JP2003008396A - 弾性表面波素子及びその製造方法 - Google Patents
弾性表面波素子及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2003008396A JP2003008396A JP2001189189A JP2001189189A JP2003008396A JP 2003008396 A JP2003008396 A JP 2003008396A JP 2001189189 A JP2001189189 A JP 2001189189A JP 2001189189 A JP2001189189 A JP 2001189189A JP 2003008396 A JP2003008396 A JP 2003008396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- saw
- rough surface
- surface acoustic
- side electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＳＡＷ素子の周波数特性の劣化を抑制すると
共に信頼性の向上を図ること。 【解決手段】 ＳＡＷフィルタを形成したＳＡＷ基板１
０の裏面の外周縁のマージン枠１０ａより内側に粗面と
して形成した領域１４を設けた。従って、裏面の領域１
４においてバルク波を乱反射させ出力側電極２２ａ，２
２ｂ側にバルク波が到達するのを抑制することができ
る。この結果、周波数特性の劣化を抑制することができ
る。また、外周縁のマージン枠１０ａより外側には粗面
が形成されていないので、ダイシングするときのクラッ
クの発生を抑制することができる。この結果、ＳＡＷフ
ィルタの信頼性の向上を図ることができる。
共に信頼性の向上を図ること。 【解決手段】 ＳＡＷフィルタを形成したＳＡＷ基板１
０の裏面の外周縁のマージン枠１０ａより内側に粗面と
して形成した領域１４を設けた。従って、裏面の領域１
４においてバルク波を乱反射させ出力側電極２２ａ，２
２ｂ側にバルク波が到達するのを抑制することができ
る。この結果、周波数特性の劣化を抑制することができ
る。また、外周縁のマージン枠１０ａより外側には粗面
が形成されていないので、ダイシングするときのクラッ
クの発生を抑制することができる。この結果、ＳＡＷフ
ィルタの信頼性の向上を図ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電性基板の表面
に導電性材料からなる入力側電極と出力側電極とを備え
る弾性表面波素子とこのような弾性表面波素子の製造方
法に関する。
に導電性材料からなる入力側電極と出力側電極とを備え
る弾性表面波素子とこのような弾性表面波素子の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の弾性表面波（Surface Ac
oustic Wave、ＳＡＷ）素子では、動作中に圧電性基板
（以下、ＳＡＷ基板とする）内に発生したバルク波が表
面の出力側電極に到達して周波数特性が劣化することが
知られている。このような周波数特性の劣化を抑えるた
め、ＳＡＷ基板の裏面にミゾを格子状に形成したり裏面
全体をブラスト加工で荒らし粗面を形成し、ミゾや粗面
でバルク波を反射させ、表面の出力側電極へのバルク波
の到達を抑制することが提案されている。ミゾの形成や
ブラスト加工は、圧電性のウエハをダイシングラインに
沿ってダイサーで個々のチップに切り割けるダイシング
工程の前に行なうことが多い。
oustic Wave、ＳＡＷ）素子では、動作中に圧電性基板
（以下、ＳＡＷ基板とする）内に発生したバルク波が表
面の出力側電極に到達して周波数特性が劣化することが
知られている。このような周波数特性の劣化を抑えるた
め、ＳＡＷ基板の裏面にミゾを格子状に形成したり裏面
全体をブラスト加工で荒らし粗面を形成し、ミゾや粗面
でバルク波を反射させ、表面の出力側電極へのバルク波
の到達を抑制することが提案されている。ミゾの形成や
ブラスト加工は、圧電性のウエハをダイシングラインに
沿ってダイサーで個々のチップに切り割けるダイシング
工程の前に行なうことが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ミゾの
形成やブラスト加工をＳＡＷ基板の裏面に行なうと、ダ
イシング工程のときにミゾを形成した部位やブラスト加
工した部位にクラックが入りやすくチップ割れが起こ
り、ＳＡＷ素子の信頼性が低下するという問題があっ
た。
形成やブラスト加工をＳＡＷ基板の裏面に行なうと、ダ
イシング工程のときにミゾを形成した部位やブラスト加
工した部位にクラックが入りやすくチップ割れが起こ
り、ＳＡＷ素子の信頼性が低下するという問題があっ
た。
【０００４】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、ＳＡＷ素子の周波数特性の劣化を抑制
すると共に信頼性の向上を図ることを目的とする。
れたものであり、ＳＡＷ素子の周波数特性の劣化を抑制
