電極（３
）とを挾むように焼成された吸音層（２）がウェハ（１
）上に形成されている。このウエノ・（１）から各弾性
表面波フィルタ素子（５）を分離する方法を以下説明す
る。
るウェハ（１）上には複数の弾性表面波フィルタ素子（
５）が形成されている。この弾性表面波フィルタ素子（
５）は、アルミからなるくし歯状電極が交差し形成した
重み付けがされた励振電極（４）と、アルミからなるく
し歯状電極が交差し形成した受信電極（３）とが対向し
て形成されている。この励振電極（４）と受信電極（３
）とを挾むように焼成された吸音層（２）がウェハ（１
）上に形成されている。このウエノ・（１）から各弾性
表面波フィルタ素子（５）を分離する方法を以下説明す
る。
第２図（ａ）において、励振電極（４）と受信電極（３
）とが形成されたウェハ（１１表面上にシリコン系のコ
ーティング層αＢを塗布し乾燥させる。このコーティン
グ層αＤ上へ粘着性のテープ（ｔ２）を接着する。この
コーティング層任１）は、励振電極（４）と受信電極（
３）との損傷を防止するものである。この後、カッタ等
でウェハ裏面上に各弾性表面波フィルタのダイシングラ
インにそい、ウェハ厚の１／３乃至２／３位の切シ込み
を入れる。この切込み（２）を入れた状態を第２図（ｂ
）に示す。この切込み（１３１に添ってウェハ（１）を
割る。すると第２図（Ｃ）に示す様にウエノ・（１）の
切込み０３）に添い割れ目Ｉがはいる。この後、テープ
α２を剥離すると同時に、テープの粘着部分にコーティ
ング層（１１１が接着して、ウエノ・（１）表面から剥
離する。剥離すると、第２図（ｄ）に示す如く、各弾性
表面波フィルタ素子（５）に分離される。
）とが形成されたウェハ（１１表面上にシリコン系のコ
ーティング層αＢを塗布し乾燥させる。このコーティン
グ層αＤ上へ粘着性のテープ（ｔ２）を接着する。この
コーティング層任１）は、励振電極（４）と受信電極（
３）との損傷を防止するものである。この後、カッタ等
でウェハ裏面上に各弾性表面波フィルタのダイシングラ
インにそい、ウェハ厚の１／３乃至２／３位の切シ込み
を入れる。この切込み（２）を入れた状態を第２図（ｂ
）に示す。この切込み（１３１に添ってウェハ（１）を
割る。すると第２図（Ｃ）に示す様にウエノ・（１）の
切込み０３）に添い割れ目Ｉがはいる。この後、テープ
α２を剥離すると同時に、テープの粘着部分にコーティ
ング層（１１１が接着して、ウエノ・（１）表面から剥
離する。剥離すると、第２図（ｄ）に示す如く、各弾性
表面波フィルタ素子（５）に分離される。
次に第３図（ａ）乃至第３図（ｂ）を参照して、実施例
の効果を説明する。弾性表面波フィルタ素子（５）の圧
電基板（２］）の励振電極（４）及び受信電極（３）と
が構成された表面端部（２１０１，）及び側面（２１０
２）の周囲は、微細な凹凸状となる。また、カッタ等で
圧電基板（２υの裏面から切込みを入れたので、裏面四
角（２１０３）が鋭角状となる。チップサイズ５ ｍｍ
Ｘ １４闘で５０ＭＨｚ帯のバンドパスフィルタを“
従来技術でウェハから分離した場合と、本発明の方法に
ょシウエハから分離した場合の効果を第１表にまとめて
みる。
の効果を説明する。弾性表面波フィルタ素子（５）の圧
電基板（２］）の励振電極（４）及び受信電極（３）と
が構成された表面端部（２１０１，）及び側面（２１０
２）の周囲は、微細な凹凸状となる。また、カッタ等で
圧電基板（２υの裏面から切込みを入れたので、裏面四
角（２１０３）が鋭角状となる。チップサイズ５ ｍｍ
Ｘ １４闘で５０ＭＨｚ帯のバンドパスフィルタを“
従来技術でウェハから分離した場合と、本発明の方法に
ょシウエハから分離した場合の効果を第１表にまとめて
みる。
第１表
チップサイズは従来を１とすると、本発明の方法では、
約１０乃至２０％小型化される。この理由は、第３図（
ａ）図示の端面（２１０１）と側面（２１０２）との周
囲が微細な凹凸となっているので、励振電極（４）から
励振した弾性表面波フィルタの不要波が、この凹凸で乱
反射する。このため、従来よりも吸音層（２）の幅を小
型化しても、充分に不要波は受信電極（３）に受信され
なくなり、チップサイズは従来よりも略１０乃至２０％
小型化される。また第３図（ａ）図示の端面（２１０１
）と側面（２１０２）との周囲が微細な凹凸であるので
、この凹凸によシネ要波が乱反射させ減衰させ、表面波
フィルタ特性即ち滞域外レベルが従来よシも−２乃至−
７ｄＢ改善された。
約１０乃至２０％小型化される。この理由は、第３図（
ａ）図示の端面（２１０１）と側面（２１０２）との周
囲が微細な凹凸となっているので、励振電極（４）から
励振した弾性表面波フィルタの不要波が、この凹凸で乱
反射する。このため、従来よりも吸音層（２）の幅を小
型化しても、充分に不要波は受信電極（３）に受信され
なくなり、チップサイズは従来よりも略１０乃至２０％
小型化される。また第３図（ａ）図示の端面（２１０１
）と側面（２１０２）との周囲が微細な凹凸であるので
、この凹凸によシネ要波が乱反射させ減衰させ、表面波
フィルタ特性即ち滞域外レベルが従来よシも−２乃至−
７ｄＢ改善された。
さらに、表面波フィルタ素子（５）の裏面四角が鋭利と
なるので、表面波フィルタ素子（５）を接着部材（図示
せず）を介してステム（図示せず）に固定し弾性表面波
フィルタを構成する場合の固定精度が表面波フィルタ素
子（５）の長手方向及び短手方向とも略０，２ｍｍ５ｄ
下となり、安定性が向上する。
なるので、表面波フィルタ素子（５）を接着部材（図示
せず）を介してステム（図示せず）に固定し弾性表面波
フィルタを構成する場合の固定精度が表面波フィルタ素
子（５）の長手方向及び短手方向とも略０，２ｍｍ５ｄ
下となり、安定性が向上する。
なお、上述の実施例では、弾性表面波フィルタを例に用
いて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく
、例えば弾性表面波共振子にも用いることは可能である
。
