JP3412621B2 - 弾性表面波装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、焦電性を有する圧
電基板を用いた弾性表面波素子がパッケージに収納され
ている弾性表面波装置に関し、より詳細には、焦電効果
による特性の劣化や電極の破壊を抑制する構造が備えら
れた端面反射型の弾性表面波装置に関する。
電基板を用いた弾性表面波素子がパッケージに収納され
ている弾性表面波装置に関し、より詳細には、焦電効果
による特性の劣化や電極の破壊を抑制する構造が備えら
れた端面反射型の弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】焦電性を有する圧電基板を用いた弾性表
面波装置が急激な温度変化にさらされると、焦電効果に
よる電荷が圧電基板において発生する。その結果、圧電
基板に設けられた複数の電極間の放電により、電極破壊
が生じることがあった。また、圧電基板が圧電セラミッ
クスからなる場合には、圧電基板の圧電性が大きく劣化
しがちであった。
面波装置が急激な温度変化にさらされると、焦電効果に
よる電荷が圧電基板において発生する。その結果、圧電
基板に設けられた複数の電極間の放電により、電極破壊
が生じることがあった。また、圧電基板が圧電セラミッ
クスからなる場合には、圧電基板の圧電性が大きく劣化
しがちであった。
【０００３】そこで、従来、焦電効果による問題を解消
するために、種々の試みがなされている。例えば、実公
平２−１５３８８号公報には、図４に示す弾性表面波装
置１０１が開示されている。ここでは、圧電基板１０２
の上面に、インターデジタルトランスデューサ（ＩＤ
Ｔ）１０３及び反射器１０４，１０５が形成されてい
る。そして、圧電基板１０２の上面において、外周縁に
沿って角環状の短絡電極１０６が形成されている。この
先行技術では、弾性表面波素子１０１をパッケージに接
着する工程における加熱により生じる静電気すなわち焦
電荷により、製造工程中に散乱している塵埃がＩＤＴ１
０３などの電極に付着することが防止され得ると述べら
れている。
するために、種々の試みがなされている。例えば、実公
平２−１５３８８号公報には、図４に示す弾性表面波装
置１０１が開示されている。ここでは、圧電基板１０２
の上面に、インターデジタルトランスデューサ（ＩＤ
Ｔ）１０３及び反射器１０４，１０５が形成されてい
る。そして、圧電基板１０２の上面において、外周縁に
沿って角環状の短絡電極１０６が形成されている。この
先行技術では、弾性表面波素子１０１をパッケージに接
着する工程における加熱により生じる静電気すなわち焦
電荷により、製造工程中に散乱している塵埃がＩＤＴ１
０３などの電極に付着することが防止され得ると述べら
れている。
【０００４】また、特開昭５６−１６３１２号公報に
は、図５に示す弾性表面波素子１１１が示されている。
ここでは、圧電基板１１２が矢印Ｐで示す方向に分極処
理されている。そして、圧電基板１１２の上面にＩＤＴ
１１３，１１４が形成されている。圧電セラミックスを
用いた場合の焦電作用による圧電性の劣化を防止するた
めに、分極方向に直交する方向に位置している、圧電基
板１１２の端面１１２ａ，１１２ｂに導電部材１１５，
１１６が形成されている。導電部材１１５，１１６はリ
ード線１１７と電気的に接続されている。特開昭５６−
１６３１２号公報と同様の構成が、特開昭５６−３７７
２３号公報にも開示されている。
は、図５に示す弾性表面波素子１１１が示されている。
ここでは、圧電基板１１２が矢印Ｐで示す方向に分極処
理されている。そして、圧電基板１１２の上面にＩＤＴ
１１３，１１４が形成されている。圧電セラミックスを
用いた場合の焦電作用による圧電性の劣化を防止するた
めに、分極方向に直交する方向に位置している、圧電基
板１１２の端面１１２ａ，１１２ｂに導電部材１１５，
１１６が形成されている。導電部材１１５，１１６はリ
ード線１１７と電気的に接続されている。特開昭５６−
１６３１２号公報と同様の構成が、特開昭５６−３７７
２３号公報にも開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実公平
２−１５３８８号公報に記載の方法では、圧電基板１１
２の周縁に沿って環状の短絡電極１０６を設けなければ
ならない。従って、この方法は、例えば、図６に示すよ
うなＳＨタイプの表面波を利用した端面反射型表面波装
置１２１に適用することができなかった。すなわち、端
面反射型表面波装置１２１では、圧電基板１２２の対向
し合う端面１２２ａ，１２２ｂに沿うように、あるいは
端面１２２ａ，１２２ｂ近傍に電極指が位置することに
なるため、圧電基板１２２の外周縁に沿って実公平２−
１５３８８号公報に開示されている短絡電極を設けるこ
とはできなかった。
２−１５３８８号公報に記載の方法では、圧電基板１１
２の周縁に沿って環状の短絡電極１０６を設けなければ
ならない。従って、この方法は、例えば、図６に示すよ
うなＳＨタイプの表面波を利用した端面反射型表面波装
置１２１に適用することができなかった。すなわち、端
面反射型表面波装置１２１では、圧電基板１２２の対向
し合う端面１２２ａ，１２２ｂに沿うように、あるいは
端面１２２ａ，１２２ｂ近傍に電極指が位置することに
なるため、圧電基板１２２の外周縁に沿って実公平２−
１５３８８号公報に開示されている短絡電極を設けるこ
とはできなかった。
【０００６】また、特開昭５６−１６３１２号公報や特
開昭５６−３７７２３号公報に開示されている方法で
は、マザーの圧電基板上に電極を形成し、次に、ダイシ
