JP3386056B2 - 複合電子部品 - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば携帯電話
機の分波器等を構成するのに用いられる複合電子部品に
関し、より詳細には、電磁シールド効果を果たすパッケ
ージ構造を有する弾性表面波装置が内蔵されている複合
電子部品に関する。
機の分波器等を構成するのに用いられる複合電子部品に
関し、より詳細には、電磁シールド効果を果たすパッケ
ージ構造を有する弾性表面波装置が内蔵されている複合
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話機の小型化及び軽量化が
進んでおり、使用される電子部品においても、小型化及
び低背化、並びに複合化が進んでいる。電子部品の複合
化や高密度実装が進むと、機器内部における信号の混信
が生じ易くなる。したがって、電子部品や、複数の電子
部品をまとめてなる複合電子部品では、混信を防止する
ことが重要な課題となっている。
進んでおり、使用される電子部品においても、小型化及
び低背化、並びに複合化が進んでいる。電子部品の複合
化や高密度実装が進むと、機器内部における信号の混信
が生じ易くなる。したがって、電子部品や、複数の電子
部品をまとめてなる複合電子部品では、混信を防止する
ことが重要な課題となっている。
【０００３】そこで、混信を防止するために、従来、種
々の施策が施されている。図１６は、従来の弾性表面波
装置の一例としての弾性表面波フィルタを説明するため
の模式的断面図である。弾性表面波フィルタ１０１で
は、パッケージ１０２内に弾性表面波素子１０３が収納
されている。パッケージ１０２は、パッケージ本体１０
４と、蓋材１０５とからなる。パッケージ本体１０４
は、アルミナなどの絶縁性セラミックスにより構成され
ている。パッケージ本体１０４には、弾性表面波素子１
０３と接続される複数の電極が形成されており、ボンデ
ィングワイヤ１０６，１０７により、弾性表面波素子１
０３とこれらの電極とが電気的に接続されている。
々の施策が施されている。図１６は、従来の弾性表面波
装置の一例としての弾性表面波フィルタを説明するため
の模式的断面図である。弾性表面波フィルタ１０１で
は、パッケージ１０２内に弾性表面波素子１０３が収納
されている。パッケージ１０２は、パッケージ本体１０
４と、蓋材１０５とからなる。パッケージ本体１０４
は、アルミナなどの絶縁性セラミックスにより構成され
ている。パッケージ本体１０４には、弾性表面波素子１
０３と接続される複数の電極が形成されており、ボンデ
ィングワイヤ１０６，１０７により、弾性表面波素子１
０３とこれらの電極とが電気的に接続されている。
【０００４】また、パッケージ本体１０４に形成されて
いる複数の電極の内、グラウンド電位に接続される電極
１０８が存在し、該電極１０８に、弾性表面波素子１０
３のグラウンド電位に接続される端子がボンディングワ
イヤにより接続されている。
いる複数の電極の内、グラウンド電位に接続される電極
１０８が存在し、該電極１０８に、弾性表面波素子１０
３のグラウンド電位に接続される端子がボンディングワ
イヤにより接続されている。
【０００５】蓋材１０５は、金属からなり、内部に収納
されている弾性表面波素子１０３を外部の電磁波から保
護している。蓋材１０５は、弾性表面波素子１０３のグ
ラウンド電位に接続される電極及びパッケージ本体１０
４の電極１０６に導通されている。したがって、パッケ
ージ外からのノイズの侵入が抑制される。このような構
成は、たとえば、特開平１２−０４９５６５号公報に開
示されている。
されている弾性表面波素子１０３を外部の電磁波から保
護している。蓋材１０５は、弾性表面波素子１０３のグ
ラウンド電位に接続される電極及びパッケージ本体１０
４の電極１０６に導通されている。したがって、パッケ
ージ外からのノイズの侵入が抑制される。このような構
成は、たとえば、特開平１２−０４９５６５号公報に開
示されている。
【０００６】また、上記のような弾性表面波装置を用い
た複合電子部品においても、同様の対策が施されてい
る。たとえば、特開平９−１８１５６７号公報には、図
１７に略図的に示す分波器が開示されている。ここで
は、平板状のケース基板１２１上に、弾性表面波装置１
２２，１２３、コンデンサー１２４，１２５及びコイル