すると共に信頼性の向上を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波素子
は、圧電性基板の表面に導電性材料からなる入力側電極
と出力側電極とを備える弾性表面波素子であって、前記
圧電性基板の裏面は、外周縁のマージン枠より内側が粗
面として形成されていることを特徴とする。
は、圧電性基板の表面に導電性材料からなる入力側電極
と出力側電極とを備える弾性表面波素子であって、前記
圧電性基板の裏面は、外周縁のマージン枠より内側が粗
面として形成されていることを特徴とする。
【０００６】本発明の弾性表面波素子では、圧電性基板
の裏面の外周縁のマージン枠より内側が粗面として形成
されているので、裏面でバルク波を乱反射させることが
できる。この結果、出力側電極にバルク波が到達するの
を抑制することができ、弾性表面波素子の周波数特性の
劣化を抑制することができる。また、外周縁のマージン
枠より外側には粗面が形成されていないので、ダイシン
グするときのクラックの発生を抑制することができる。
この結果、弾性表面波素子の信頼性の向上を図ることが
できる。
の裏面の外周縁のマージン枠より内側が粗面として形成
されているので、裏面でバルク波を乱反射させることが
できる。この結果、出力側電極にバルク波が到達するの
を抑制することができ、弾性表面波素子の周波数特性の
劣化を抑制することができる。また、外周縁のマージン
枠より外側には粗面が形成されていないので、ダイシン
グするときのクラックの発生を抑制することができる。
この結果、弾性表面波素子の信頼性の向上を図ることが
できる。
【０００７】本発明の弾性表面波素子において、前記粗
面は、ブラスト加工などの直接裏面を粉などで物理的に
削る機械的加工により形成したり、エッチングや薬品を
用いた処理などの化学的加工により形成することが好適
である。
面は、ブラスト加工などの直接裏面を粉などで物理的に
削る機械的加工により形成したり、エッチングや薬品を
用いた処理などの化学的加工により形成することが好適
である。
【０００８】本発明の弾性表面波素子の製造方法は、圧
電性基板の表面に導電性材料からなる入力側電極と出力
側電極とを備える弾性表面波素子の製造方法であって、
前記圧電性基板の裏面の外周縁のマージン枠より内側に
粗面を形成する粗面形成工程を備えることを特徴とす
る。
電性基板の表面に導電性材料からなる入力側電極と出力
側電極とを備える弾性表面波素子の製造方法であって、
前記圧電性基板の裏面の外周縁のマージン枠より内側に
粗面を形成する粗面形成工程を備えることを特徴とす
る。
【０００９】本発明の弾性表面波素子の製造方法では、
圧電性基板の裏面の外周縁のマージン枠より内側に粗面
を形成することができる。この粗面では、バルク波を乱
反射させることができるので、出力側電極にバルク波が
到達するのを抑制することができ、周波数特性の劣化が
抑制された弾性表面波素子を製造することができる。
圧電性基板の裏面の外周縁のマージン枠より内側に粗面
を形成することができる。この粗面では、バルク波を乱
反射させることができるので、出力側電極にバルク波が
到達するのを抑制することができ、周波数特性の劣化が
抑制された弾性表面波素子を製造することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態（以下
実施形態という）を、図面に従って説明する。尚、各図
において同一又は同一の機能を備える部材には同一の符
号を付し説明を省略する。
実施形態という）を、図面に従って説明する。尚、各図
において同一又は同一の機能を備える部材には同一の符
号を付し説明を省略する。
【００１１】図１は、本実施形態のＳＡＷ素子の一例と
してのＳＡＷフィルタ１００の構成の概略を示す平面図
である。ＳＡＷフィルタ１００は、水晶などの圧電性を
示すＳＡＷ基板１０の表面に、二つの櫛型形状の入力側
電極２０ａ，２０ｂと、二つの櫛型形状の出力側電極２
２ａ，２２ｂとを備える。ＳＡＷフィルタ１００は、帯
域通過フィルタとして構成されており、入力側電極２０
ｂと出力側電極２２ｂとを接地電位とし、様々な周波数
の信号が重畳された高周波信号を入力側電極２０ａに入
力すると、出力側電極２２ａから所定の周波数の信号の
みを出力することができる。
してのＳＡＷフィルタ１００の構成の概略を示す平面図
である。ＳＡＷフィルタ１００は、水晶などの圧電性を
示すＳＡＷ基板１０の表面に、二つの櫛型形状の入力側
電極２０ａ，２０ｂと、二つの櫛型形状の出力側電極２
２ａ，２２ｂとを備える。ＳＡＷフィルタ１００は、帯
域通過フィルタとして構成されており、入力側電極２０
ｂと出力側電極２２ｂとを接地電位とし、様々な周波数
の信号が重畳された高周波信号を入力側電極２０ａに入
力すると、出力側電極２２ａから所定の周波数の信号の
みを出力することができる。
【００１２】図２は、ＳＡＷフィルタ１００の裏面の様
子を示す平面図であり、図３は、図１のＡＡ線での断面
図である。ＳＡＷフィルタ１００は、ＳＡＷ基板１０に
裏面のマージン枠１０ａより内側に、表面に凹凸のある
粗面として形成された粗面領域１４を備えている。マー