ング等により個々の圧電基板１１２を切り出した後に、
圧電基板１１２の端面１１２ａ，１１２ｂに導電部材１
１５，１１６を形成しなければならない。従って、余分
な製造工程が必要となる。
開昭５６−３７７２３号公報に開示されている方法で
は、マザーの圧電基板上に電極を形成し、次に、ダイシ
ング等により個々の圧電基板１１２を切り出した後に、
圧電基板１１２の端面１１２ａ，１１２ｂに導電部材１
１５，１１６を形成しなければならない。従って、余分
な製造工程が必要となる。
【０００７】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、余分な製造工程を必要とすることなく、急激
な温度変化にさらされた場合の焦電荷による悪影響を抑
制することができる端面反射型の弾性表面波装置を提供
することにある。
を解消し、余分な製造工程を必要とすることなく、急激
な温度変化にさらされた場合の焦電荷による悪影響を抑
制することができる端面反射型の弾性表面波装置を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の広い局面によれ
ば、焦電性を有し、対向し合う第１，第２の主面と、第
１，第２の端面と、第１，第２の側面とを有する圧電基
板と、前記圧電基板の第１の主面に形成されており、前
記第１，第２の端面を結ぶ方向に表面波を伝搬させる少
なくとも１つのＩＤＴとを備え、前記第１，第２の端面
で表面波が反射されるように構成されており、前記圧電
基板の第１の主面上に形成されており、前記第１，第２
の側面と第１の主面とのなす各端縁近傍に配置された第
１，第２の焦電荷相殺電極をさらに備える弾性表面波素
子と、前記弾性表面波素子を収納し、かつ前記弾性表面
波素子に電気的に接続される複数の電極を有するパッケ
ージとを備え、前記第１，第２の焦電荷相殺電極が、前
記圧電基板上において電気的に直接接続されておらず、
前記パッケージ側の電極を介して電気的に接続されてい
る、弾性表面波装置が提供される。
ば、焦電性を有し、対向し合う第１，第２の主面と、第
１，第２の端面と、第１，第２の側面とを有する圧電基
板と、前記圧電基板の第１の主面に形成されており、前
記第１，第２の端面を結ぶ方向に表面波を伝搬させる少
なくとも１つのＩＤＴとを備え、前記第１，第２の端面
で表面波が反射されるように構成されており、前記圧電
基板の第１の主面上に形成されており、前記第１，第２
の側面と第１の主面とのなす各端縁近傍に配置された第
１，第２の焦電荷相殺電極をさらに備える弾性表面波素
子と、前記弾性表面波素子を収納し、かつ前記弾性表面
波素子に電気的に接続される複数の電極を有するパッケ
ージとを備え、前記第１，第２の焦電荷相殺電極が、前
記圧電基板上において電気的に直接接続されておらず、
前記パッケージ側の電極を介して電気的に接続されてい
る、弾性表面波装置が提供される。
【０００９】本発明に係る弾性表面波装置では、端面反
射型の弾性表面波素子において、圧電基板上において、
上記第１，第２の焦電荷相殺電極が第１，第２の端面側
ではなく、第１，第２の側面と第１の主面とのなす端縁
近傍に形成されている。従って、端面反射型弾性表面波
素子における表面波伝搬路及びその延長領域以外の領域
に上記焦電荷相殺電極が形成されるため、表面波装置の
特性に影響を与え難い。また、上記第１，第２の焦電荷
相殺電極が、パッケージ側の電極を介して電気的に接続
されているので、温度変化が与えられたとしても、焦電
荷による圧電基板上の電極の破壊や弾性表面波素子の特
性の劣化が生じ難い。
射型の弾性表面波素子において、圧電基板上において、
上記第１，第２の焦電荷相殺電極が第１，第２の端面側
ではなく、第１，第２の側面と第１の主面とのなす端縁
近傍に形成されている。従って、端面反射型弾性表面波
素子における表面波伝搬路及びその延長領域以外の領域
に上記焦電荷相殺電極が形成されるため、表面波装置の
特性に影響を与え難い。また、上記第１，第２の焦電荷
相殺電極が、パッケージ側の電極を介して電気的に接続
されているので、温度変化が与えられたとしても、焦電
荷による圧電基板上の電極の破壊や弾性表面波素子の特
性の劣化が生じ難い。
【００１０】本発明の特定の局面では、前記弾性表面波
素子が、前記圧電基板上に形成され、前記ＩＤＴに接続
された複数の電極パターンを有し、前記複数の電極パタ
ーンが、前記パッケージの複数の電極に電気的に接続さ
れており、前記第１，第２の焦電荷相殺電極が、前記圧
電基板上の異なる電極パターンを介してパッケージ側の
異なる電極に電気的に接続されており、該パッケージ側
の異なる電極がパッケージ内において電気的に接続され
ている。この場合には、第１，第２の焦電荷相殺電極
が、本来ＩＤＴとパッケージ側の電極とを電気的に接続
するのに用いられている電極パターンを介してパッケー
ジ側の異なる電極に電気的に接続されるので、第１，第
２の焦電荷相殺電極とパッケージ側の電極とを電気的に
接続するための余分な電気的接続部材、例えばボンディ
ングワイヤを必要としない。
素子が、前記圧電基板上に形成され、前記ＩＤＴに接続
された複数の電極パターンを有し、前記複数の電極パタ
ーンが、前記パッケージの複数の電極に電気的に接続さ
れており、前記第１，第２の焦電荷相殺電極が、前記圧
電基板上の異なる電極パターンを介してパッケージ側の
異なる電極に電気的に接続されており、該パッケージ側
の異なる電極がパッケージ内において電気的に接続され
ている。この場合には、第１，第２の焦電荷相殺電極
が、本来ＩＤＴとパッケージ側の電極とを電気的に接続
するのに用いられている電極パターンを介してパッケー