１２６が搭載されている。これらの部品を囲繞するよう
にケース基板１２１上に、金属からなるカバー材１２７
がケース基板１２１に固定されている。
た複合電子部品においても、同様の対策が施されてい
る。たとえば、特開平９−１８１５６７号公報には、図
１７に略図的に示す分波器が開示されている。ここで
は、平板状のケース基板１２１上に、弾性表面波装置１
２２，１２３、コンデンサー１２４，１２５及びコイル
１２６が搭載されている。これらの部品を囲繞するよう
にケース基板１２１上に、金属からなるカバー材１２７
がケース基板１２１に固定されている。
【０００７】なお、弾性表面波装置１２２，１２３は、
略図的に示されているが、前述した弾性表面波装置１０
１と同様に電磁シールド効果を果たすために、上面が導
電性材料で構成されている。
略図的に示されているが、前述した弾性表面波装置１０
１と同様に電磁シールド効果を果たすために、上面が導
電性材料で構成されている。
【０００８】この分波器では、弾性表面素子が弾性表面
波装置１２２，１２３のパッケージ構造により電磁ノイ
ズから遮断されており、さらに、上記金属からなるカバ
ー材１２７により外部からのノイズの侵入が抑制され
る。
波装置１２２，１２３のパッケージ構造により電磁ノイ
ズから遮断されており、さらに、上記金属からなるカバ
ー材１２７により外部からのノイズの侵入が抑制され
る。
【０００９】なお、携帯電話機においては、その機能毎
に電子回路ブロックを形成し、複数の電子回路ブロック
を合成することにより製品が構成されている。図１８は
携帯電話機の回路ブロック図を示す。
に電子回路ブロックを形成し、複数の電子回路ブロック
を合成することにより製品が構成されている。図１８は
携帯電話機の回路ブロック図を示す。
【００１０】図１８から明らかなように、基地局からの
高周波信号がアンテナ１３１により受信され、分波器１
３２により受信系の各部品１３３〜１３７を経てＩＦ信
号に変換される。逆に、端末機内で発生したＩＦ送信信
号は、送信系部品１３８〜１４２を経て分波器１３２を
介してアンテナ１３１に出力される。
高周波信号がアンテナ１３１により受信され、分波器１
３２により受信系の各部品１３３〜１３７を経てＩＦ信
号に変換される。逆に、端末機内で発生したＩＦ送信信
号は、送信系部品１３８〜１４２を経て分波器１３２を
介してアンテナ１３１に出力される。
【００１１】この場合、微力な信号が取り扱われる受信
系においては、高周波信号をろ過・増幅するＲＦ受信ブ
ロック１４３や、ＩＦ信号をろ過・増幅するＩＦ受信ブ
ロック１４４のそれぞれにおいて、各ブロック全体をグ
ラウンド電位を有する導電性カバー材で囲むことによ
り、外部ノイズからの遮断が図られている。
系においては、高周波信号をろ過・増幅するＲＦ受信ブ
ロック１４３や、ＩＦ信号をろ過・増幅するＩＦ受信ブ
ロック１４４のそれぞれにおいて、各ブロック全体をグ
ラウンド電位を有する導電性カバー材で囲むことによ
り、外部ノイズからの遮断が図られている。
【００１２】なお、上記導電性カバー材をグラウンド電
位に接続することにより、上記のように電磁シールド効
果を果たすだけでなく、複合電子部品におけるグラウン
ド電位の強化も果たされている。
位に接続することにより、上記のように電磁シールド効
果を果たすだけでなく、複合電子部品におけるグラウン
ド電位の強化も果たされている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、弾性表
面波装置のパッケージの蓋材をグラウンド電位に接続す
ることにより、外部ノイズの侵入の防止が図られてい
た。同様に、分波器などの複合電子部品においても、導
電性カバー材をグラウンド電位に接続することにより、
外部ノイズの侵入の防止及びグラウンド電位の強化が図
られていた。
面波装置のパッケージの蓋材をグラウンド電位に接続す
ることにより、外部ノイズの侵入の防止が図られてい
た。同様に、分波器などの複合電子部品においても、導
電性カバー材をグラウンド電位に接続することにより、
外部ノイズの侵入の防止及びグラウンド電位の強化が図
られていた。
【００１４】他方、弾性表面波装置では、特に、並列腕
共振子及び直列腕共振子を有するラダー型フィルタのよ
うな弾性表面波装置では、並列腕共振子とグラウンド電
位との間に存在するインダクタンス成分によりその特性
が大きく変化することが知られている。このインダクタ
