JP2004311551A - 小型電子部品及びそのパッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】チップを背面から実装でき、かつ小型で信頼性の高い電子部品及びそのパッケージを提供する。
【解決手段】金属部材を加工した金属部（１９）とこれに融着した絶縁部（３０）とを有するパッケージ（１００）と、このパッケージ内に収容されるチップ（４０）とを有する電子部品であって、チップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子（２０）と、このチップをその背面から支持する板部材（１５）とを有し、前記金属部は第２の外部端子を構成する窪み部（１９）を有し、板部材はこの窪み部を覆うように設けられている。
【選択図】 図２
【解決手段】金属部材を加工した金属部（１９）とこれに融着した絶縁部（３０）とを有するパッケージ（１００）と、このパッケージ内に収容されるチップ（４０）とを有する電子部品であって、チップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子（２０）と、このチップをその背面から支持する板部材（１５）とを有し、前記金属部は第２の外部端子を構成する窪み部（１９）を有し、板部材はこの窪み部を覆うように設けられている。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップを気密封止したパッケージを有する小型電子部品に関し、特に弾性表面波デバイスチップを気密封止するのに好適なパッケージ構造を有する電子部品に関する。
【０００２】
この種の電子部品として、弾性表面波デバイス（以下、ＳＡＷデバイス：Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ Ｄｅｖｉｃｅと略す）がある。弾性表面波デバイスは、弾性表面波デバイスチップとこれを気密封止するパッケージとからなる。このような弾性表面波デバイスは、例えばテレビジョン（以下、ＴＶと略す）やビデオテープレコーダ（以下、ＶＴＲと略す）やＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｄｉｓｋ）レコーダや携帯電話機等のフィルタ素子や発振子に用いることができる。より特定すれば、ＳＡＷデバイスは、例えば４５ＭＨｚ〜２ＧＨｚの周波数帯域における無線信号を処理する各種回路、例えば送信用バンドパスフィルタ，受信用バンドパスフィルタ，局部発振フィルタ，アンテナ共用器，中間周波フィルタ，ＦＭ変調器等に広く用いられている。
【０００３】
近年、これらの信号処理機器は小型化が進み、使用されるＳＡＷデバイスなどの電子部品も小型化の要求が強くなってきている。特に、携帯電話機等の携帯用電子機器には面実装で且つ低背のＳＡＷデバイスが要求されるようになってきた。
【０００４】
【従来の技術】
一般に、ＳＡＷデバイスにおいて面実装を実現するためには、セラミックスを用いたパッケージ構造が使用される（特許文献１参照）。しかしながら、パッケージサイズが大きい場合にはセラミックスパッケージは高価になることが多い。
【０００５】
これに対し、セラミックスを用いることなく比較的安価で実現できるパッケージ構造が提案されている（特許文献２参照）。ここに提案されているパッケージ構造は金属部と絶縁部とからなる。絶縁部は金属部に形成された貫通孔に設けられ、外部接続用のリードはこの絶縁部に埋設されている。パッケージに収容される水晶振動子はその両端で支持されており、振動が妨げられることのないようにパッケージに取り付けられている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−３３６１８６号公報
【特許文献２】
特開２００１−６０８４２号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献２に記載のパッケージは水晶振動子をその両端で支持する構成のため、ＳＡＷデバイスチップのようにダイマウントするチップには適さない。また、絶縁部に埋設されたリードのすべてが金属部に形成された貫通孔を通る構成のため、電子部品を小型化することが困難である。
【０００７】
従って、本発明は上記従来技術の問題点を解決し、チップを背面から実装でき、かつ小型で信頼性の高い電子部品及びそのパッケージを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、請求項１に記載のように、金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージと、該パッケージ内に収容されるチップとを有する電子部品であって、前記チップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子と、前記チップをその背面から支持する板部材とを有し、前記金属部は第２の外部端子を構成する窪み部を有し、前記板部材は前記窪み部を覆うように設けられている電子部品である。パッケージを構成する絶縁部に埋設されかつ一列に配置されるのは第１の外部端子であって、第２の外部端子はパッケージを構成する金属部を用いて形成されるため、チップを背面から支持した状態で電子部品の小型化が実現できるとともに、第２の外部端子の存在により安定した実装を実現することができる。
【０００９】
請求項２に記載のように、前記第１の外部端子は、前記パッケージの第１の側面に沿って一列に配置され、前記第２の外部端子は、前記パッケージの前記第１の側面に対向する第２の側面に沿って一列に配置されている構成とすることができる。外部端子を二列に配置したため、安定した実装を実現することができる。
【００１０】
また、請求項３に記載のように、前記窪み部と前記絶縁部と前記第１の端子とは、前記電子部品の１つの面を形成していることが好ましい。
【００１１】
また、請求項４に記載のように、前記板部材を前記金属部に取り付ける構成とすることができる。
【００１２】
また、請求項５に記載のように、前記チップの底面が前記板部材に取り付けられている構成とすることができる。これにより、容易にチップを背面実装することができ、同時にパッケージの小型化が可能になる。
【００１３】
また、請求項６に記載のように、前記板部材は金属材料であることが好ましい。これにより、板部材をグランドとして機能させることができる。
【００１４】
また、本発明は、請求項７に記載のように、金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージと、該パッケージ内に収容されるチップとを有する電子部品であって、前記チップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子と、前記金属部の外側面に取り付けられた第２の外部端子とを有し、前記チップは前記金属部の内側面に取り付けられ、かつ前記第２の外部端子と対向するように配置されている電子部品である。パッケージを構成する絶縁部に埋設されかつ一列に配置されるのは第１の外部端子であって、第２の外部端子はパッケージの金属部の外側面に取り付けられているため、チップを背面から支持した状態で電子部品の小型化が実現できるとともに、第２の外部端子の存在により安定した実装を実現することができる。
【００１５】
請求項７において、請求項８に記載のように、前記第２の外部端子はその一部が前記絶縁部に埋設されている構成とすることができる。これにより、第２の外部端子が絶縁部から露出した構成を実現することができる。
【００１６】
また、請求項９に記載のように、前記第２の外部端子はその一部が前記絶縁部上に位置している構成とすることができる。この部分を外部との接続領域として用いることができる。
【００１７】
また、請求項１０に記載のように、前記第２の外部端子は単一部材の一部分である構成とすることが好ましい。
【００１８】
また、請求項１１に記載のように、前記第２の外部端子は前記金属部に溶接されていることが好ましい。
【００１９】
また、請求項１又は７において、請求項１２に記載のように、前記金属部は前記第１の外部端子が挿入される貫通孔を有し、前記前記第１の外部端子が埋設された前記絶縁部は前記貫通孔を塞ぐように設けられていることが好ましい。
【００２０】
また、請求項１又は７において、請求項１３に記載のように、前記第１の外部端子は、前記チップの端子に接続される金属細線が取り付けられる接続部を有し、該接続部と前記チップの端子とはほぼ同一平面上にあることが好ましい。金属細線との接続部の信頼性を高めることができる。
【００２１】
また、請求項１又は７において、請求項１４に記載のように、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とを対称に配置することができる。
【００２２】
また、請求項１又は７において、請求項１５に記載のように、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とを非対称に配置することができる。
【００２３】
また、請求項１又は７において、請求項１６に記載のように、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とは、同一又は異なる接続部面積を有する構成とすることができる。
【００２４】
また、請求項１又は７において、請求項１７に記載のように、前記第２の外部端子はグランド端子であって、前記チップに直接接続されていない構成であることが好ましい。
【００２５】
また、請求項１又は７において、請求項１８に記載のように、前記絶縁部はガラスを含む構成とすることが好ましい。
【００２６】
また、請求項１又は７において、請求項１９に記載のように、前記チップとして弾性表面波デバイスチップを用いることができる。