ジン枠１０ａは、ＳＡＷ基板１０の端部から表面の各電
極２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂの端部までの幅に対
応する裏面側の領域に形成するのが好適である。このよ
うに、粗面領域１４を形成したので、ＳＡＷ基板１０内
でバルクが発生しても、粗面領域１４でバルク波を乱反
射することができる。この結果、バルク波が出力側電極
２２ａに到達するのが抑制され、ＳＡＷフィルタ１００
の通過周波数帯域における信号強度の低下などの周波数
特性の劣化を抑制することができる。一方、粗面領域１
４は、マージン枠１０ａを残してＳＡＷ基板１０の外周
から離して形成されているので、ダイシングするときの
クラックの発生を抑制することができる。この結果、ダ
イシングの際にＳＡＷ基板１０にクラックや欠けなどが
生じるのを抑制することができ、ＳＡＷフィルタ１００
の信頼性の向上を図ることができる。
子を示す平面図であり、図３は、図１のＡＡ線での断面
図である。ＳＡＷフィルタ１００は、ＳＡＷ基板１０に
裏面のマージン枠１０ａより内側に、表面に凹凸のある
粗面として形成された粗面領域１４を備えている。マー
ジン枠１０ａは、ＳＡＷ基板１０の端部から表面の各電
極２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂの端部までの幅に対
応する裏面側の領域に形成するのが好適である。このよ
うに、粗面領域１４を形成したので、ＳＡＷ基板１０内
でバルクが発生しても、粗面領域１４でバルク波を乱反
射することができる。この結果、バルク波が出力側電極
２２ａに到達するのが抑制され、ＳＡＷフィルタ１００
の通過周波数帯域における信号強度の低下などの周波数
特性の劣化を抑制することができる。一方、粗面領域１
４は、マージン枠１０ａを残してＳＡＷ基板１０の外周
から離して形成されているので、ダイシングするときの
クラックの発生を抑制することができる。この結果、ダ
イシングの際にＳＡＷ基板１０にクラックや欠けなどが
生じるのを抑制することができ、ＳＡＷフィルタ１００
の信頼性の向上を図ることができる。
【００１３】次に、このようにして構成されたＳＡＷフ
ィルタ１００の粗面領域１４の形成方法を図４に従って
説明する。図５は、ウエハ２００の表面４０を示す平面
図であり、図６は、工程Ｓ１０が終了した後のウエハ２
００の裏面５０を示す平面図である。図５に示すよう
に、ウエハ２００には、後にダイサーによる切断線とな
るダイシングライン３０に囲まれ内部にＳＡＷフィルタ
１００が形成されたチップ領域１００ａが複数配置され
ている。最初に、ウエハ２００の裏面５０の全面に保護
膜３２を形成し、フォトリソグラフィ法を用いて表面４
０側のＳＡＷフィルタ１００の各電極２０ａ，２０ｂ，
２２ａ，２２ｂの端部から内側に対応する裏面５０側の
部位に開口３４を形成する（工程Ｓ１０）。
ィルタ１００の粗面領域１４の形成方法を図４に従って
説明する。図５は、ウエハ２００の表面４０を示す平面
図であり、図６は、工程Ｓ１０が終了した後のウエハ２
００の裏面５０を示す平面図である。図５に示すよう
に、ウエハ２００には、後にダイサーによる切断線とな
るダイシングライン３０に囲まれ内部にＳＡＷフィルタ
１００が形成されたチップ領域１００ａが複数配置され
ている。最初に、ウエハ２００の裏面５０の全面に保護
膜３２を形成し、フォトリソグラフィ法を用いて表面４
０側のＳＡＷフィルタ１００の各電極２０ａ，２０ｂ，
２２ａ，２２ｂの端部から内側に対応する裏面５０側の
部位に開口３４を形成する（工程Ｓ１０）。
【００１４】次に、保護膜３２をマスクとしてウエハ２
００の裏面５０側にブラスト加工を施し、開口３４から
露出したウエハ２００の裏面５０に粗面領域１４を形成
する（工程Ｓ１２、図７）。その後、保護膜３２を除去
し（工程Ｓ１４）、表面のダイシングラインに沿ってウ
エハ２００を切断して（工程Ｓ１６）複数のＳＡＷフィ
ルタ１００を形成する。
００の裏面５０側にブラスト加工を施し、開口３４から
露出したウエハ２００の裏面５０に粗面領域１４を形成
する（工程Ｓ１２、図７）。その後、保護膜３２を除去
し（工程Ｓ１４）、表面のダイシングラインに沿ってウ
エハ２００を切断して（工程Ｓ１６）複数のＳＡＷフィ
ルタ１００を形成する。
【００１５】図４には、保護膜３２をウエハ２００の裏
面５０に形成してブラスト加工を行なう方法を例示した
が、図８のフローチャートに示すように、保護膜３２を
形成する代わりにマスクを装着して粗面を形成する方法
を用いてもよい。この方法では、最初に、ウエハ２００
と重ねたときにブラスト加工を行なう部位に開口３３４
を有するようなマスク３００を予め用意しておき、この
マスク３００をウエハ２００の裏面に位置あわせして密
着させ（工程Ｓ１１０）、開口３３４から露出したウエ
ハ２００の裏面５０にブラスト加工を施し、粗面領域１
４を形成する（工程Ｓ１１２）。図９は、ウエハ２００
の裏面にマスク３００を密着させ粗面領域１４を形成し
た様子を示す平面図である。そして、マスク３００を外
した後、ウエハ２００を切断して（工程Ｓ１１６）、複
数のＳＡＷフィルタ１００を形成する。