ンス成分は、弾性表面波装置では、弾性表面波素子上の
グラウンド電位に接続される電極パッドからパッケージ
のグラウンド電位に接続される電極へのボンディングワ
イヤ、パッケージ内のビアホール電極もしくは配線パタ
ーンにおいて発生している。
共振子及び直列腕共振子を有するラダー型フィルタのよ
うな弾性表面波装置では、並列腕共振子とグラウンド電
位との間に存在するインダクタンス成分によりその特性
が大きく変化することが知られている。このインダクタ
ンス成分は、弾性表面波装置では、弾性表面波素子上の
グラウンド電位に接続される電極パッドからパッケージ
のグラウンド電位に接続される電極へのボンディングワ
イヤ、パッケージ内のビアホール電極もしくは配線パタ
ーンにおいて発生している。
【００１５】さらに、弾性表面波装置を搭載してなる複
合電子部品では、ケース基板に形成されたビアホール電
極やパターニングされた導電パターンなど、信号が通過
するさまざまな経路においてもインダクタンス成分が発
生している。
合電子部品では、ケース基板に形成されたビアホール電
極やパターニングされた導電パターンなど、信号が通過
するさまざまな経路においてもインダクタンス成分が発
生している。
【００１６】したがって、並列腕共振子とグラウンド電
位との間に介在する全てのインダクタンスを合成した値
が、弾性表面波装置や弾性表面波装置を用いた複合電子
部品の特性に大きな影響を与える。
位との間に介在する全てのインダクタンスを合成した値
が、弾性表面波装置や弾性表面波装置を用いた複合電子
部品の特性に大きな影響を与える。
【００１７】また、携帯電話機の小型化及び薄型化に伴
って、実装される電子部品の低背化が進んでいる。した
がって、携帯電話機に係る物理的な衝撃や歪み、場合に
よっては半田屑や埃などの導電性浮遊物により、弾性表
面波装置のパッケージにおいて電磁シールド効果を果た
すための導電性部材と、複合電子部品における上記導電
性カバー材とが接触することがあった。したがって、こ
れらが導通することにより、寄生インダクタンス成分が
変化し、弾性表面波装置の特性が悪化するという問題が
あった。
って、実装される電子部品の低背化が進んでいる。した
がって、携帯電話機に係る物理的な衝撃や歪み、場合に
よっては半田屑や埃などの導電性浮遊物により、弾性表
面波装置のパッケージにおいて電磁シールド効果を果た
すための導電性部材と、複合電子部品における上記導電
性カバー材とが接触することがあった。したがって、こ
れらが導通することにより、寄生インダクタンス成分が
変化し、弾性表面波装置の特性が悪化するという問題が
あった。
【００１８】すなわち、たとえば図１９に示すラダー型
回路構成を有する弾性表面波装置を内蔵している複合電
子部品においては、弾性表面波装置内のボンディングワ
イヤ等によるインダクタンスＬ１〜Ｌ３と、弾性表面波
装置のパッケージにおける配線やスルーホール電極等に
おけるインダクタンスＬ４と、複合電子部品のケース構
造に設けられた配線等によるインダクタンスＬ５とが存
在する。なお、図１９において、Ｐ１は弾性表面波装置
のパッケージのグラウンド端子を示す。この構造におい
て、上記のように弾性表面波装置のパッケージの電磁シ
ールド効果を果たすための導電性部材と、複合電子部品
の導電性カバー材とが接触し、導通すると、破線Ｘで示
す導電路が形成されることになる。そのため、弾性表面
波装置の並列腕共振子とグラウンド電位との間のインダ
クタンス成分が変化し、上記のように特性の劣化が生じ
る。
回路構成を有する弾性表面波装置を内蔵している複合電
子部品においては、弾性表面波装置内のボンディングワ
イヤ等によるインダクタンスＬ１〜Ｌ３と、弾性表面波
装置のパッケージにおける配線やスルーホール電極等に
おけるインダクタンスＬ４と、複合電子部品のケース構
造に設けられた配線等によるインダクタンスＬ５とが存
在する。なお、図１９において、Ｐ１は弾性表面波装置
のパッケージのグラウンド端子を示す。この構造におい
て、上記のように弾性表面波装置のパッケージの電磁シ
ールド効果を果たすための導電性部材と、複合電子部品
の導電性カバー材とが接触し、導通すると、破線Ｘで示
す導電路が形成されることになる。そのため、弾性表面
波装置の並列腕共振子とグラウンド電位との間のインダ
クタンス成分が変化し、上記のように特性の劣化が生じ
る。