【００２７】
また、請求項１又は７において、請求項２０に記載のように、前記パッケージは前記金属部の一部で形成されたフランジ部を有し、前記電子部品は更に、該フランジ部に取り付けられるキャップを有することが好ましい。
【００２８】
更に、本発明は請求項２１に記載のように、金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージであって、該パッケージ内に収容されるチップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子と、前記チップをその背面から支持する板部材とを有し、前記金属部は第２の外部端子を構成する窪み部を有し、前記板部材は前記窪み部を覆うように設けられているパッケージである。パッケージを構成する絶縁部に埋設されかつ一列に配置されるのは第１の外部端子であって、第２の外部端子はパッケージを構成する金属部を用いて形成されるため、チップを背面から支持した状態でパッケージの小型化が実現できるとともに、第２の外部端子の存在により安定した実装を実現することができる。
【００２９】
更に、請求項２２に記載のように、本発明は、金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージであって、該パッケージに収容されるチップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子と、前記金属部の外側面に取り付けられた第２の外部端子とを有し、前記チップは前記金属部の内側面に取り付けられ、かつ前記第２の外部端子と対向するように配置されているパッケージである。パッケージを構成する絶縁部に埋設されかつ一列に配置されるのは第１の外部端子であって、第２の外部端子はパッケージの金属部の外側面に取り付けられているため、チップを背面から支持した状態でパッケージの小型化が実現できるとともに、第２の外部端子の存在により安定した実装を実現することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明の理解を助けるために、まず初めに、比較例として、金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージと、このパッケージ内にダイマウントされたＳＡＷデバイスチップを有するＳＡＷデバイスを説明する。
【００３１】
図１は、このＳＡＷデバイスを説明するための図である。図１（ａ）は、ＳＡＷデバイスの平面図で、後述するキャップを透視して内部を見た様子を示す。図１（ｂ）はＳＡＷデバイスの底面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ´線断面図である。また、図１（ｄ）は、図１（ａ）に示すＳＡＷデバイスチップの平面図である。
【００３２】
図１に示すＳＡＷデバイスは、パッケージ１００と、この中に気密に封止されたＳＡＷデバイスチップ４０とを有する。パッケージ１００は金属部１０と絶縁部３０とを有し、パッケージ１００の内部キャビティ内にＳＡＷデバイスチップ４０が収容されている。金属部１０は金属材料をプレス加工して成型したものである。金属部１０は、パッケージ１００の主たる外壁を形成する。また、金属部１０は内部にキャビティを有する。キャビティの底面は、チップ搭載面１７である。チップ搭載面１７上にＳＡＷデバイスチップ４０が載置されている。ＳＡＷデバイスチップ４０の背面がチップ搭載面１７に固定される。ＳＡＷデバイスチップ４０の背面に対向する回路形成面は、上向きである。
【００３３】
金属部１０には、複数の貫通孔１８が形成されている。貫通孔１８は、ＳＡＷデバイスチップ４０の長手方向側面に沿って二列に配置されている。貫通孔１８は、プレス加工で形成される。パッケージ１００の底面に絶縁部３０が設けられている。絶縁部３０は、パッケージ１００の底面に融着している。絶縁部３０は、貫通孔１８を完全に塞いでいる。絶縁部３０は、貫通孔１８からパッケージ１００の内部に若干突出している。
【００３４】
外部端子２０は、絶縁部３０内に埋設されている。外部端子２０は絶縁部３０に埋設された状態で、各貫通孔１８を貫通している。外部端子２０は絶縁部３０に融着している。外部端子２０は、板状の金属材料をプレス加工などで成型したものである。外部端子２０の一端は絶縁部３０からキャビティ内部に露出しており、他端はパッケージ１００の底面を構成する。外部端子２０の底面を構成する部分は接続領域であり、配線基板にマウントされた状態で、基板上の端子と接触する。絶縁部３０を金属部１０に溶着する際、外部端子２０はまっすぐな状態にある。絶縁部３０を金属部１０に溶着した後、外部端子２０の両端部を図示するように折り曲げる。外部端子２０の接続領域と絶縁部３０の露出面とは、パッケージ１００の底面、換言すれば、ＳＡＷデバイス（同じく，参照番号１００で示される）の底面（搭載面）を形成する。この底面はほぼ一様にフラットである。外部端子２０のキャビティ内露出面には、金属細線（ワイヤ）５０の一端が取り付けられる。この取り付けには、熱圧着や超音波接合などの技術を用いる。金属細線５０の他端は、ＳＡＷデバイスチップ４０の回路形成面上にあるパッドに取り付けられている。
【００３５】
図１（ｄ）に示すように、ＳＡＷデバイスチップ４０は、圧電基板１２上に櫛形電極（ＩｎｔｅｒＤｉｇｉｔａｌ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ：ＩＤＴ）１３と電極端子１１がパターニング形成されている。 尚、このＳＡＷデバイスチップ４０には、弾性表面波（ＳＡＷ）の反射を低減するために櫛形電極１３を覆うように吸音材１４が印刷形成されている。また、ＳＡＷの伝播方向における圧電基板１２の端面での反射によるフィルタ特性の悪化を防止するために、この端面がＳＡＷ伝播方向に対して所定の角度を有するように形成されている場合がある。更に、櫛形電極１３は、所望するフィルタ特性を考慮して、その電極指周期や重み付け形状が制御されて設計されている。ＳＡＷデバイスチップ４０は、例えば１０ｍｍ×２ｍｍ程度の大きさであって、３０ＭＨｚ〜７５ＭＨｚ帯のＴＶ用中間周波帯フィルタを構成するものである。
【００３６】
蓋６０は金属材料を成型したもので、パッケージ１００の外壁のエッジに沿って形成されたフランジ部１６に取り付けられ、パッケージ１００内部を気密に封止している。
【００３７】
パッケージ１００の金属部１０、外部端子２０及び蓋６０には、工業標準であるＳＰＣ材（冷間圧延鋼板）や４２アロイ、コバールなどの金属を使用することができる。好ましくは、これらの表面にＮｉ、Ａｕメッキなどを施す。絶縁部３０には金属と融着し易いガラスやガラスセラミックスなどの絶縁材料を用いることができる。金属細線５０にはＡｕ線やＡｌ線などを用いることができる。蓋６０とパッケージ１００のフランジ部１６との接合には、抵抗加熱溶接、シーム溶接又はレーザー溶接などを用いることができる。
なお、パッケージ１００は少なくとも金属部１０と絶縁部３０とを含んで構成されるが、外部端子２０や更には蓋６０をも含めた構成をパッケージと定義することもできる。
【００３８】
上記構成のＳＡＷデバイスは、セラミックスパッケージを用いることなく、安価な金属部１０と絶縁部３０とで形成されたパッケージ内にダイマウントされたＳＡＷデバイスチップ４０を気密に封止することができる。しかしながら、解決すべき課題も存在する。ＳＡＷデバイスチップ４０と外部との接続用の外部端子２０はＳＡＷデバイスチップ４０の長手方向両側に沿って二列に配置されているため、ＳＡＷデバイスを小型化するのは困難である。より具体的には、図１に示すパッケージ構造では、外部端子２０がＳＡＷデバイスチップ４０の両側に配置されており、外部端子２０をパッケージ１００の金属部１０に形成された貫通孔１８に挿入するスペースを少なくとも１．０ｍｍ程度必要とするため、パッケージ１００の小型化は制約される。
【００３９】
本発明は、外部端子２０をＳＡＷデバイスチップ４０の片側に配置するとともに、パッケージ１００の片側面にしか外部端子２０がないと、プリント基板にはんだ実装した場合、固定アンバランスであるため機械的衝撃等ではんだによる接合が破壊してしまう危険性があることを考慮している。より特定すれば、以下に説明する本発明の第１から第３の実施形態は、ＳＡＷデバイスチップ４０と外部との接続を形成するための外部端子２０を一列に配置するとともに、ＳＡＷデバイスチップ４０に直接接続されない外部端子を配置した構成である。以下、順番に説明する。
【００４０】
〔第１実施形態〕
図２は、本発明の第１の実施形態であるＳＡＷデバイスを示す図である。図２（ａ）はＳＡＷデバイスの平面図で、キャップを透視して内部を見た様子を示す。図２（ｂ）はＳＡＷデバイスの平面図で、キャップ及び後述する板部材を透視して内部を見た様子を示す。図２（ｃ）はＳＡＷデバイスの底面図、及び図２（ｄ）は図２（ｂ）のＢ−Ｂ´線断面図である。図中、図１に示す構成要素と同一のものには同一の参照番号を付してある。
【００４１】
図２に示すＳＡＷデバイスは、金属部材を加工した金属部１０Ａとこれに融着した絶縁部３０Ａとを有するパッケージ１００Ａと、パッケージ１００Ａ内に収容されるＳＡＷデバイスチップ４０とを有する電子部品であって、ＳＡＷデバイスチップ４０に電気的に接続されるとともに、絶縁部３０Ａに埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子２０と、チップ４０を支持する板部材１５とを有し、金属部１０Ａは第２の外部端子を構成する窪み部１９を有し、板部材１５は窪み部１９を覆うように設けられている。
【００４２】