ジ側の異なる電極に電気的に接続されるので、第１，第
２の焦電荷相殺電極とパッケージ側の電極とを電気的に
接続するための余分な電気的接続部材、例えばボンディ
ングワイヤを必要としない。
【００１１】本発明にかかる弾性表面波装置では、上記
第１，第２の焦電荷相殺電極が、第１，第２の側面と第
１の主面とのなす各端縁に沿うように形成されていても
よく、あるいは該端縁から隔てられて形成されていても
よい。
第１，第２の焦電荷相殺電極が、第１，第２の側面と第
１の主面とのなす各端縁に沿うように形成されていても
よく、あるいは該端縁から隔てられて形成されていても
よい。
【００１２】また、本発明の別の特定の局面では、弾性
表面波素子とパッケージ側の複数の電極とが複数のボン
ディングワイヤにより電気的に接続されている。従っ
て、第１，第２の焦電荷相殺電極を、直接、パッケージ
側の異なる電極にボンディングワイヤにより接合しても
よく、あるいは前述したように、第１，第２の焦電荷相
殺電極が、ＩＤＴに接続されている電極パターンに電気
的に接続されている場合には、該電極パターンとパッケ
ージ側の電極とが上記ボンディングワイヤにより電気的
に接続される。
表面波素子とパッケージ側の複数の電極とが複数のボン
ディングワイヤにより電気的に接続されている。従っ
て、第１，第２の焦電荷相殺電極を、直接、パッケージ
側の異なる電極にボンディングワイヤにより接合しても
よく、あるいは前述したように、第１，第２の焦電荷相
殺電極が、ＩＤＴに接続されている電極パターンに電気
的に接続されている場合には、該電極パターンとパッケ
ージ側の電極とが上記ボンディングワイヤにより電気的
に接続される。
【００１３】本発明の他の特定の局面では、上記圧電基
板として圧電セラミックスからなるものが用いられる。
圧電セラミックスでは、温度変化による焦電作用が大き
いため、本発明に従って弾性表面波装置を構成すること
により、圧電セラミックスの欠点である焦電作用による
悪影響を効果的に防止することができる。
板として圧電セラミックスからなるものが用いられる。
圧電セラミックスでは、温度変化による焦電作用が大き
いため、本発明に従って弾性表面波装置を構成すること
により、圧電セラミックスの欠点である焦電作用による
悪影響を効果的に防止することができる。
【００１４】本発明のさらに他の特定の局面では、本発
明に従って構成された弾性表面波装置を帯域フィルタと
して備える通信機が提供され、該通信機では、周囲の温
度変化による圧電基板に生じた焦電作用の悪影響を抑制
することができるので、電極の破壊や帯域フィルタの特
性の劣化が生じ難い。従って、信頼性に優れ、かつ性能
の安定な通信機を提供することができる。
明に従って構成された弾性表面波装置を帯域フィルタと
して備える通信機が提供され、該通信機では、周囲の温
度変化による圧電基板に生じた焦電作用の悪影響を抑制
することができるので、電極の破壊や帯域フィルタの特
性の劣化が生じ難い。従って、信頼性に優れ、かつ性能
の安定な通信機を提供することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。
【００１６】図１は、本発明の第１の実施例に係る弾性
表面波装置を説明するための略図的平面断面図である。
本実施例の弾性表面波装置１は、パッケージ２と弾性表
面波素子３とを備える。
表面波装置を説明するための略図的平面断面図である。
本実施例の弾性表面波装置１は、パッケージ２と弾性表
面波素子３とを備える。
【００１７】パッケージ２は、その内部に弾性表面波素
子３を収納するための凹部２ａを有する。図１では略図
的に示されているが、凹部２ａを閉成するように、図示
しない蓋材が取り付けられる。
子３を収納するための凹部２ａを有する。図１では略図
的に示されているが、凹部２ａを閉成するように、図示
しない蓋材が取り付けられる。
【００１８】凹部２ａの両側には、突出段部２ｂ，２ｃ
が互いに平行に延ばされている。段部２ｂ上には電極４
ａ〜４ｅが、段部２ｃ上には電極４ｆ〜４ｊがそれぞれ
形成されている。
が互いに平行に延ばされている。段部２ｂ上には電極４
ａ〜４ｅが、段部２ｃ上には電極４ｆ〜４ｊがそれぞれ
形成されている。
【００１９】このうち、電極４ｂは入力側の信号端子と
して用いられる電極であり、電極４ｄは入力側のアース
端子として用いられる電極である。また、電極４ｉは出
力側の信号端子として用いられる電極であり、電極４ｇ
は出力側のアース端子として用いられる電極である。
して用いられる電極であり、電極４ｄは入力側のアース
端子として用いられる電極である。また、電極４ｉは出
力側の信号端子として用いられる電極であり、電極４ｇ
は出力側のアース端子として用いられる電極である。
【００２０】弾性表面波素子３は、矩形板状の圧電基板
５を有する。本実施例では、圧電基板５は、チタン酸ジ
ルコン酸鉛系セラミックスのような圧電セラミックスに
より構成されている。圧電基板５が圧電セラミックスで
構成されている場合、圧電基板５は、図示の矢印Ｐ方向
に分極処理されている。また、圧電基板５は、ＬｉＴａ
Ｏ3、ＬｉＮｂＯ3などの焦電性を有する圧電単結晶によ
り構成されてもよい。
５を有する。本実施例では、圧電基板５は、チタン酸ジ
ルコン酸鉛系セラミックスのような圧電セラミックスに
より構成されている。圧電基板５が圧電セラミックスで
構成されている場合、圧電基板５は、図示の矢印Ｐ方向
に分極処理されている。また、圧電基板５は、ＬｉＴａ
Ｏ3、ＬｉＮｂＯ3などの焦電性を有する圧電単結晶によ
り構成されてもよい。
【００２１】圧電基板５は、図示されている第１の主面
５ａと、第１の主面に対向している第２の主面とを有す