【００１９】なお、並列腕共振子を有するラダー型回路
構成の弾性波表面波装置だけでなく、他の構造の弾性表
面波装置においても、弾性表面波装置内の信号経路及び
複合電子部品における信号経路により生じるインダクタ
ンス成分の変化により特性の劣化が生じることがあっ
た。
構成の弾性波表面波装置だけでなく、他の構造の弾性表
面波装置においても、弾性表面波装置内の信号経路及び
複合電子部品における信号経路により生じるインダクタ
ンス成分の変化により特性の劣化が生じることがあっ
た。
【００２０】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、物理的な衝撃や埃の付着等に起因する物理的
シールドや、電磁シールド効果を果たすための複合電子
部品の導電性ケース材と、内蔵されている弾性表面波装
置の電磁シールド効果を果たすための導電性部材との導
通を確実に防止することが可能とされている複合電子部
品を提供することにある。
を解消し、物理的な衝撃や埃の付着等に起因する物理的
シールドや、電磁シールド効果を果たすための複合電子
部品の導電性ケース材と、内蔵されている弾性表面波装
置の電磁シールド効果を果たすための導電性部材との導
通を確実に防止することが可能とされている複合電子部
品を提供することにある。
【００２１】本発明の他の目的は、弾性表面波素子とグ
ラウンド電位との間に寄生するインダクタンス成分の変
化による特性の劣化が生じ難い、複合電子部品を提供す
ることにある。
ラウンド電位との間に寄生するインダクタンス成分の変
化による特性の劣化が生じ難い、複合電子部品を提供す
ることにある。
【００２２】本発明のさらに他の目的は、電磁シールド
機能を果たすためにグラウンド電位に接続される導電性
カバー材を有する複合電子部品において、該導電性カバ
ー材によるグラウンド電位機能を強化することができる
複合電子部品を提供することにある。
機能を果たすためにグラウンド電位に接続される導電性
カバー材を有する複合電子部品において、該導電性カバ
ー材によるグラウンド電位機能を強化することができる
複合電子部品を提供することにある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】本願の第１の発明は、弾
性表面波装置を内蔵した複合電子部品であって、第１の
ケース材と、前記第１のケース材上に搭載されており、
パッケージと、パッケージ内に収納された弾性表面波素
子と、グラウンド端子とを有し、前記パッケージが少な
くとも一部において導電体を有する弾性表面波装置と、
絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とにより
構成されており、前記第１のケース材に固定されてお
り、グラウンド電位に接続される導電性の第２のケース
材とを備え、前記パッケージの導電体の外表面と前記第
２のケース材の内面とが対向している部分の少なくとも
一部に絶縁性材料層が形成されていることを特徴とす
る。パッケージの導電体の外表面と第２のケース材の内
面とが対向している部分の少なくとも一部とは、パッケ
ージの導電体の外表面と第２のケース内面とが対向して
いる部分の全てまたは一部を意味し、この場合、絶縁性
材料層は、パッケージの導電体の外表面及び第２のケー
ス材の内面の少なくとも一方に形成されてもよく、ある
いは両者の間に単に介在されていてもよい。
性表面波装置を内蔵した複合電子部品であって、第１の
ケース材と、前記第１のケース材上に搭載されており、
パッケージと、パッケージ内に収納された弾性表面波素
子と、グラウンド端子とを有し、前記パッケージが少な
くとも一部において導電体を有する弾性表面波装置と、
絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とにより
構成されており、前記第１のケース材に固定されてお
り、グラウンド電位に接続される導電性の第２のケース
材とを備え、前記パッケージの導電体の外表面と前記第
２のケース材の内面とが対向している部分の少なくとも
一部に絶縁性材料層が形成されていることを特徴とす
る。パッケージの導電体の外表面と第２のケース材の内
面とが対向している部分の少なくとも一部とは、パッケ
ージの導電体の外表面と第２のケース内面とが対向して
いる部分の全てまたは一部を意味し、この場合、絶縁性