より具体的に説明すると、図２に示すＳＡＷデバイスは、パッケージ１００Ａと、この中に気密に封止されたＳＡＷデバイスチップ４０とを有する。パッケージ１００Ａは金属部１０Ａと絶縁部３０Ａとを有し、パッケージ１００Ａの内部キャビティ内にＳＡＷデバイスチップ４０が収容されている。金属部１０Ａは金属材料をプレス加工（押し出し加工）して成型したものである。金属部１０Ａは、パッケージ１００Ａの主たる外壁を形成する。また、金属部１０Ａは複数の窪み部１９を有する。窪み部１９は、パッケージ１００Ａの内部から金属部１０Ａを見た場合に窪んでいる部分であって、パッケージ１００Ａの外側からみれば凸状部分である。窪み部１９の断面はＣ字に似た形状である。窪み部１９はプレス加工で形成される。窪み部１９の外側は平らであって、外部接続用の接続領域を形成している。窪み部１９は第２の外部端子として作用する。従って、第２の外部端子にも窪み部１９と同じ参照番号１９を付す。第２の外部端子１９はパッケージ１００Ａの一部であって、金属部１０Ａの一部である。第２の外部端子１９はＳＡＷデバイスチップ４０に直接接続されておらず、パッケージのグランド端子として機能する。実装された状態では、各第２の外部端子１９は同電位（グランド電位）となる。第２の外部端子１９はＳＡＷデバイスチップ４０に直接接続されないので、ダミー端子としても機能する。
【００４３】
第２の外部端子１９は、第１の外部端子２０と対称に配置されている。第１の外部端子２０がパッケージ１００Ａの第１の長手方向エッジに沿って一列に配置され、第２の外部端子１９は対向する第２の長手方向エッジにそって一列に配置されている。第１の外部端子２０は、金属部１０Ａに形成された貫通孔１８を貫通する構成であるのに対し、第２の外部端子１９は貫通孔１８を必要としない。つまり、パッケージ１００Ａの金属部１０Ａには、貫通孔１８を一列だけ設ければよい。図２（ｂ）に示すように、ＳＡＷデバイスチップ４０の片側のみに、貫通孔１８が形成されている。第２の外部端子１９は、ＳＡＷデバイスチップ４０の下に位置している。よって、図１の構成に対し、パッケージの短手方向の長さを短くすることができる。
【００４４】
板部材１５は例えば金属板であってほぼ矩形であり、窪み部１９を覆い隠すように設けられている。板部材１５上は接合部７０において、パッケージ１００Ａの金属部１０Ａの内側面（内壁）に溶接され、固定されている。板部材１５は、ＳＡＷデバイスチップ４０を搭載（ダイマウント）し、接着するための平坦なスペースを確保するために設けられている。ＳＡＷデバイスチップ４０上の端子と第１の外部端子２０とは、金属細線５０で電気的に接続されている。この接続には、熱圧着や超音波接合などを用いる。金属細線５０を用いた電気的接続の信頼性を高めるために、第１の外部端子２０の接続部とＳＡＷデバイスチップ４０の端子とはほぼ同一平面上（同一高さ）にあることが好ましい。ほぼ同一平面又は同一高さとは、高さの相違が±５０μｍ以内であることを意味している。
【００４５】
パッケージ１００Ａの底面に絶縁部３０Ａが設けられている。絶縁部３０Ａは、パッケージ１００Ａの底面に融着している。絶縁部３０Ａは、貫通孔１８を完全に塞いでいる。絶縁部３０Ａは、貫通孔１８からパッケージ１００Ａの内部に若干突出している。
【００４６】
第１の外部端子２０は、絶縁部３０Ａ内に埋設されている。第１の外部端子２０は絶縁部３０Ａに埋設された状態で、一列に配置された各貫通孔１８を貫通している。第１の外部端子２０は絶縁部３０Ａに融着している。第１の外部端子２０は、板状の金属材料をプレス加工などで成型したものである。第１の外部端子２０の一端は絶縁部３０Ａからキャビティ内部に露出しており、他端はパッケージ１００Ａの底面を構成する。この底面が、外部との接続領域となる。絶縁部３０Ａを金属部１０Ａに溶着する際、第１の外部端子２０はまっすぐな状態にある。絶縁部３０Ａを金属部１０Ａに溶着した後、第１の外部端子２０の両端部を図示するように折り曲げる。従って、第１の外部端子２０の内側面と絶縁部３０Ａとは融着しておらず、僅かな間隙が形成されている。第１の外部端子２０の接続領域と樹脂部３０Ａの露出面と窪み部、つまり第２の外部端子１９とは、パッケージ１００Ａの底面、換言すれば、ＳＡＷデバイス（同じく参照番号１００Ａで示される）の底面（搭載面）を形成する。この底面はほぼ一様にフラットである。
【００４７】
パッケージ１００Ａの金属部１０Ａ、第１の外部端子２０、蓋６０及び板部材１５には、工業標準であるＳＰＣ材（冷間圧延鋼板）や４２アロイ、コバールなどを使用することができる。好ましくは、これらの表面にＮｉ、Ａｕメッキなどを施す。絶縁部３０Ａには金属と融着し易いガラスやガラスセラミックスなどを用いることができる。
以上説明したように、本発明の第１の実施形態によれば、パッケージを小型化することができ、しかも高い信頼性及び安定性を持ってプリント基板等に実装することができる。
【００４８】
なお、第２の外部端子１９（窪み部１９）は必ずしも第１の外部端子２０と対称に配置される必要はなく、実装時の安定性を損なわない範囲内において非対称に配置される構成であってもよい。例えば、図２で５個ある第２の外部端子１９のうち２つを省略してもよい。また、図２では第１の外部端子２０と第２の外部端子１９とは向かい合う配置であるが、ジグザグに配置してもよい。また、ＳＡＷデバイスチップ４０の他に、ダイマウントされる背面実装のチップを用いることができる。また、第１の外部端子２０と第２の外部端子１９とはほぼ同じ面積の接続領域を有するが、第１の外部端子２０と第２の外部端子１９とは異なる面積の接続領域を有する構成であってもよい。
【００４９】
〔第２の実施形態〕
図３は、本発明の第２の実施形態であるＳＡＷデバイスを示す図である。図３（ａ）はＳＡＷデバイスのパッケージの平面図である。図３（ｂ）は、ＳＡＷデバイスのキャップを透視して内部を見た様子を示す。図３（ｃ）はＳＡＷデバイスの底面図、及び図３（ｄ）は図２（ｂ）のＣ−Ｃ´線断面図である。図中、図１及び図２に示す構成要素と同一のものには同一の参照番号を付してある。本発明の第２の実施形態では、第２の外部端子がパッケージの金属部で構成されているのではなく、パッケージとは別部材で形成されている点、及びＳＡＷデバイスチップがパッケージの金属部に直接取り付けられている点で、本発明の第１の実施形態と相違する。
【００５０】
図３に示すＳＡＷデバイスは、金属部材を加工した金属部１０Ｂとこれに融着した絶縁部３０Ｂとを有するパッケージ１００Ｂと、パッケージ１００Ｂ内に収容されるＳＡＷデバイスチップ４０とを有する電子部品であって、チップ４０に電気的に接続されるとともに、絶縁部３０Ｂに埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子２０と、金属部１０Ｂの外側面に取り付けられた第２の外部端子２１とを有し、チップ４０は金属部１０Ｂの内側面に取り付けられ、かつ第２の外部端子２１と対向するように配置されている。
【００５１】
より具体的に説明すると、図３に示すＳＡＷデバイスは、パッケージ１００Ｂと、この中に気密に封止されたＳＡＷデバイスチップ４０とを有する。パッケージ１００Ｂは金属部１０Ｂと絶縁部３０Ｂとを有し、パッケージ１００Ｂの内部キャビティ内にＳＡＷデバイスチップ４０が収容されている。金属部１０Ｂは金属材料をプレス加工（押し出し加工）して成型したものである。金属部１０Ｂは、パッケージ１００Ｂの主たる外壁を形成する。また、金属部１０Ｂは平坦なチップ搭載部１５Ａを有する。チップ搭載部１５Ａはプレス加工で形成される。チップ搭載部１５Ａの外側面は平らであって、ここに複数の第２の外部端子２１が溶接などにより取り付けられている。第２の外部端子２１はＳＡＷデバイスチップ４０に直接接続されておらず、パッケージのグランド端子として機能する。また、第２の外部端子２１は断面がほぼＬ字状であって、接合部７１において金属部１０Ｂと電気的に接続されている。実装された状態では、各第２の外部端子２１は同電位（グランド電位）となる。第２の外部端子２１はＳＡＷデバイスチップ４０に直接接続されないので、ダミー端子としても機能する。
【００５２】
複数の第２の外部端子２１は別々の個片であってもよいが、単一の金属部材で形成することが好ましい。単一の金属部材をプレス成型することで、複数の第２の外部端子２１とこれらを共通に接続する平坦部とからなる電極部材を用いることにより、部品点数及び作業工程を少なくすることができる。なお、このような電極部材は、後述する本発明の第３の実施形態でも採用されている。
【００５３】
第２の外部端子２１の一部は絶縁部３０Ｂに埋設され、融着されている。第２の外部端子２１の他の部分は露出しており、接続領域を形成している。絶縁部３０Ｂを金属部１０Ｂに溶着する際、第１の外部端子２０と第２の外部端子２１とはまっすぐな状態にある。絶縁部３０Ｂを金属部１０Ｂに溶着した後、第１の外部端子２０と第２の外部端子２１の両端部を図示するように折り曲げる。従って、第１の外部端子２０の内側面と絶縁部３０Ｂとは融着しておらず、僅かな間隙が形成されている。同様に、第２の外部端子２１の内側面と絶縁部３０Ｂとは融着しておらず、僅かな間隙が形成されている。第１の外部端子２０の接続領域と絶縁部３０Ｂの露出面と第２の外部端子２１の接続領域とは、パッケージ１００Ｂの底面、換言すれば、ＳＡＷデバイス（同じく参照番号１００Ｂで示される）の底面（搭載面）を形成する。この底面はほぼ一様にフラットである。
【００５４】
第２の外部端子２１は、第１の外部端子２０と対称に配置されている。第１の外部端子２０がパッケージ１００Ｂの第１の長手方向エッジに沿って一列に配置され、第２の外部端子２１は対向する第２の長手方向エッジにそって一列に配置されている。第１の外部端子２０は、金属部１０Ｂに形成された貫通孔１８を貫通する構成であるのに対し、第２の外部端子２１は貫通孔１８を必要としない。つまり、パッケージ１００Ｂの金属部１０Ｂには、貫通孔１８を一列だけ設ければよい。図３（ｂ）に示すように、ＳＡＷデバイスチップ４０の片側のみに、貫通孔１８が形成されている。第２の外部端子２１は、ＳＡＷデバイスチップ４０の下に位置している。よって、図１の構成に対し、パッケージの短手方向の長さを短くすることができる。