る。また、圧電基板５は、対向し合う第１，第２の端面
５ｂ，５ｃと、対向し合う第１，第２の側面５ｅ，５ｆ
とを有する。第１の主面５ａ上には、ＩＤＴ６，７が分
極方向Ｐと直交する方向に並べられている。また、ＩＤ
Ｔ８，９が、ＩＤＴ６，７が設けられている部分と分極
方向Ｐに沿って隔てられた位置に配置されている。ＩＤ
Ｔ８，９は、分極方向Ｐと直交する方向に並べられてい
る。
５ａと、第１の主面に対向している第２の主面とを有す
る。また、圧電基板５は、対向し合う第１，第２の端面
５ｂ，５ｃと、対向し合う第１，第２の側面５ｅ，５ｆ
とを有する。第１の主面５ａ上には、ＩＤＴ６，７が分
極方向Ｐと直交する方向に並べられている。また、ＩＤ
Ｔ８，９が、ＩＤＴ６，７が設けられている部分と分極
方向Ｐに沿って隔てられた位置に配置されている。ＩＤ
Ｔ８，９は、分極方向Ｐと直交する方向に並べられてい
る。
【００２２】本実施例では、ＩＤＴ６〜９の電極指は、
分極方向Ｐと平行に延ばされている。また、ＩＤＴ６，
７により、第１の端面反射型の縦結合共振子型弾性表面
波フィルタ１０が構成されており、ＩＤＴ８，９により
第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１１が構成さ
れている。
分極方向Ｐと平行に延ばされている。また、ＩＤＴ６，
７により、第１の端面反射型の縦結合共振子型弾性表面
波フィルタ１０が構成されており、ＩＤＴ８，９により
第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１１が構成さ
れている。
【００２３】縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０，
１１では、いずれも、表面波は電極指と直交する方向、
すなわち端面５ｂ，５ｃを結ぶ方向となる。また、いず
れも端面反射型の縦結合共振子型弾性表面波フィルタで
あるため、ＩＤＴ６，７及びＩＤＴ８，９の端面５ｂ，
５ｃに沿う部分近傍に設けられている電極指は端面５
ｂ，５ｃと第１の主面５ａとのなす端縁に沿うように形
成されている。従って、弾性表面波素子３では、表面波
伝搬路及びその延長領域に、短絡電極などを形成するこ
とはできない。
１１では、いずれも、表面波は電極指と直交する方向、
すなわち端面５ｂ，５ｃを結ぶ方向となる。また、いず
れも端面反射型の縦結合共振子型弾性表面波フィルタで
あるため、ＩＤＴ６，７及びＩＤＴ８，９の端面５ｂ，
５ｃに沿う部分近傍に設けられている電極指は端面５
ｂ，５ｃと第１の主面５ａとのなす端縁に沿うように形
成されている。従って、弾性表面波素子３では、表面波
伝搬路及びその延長領域に、短絡電極などを形成するこ
とはできない。
【００２４】なお、第１の縦結合共振子型弾性表面波フ
ィルタ１０のＩＤＴ７と第２の縦結合共振子型弾性表面
波フィルタ１１のＩＤＴ８とが電極パターン１２により
電気的に接続されている。他方、縦結合共振子型弾性表
面波フィルタ１０では、ＩＤＴ６の一端が電極パターン
１３に、他端が電極パターン１４に連ねられている。電
極パターン１３は入力側の信号電極であり、電極パター
ン１４は入力側のアース電極である。
ィルタ１０のＩＤＴ７と第２の縦結合共振子型弾性表面
波フィルタ１１のＩＤＴ８とが電極パターン１２により
電気的に接続されている。他方、縦結合共振子型弾性表
面波フィルタ１０では、ＩＤＴ６の一端が電極パターン
１３に、他端が電極パターン１４に連ねられている。電
極パターン１３は入力側の信号電極であり、電極パター
ン１４は入力側のアース電極である。
【００２５】また、ＩＤＴ７の一端が電極パターン１５
に、他端が前述した電極パターン１２に接続されてい
る。他方、第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１
１では、ＩＤＴ８の一端が前述した電極パターン１２に
接続されている。また、ＩＤＴ８の他端が電極パターン
１６に電気的に接続されている。ＩＤＴ９の一端は電極
パターン１７に、他端は電極パターン１８に接続されて
いる。電極パターン１８は出力側の信号電極を構成し、
電極パターン１７は出力側のアース電極を構成してい
る。
に、他端が前述した電極パターン１２に接続されてい
る。他方、第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１
１では、ＩＤＴ８の一端が前述した電極パターン１２に
接続されている。また、ＩＤＴ８の他端が電極パターン
１６に電気的に接続されている。ＩＤＴ９の一端は電極
パターン１７に、他端は電極パターン１８に接続されて
いる。電極パターン１８は出力側の信号電極を構成し、
電極パターン１７は出力側のアース電極を構成してい
る。
【００２６】従って、上記第１，第２の縦結合共振子型
弾性表面波フィルタ１０，１１は縦続接続されている。
そして、本実施例の特徴は、圧電基板５の第１の主面５
ａ上において、焦電荷相殺電極２１，２２が第１の主面
５ａと、第１の側面５ｅ及び第２の側面５ｆとのなす端
縁に、それぞれ沿うように形成されていることにある。
第１，第２の焦電荷相殺電極２１，２２は、電極パター
ン１５，１６に、すなわち異なる電極パターンに接続さ
れている。
弾性表面波フィルタ１０，１１は縦続接続されている。
そして、本実施例の特徴は、圧電基板５の第１の主面５
ａ上において、焦電荷相殺電極２１，２２が第１の主面
５ａと、第１の側面５ｅ及び第２の側面５ｆとのなす端
縁に、それぞれ沿うように形成されていることにある。
第１，第２の焦電荷相殺電極２１，２２は、電極パター