材料層は、パッケージの導電体の外表面及び第２のケー
ス材の内面の少なくとも一方に形成されてもよく、ある
いは両者の間に単に介在されていてもよい。
【００２４】第１の発明の特定の局面では、絶縁性材料
層は、パッケージの導電体の外表面に形成されている。
第１の発明のさらに他の特定の局面では、絶縁性材料層
は第２のケース材の内面に形成されている。
層は、パッケージの導電体の外表面に形成されている。
第１の発明のさらに他の特定の局面では、絶縁性材料層
は第２のケース材の内面に形成されている。
【００２５】本願の第２の発明は、弾性表面波装置が内
蔵された複合電子部品であって、第１のケース材と、前
記第１のケース材上に搭載されており、パッケージと、
パッケージ内に収納された弾性表面波素子と、グラウン
ド端子とを有し、前記パッケージが少なくとも一部にお
いて導電体を有する弾性表面波装置と、絶縁体と、絶縁
体の外表面に付与された導電膜とにより構成されてお
り、前記第１のケース材に固定されており、グラウンド
電位に接続される導電性の第２のケース材とを備え、前
記パッケージの導電体の外表面と前記第２のケース材の
内面とが接触することを防ぐための突起物が前記第１の
ケース材及び第２のケース材の少なくとも一方に形成さ
れていることを特徴とする複合電子部品である。第２の
発明のある特定の局面では、前記第１のケース材が、平
板状のケース基板であり、前記第２のケース材が、平板
状の第１のケース材上に搭載された前記弾性表面波装置
を覆うように、天板と、天板の一部の側縁から下方に延
びる側壁とを有する。
蔵された複合電子部品であって、第１のケース材と、前
記第１のケース材上に搭載されており、パッケージと、
パッケージ内に収納された弾性表面波素子と、グラウン
ド端子とを有し、前記パッケージが少なくとも一部にお
いて導電体を有する弾性表面波装置と、絶縁体と、絶縁
体の外表面に付与された導電膜とにより構成されてお
り、前記第１のケース材に固定されており、グラウンド
電位に接続される導電性の第２のケース材とを備え、前
記パッケージの導電体の外表面と前記第２のケース材の
内面とが接触することを防ぐための突起物が前記第１の
ケース材及び第２のケース材の少なくとも一方に形成さ
れていることを特徴とする複合電子部品である。第２の
発明のある特定の局面では、前記第１のケース材が、平
板状のケース基板であり、前記第２のケース材が、平板
状の第１のケース材上に搭載された前記弾性表面波装置
を覆うように、天板と、天板の一部の側縁から下方に延
びる側壁とを有する。
【００２６】第３の発明は、第１のケース材と、前記第
１のケース材上に搭載されており、パッケージと、パッ
ケージ内に収納された弾性表面波素子と、グラウンド端
子とを有し、前記パッケージが少なくとも一部において
導電体を有する弾性表面波装置と、前記第１のケース材
に固定されており、前記パッケージの前記導電体と対向
されている部分に開口を有し、グラウンド電位に接続さ
れる導電性の第２のケース材とを備えることを特徴とす
る複合電子部品である。第３の発明のある特定の局面で
は、前記第１のケース材が、平板状のケース基板であ
り、前記第２のケース材が、平板状の第１のケース材上
に搭載された前記弾性表面波装置を覆うように、天板
と、天板の一部の側縁から下方に延びる側壁とを有す
る。
１のケース材上に搭載されており、パッケージと、パッ
ケージ内に収納された弾性表面波素子と、グラウンド端
子とを有し、前記パッケージが少なくとも一部において
導電体を有する弾性表面波装置と、前記第１のケース材
に固定されており、前記パッケージの前記導電体と対向
されている部分に開口を有し、グラウンド電位に接続さ
れる導電性の第２のケース材とを備えることを特徴とす
る複合電子部品である。第３の発明のある特定の局面で
は、前記第１のケース材が、平板状のケース基板であ
り、前記第２のケース材が、平板状の第１のケース材上
に搭載された前記弾性表面波装置を覆うように、天板
と、天板の一部の側縁から下方に延びる側壁とを有す
る。
【００２７】
【００２８】第１〜第３の発明のさらに他の特定の局面
では、第２のケース材が、金属により構成されている。
第１〜第３の発明の別の特定の局面では、第２のケース
材が、絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜に
より構成されている。