【００５５】
ＳＡＷデバイスチップ４０上の端子と第１の外部端子２０とは、金属細線５０で電気的に接続されている。この接続には、熱圧着や超音波接合などを用いる。金属細線５０を用いた電気的接続の信頼性を高めるために、第１の外部端子２０の接続部とＳＡＷデバイスチップ４０の端子とはほぼ同一平面上（同一高さ）にあることが好ましい。ほぼ同一平面又は同一高さとは、高さの相違が±５０μｍ以内であることを意味している。
【００５６】
蓋６０は金属材料を成型したもので、パッケージ１００Ｂの外壁のエッジに沿って形成されたフランジ部１６に取り付けられ、パッケージ１００Ｂ内部を気密に封止している。
【００５７】
パッケージ１００Ｂの金属部１０Ｂ、第１の外部端子２０、第２の外部端子２１、及び蓋６０には、工業標準であるＳＰＣ材（冷間圧延鋼板）や４２アロイ、コバールなどを使用することができる。好ましくは、これらの表面にＮｉ、Ａｕメッキなどを施す。絶縁部３０Ｂには金属と融着し易いガラスやガラスセラミックスなどを用いることができる。
以上説明したように、本発明の第２の実施形態によれば、パッケージを小型化することができ、しかも高い信頼性及び安定性を持ってプリント基板等に実装することができる。
【００５８】
なお、第２の外部端子２１は必ずしも第１の外部端子２０と対称に配置される必要はなく、実装時の安定性を損なわない範囲内において非対称に配置される構成であってもよい。例えば、図３で５個ある第２の外部端子２１のうち２つを省略してもよい。また、図３では第１の外部端子２０と第２の外部端子２１とは向かい合う配置であるが、ジグザグに配置してもよい。また、ＳＡＷデバイスチップ４０の他に、ダイマウントされる背面実装のチップを用いることができる。また、第１の外部端子２０と第２の外部端子２１とはほぼ同じ面積の接続領域を有するが、第１の外部端子２０と第２の外部端子２１とは異なる面積の接続領域を有する構成であってもよい。
【００５９】
〔第３の実施形態〕
図４は、本発明の第３の実施形態に係るＳＡＷデバイスを示す図である。図４（ａ）はキャップを取り除いた状態にあるＳＡＷデバイスの平面図、及び図４（ｂ）は図４（ａ）の短手方向に沿った断面図である。なお、図４（ａ）では、ＳＡＷデバイスチップ４０や金属細線５０などは省略してある。また、図４中、前述した構成要素と同一のものには同一の参照番号を付してある。図４に示すＳＡＷデバイスは図３に示すＳＡＷデバイスの変形例に相当する。具体的には、第３の実施形態では、第２の外部端子を単一の電極部材で形成するとともに、複数の第１の外部端子２０に対して共通の単一の貫通孔を設けている。
【００６０】
図４に示すＳＡＷデバイスは、金属部材を加工した金属部１０Ｃとこれに融着した絶縁部３０Ｃとを有するパッケージ１００Ｃと、パッケージ１００Ｃ内に収容されるＳＡＷデバイスチップ４０とを有する電子部品であって、チップ４０に電気的に接続されるとともに、絶縁部３０Ｃに埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子２０と、金属部１０Ｃの外側面に取り付けられた第２の外部端子２１Ａとを有し、チップ４０は金属部１０Ｃの内側面に取り付けられ、かつ第２の外部端子２１Ａと対向するように配置されている。
【００６１】
第２の外部端子２１Ａは、単一の電極部材２１０の一部分である。電極部材２１０は、平坦部２２と、平坦部２２からほぼ垂直に立ち上がり平坦部２２上を覆うように形成された複数の第２の外部端子２１Ａとからなる。平坦部２２は複数箇所でチップ搭載部１５Ａの外側面に溶接されている。第２の外部端子２１Ａの断面はＣ字又はＵ字に似た形状である。電極部材２１０は、金属材料をプレス加工で成型したものである。
【００６２】
パッケージ１００Ｃの金属部１０Ｃには、単一の貫通孔１８０が形成されている。単一の貫通孔１８０は、第１および第２の実施形態で用いられている複数の貫通孔１８に置き換わるものである。この貫通孔１８０を塞ぐように絶縁部３０Ｃが設けられる。この絶縁部３０Ｃに第１の外部端子２０が埋設され、融着されている。絶縁部３０Ｃには、電極部材２１０も埋設され融着されている。第２の外部端子２１Ａの接続領域は、絶縁部３０Ｃから露出している。同様に、第１の外部端子２０の接続領域も絶縁部３０Ｃから露出している。これらの接続領域と絶縁部３０Ｃの底面とは、パッケージ１００Ｃのフラットな底面を形成している。
【００６３】
第２の外部端子２１Ａは、ＳＡＷデバイスチップ４０に直接接続されておらず、パッケージ１００Ｃのグランド端子として機能する。この点で、第２の外部端子２１Ａはダミー端子であるとも言える。
【００６４】
パッケージ１００Ｃの金属部１０Ｃ、第１の外部端子２０、第２の外部端子２１Ａ、及び蓋６０には、工業標準であるＳＰＣ材（冷間圧延鋼板）や４２アロイ、コバールなどを使用することができる。好ましくは、これらの表面にＮｉ、Ａｕメッキなどを施す。絶縁部３０Ｃには金属と融着し易いガラスやガラスセラミックスなどを用いることができる。
以上説明したように、本発明の第３の実施形態によれば、パッケージを小型化することができ、しかも高い信頼性及び安定性を持ってプリント基板等に実装することができる。
【００６５】
なお、第２の外部端子２１Ａは必ずしも第１の外部端子２０と対称に配置される必要はなく、実装時の安定性を損なわない範囲内において非対称に配置される構成であってもよい。例えば、図４で５個ある第２の外部端子２１Ａのうち２つを省略してもよい。また、図４では第１の外部端子２０と第２の外部端子２１Ａとは向かい合う配置であるが、ジグザグに配置してもよい。また、ＳＡＷデバイスチップ４０の他に、ダイマウントされる背面実装のチップを用いることができる。また、第１の外部端子２０と第２の外部端子２１Ａとはほぼ同じ面積の接続領域を有するが、第１の外部端子２０と第２の外部端子２１Ａとは異なる面積の接続領域を有する構成であってもよい。
【００６６】
以上、本発明の３つの実施形態を説明した。本発明はこれらの実施形態に限定されず、他の実施形態、変形例などを含むものである。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、チップを背面から実装でき、かつ小型で信頼性の高い電子部品及びそのパッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の比較例を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＳＡＷデバイスを示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るＳＡＷデバイスを示す図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係るＳＡＷデバイスを示す図である。
【符号の説明】
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ パッケージ
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 金属部
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ 絶縁部
１５ 板部材
１６ フランジ部
１７ チップ搭載部
１８ 貫通孔
１９ 窪み部（第２の外部端子）
２０ 第１の外部端子
２１ 第２の外部端子
２２ 平坦部
４０ ＳＡＷデバイスチップ
５０ 金属細線
６０ キャップ
７０、７１ 接合部
１８０ 貫通孔
２１０ 電極部材
【発明の属する技術分野】
本発明はチップを気密封止したパッケージを有する小型電子部品に関し、特に弾性表面波デバイスチップを気密封止するのに好適なパッケージ構造を有する電子部品に関する。
【０００２】
この種の電子部品として、弾性表面波デバイス（以下、ＳＡＷデバイス：Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ Ｄｅｖｉｃｅと略す）がある。弾性表面波デバイスは、弾性表面波デバイスチップとこれを気密封止するパッケージとからなる。このような弾性表面波デバイスは、例えばテレビジョン（以下、ＴＶと略す）やビデオテープレコーダ（以下、ＶＴＲと略す）やＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｄｉｓｋ）レコーダや携帯電話機等のフィルタ素子や発振子に用いることができる。より特定すれば、ＳＡＷデバイスは、例えば４５ＭＨｚ〜２ＧＨｚの周波数帯域における無線信号を処理する各種回路、例えば送信用バンドパスフィルタ，受信用バンドパスフィルタ，局部発振フィルタ，アンテナ共用器，中間周波フィルタ，ＦＭ変調器等に広く用いられている。
【０００３】
近年、これらの信号処理機器は小型化が進み、使用されるＳＡＷデバイスなどの電子部品も小型化の要求が強くなってきている。特に、携帯電話機等の携帯用電子機器には面実装で且つ低背のＳＡＷデバイスが要求されるようになってきた。
【０００４】
【従来の技術】
一般に、ＳＡＷデバイスにおいて面実装を実現するためには、セラミックスを用いたパッケージ構造が使用される（特許文献１参照）。しかしながら、パッケージサイズが大きい場合にはセラミックスパッケージは高価になることが多い。
【０００５】