ン１５，１６に、すなわち異なる電極パターンに接続さ
れている。
【００２７】上記弾性表面波素子３は、複数のボンディ
ングワイヤ２３〜２８によりパッケージ２側の電極４
ｂ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｉに電気的に接続され
ている。すなわち、入力側の信号電極である電極パター
ン１３がパッケージ側の電極４ｂにボンディングワイヤ
２３により接続されている。また、入力側のアース電極
である電極パターン１４がボンディングワイヤ２４によ
り、パッケージ側の電極４ｄに接続されている。さら
に、ＩＤＴ７の一端及び第１の焦電荷相殺電極２１に接
続されている電極パターン１５がボンディングワイヤ２
６により電極４ｆに電気的に接続されている。
ングワイヤ２３〜２８によりパッケージ２側の電極４
ｂ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｉに電気的に接続され
ている。すなわち、入力側の信号電極である電極パター
ン１３がパッケージ側の電極４ｂにボンディングワイヤ
２３により接続されている。また、入力側のアース電極
である電極パターン１４がボンディングワイヤ２４によ
り、パッケージ側の電極４ｄに接続されている。さら
に、ＩＤＴ７の一端及び第１の焦電荷相殺電極２１に接
続されている電極パターン１５がボンディングワイヤ２
６により電極４ｆに電気的に接続されている。
【００２８】第２の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ
１１のＩＤＴ８に接続されている電極パターン１６はボ
ンディングワイヤ２５を介して電極４ｅに接続されてい
る。電極パターン１６には、第２の焦電荷相殺電極２２
も電気的に接続されている。
１１のＩＤＴ８に接続されている電極パターン１６はボ
ンディングワイヤ２５を介して電極４ｅに接続されてい
る。電極パターン１６には、第２の焦電荷相殺電極２２
も電気的に接続されている。
【００２９】なお、電極４ｅと電極４ｆとは、特に図示
はしないが、パッケージ２内において相互に電気的に接
続されている。従って、第１，第２の焦電荷相殺電極２
１，２２は、電極パターン１５，１６及びボンディング
ワイヤ２５，２６並びにパッケージ側の電極４ｅ，４ｆ
を介して相互に電気的に接続されている。
はしないが、パッケージ２内において相互に電気的に接
続されている。従って、第１，第２の焦電荷相殺電極２
１，２２は、電極パターン１５，１６及びボンディング
ワイヤ２５，２６並びにパッケージ側の電極４ｅ，４ｆ
を介して相互に電気的に接続されている。
【００３０】なお、ＩＤＴ９の一端に接続された電極パ
ターン１７は、ボンディングワイヤ２７により電極４ｇ
に接続されており、電極パターン１８はボンディングワ
イヤ２８により出力側の電極４ｉに電気的に接続されて
いる。
ターン１７は、ボンディングワイヤ２７により電極４ｇ
に接続されており、電極パターン１８はボンディングワ
イヤ２８により出力側の電極４ｉに電気的に接続されて
いる。
【００３１】本実施例の弾性表面波装置１では、急激な
温度変化にさらされた場合、焦電効果による電荷が発生
する。この焦電荷は、分極方向Ｐの両側に集中する。他
方、分極Ｐの両側には、上記第１，第２の焦電荷相殺電
極２１，２２が配置されており、焦電荷相殺電極２１，
２２はパッケージ２側に設けられた互いに電気的に接続
されている電極４ｅ，４ｆに接続されている。従って、
発生した焦電荷が相殺され、急激な温度変化にさらされ
た場合であっても、電極の破壊や圧電基板５の圧電性の
劣化が生じ難い。
温度変化にさらされた場合、焦電効果による電荷が発生
する。この焦電荷は、分極方向Ｐの両側に集中する。他
方、分極Ｐの両側には、上記第１，第２の焦電荷相殺電
極２１，２２が配置されており、焦電荷相殺電極２１，
２２はパッケージ２側に設けられた互いに電気的に接続
されている電極４ｅ，４ｆに接続されている。従って、
発生した焦電荷が相殺され、急激な温度変化にさらされ
た場合であっても、電極の破壊や圧電基板５の圧電性の
劣化が生じ難い。
【００３２】なお、上記第１，第２の焦電荷相殺電極２
１，２２が、圧電基板５の第１の主面５ａと第１の側面
５ｅ及び第２の側面５ｆとのなす端縁から隔てられた位
置に形成されている弾性表面波装置においても、第１の
実施例と同様に、焦電作用による悪影響を抑制できるこ
とを確認している。
１，２２が、圧電基板５の第１の主面５ａと第１の側面
５ｅ及び第２の側面５ｆとのなす端縁から隔てられた位
置に形成されている弾性表面波装置においても、第１の
実施例と同様に、焦電作用による悪影響を抑制できるこ
とを確認している。
【００３３】図２は、本発明の第２の実施例に係る弾性
表面波装置の平面図である。第２の実施例の弾性表面波
装置３１では、パッケージ２内に弾性表面波素子３Ａが
収納されている。パッケージ２は、第１の実施例で用い
られたパッケージ２と同様に構成されている。従って、
同一部分については、同一の参照番号を付することによ
り、第１の実施例で行った説明を引用することとする。
表面波装置の平面図である。第２の実施例の弾性表面波
装置３１では、パッケージ２内に弾性表面波素子３Ａが
収納されている。パッケージ２は、第１の実施例で用い
られたパッケージ２と同様に構成されている。従って、
同一部分については、同一の参照番号を付することによ
り、第１の実施例で行った説明を引用することとする。
【００３４】また、弾性表面波素子３Ａは、第１，第２
の焦電荷相殺電極２１，２２が電極パターン１５，１６
と分離されていることを除いては、第１の実施例で用い