では、第２のケース材が、金属により構成されている。
第１〜第３の発明の別の特定の局面では、第２のケース
材が、絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜に
より構成されている。
【００２９】第１〜第３の発明のさらに他の特定の局面
では、パッケージが、第１，第２のパッケージ材を有
し、第１のパッケージ上に弾性表面波素子が搭載されて
おり、第２のパッケージ材が上記導電体を有する。
では、パッケージが、第１，第２のパッケージ材を有
し、第１のパッケージ上に弾性表面波素子が搭載されて
おり、第２のパッケージ材が上記導電体を有する。
【００３０】第１〜第３の発明の他の特定の局面によれ
ば、第１のパッケージ材が、上方に開いた開口を有する
ように、底板と、底板の側縁から上方に延ばされた環状
側壁とを有し、第２のパッケージ材が第１のパッケージ
材の開口を閉成するように取り付けられる平板状の蓋材
である。
ば、第１のパッケージ材が、上方に開いた開口を有する
ように、底板と、底板の側縁から上方に延ばされた環状
側壁とを有し、第２のパッケージ材が第１のパッケージ
材の開口を閉成するように取り付けられる平板状の蓋材
である。
【００３１】第１〜第３の発明のさらに他の特定の局面
では、第１のパッケージ材が平板状のパッケージ基板で
あり、第２のパッケージ材が、平板状のパッケージ基板
上に搭載された弾性表面波素子を囲繞するように取り付
けられており、天板と、天板の側縁から下方に延びるよ
うに設けられた環状側壁とを有する。
では、第１のパッケージ材が平板状のパッケージ基板で
あり、第２のパッケージ材が、平板状のパッケージ基板
上に搭載された弾性表面波素子を囲繞するように取り付
けられており、天板と、天板の側縁から下方に延びるよ
うに設けられた環状側壁とを有する。
【００３２】本発明のさらに他の特定の局面では、第２
のパッケージ材が、金属キャップにより構成されてい
る。本願の第４の発明によれば、第１のケース材と、前
記第１のケース材上に搭載されており、パッケージと、
パッケージ内に収納された弾性表面波素子と、グラウン
ド端子とを有し、前記パッケージが少なくとも一部にお
いて導電体を有する弾性表面波装置と、絶縁体と、絶縁
体の外表面に付与された導電膜とにより構成されてお
り、前記第１のケース材に固定されており、グラウンド
電位に接続される導電性の第２のケース材とを備え、前
記パッケージの導電体の外表面と前記第２のケース材の
内面とが対向している部分の少なくとも一部に絶縁性材
料層が形成されており、前記パッケージが、上方に開い
た開口を有するように、底板と、底板の側縁から上方に
延ばされた環状側壁とを有する第１のパッケージ材と、
第１のパッケージ材の開口を閉成するように取り付けら
れる平板状の第２のパッケージ材とを有し、第１のパッ
ケージ材上に前記弾性表面波素子が搭載されており、第
２のパッケージ材が導電体を有することを特徴とする、
複合電子部品が提供される。 第４の発明のある特定の局
面では、前記絶縁性材料層が、前記パッケージの導電体
の外表面に形成されている。 第４の発明のさらに別の特
定の局面では、前記絶縁性材料層が前記第２のケース材
の内面に形成されている。 第５の発明によれば、第１の
ケース材と、前記第１のケース上に搭載されており、パ
ッケージと、パッケージ内に収納された弾性表面波素子
と、グラウンド端子とを有し、前記パッケージが少なく
とも一部において導電体を有する弾性表面波装置と、絶
縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とにより構
成されており、前記第１のケース材に固定されており、
グラウンド電位に接続される導電性の第２のケース材と
を備え、前記パッケージの導電体の外表面と前記第２の
ケース材の内面とが接触することを防ぐための突起物が
前記第１のケース材及び第２のケース材の少なくとも一
方に形成されており、前記パッケージ材が、上方に開い
た開口を有するように、底板と、底板の側縁から上方に
延ばされた環状側壁と を有する第１のパッケージ材と、
第１のパッケージ材の開口を閉成するように取り付けら
れる平板状の蓋材からなる第２のパッケージ材とを有
し、第１のパッケージ材上に前記弾性表面波素子が搭載
されており、前記第２のパッケージ材が導電体を有する
ことを特徴とする、複合電子部品が提供される。 第４及