面５０に形成してブラスト加工を行なう方法を例示した
が、図８のフローチャートに示すように、保護膜３２を
形成する代わりにマスクを装着して粗面を形成する方法
を用いてもよい。この方法では、最初に、ウエハ２００
と重ねたときにブラスト加工を行なう部位に開口３３４
を有するようなマスク３００を予め用意しておき、この
マスク３００をウエハ２００の裏面に位置あわせして密
着させ（工程Ｓ１１０）、開口３３４から露出したウエ
ハ２００の裏面５０にブラスト加工を施し、粗面領域１
４を形成する（工程Ｓ１１２）。図９は、ウエハ２００
の裏面にマスク３００を密着させ粗面領域１４を形成し
た様子を示す平面図である。そして、マスク３００を外
した後、ウエハ２００を切断して（工程Ｓ１１６）、複
数のＳＡＷフィルタ１００を形成する。
【００１６】本実施形態のＳＡＷフィルタ１００では、
マージン枠１０ａをＳＡＷ基板１０の端部から各電極２
０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂの端部までの幅に形成し
たが、この幅に限定したものではなく、例えば、各電極
２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂの端部より内側になる
ように設定してもよい。このとき、粗面として形成した
領域１４は、少なくとも入力側電極２０ａ，２０ｂと出
力側電極２２ａ，２２ｂとの中間点の裏面側に形成する
のが好適である。
マージン枠１０ａをＳＡＷ基板１０の端部から各電極２
０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂの端部までの幅に形成し
たが、この幅に限定したものではなく、例えば、各電極
２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂの端部より内側になる
ように設定してもよい。このとき、粗面として形成した
領域１４は、少なくとも入力側電極２０ａ，２０ｂと出
力側電極２２ａ，２２ｂとの中間点の裏面側に形成する
のが好適である。
【００１７】本実施形態では、ＳＡＷフィルタ１００の
ＳＡＷ基板１０の裏面側に粗面を形成する場合を例示し
たが、ＳＡＷフィルタ以外のＳＡＷ素子に適用してもよ
い。
ＳＡＷ基板１０の裏面側に粗面を形成する場合を例示し
たが、ＳＡＷフィルタ以外のＳＡＷ素子に適用してもよ
い。
【００１８】
【発明の効果】本発明の弾性表面波素子では、圧電性基
板の裏面は、外周縁のマージン枠より内側が粗面として
形成されているので、裏面でバルク波を乱反射させるこ
とができる。この結果、出力側電極にバルク波が到達す
るのを抑制することができ、弾性表面波素子の周波数特
性の劣化を抑制することができる。また、外周縁のマー
ジン枠より外側には粗面が形成されていないので、ダイ
シングするときのクラックの発生を抑制することができ
る。この結果、弾性表面波素子の信頼性の向上を図るこ
とができる。
板の裏面は、外周縁のマージン枠より内側が粗面として
形成されているので、裏面でバルク波を乱反射させるこ
とができる。この結果、出力側電極にバルク波が到達す
るのを抑制することができ、弾性表面波素子の周波数特
性の劣化を抑制することができる。また、外周縁のマー
ジン枠より外側には粗面が形成されていないので、ダイ
シングするときのクラックの発生を抑制することができ
る。この結果、弾性表面波素子の信頼性の向上を図るこ
とができる。
【００１９】また、本発明の弾性表面波素子の製造方法
では、圧電性基板の裏面の外周縁のマージン枠より内側
に粗面を形成することができる。この粗面では、バルク
波を乱反射させることができるので、出力側電極にバル
ク波が到達するのを抑制することができ、周波数特性の
劣化が抑制された弾性表面波素子を製造することができ
る。
では、圧電性基板の裏面の外周縁のマージン枠より内側
に粗面を形成することができる。この粗面では、バルク
波を乱反射させることができるので、出力側電極にバル
ク波が到達するのを抑制することができ、周波数特性の
劣化が抑制された弾性表面波素子を製造することができ
る。
【図１】 本実施形態のＳＡＷ素子の一例としてのＳＡ
Ｗフィルタ１００の構成の概略を示す平面図である。
Ｗフィルタ１００の構成の概略を示す平面図である。
【図２】 ＳＡＷフィルタ１００の裏面の様子を示す平
面図である。
面図である。
【図３】 図１のＡＡ線での断面図である。
【図４】 粗面形成方法を示すフローチャートである。
【図５】 ウエハ２００の表面４０を示す平面図であ
る。
る。
【図６】 工程Ｓ１０が終了した後のウエハ２００の裏
面５０を示す平面図である。
面５０を示す平面図である。
【図７】 工程Ｓ１２が終了した後のウエハ２００の裏
面５０を示す平面図である。
面５０を示す平面図である。
【図８】 他の粗面形成方法を示すフローチャートであ
る。
る。
【図９】 ウエハ２００の裏面にマスク３００を密着さ
せ粗面領域１４を形成した様子を示す平面図である。
せ粗面領域１４を形成した様子を示す平面図である。
１０ ＳＡＷ基板、１０ａ マージン枠、２０ａ，２０