た弾性表面波素子３と同様に構成されている。従って、
同一部分については、同一の参照番号を付することによ
り、第１の実施例の説明を援用することとする。
の焦電荷相殺電極２１，２２が電極パターン１５，１６
と分離されていることを除いては、第１の実施例で用い
た弾性表面波素子３と同様に構成されている。従って、
同一部分については、同一の参照番号を付することによ
り、第１の実施例の説明を援用することとする。
【００３５】本実施例では、第１，第２の焦電荷相殺電
極２１，２２が電極パターン１５，１６と分離されてい
る。従って、第１の焦電荷相殺電極２１はボンディング
ワイヤ３２により電極４ｆに電気的に接続されており、
他方第２の焦電荷相殺電極２２はボンディングワイヤ３
３により電極４ｅに電気的に接続されている。
極２１，２２が電極パターン１５，１６と分離されてい
る。従って、第１の焦電荷相殺電極２１はボンディング
ワイヤ３２により電極４ｆに電気的に接続されており、
他方第２の焦電荷相殺電極２２はボンディングワイヤ３
３により電極４ｅに電気的に接続されている。
【００３６】その他の点については、第１の実施例と同
様である。本実施例のように、第１，第２の焦電荷相殺
電極２１，２２は、専用のボンディングワイヤ３２，３
３によりパッケージ側の電極４ｆ，４ｅに電気的に接続
されてもよい。
様である。本実施例のように、第１，第２の焦電荷相殺
電極２１，２２は、専用のボンディングワイヤ３２，３
３によりパッケージ側の電極４ｆ，４ｅに電気的に接続
されてもよい。
【００３７】もっとも、第２の実施例に比べ、第１の実
施例の方がボンディングワイヤの使用本数を減らすこと
ができ、好ましい。なお、第１，第２の実施例では、弾
性表面波素子３，３Ａに設けられた電極パターンや第
１，第２の焦電荷相殺電極と、パッケージ２側の電極と
を電気的に接続するのにボンディングワイヤを用いた
が、ボンディングワイヤに代えて他の電気的接続部材を
用いてもよい。例えば、パッケージの凹部２ａに電極４
ａ〜４ｊに相当する電極を形成し、弾性表面波素子３，
３Ａの電極パターンや焦電荷相殺電極を第１の主面５ａ
側からパッケージの凹部の電極上に向かい合うように配
置し、導電性接着剤やバンプなどにより電気的接続を図
ってもよい。
施例の方がボンディングワイヤの使用本数を減らすこと
ができ、好ましい。なお、第１，第２の実施例では、弾
性表面波素子３，３Ａに設けられた電極パターンや第
１，第２の焦電荷相殺電極と、パッケージ２側の電極と
を電気的に接続するのにボンディングワイヤを用いた
が、ボンディングワイヤに代えて他の電気的接続部材を
用いてもよい。例えば、パッケージの凹部２ａに電極４
ａ〜４ｊに相当する電極を形成し、弾性表面波素子３，
３Ａの電極パターンや焦電荷相殺電極を第１の主面５ａ
側からパッケージの凹部の電極上に向かい合うように配
置し、導電性接着剤やバンプなどにより電気的接続を図
ってもよい。
【００３８】また、第１，第２の実施例では、弾性表面
波素子３として２段縦続接続型の縦結合共振子型フィル
タを示したが、本発明は、それに限定されず、端面反射
型の表面波素子である限り、横結合共振子型表面波フィ
ルタ、ラダー型フィルタ、表面波共振子などの各種弾性
表面波素子を用いた弾性表面波装置に適用することがで
きる。
波素子３として２段縦続接続型の縦結合共振子型フィル
タを示したが、本発明は、それに限定されず、端面反射
型の表面波素子である限り、横結合共振子型表面波フィ
ルタ、ラダー型フィルタ、表面波共振子などの各種弾性
表面波素子を用いた弾性表面波装置に適用することがで
きる。
【００３９】また、第１，第２の焦電荷相殺電極２１，
２２は、焦電荷を相殺するために設けられているもので
あるため、電極パターン１３〜１８のような導電性に優
れた導電膜により形成される必要は必ずしもなく、焦電
荷が移動し得る限り導電性が低い導電性材料で構成され
てもよい。
２２は、焦電荷を相殺するために設けられているもので
あるため、電極パターン１３〜１８のような導電性に優
れた導電膜により形成される必要は必ずしもなく、焦電
荷が移動し得る限り導電性が低い導電性材料で構成され
てもよい。
【００４０】次に、本発明の弾性表面波装置が帯域フィ
ルタとして備えられた通信機につき説明する。図３は、
本発明に係る弾性表面波装置を用いた通信機１６０を説
明するための各概略ブロック図である。
ルタとして備えられた通信機につき説明する。図３は、
本発明に係る弾性表面波装置を用いた通信機１６０を説
明するための各概略ブロック図である。
【００４１】図３において、アンテナ１６１にデュプレ
クサ１６２が接続されている。デュプレクサ１６２と受
信側ミキサ１６３との間に、ＲＦ段を構成する弾性表面
波フィルタ１６４及び増幅器１６５が接続されている。
さらにミキサ１６３にＩＦ段の表面波フィルタ１６９が
接続されている。また、デュプレクサ１６２と送信側の
ミキサ１６６との間には、ＲＦ段を構成する増幅器１６
７及び弾性表面波フィルタ１６８が接続されている。
クサ１６２が接続されている。デュプレクサ１６２と受
信側ミキサ１６３との間に、ＲＦ段を構成する弾性表面
波フィルタ１６４及び増幅器１６５が接続されている。
さらにミキサ１６３にＩＦ段の表面波フィルタ１６９が
接続されている。また、デュプレクサ１６２と送信側の
ミキサ１６６との間には、ＲＦ段を構成する増幅器１６
７及び弾性表面波フィルタ１６８が接続されている。
【００４２】上記通信機１６０における表面波フィルタ
１６９として本発明に従って構成された弾性表面波装置
を好適に用いることができる。
１６９として本発明に従って構成された弾性表面波装置