これに対し、セラミックスを用いることなく比較的安価で実現できるパッケージ構造が提案されている（特許文献２参照）。ここに提案されているパッケージ構造は金属部と絶縁部とからなる。絶縁部は金属部に形成された貫通孔に設けられ、外部接続用のリードはこの絶縁部に埋設されている。パッケージに収容される水晶振動子はその両端で支持されており、振動が妨げられることのないようにパッケージに取り付けられている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−３３６１８６号公報
【特許文献２】
特開２００１−６０８４２号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献２に記載のパッケージは水晶振動子をその両端で支持する構成のため、ＳＡＷデバイスチップのようにダイマウントするチップには適さない。また、絶縁部に埋設されたリードのすべてが金属部に形成された貫通孔を通る構成のため、電子部品を小型化することが困難である。
【０００７】
従って、本発明は上記従来技術の問題点を解決し、チップを背面から実装でき、かつ小型で信頼性の高い電子部品及びそのパッケージを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、請求項１に記載のように、金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージと、該パッケージ内に収容されるチップとを有する電子部品であって、前記チップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子と、前記チップをその背面から支持する板部材とを有し、前記金属部は第２の外部端子を構成する窪み部を有し、前記板部材は前記窪み部を覆うように設けられている電子部品である。パッケージを構成する絶縁部に埋設されかつ一列に配置されるのは第１の外部端子であって、第２の外部端子はパッケージを構成する金属部を用いて形成されるため、チップを背面から支持した状態で電子部品の小型化が実現できるとともに、第２の外部端子の存在により安定した実装を実現することができる。
【０００９】
請求項２に記載のように、前記第１の外部端子は、前記パッケージの第１の側面に沿って一列に配置され、前記第２の外部端子は、前記パッケージの前記第１の側面に対向する第２の側面に沿って一列に配置されている構成とすることができる。外部端子を二列に配置したため、安定した実装を実現することができる。
【００１０】
また、請求項３に記載のように、前記窪み部と前記絶縁部と前記第１の端子とは、前記電子部品の１つの面を形成していることが好ましい。
【００１１】
また、請求項４に記載のように、前記板部材を前記金属部に取り付ける構成とすることができる。
【００１２】
また、請求項５に記載のように、前記チップの底面が前記板部材に取り付けられている構成とすることができる。これにより、容易にチップを背面実装することができ、同時にパッケージの小型化が可能になる。
【００１３】
また、請求項６に記載のように、前記板部材は金属材料であることが好ましい。これにより、板部材をグランドとして機能させることができる。
【００１４】
また、本発明は、請求項７に記載のように、金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージと、該パッケージ内に収容されるチップとを有する電子部品であって、前記チップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子と、前記金属部の外側面に取り付けられた第２の外部端子とを有し、前記チップは前記金属部の内側面に取り付けられ、かつ前記第２の外部端子と対向するように配置されている電子部品である。パッケージを構成する絶縁部に埋設されかつ一列に配置されるのは第１の外部端子であって、第２の外部端子はパッケージの金属部の外側面に取り付けられているため、チップを背面から支持した状態で電子部品の小型化が実現できるとともに、第２の外部端子の存在により安定した実装を実現することができる。
【００１５】
請求項７において、請求項８に記載のように、前記第２の外部端子はその一部が前記絶縁部に埋設されている構成とすることができる。これにより、第２の外部端子が絶縁部から露出した構成を実現することができる。
【００１６】
また、請求項９に記載のように、前記第２の外部端子はその一部が前記絶縁部上に位置している構成とすることができる。この部分を外部との接続領域として用いることができる。
【００１７】
また、請求項１０に記載のように、前記第２の外部端子は単一部材の一部分である構成とすることが好ましい。
【００１８】
また、請求項１１に記載のように、前記第２の外部端子は前記金属部に溶接されていることが好ましい。
【００１９】
また、請求項１又は７において、請求項１２に記載のように、前記金属部は前記第１の外部端子が挿入される貫通孔を有し、前記前記第１の外部端子が埋設された前記絶縁部は前記貫通孔を塞ぐように設けられていることが好ましい。
【００２０】
また、請求項１又は７において、請求項１３に記載のように、前記第１の外部端子は、前記チップの端子に接続される金属細線が取り付けられる接続部を有し、該接続部と前記チップの端子とはほぼ同一平面上にあることが好ましい。金属細線との接続部の信頼性を高めることができる。
【００２１】
また、請求項１又は７において、請求項１４に記載のように、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とを対称に配置することができる。
【００２２】
また、請求項１又は７において、請求項１５に記載のように、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とを非対称に配置することができる。
【００２３】
また、請求項１又は７において、請求項１６に記載のように、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とは、同一又は異なる接続部面積を有する構成とすることができる。
【００２４】
また、請求項１又は７において、請求項１７に記載のように、前記第２の外部端子はグランド端子であって、前記チップに直接接続されていない構成であることが好ましい。
【００２５】
また、請求項１又は７において、請求項１８に記載のように、前記絶縁部はガラスを含む構成とすることが好ましい。
【００２６】
また、請求項１又は７において、請求項１９に記載のように、前記チップとして弾性表面波デバイスチップを用いることができる。
【００２７】
また、請求項１又は７において、請求項２０に記載のように、前記パッケージは前記金属部の一部で形成されたフランジ部を有し、前記電子部品は更に、該フランジ部に取り付けられるキャップを有することが好ましい。
【００２８】
更に、本発明は請求項２１に記載のように、金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージであって、該パッケージ内に収容されるチップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子と、前記チップをその背面から支持する板部材とを有し、前記金属部は第２の外部端子を構成する窪み部を有し、前記板部材は前記窪み部を覆うように設けられているパッケージである。パッケージを構成する絶縁部に埋設されかつ一列に配置されるのは第１の外部端子であって、第２の外部端子はパッケージを構成する金属部を用いて形成されるため、チップを背面から支持した状態でパッケージの小型化が実現できるとともに、第２の外部端子の存在により安定した実装を実現することができる。
【００２９】
更に、請求項２２に記載のように、本発明は、金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージであって、該パッケージに収容されるチップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子と、前記金属部の外側面に取り付けられた第２の外部端子とを有し、前記チップは前記金属部の内側面に取り付けられ、かつ前記第２の外部端子と対向するように配置されているパッケージである。パッケージを構成する絶縁部に埋設されかつ一列に配置されるのは第１の外部端子であって、第２の外部端子はパッケージの金属部の外側面に取り付けられているため、チップを背面から支持した状態でパッケージの小型化が実現できるとともに、第２の外部端子の存在により安定した実装を実現することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明の理解を助けるために、まず初めに、比較例として、金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージと、このパッケージ内にダイマウントされたＳＡＷデバイスチップを有するＳＡＷデバイスを説明する。
【００３１】
図１は、このＳＡＷデバイスを説明するための図である。図１（ａ）は、ＳＡＷデバイスの平面図で、後述するキャップを透視して内部を見た様子を示す。図１（ｂ）はＳＡＷデバイスの底面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ´線断面図である。また、図１（ｄ）は、図１（ａ）に示すＳＡＷデバイスチップの平面図である。
【００３２】
図１に示すＳＡＷデバイスは、パッケージ１００と、この中に気密に封止されたＳＡＷデバイスチップ４０とを有する。パッケージ１００は金属部１０と絶縁部３０とを有し、パッケージ１００の内部キャビティ内にＳＡＷデバイスチップ４０が収容されている。金属部１０は金属材料をプレス加工して成型したものである。金属部１０は、パッケージ１００の主たる外壁を形成する。また、金属部１０は内部にキャビティを有する。キャビティの底面は、チップ搭載面１７である。チップ搭載面１７上にＳＡＷデバイスチップ４０が載置されている。ＳＡＷデバイスチップ４０の背面がチップ搭載面１７に固定される。ＳＡＷデバイスチップ４０の背面に対向する回路形成面は、上向きである。