ｂ 入力側電極、２２ａ，２２ｂ 出力側電極、１００
ＳＡＷフィルタ。
ｂ 入力側電極、２２ａ，２２ｂ 出力側電極、１００
ＳＡＷフィルタ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 高橋 雄司
東京都三鷹市下連雀五丁目１番１号 日本
無線株式会社内
(72)発明者 野口 賢一
東京都三鷹市下連雀五丁目１番１号 日本
無線株式会社内
Ｆターム(参考） 5J097 AA05 AA13 AA24 AA32 EE04
HA03 KK09
Claims (4)
- 【請求項１】 圧電性基板の表面に導電性材料からなる
入力側電極と出力側電極とを備える弾性表面波素子であ
って、 前記圧電性基板の裏面は、外周縁のマージン枠より内側
が粗面として形成されていることを特徴とする弾性表面
波素子。 - 【請求項２】 前記粗面は、機械的加工により形成され
ていることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波素
子。 - 【請求項３】 前記粗面は、化学的加工により形成され
ていることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波素
子。 - 【請求項４】 圧電性基板の表面に導電性材料からなる
入力側電極と出力側電極とを備える弾性表面波素子の製
造方法であって、 前記圧電性基板の裏面の外周縁のマージン枠より内側に
粗面を形成する粗面形成工程を備えることを特徴とする
弾性表面波素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001189189A JP2003008396A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001189189A JP2003008396A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008396A true JP2003008396A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19028149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001189189A Pending JP2003008396A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003008396A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8564173B2 (en) | 2010-05-26 | 2013-10-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave device |
| DE102016215780A1 (de) | 2015-08-27 | 2017-03-02 | Disco Corporation | BAW-Einrichtung und Verfahren zur Herstellung einer BAW-Einrichtung |
| DE102017104222A1 (de) | 2016-03-03 | 2017-09-07 | Disco Corporation | BAW-Bauelement und Herstellungsverfahren für ein BAW-Bauelement |
| JP2020150414A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイスおよびその製造方法、ウエハ、フィルタ並びにマルチプレクサ |
| KR20200124156A (ko) | 2019-04-23 | 2020-11-02 | 가부시기가이샤 디스코 | Saw 필터의 제조 방법 및 saw 필터 |
-
2001
- 2001-06-22 JP JP2001189189A patent/JP2003008396A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8564173B2 (en) | 2010-05-26 | 2013-10-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave device |
| DE102016215780A1 (de) | 2015-08-27 | 2017-03-02 | Disco Corporation | BAW-Einrichtung und Verfahren zur Herstellung einer BAW-Einrichtung |
| KR20170026132A (ko) | 2015-08-27 | 2017-03-08 | 가부시기가이샤 디스코 | Ｂａｗ 디바이스 및 ｂａｗ 디바이스의 제조 방법 |
| US10050599B2 (en) | 2015-08-27 | 2018-08-14 | Disco Corporation | BAW device and method of manufacturing BAW device |