いて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく
、例えば弾性表面波共振子にも用いることは可能である
。
上述の構成をとることによシ、本発明は不要波を減衰さ
せることができるので、弾性表面波素子の特性を大幅に
向上させることができる。
せることができるので、弾性表面波素子の特性を大幅に
向上させることができる。
第１ν１は本発明の実施例に用いるウエノ・の模式平面
図、第２［Ｅｌ（ａ）乃至第２図（ｄ）は本発明の弾性
表面波素子用ウェハ分離法の実施例を説明するための説
明模式図、第３図（ａｌ乃至第３図（ｂ）は本発明の弾
性表面波素子用ウェハ分離法の実施例により得られた弾
性表面波素子の模式平面図である。 （１）・ウェハ、 （３）・・受信電極（４）・・・励
振’４極、 （５）・弾性表面波フィルタ素子（１Ｊ）
・・・コーティング層、θり・・・テープ代理人 弁理
士 則 近 患 佑 （ほか１名）第 ２ 図 （（ｆ） 第 ３ 図 （ａ）
図、第２［Ｅｌ（ａ）乃至第２図（ｄ）は本発明の弾性
表面波素子用ウェハ分離法の実施例を説明するための説
明模式図、第３図（ａｌ乃至第３図（ｂ）は本発明の弾
性表面波素子用ウェハ分離法の実施例により得られた弾
性表面波素子の模式平面図である。 （１）・ウェハ、 （３）・・受信電極（４）・・・励
振’４極、 （５）・弾性表面波フィルタ素子（１Ｊ）
・・・コーティング層、θり・・・テープ代理人 弁理
士 則 近 患 佑 （ほか１名）第 ２ 図 （（ｆ） 第 ３ 図 （ａ）
Claims (1)
- （１）複数の弾性表面波素子の電極が形成されたウェハ
表面にコーティング層を形成する工程と、このコーティ
ング層上にテープを接着する工程と、前記ウェハ裏面に
切込みを形成する工程と、この切込みにそい前記ウェハ
を各前記弾性表面波素子に分離する工程と、前記テープ
を各前記弾性表面波素子から剥離することにより前記コ
ーデング層を前記弾性表面波素子表面から剥離する工程
とを具備することを特徴とする弾性表面波素子用ウェハ
分離法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3135784A JPS60176317A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | 弾性表面波素子用ウエハ分離法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3135784A JPS60176317A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | 弾性表面波素子用ウエハ分離法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60176317A true JPS60176317A (ja) | 1985-09-10 |
Family
ID=12328980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3135784A Pending JPS60176317A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | 弾性表面波素子用ウエハ分離法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60176317A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01277011A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Toko Inc | 表面弾性波共振器の製造方法 |
| WO2005099090A1 (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性表面波フィルタ及びその製造方法 |
| JP2013225749A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Kyocera Corp | 圧電デバイス及びモジュール部品 |
-
1984
- 1984-02-23 JP JP3135784A patent/JPS60176317A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01277011A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Toko Inc | 表面弾性波共振器の製造方法 |
| WO2005099090A1 (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性表面波フィルタ及びその製造方法 |
| US7397327B2 (en) | 2004-04-08 | 2008-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter and method of producing the same |
| CN100463365C (zh) * | 2004-04-08 | 2009-02-18 | 株式会社村田制作所 | 声表面波滤波器及其制作方法 |
| EP1734654A4 (en) * | 2004-04-08 | 2009-12-23 | Murata Manufacturing Co | SURFACE WAVE FILTER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| JP2013225749A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Kyocera Corp | 圧電デバイス及びモジュール部品 |
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