【００３３】
金属部１０には、複数の貫通孔１８が形成されている。貫通孔１８は、ＳＡＷデバイスチップ４０の長手方向側面に沿って二列に配置されている。貫通孔１８は、プレス加工で形成される。パッケージ１００の底面に絶縁部３０が設けられている。絶縁部３０は、パッケージ１００の底面に融着している。絶縁部３０は、貫通孔１８を完全に塞いでいる。絶縁部３０は、貫通孔１８からパッケージ１００の内部に若干突出している。
【００３４】
外部端子２０は、絶縁部３０内に埋設されている。外部端子２０は絶縁部３０に埋設された状態で、各貫通孔１８を貫通している。外部端子２０は絶縁部３０に融着している。外部端子２０は、板状の金属材料をプレス加工などで成型したものである。外部端子２０の一端は絶縁部３０からキャビティ内部に露出しており、他端はパッケージ１００の底面を構成する。外部端子２０の底面を構成する部分は接続領域であり、配線基板にマウントされた状態で、基板上の端子と接触する。絶縁部３０を金属部１０に溶着する際、外部端子２０はまっすぐな状態にある。絶縁部３０を金属部１０に溶着した後、外部端子２０の両端部を図示するように折り曲げる。外部端子２０の接続領域と絶縁部３０の露出面とは、パッケージ１００の底面、換言すれば、ＳＡＷデバイス（同じく，参照番号１００で示される）の底面（搭載面）を形成する。この底面はほぼ一様にフラットである。外部端子２０のキャビティ内露出面には、金属細線（ワイヤ）５０の一端が取り付けられる。この取り付けには、熱圧着や超音波接合などの技術を用いる。金属細線５０の他端は、ＳＡＷデバイスチップ４０の回路形成面上にあるパッドに取り付けられている。
【００３５】
図１（ｄ）に示すように、ＳＡＷデバイスチップ４０は、圧電基板１２上に櫛形電極（ＩｎｔｅｒＤｉｇｉｔａｌ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ：ＩＤＴ）１３と電極端子１１がパターニング形成されている。 尚、このＳＡＷデバイスチップ４０には、弾性表面波（ＳＡＷ）の反射を低減するために櫛形電極１３を覆うように吸音材１４が印刷形成されている。また、ＳＡＷの伝播方向における圧電基板１２の端面での反射によるフィルタ特性の悪化を防止するために、この端面がＳＡＷ伝播方向に対して所定の角度を有するように形成されている場合がある。更に、櫛形電極１３は、所望するフィルタ特性を考慮して、その電極指周期や重み付け形状が制御されて設計されている。ＳＡＷデバイスチップ４０は、例えば１０ｍｍ×２ｍｍ程度の大きさであって、３０ＭＨｚ〜７５ＭＨｚ帯のＴＶ用中間周波帯フィルタを構成するものである。
【００３６】
蓋６０は金属材料を成型したもので、パッケージ１００の外壁のエッジに沿って形成されたフランジ部１６に取り付けられ、パッケージ１００内部を気密に封止している。
【００３７】
パッケージ１００の金属部１０、外部端子２０及び蓋６０には、工業標準であるＳＰＣ材（冷間圧延鋼板）や４２アロイ、コバールなどの金属を使用することができる。好ましくは、これらの表面にＮｉ、Ａｕメッキなどを施す。絶縁部３０には金属と融着し易いガラスやガラスセラミックスなどの絶縁材料を用いることができる。金属細線５０にはＡｕ線やＡｌ線などを用いることができる。蓋６０とパッケージ１００のフランジ部１６との接合には、抵抗加熱溶接、シーム溶接又はレーザー溶接などを用いることができる。
なお、パッケージ１００は少なくとも金属部１０と絶縁部３０とを含んで構成されるが、外部端子２０や更には蓋６０をも含めた構成をパッケージと定義することもできる。
【００３８】
上記構成のＳＡＷデバイスは、セラミックスパッケージを用いることなく、安価な金属部１０と絶縁部３０とで形成されたパッケージ内にダイマウントされたＳＡＷデバイスチップ４０を気密に封止することができる。しかしながら、解決すべき課題も存在する。ＳＡＷデバイスチップ４０と外部との接続用の外部端子２０はＳＡＷデバイスチップ４０の長手方向両側に沿って二列に配置されているため、ＳＡＷデバイスを小型化するのは困難である。より具体的には、図１に示すパッケージ構造では、外部端子２０がＳＡＷデバイスチップ４０の両側に配置されており、外部端子２０をパッケージ１００の金属部１０に形成された貫通孔１８に挿入するスペースを少なくとも１．０ｍｍ程度必要とするため、パッケージ１００の小型化は制約される。
【００３９】
本発明は、外部端子２０をＳＡＷデバイスチップ４０の片側に配置するとともに、パッケージ１００の片側面にしか外部端子２０がないと、プリント基板にはんだ実装した場合、固定アンバランスであるため機械的衝撃等ではんだによる接合が破壊してしまう危険性があることを考慮している。より特定すれば、以下に説明する本発明の第１から第３の実施形態は、ＳＡＷデバイスチップ４０と外部との接続を形成するための外部端子２０を一列に配置するとともに、ＳＡＷデバイスチップ４０に直接接続されない外部端子を配置した構成である。以下、順番に説明する。
【００４０】
〔第１実施形態〕
図２は、本発明の第１の実施形態であるＳＡＷデバイスを示す図である。図２（ａ）はＳＡＷデバイスの平面図で、キャップを透視して内部を見た様子を示す。図２（ｂ）はＳＡＷデバイスの平面図で、キャップ及び後述する板部材を透視して内部を見た様子を示す。図２（ｃ）はＳＡＷデバイスの底面図、及び図２（ｄ）は図２（ｂ）のＢ−Ｂ´線断面図である。図中、図１に示す構成要素と同一のものには同一の参照番号を付してある。
【００４１】
図２に示すＳＡＷデバイスは、金属部材を加工した金属部１０Ａとこれに融着した絶縁部３０Ａとを有するパッケージ１００Ａと、パッケージ１００Ａ内に収容されるＳＡＷデバイスチップ４０とを有する電子部品であって、ＳＡＷデバイスチップ４０に電気的に接続されるとともに、絶縁部３０Ａに埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子２０と、チップ４０を支持する板部材１５とを有し、金属部１０Ａは第２の外部端子を構成する窪み部１９を有し、板部材１５は窪み部１９を覆うように設けられている。
【００４２】
より具体的に説明すると、図２に示すＳＡＷデバイスは、パッケージ１００Ａと、この中に気密に封止されたＳＡＷデバイスチップ４０とを有する。パッケージ１００Ａは金属部１０Ａと絶縁部３０Ａとを有し、パッケージ１００Ａの内部キャビティ内にＳＡＷデバイスチップ４０が収容されている。金属部１０Ａは金属材料をプレス加工（押し出し加工）して成型したものである。金属部１０Ａは、パッケージ１００Ａの主たる外壁を形成する。また、金属部１０Ａは複数の窪み部１９を有する。窪み部１９は、パッケージ１００Ａの内部から金属部１０Ａを見た場合に窪んでいる部分であって、パッケージ１００Ａの外側からみれば凸状部分である。窪み部１９の断面はＣ字に似た形状である。窪み部１９はプレス加工で形成される。窪み部１９の外側は平らであって、外部接続用の接続領域を形成している。窪み部１９は第２の外部端子として作用する。従って、第２の外部端子にも窪み部１９と同じ参照番号１９を付す。第２の外部端子１９はパッケージ１００Ａの一部であって、金属部１０Ａの一部である。第２の外部端子１９はＳＡＷデバイスチップ４０に直接接続されておらず、パッケージのグランド端子として機能する。実装された状態では、各第２の外部端子１９は同電位（グランド電位）となる。第２の外部端子１９はＳＡＷデバイスチップ４０に直接接続されないので、ダミー端子としても機能する。
【００４３】
第２の外部端子１９は、第１の外部端子２０と対称に配置されている。第１の外部端子２０がパッケージ１００Ａの第１の長手方向エッジに沿って一列に配置され、第２の外部端子１９は対向する第２の長手方向エッジにそって一列に配置されている。第１の外部端子２０は、金属部１０Ａに形成された貫通孔１８を貫通する構成であるのに対し、第２の外部端子１９は貫通孔１８を必要としない。つまり、パッケージ１００Ａの金属部１０Ａには、貫通孔１８を一列だけ設ければよい。図２（ｂ）に示すように、ＳＡＷデバイスチップ４０の片側のみに、貫通孔１８が形成されている。第２の外部端子１９は、ＳＡＷデバイスチップ４０の下に位置している。よって、図１の構成に対し、パッケージの短手方向の長さを短くすることができる。
【００４４】
板部材１５は例えば金属板であってほぼ矩形であり、窪み部１９を覆い隠すように設けられている。板部材１５上は接合部７０において、パッケージ１００Ａの金属部１０Ａの内側面（内壁）に溶接され、固定されている。板部材１５は、ＳＡＷデバイスチップ４０を搭載（ダイマウント）し、接着するための平坦なスペースを確保するために設けられている。ＳＡＷデバイスチップ４０上の端子と第１の外部端子２０とは、金属細線５０で電気的に接続されている。この接続には、熱圧着や超音波接合などを用いる。金属細線５０を用いた電気的接続の信頼性を高めるために、第１の外部端子２０の接続部とＳＡＷデバイスチップ４０の端子とはほぼ同一平面上（同一高さ）にあることが好ましい。ほぼ同一平面又は同一高さとは、高さの相違が±５０μｍ以内であることを意味している。
【００４５】
パッケージ１００Ａの底面に絶縁部３０Ａが設けられている。絶縁部３０Ａは、パッケージ１００Ａの底面に融着している。絶縁部３０Ａは、貫通孔１８を完全に塞いでいる。絶縁部３０Ａは、貫通孔１８からパッケージ１００Ａの内部に若干突出している。
【００４６】