を好適に用いることができる。
【００４３】
【発明の効果】本発明にかかる弾性表面波装置では、端
面反射型弾性表面波素子の反射端面として用いられる第
１，第２の端面とは異なる第１，第２の側面と第１の主
面とのなす端縁近傍に第１，第２の焦電荷相殺電極が形
成されている。すなわち、分極方向両側において圧電基
板の両端近傍に第１，第２の焦電荷相殺電極が形成され
ている。そして、第１，第２の焦電荷相殺電極がパッケ
ージ側の電極を介して電気的に接続されている。従っ
て、急激な温度変化にさらされたとしても、焦電作用に
より生じた焦電荷が圧電基板の分極方向両端に発生する
が、第１，第２の焦電荷相殺電極が短絡されているの
で、焦電荷に起因する電極の破壊や圧電基板の圧電性の
劣化を抑制することができる。よって、信頼性に優れ、
かつ所望とする共振特性やフィルタ特性を有する端面反
射型の弾性表面波装置を提供することが可能となる。
面反射型弾性表面波素子の反射端面として用いられる第
１，第２の端面とは異なる第１，第２の側面と第１の主
面とのなす端縁近傍に第１，第２の焦電荷相殺電極が形
成されている。すなわち、分極方向両側において圧電基
板の両端近傍に第１，第２の焦電荷相殺電極が形成され
ている。そして、第１，第２の焦電荷相殺電極がパッケ
ージ側の電極を介して電気的に接続されている。従っ
て、急激な温度変化にさらされたとしても、焦電作用に
より生じた焦電荷が圧電基板の分極方向両端に発生する
が、第１，第２の焦電荷相殺電極が短絡されているの
で、焦電荷に起因する電極の破壊や圧電基板の圧電性の
劣化を抑制することができる。よって、信頼性に優れ、
かつ所望とする共振特性やフィルタ特性を有する端面反
射型の弾性表面波装置を提供することが可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る弾性表面波装置の
略図的平面図。
略図的平面図。
【図２】本発明の第２の実施例に係る弾性表面波装置の
略図的平面図。
略図的平面図。
【図３】本発明に従って構成された弾性表面波装置を備
える通信機を説明するための概略ブロック図。
える通信機を説明するための概略ブロック図。
【図４】従来の弾性表面波素子の一例を示す斜視図。
【図５】従来の弾性表面波素子の他の例を示す模式的正
面断面図。
面断面図。
【図６】従来より公知の端面反射型表面波素子を示す平
面図。
面図。
１…弾性表面波装置
２…パッケージ
３…弾性表面波素子
３Ａ…弾性表面波素子
４ａ〜４ｊ…電極
５ａ…第１の主面
５ｃ，５ｄ…第１，第２の端面
５ｅ，５ｆ…第１，第２の側面
６〜９…ＩＤＴ
１０，１１…縦結合共振子型表面波フィルタ
１２〜１８…電極パターン
２１，２２…第１，第２の焦電荷相殺電極
２３〜２８…ボンディングワイヤ
３１…弾性表面波装置
３２，３３…ボンディングワイヤ
１６０…通信機
１６１…アンテナ
１６２…デュプレクサ
１６３，１６６…ミキサ
１６４…弾性表面波フィルタ
１６５…増幅器
１６７…増幅器
１６８…弾性表面波フィルタ
１６９…表面波フィルタ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平11−340773（ＪＰ，Ａ)
特開2000−91872（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−184410（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−267497（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−98347（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H03H 9/145
H03H 9/25
H03H 9/64
Claims (7)
- 【請求項１】 焦電性を有し、対向し合う第１，第２の
主面と、第１，第２の端面と、第１，第２の側面とを有
する圧電基板と、 前記圧電基板の第１の主面に形成されており、前記第
１，第２の端面を結ぶ方向に表面波を伝搬させる少なく
とも１つのＩＤＴとを備え、前記第１，第２の端面で表
面波が反射されるように構成されており、 前記圧電基板の第１の主面上に形成されており、前記第
１，第２の側面と第１の主面とのなす各端縁近傍に配置
された第１，第２の焦電荷相殺電極をさらに備える弾性
表面波素子と、 前記弾性表面波素子を収納し、かつ前記弾性表面波素子
に電気的に接続される複数の電極を有するパッケージと
を備え、 前記第１，第２の焦電荷相殺電極が、前記圧電基板上に
おいて電気的に直接接続されておらず、前記パッケージ
側の電極を介して電気的に接続されている、弾性表面波
装置。 - 【請求項２】 前記弾性表面波素子が、前記圧電基板上
に形成され、前記ＩＤＴに接続された複数の電極パター
ンを有し、 前記複数の電極パターンが、前記パッケージの複数の電
極に電気的に接続されており、 前記第１，第２の焦電荷相殺電極が、前記圧電基板上の
異なる電極パターンを介してパッケージ側の異なる電極
に電気的に接続されており、該パッケージ側の異なる電
極がパッケージ内において電気的に接続されている、請
求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 前記第１，第２の焦電荷相殺電極が、前
記第１，第２の側面と第１の主面とのなす端縁に沿うよ
うに形成されている、請求項１または２に記載の弾性表
面波装置。 - 【請求項４】 前記第１，第２の焦電荷相殺電極が、前
記第１，第２の側面と第１の主面とのなす端縁から隔て