| DE102017104222A1 (de) | 2016-03-03 | 2017-09-07 | Disco Corporation | BAW-Bauelement und Herstellungsverfahren für ein BAW-Bauelement |
| JP2020150414A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイスおよびその製造方法、ウエハ、フィルタ並びにマルチプレクサ |
| JP7406305B2 (ja) | 2019-03-13 | 2023-12-27 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイスおよびその製造方法、フィルタ並びにマルチプレクサ |
| KR20200124156A (ko) | 2019-04-23 | 2020-11-02 | 가부시기가이샤 디스코 | Saw 필터의 제조 방법 및 saw 필터 |
| JP2020182035A (ja) * | 2019-04-23 | 2020-11-05 | 株式会社ディスコ | Ｓａｗフィルタの製造方法及びｓａｗフィルタ |
| US11088674B2 (en) | 2019-04-23 | 2021-08-10 | Disco Corporation | Saw filter manufacturing method and saw filter |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7202590B2 (en) | Surface acoustic wave device and method of manufacturing the same | |
| US9000867B2 (en) | Acoustic wave device and module | |
| EP1061645A2 (en) | Surface acoustic wave element, method for producing the same and surface acoustic wave device using the same | |
| US8773000B2 (en) | Acoustic wave device | |
| US10230349B2 (en) | Acoustic wave device | |
| US6873226B2 (en) | Edge-reflection surface acoustic wave filter | |
| TW202029643A (zh) | 聲波裝置 | |
| US20060006768A1 (en) | Piezoelectric resonator and method for fabricating the same | |
| JP2003008396A (ja) | 弾性表面波素子及びその製造方法 | |
| JP2002374137A (ja) | 弾性表面波装置の製造方法、弾性表面波装置、およびこれを搭載した通信装置 | |
| JP2020150414A (ja) | 弾性波デバイスおよびその製造方法、ウエハ、フィルタ並びにマルチプレクサ | |
| JP7382707B2 (ja) | 弾性波デバイスの製造方法 | |
| JP4458954B2 (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 | |
| JPH1168496A (ja) | 弾性表面波デバイスの構造及び製造方法 | |
| JP2006014097A (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 | |
| US20050184622A1 (en) | Surface acoustic wave device and frequency adjustment method of the same | |
| JP4610244B2 (ja) | 弾性表面波装置の製造方法 | |
| JP3412621B2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP2008283337A (ja) | 弾性表面波デバイス及び弾性表面波デバイス・ウエハーの製造方法 | |
| JP4492623B2 (ja) | 弾性表面波デバイスの製造方法 | |
| JP2002151991A (ja) | 弾性表面波素子の製造方法 | |
| JP4454411B2 (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 | |
| JP2000049553A (ja) | 弾性表面波装置の製造方法 | |
| JP2001136041A (ja) | 弾性表面波フィルタのパターンおよび弾性表面波フィルタの製造方法 | |
| JP2002246876A (ja) | 弾性表面波素子及び弾性表面波デバイス |