第１の外部端子２０は、絶縁部３０Ａ内に埋設されている。第１の外部端子２０は絶縁部３０Ａに埋設された状態で、一列に配置された各貫通孔１８を貫通している。第１の外部端子２０は絶縁部３０Ａに融着している。第１の外部端子２０は、板状の金属材料をプレス加工などで成型したものである。第１の外部端子２０の一端は絶縁部３０Ａからキャビティ内部に露出しており、他端はパッケージ１００Ａの底面を構成する。この底面が、外部との接続領域となる。絶縁部３０Ａを金属部１０Ａに溶着する際、第１の外部端子２０はまっすぐな状態にある。絶縁部３０Ａを金属部１０Ａに溶着した後、第１の外部端子２０の両端部を図示するように折り曲げる。従って、第１の外部端子２０の内側面と絶縁部３０Ａとは融着しておらず、僅かな間隙が形成されている。第１の外部端子２０の接続領域と樹脂部３０Ａの露出面と窪み部、つまり第２の外部端子１９とは、パッケージ１００Ａの底面、換言すれば、ＳＡＷデバイス（同じく参照番号１００Ａで示される）の底面（搭載面）を形成する。この底面はほぼ一様にフラットである。
【００４７】
パッケージ１００Ａの金属部１０Ａ、第１の外部端子２０、蓋６０及び板部材１５には、工業標準であるＳＰＣ材（冷間圧延鋼板）や４２アロイ、コバールなどを使用することができる。好ましくは、これらの表面にＮｉ、Ａｕメッキなどを施す。絶縁部３０Ａには金属と融着し易いガラスやガラスセラミックスなどを用いることができる。
以上説明したように、本発明の第１の実施形態によれば、パッケージを小型化することができ、しかも高い信頼性及び安定性を持ってプリント基板等に実装することができる。
【００４８】
なお、第２の外部端子１９（窪み部１９）は必ずしも第１の外部端子２０と対称に配置される必要はなく、実装時の安定性を損なわない範囲内において非対称に配置される構成であってもよい。例えば、図２で５個ある第２の外部端子１９のうち２つを省略してもよい。また、図２では第１の外部端子２０と第２の外部端子１９とは向かい合う配置であるが、ジグザグに配置してもよい。また、ＳＡＷデバイスチップ４０の他に、ダイマウントされる背面実装のチップを用いることができる。また、第１の外部端子２０と第２の外部端子１９とはほぼ同じ面積の接続領域を有するが、第１の外部端子２０と第２の外部端子１９とは異なる面積の接続領域を有する構成であってもよい。
【００４９】
〔第２の実施形態〕
図３は、本発明の第２の実施形態であるＳＡＷデバイスを示す図である。図３（ａ）はＳＡＷデバイスのパッケージの平面図である。図３（ｂ）は、ＳＡＷデバイスのキャップを透視して内部を見た様子を示す。図３（ｃ）はＳＡＷデバイスの底面図、及び図３（ｄ）は図２（ｂ）のＣ−Ｃ´線断面図である。図中、図１及び図２に示す構成要素と同一のものには同一の参照番号を付してある。本発明の第２の実施形態では、第２の外部端子がパッケージの金属部で構成されているのではなく、パッケージとは別部材で形成されている点、及びＳＡＷデバイスチップがパッケージの金属部に直接取り付けられている点で、本発明の第１の実施形態と相違する。
【００５０】
図３に示すＳＡＷデバイスは、金属部材を加工した金属部１０Ｂとこれに融着した絶縁部３０Ｂとを有するパッケージ１００Ｂと、パッケージ１００Ｂ内に収容されるＳＡＷデバイスチップ４０とを有する電子部品であって、チップ４０に電気的に接続されるとともに、絶縁部３０Ｂに埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子２０と、金属部１０Ｂの外側面に取り付けられた第２の外部端子２１とを有し、チップ４０は金属部１０Ｂの内側面に取り付けられ、かつ第２の外部端子２１と対向するように配置されている。
【００５１】
より具体的に説明すると、図３に示すＳＡＷデバイスは、パッケージ１００Ｂと、この中に気密に封止されたＳＡＷデバイスチップ４０とを有する。パッケージ１００Ｂは金属部１０Ｂと絶縁部３０Ｂとを有し、パッケージ１００Ｂの内部キャビティ内にＳＡＷデバイスチップ４０が収容されている。金属部１０Ｂは金属材料をプレス加工（押し出し加工）して成型したものである。金属部１０Ｂは、パッケージ１００Ｂの主たる外壁を形成する。また、金属部１０Ｂは平坦なチップ搭載部１５Ａを有する。チップ搭載部１５Ａはプレス加工で形成される。チップ搭載部１５Ａの外側面は平らであって、ここに複数の第２の外部端子２１が溶接などにより取り付けられている。第２の外部端子２１はＳＡＷデバイスチップ４０に直接接続されておらず、パッケージのグランド端子として機能する。また、第２の外部端子２１は断面がほぼＬ字状であって、接合部７１において金属部１０Ｂと電気的に接続されている。実装された状態では、各第２の外部端子２１は同電位（グランド電位）となる。第２の外部端子２１はＳＡＷデバイスチップ４０に直接接続されないので、ダミー端子としても機能する。
【００５２】
複数の第２の外部端子２１は別々の個片であってもよいが、単一の金属部材で形成することが好ましい。単一の金属部材をプレス成型することで、複数の第２の外部端子２１とこれらを共通に接続する平坦部とからなる電極部材を用いることにより、部品点数及び作業工程を少なくすることができる。なお、このような電極部材は、後述する本発明の第３の実施形態でも採用されている。
【００５３】
第２の外部端子２１の一部は絶縁部３０Ｂに埋設され、融着されている。第２の外部端子２１の他の部分は露出しており、接続領域を形成している。絶縁部３０Ｂを金属部１０Ｂに溶着する際、第１の外部端子２０と第２の外部端子２１とはまっすぐな状態にある。絶縁部３０Ｂを金属部１０Ｂに溶着した後、第１の外部端子２０と第２の外部端子２１の両端部を図示するように折り曲げる。従って、第１の外部端子２０の内側面と絶縁部３０Ｂとは融着しておらず、僅かな間隙が形成されている。同様に、第２の外部端子２１の内側面と絶縁部３０Ｂとは融着しておらず、僅かな間隙が形成されている。第１の外部端子２０の接続領域と絶縁部３０Ｂの露出面と第２の外部端子２１の接続領域とは、パッケージ１００Ｂの底面、換言すれば、ＳＡＷデバイス（同じく参照番号１００Ｂで示される）の底面（搭載面）を形成する。この底面はほぼ一様にフラットである。
【００５４】
第２の外部端子２１は、第１の外部端子２０と対称に配置されている。第１の外部端子２０がパッケージ１００Ｂの第１の長手方向エッジに沿って一列に配置され、第２の外部端子２１は対向する第２の長手方向エッジにそって一列に配置されている。第１の外部端子２０は、金属部１０Ｂに形成された貫通孔１８を貫通する構成であるのに対し、第２の外部端子２１は貫通孔１８を必要としない。つまり、パッケージ１００Ｂの金属部１０Ｂには、貫通孔１８を一列だけ設ければよい。図３（ｂ）に示すように、ＳＡＷデバイスチップ４０の片側のみに、貫通孔１８が形成されている。第２の外部端子２１は、ＳＡＷデバイスチップ４０の下に位置している。よって、図１の構成に対し、パッケージの短手方向の長さを短くすることができる。
【００５５】
ＳＡＷデバイスチップ４０上の端子と第１の外部端子２０とは、金属細線５０で電気的に接続されている。この接続には、熱圧着や超音波接合などを用いる。金属細線５０を用いた電気的接続の信頼性を高めるために、第１の外部端子２０の接続部とＳＡＷデバイスチップ４０の端子とはほぼ同一平面上（同一高さ）にあることが好ましい。ほぼ同一平面又は同一高さとは、高さの相違が±５０μｍ以内であることを意味している。
【００５６】
蓋６０は金属材料を成型したもので、パッケージ１００Ｂの外壁のエッジに沿って形成されたフランジ部１６に取り付けられ、パッケージ１００Ｂ内部を気密に封止している。
【００５７】
パッケージ１００Ｂの金属部１０Ｂ、第１の外部端子２０、第２の外部端子２１、及び蓋６０には、工業標準であるＳＰＣ材（冷間圧延鋼板）や４２アロイ、コバールなどを使用することができる。好ましくは、これらの表面にＮｉ、Ａｕメッキなどを施す。絶縁部３０Ｂには金属と融着し易いガラスやガラスセラミックスなどを用いることができる。
以上説明したように、本発明の第２の実施形態によれば、パッケージを小型化することができ、しかも高い信頼性及び安定性を持ってプリント基板等に実装することができる。
【００５８】
なお、第２の外部端子２１は必ずしも第１の外部端子２０と対称に配置される必要はなく、実装時の安定性を損なわない範囲内において非対称に配置される構成であってもよい。例えば、図３で５個ある第２の外部端子２１のうち２つを省略してもよい。また、図３では第１の外部端子２０と第２の外部端子２１とは向かい合う配置であるが、ジグザグに配置してもよい。また、ＳＡＷデバイスチップ４０の他に、ダイマウントされる背面実装のチップを用いることができる。また、第１の外部端子２０と第２の外部端子２１とはほぼ同じ面積の接続領域を有するが、第１の外部端子２０と第２の外部端子２１とは異なる面積の接続領域を有する構成であってもよい。
【００５９】
〔第３の実施形態〕
図４は、本発明の第３の実施形態に係るＳＡＷデバイスを示す図である。図４（ａ）はキャップを取り除いた状態にあるＳＡＷデバイスの平面図、及び図４（ｂ）は図４（ａ）の短手方向に沿った断面図である。なお、図４（ａ）では、ＳＡＷデバイスチップ４０や金属細線５０などは省略してある。また、図４中、前述した構成要素と同一のものには同一の参照番号を付してある。図４に示すＳＡＷデバイスは図３に示すＳＡＷデバイスの変形例に相当する。具体的には、第３の実施形態では、第２の外部端子を単一の電極部材で形成するとともに、複数の第１の外部端子２０に対して共通の単一の貫通孔を設けている。
【００６０】
図４に示すＳＡＷデバイスは、金属部材を加工した金属部１０Ｃとこれに融着した絶縁部３０Ｃとを有するパッケージ１００Ｃと、パッケージ１００Ｃ内に収容されるＳＡＷデバイスチップ４０とを有する電子部品であって、チップ４０に電気的に接続されるとともに、絶縁部３０Ｃに埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子２０と、金属部１０Ｃの外側面に取り付けられた第２の外部端子２１Ａとを有し、チップ４０は金属部１０Ｃの内側面に取り付けられ、かつ第２の外部端子２１Ａと対向するように配置されている。