られた位置に形成されている、請求項１または２に記載
の弾性表面波装置。 - 【請求項５】 前記弾性表面波素子と前記パッケージ側
の電極とを電気的に接続するための複数のボンディング
ワイヤをさらに備える、請求項１〜４のいずれかに記載
の弾性表面波装置。 - 【請求項６】 前記圧電基板が圧電セラミックスにより
構成されている、請求項１〜５のいずれかに記載の弾性
表面波装置。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載の弾性表
面波装置を帯域フィルタとして備える、通信機。
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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ID=18918514
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|---|---|---|---|
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| JP2004311551A (ja) * | 2003-04-03 | 2004-11-04 | Fujitsu Media Device Kk | 小型電子部品及びそのパッケージ |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS5616312A (en) | 1979-07-20 | 1981-02-17 | Murata Mfg Co Ltd | Surface elastic wave device |
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| JPH0555660A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Fujitsu Ltd | 圧電アクチユエータ |
| JPH06168624A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | Murata Mfg Co Ltd | 強誘電体薄膜素子 |
| TW256966B (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-11 | Murata Manufacturing Co | |
| JPH09159690A (ja) * | 1995-12-05 | 1997-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ |
| JP3171144B2 (ja) * | 1997-07-07 | 2001-05-28 | 株式会社村田製作所 | 表面波装置 |
| JP3206548B2 (ja) * | 1998-05-14 | 2001-09-10 | 株式会社村田製作所 | 表面波フィルタ、共用器、通信機装置 |
| JP2000059165A (ja) * | 1998-08-06 | 2000-02-25 | Toshiba Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法 |
| JP2000068778A (ja) * | 1998-08-21 | 2000-03-03 | Murata Mfg Co Ltd | 表面波共振子、表面波フィルタ、共用器、通信機装置及び表面波デバイス、ならびに表面波共振子の製造方法 |
| JP3298538B2 (ja) * | 1999-02-16 | 2002-07-02 | 株式会社村田製作所 | 端面反射縦結合型ｓａｗ共振子フィルタ |
| JP3341699B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2002-11-05 | 株式会社村田製作所 | 端面反射型表面波装置 |
| JP2000244275A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | Ｓａｗ共振子フィルタ |
| JP2000278091A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 端面反射型表面波装置 |
| US6323730B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-11-27 | Pcb Piezotronics, Inc. | High resolution zero input current charge sensitive preamplifier |
| JP3391309B2 (ja) * | 1999-09-02 | 2003-03-31 | 株式会社村田製作所 | 表面波装置及び通信機装置 |
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- 2001-03-02 JP JP2001058854A patent/JP3412621B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2002-01-23 US US10/052,507 patent/US6670739B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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