【００６１】
第２の外部端子２１Ａは、単一の電極部材２１０の一部分である。電極部材２１０は、平坦部２２と、平坦部２２からほぼ垂直に立ち上がり平坦部２２上を覆うように形成された複数の第２の外部端子２１Ａとからなる。平坦部２２は複数箇所でチップ搭載部１５Ａの外側面に溶接されている。第２の外部端子２１Ａの断面はＣ字又はＵ字に似た形状である。電極部材２１０は、金属材料をプレス加工で成型したものである。
【００６２】
パッケージ１００Ｃの金属部１０Ｃには、単一の貫通孔１８０が形成されている。単一の貫通孔１８０は、第１および第２の実施形態で用いられている複数の貫通孔１８に置き換わるものである。この貫通孔１８０を塞ぐように絶縁部３０Ｃが設けられる。この絶縁部３０Ｃに第１の外部端子２０が埋設され、融着されている。絶縁部３０Ｃには、電極部材２１０も埋設され融着されている。第２の外部端子２１Ａの接続領域は、絶縁部３０Ｃから露出している。同様に、第１の外部端子２０の接続領域も絶縁部３０Ｃから露出している。これらの接続領域と絶縁部３０Ｃの底面とは、パッケージ１００Ｃのフラットな底面を形成している。
【００６３】
第２の外部端子２１Ａは、ＳＡＷデバイスチップ４０に直接接続されておらず、パッケージ１００Ｃのグランド端子として機能する。この点で、第２の外部端子２１Ａはダミー端子であるとも言える。
【００６４】
パッケージ１００Ｃの金属部１０Ｃ、第１の外部端子２０、第２の外部端子２１Ａ、及び蓋６０には、工業標準であるＳＰＣ材（冷間圧延鋼板）や４２アロイ、コバールなどを使用することができる。好ましくは、これらの表面にＮｉ、Ａｕメッキなどを施す。絶縁部３０Ｃには金属と融着し易いガラスやガラスセラミックスなどを用いることができる。
以上説明したように、本発明の第３の実施形態によれば、パッケージを小型化することができ、しかも高い信頼性及び安定性を持ってプリント基板等に実装することができる。
【００６５】
なお、第２の外部端子２１Ａは必ずしも第１の外部端子２０と対称に配置される必要はなく、実装時の安定性を損なわない範囲内において非対称に配置される構成であってもよい。例えば、図４で５個ある第２の外部端子２１Ａのうち２つを省略してもよい。また、図４では第１の外部端子２０と第２の外部端子２１Ａとは向かい合う配置であるが、ジグザグに配置してもよい。また、ＳＡＷデバイスチップ４０の他に、ダイマウントされる背面実装のチップを用いることができる。また、第１の外部端子２０と第２の外部端子２１Ａとはほぼ同じ面積の接続領域を有するが、第１の外部端子２０と第２の外部端子２１Ａとは異なる面積の接続領域を有する構成であってもよい。
【００６６】
以上、本発明の３つの実施形態を説明した。本発明はこれらの実施形態に限定されず、他の実施形態、変形例などを含むものである。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、チップを背面から実装でき、かつ小型で信頼性の高い電子部品及びそのパッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の比較例を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＳＡＷデバイスを示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るＳＡＷデバイスを示す図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係るＳＡＷデバイスを示す図である。
【符号の説明】
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ パッケージ
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 金属部
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ 絶縁部
１５ 板部材
１６ フランジ部
１７ チップ搭載部
１８ 貫通孔
１９ 窪み部（第２の外部端子）
２０ 第１の外部端子
２１ 第２の外部端子
２２ 平坦部
４０ ＳＡＷデバイスチップ
５０ 金属細線
６０ キャップ
７０、７１ 接合部
１８０ 貫通孔
２１０ 電極部材
Claims (22)
- 金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージと、該パッケージ内に収容されるチップとを有する電子部品であって、
前記チップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子と、
前記チップをその背面から支持する板部材とを有し、
前記金属部は第２の外部端子を構成する窪み部を有し、
前記板部材は前記窪み部を覆うように設けられていることを特徴とする電子部品。 - 前記第１の外部端子は、前記パッケージの第１の側面に沿って一列に配置され、前記第２の外部端子は、前記パッケージの前記第１の側面に対向する第２の側面に沿って一列に配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
- 前記窪み部と前記絶縁部と前記第１の端子とは、前記電子部品の１つの面を形成していることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
- 前記板部材は前記金属部に取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
- 前記チップの底面が前記板部材に取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
- 前記板部材は金属材料であることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
- 金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージと、該パッケージ内に収容されるチップとを有する電子部品であって、
前記チップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子と、
前記金属部の外側面に取り付けられた第２の外部端子とを有し、
前記チップは前記金属部の内側面に取り付けられ、かつ前記第２の外部端子と対向するように配置されていることを特徴とする電子部品。 - 前記第２の外部端子は、その一部が前記絶縁部に埋設されていることを特徴とする請求項７記載の電子部品。
- 前記第２の外部端子は、その一部が前記絶縁部上に位置していることを特徴とする請求項７記載の電子部品。
- 前記第２の外部端子は、単一部材の一部分であることを特徴とする請求項７記載の電子部品。
- 前記第２の外部端子は、前記金属部に溶接されていることを特徴とする請求項７記載の電子部品。
- 前記金属部は前記第１の外部端子が挿入される貫通孔を有し、前記第１の外部端子が埋設された前記絶縁部は前記貫通孔を塞ぐように設けられていることを特徴とする請求項１又は７記載の電子部品。
- 前記第１の外部端子は、前記チップの端子に接続される金属細線が取り付けられる接続部を有し、該接続部と前記チップの端子とはほぼ同一平面上にあることを特徴とする請求項１又は７記載の電子部品。
- 前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とは、対称に配置されていることを特徴とする請求項１又は７記載の電子部品。
- 前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とは、非対称に配置されていることを特徴とする請求項１又は７記載の電子部品。
- 前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とは、同一又は異なる接続部面積を有することを特徴とする請求項１又は７記載の電子部品。
- 前記第２の外部端子はグランド端子であって、前記チップに直接接続されていない構成であることを特徴とする請求項１又は７記載の電子部品。
- 前記絶縁部はガラスを含むことを特徴とする請求項１又は７記載の電子部品。
- 前記チップは弾性表面波デバイスチップであることを特徴とする請求項１又は７記載の電子部品。
- 前記パッケージは前記金属部の一部で形成されたフランジ部を有し、前記電子部品は更に、該フランジ部に取り付けられるキャップを有することを特徴とする請求項１又は７記載の電子部品。
- 金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージであって、
該パッケージ内に収容されるチップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子と、
前記チップをその背面から支持する板部材とを有し、
前記金属部は第２の外部端子を構成する窪み部を有し、
前記板部材は前記窪み部を覆うように設けられていることを特徴とするパッケージ。 - 金属部材を加工した金属部とこれに融着した絶縁部とを有するパッケージであって、
該パッケージに収容されるチップに電気的に接続されるとともに、前記絶縁部に埋設されかつ一列に配置された第１の外部端子と、
前記金属部の外側面に取り付けられた第２の外部端子とを有し、
前記チップは前記金属部の内側面に取り付けられ、かつ前記第２の外部端子と対向するように配置されていることを特徴とするパッケージ。
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