び第５の発明のある特定の局面では、前記第１のケース
材が、平板状のケース基板であり、前記第２のケース材
が、平板状の第１のケース材上に搭載された前記弾性表
面波装置を覆うように、天板と、天板の一部の側縁から
下方に延びる側壁とを有する。 第４及び第５の発明のさ
らに他の特定の局面では、前記第２のケース材が、金属
により構成されている。 第４及び第５の発明のさらに他
の特定の局面では、前記第２のケース材が、絶縁体と、
絶縁体の外表面に付与された導電膜により構成されてい
る。本発明のさらに他の特定の局面では、弾性表面波装
置が複数個、第１のケース材上に搭載されている。
のパッケージ材が、金属キャップにより構成されてい
る。本願の第４の発明によれば、第１のケース材と、前
記第１のケース材上に搭載されており、パッケージと、
パッケージ内に収納された弾性表面波素子と、グラウン
ド端子とを有し、前記パッケージが少なくとも一部にお
いて導電体を有する弾性表面波装置と、絶縁体と、絶縁
体の外表面に付与された導電膜とにより構成されてお
り、前記第１のケース材に固定されており、グラウンド
電位に接続される導電性の第２のケース材とを備え、前
記パッケージの導電体の外表面と前記第２のケース材の
内面とが対向している部分の少なくとも一部に絶縁性材
料層が形成されており、前記パッケージが、上方に開い
た開口を有するように、底板と、底板の側縁から上方に
延ばされた環状側壁とを有する第１のパッケージ材と、
第１のパッケージ材の開口を閉成するように取り付けら
れる平板状の第２のパッケージ材とを有し、第１のパッ
ケージ材上に前記弾性表面波素子が搭載されており、第
２のパッケージ材が導電体を有することを特徴とする、
複合電子部品が提供される。 第４の発明のある特定の局
面では、前記絶縁性材料層が、前記パッケージの導電体
の外表面に形成されている。 第４の発明のさらに別の特
定の局面では、前記絶縁性材料層が前記第２のケース材
の内面に形成されている。 第５の発明によれば、第１の
ケース材と、前記第１のケース上に搭載されており、パ
ッケージと、パッケージ内に収納された弾性表面波素子
と、グラウンド端子とを有し、前記パッケージが少なく
とも一部において導電体を有する弾性表面波装置と、絶
縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とにより構
成されており、前記第１のケース材に固定されており、
グラウンド電位に接続される導電性の第２のケース材と
を備え、前記パッケージの導電体の外表面と前記第２の
ケース材の内面とが接触することを防ぐための突起物が
前記第１のケース材及び第２のケース材の少なくとも一
方に形成されており、前記パッケージ材が、上方に開い
た開口を有するように、底板と、底板の側縁から上方に
延ばされた環状側壁と を有する第１のパッケージ材と、
第１のパッケージ材の開口を閉成するように取り付けら
れる平板状の蓋材からなる第２のパッケージ材とを有
し、第１のパッケージ材上に前記弾性表面波素子が搭載
されており、前記第２のパッケージ材が導電体を有する
ことを特徴とする、複合電子部品が提供される。 第４及
び第５の発明のある特定の局面では、前記第１のケース
材が、平板状のケース基板であり、前記第２のケース材
が、平板状の第１のケース材上に搭載された前記弾性表
面波装置を覆うように、天板と、天板の一部の側縁から
下方に延びる側壁とを有する。 第４及び第５の発明のさ
らに他の特定の局面では、前記第２のケース材が、金属
により構成されている。 第４及び第５の発明のさらに他
の特定の局面では、前記第２のケース材が、絶縁体と、
絶縁体の外表面に付与された導電膜により構成されてい
る。本発明のさらに他の特定の局面では、弾性表面波装
置が複数個、第１のケース材上に搭載されている。
【００３３】本発明のさらに他の特定の局面では、弾性
表面波装置が、複数の弾性表面波素子を有する。本発明
のさらに他の特定の局面では、複数の弾性表面波素子
が、梯子型回路構成の直列腕共振子及び並列腕共振子を
構成している。
表面波装置が、複数の弾性表面波素子を有する。本発明
のさらに他の特定の局面では、複数の弾性表面波素子
が、梯子型回路構成の直列腕共振子及び並列腕共振子を
構成している。
【００３４】本発明の他の特定の局面によれば、本発明
に係る複合電子部品を有する通信機が提供される。
に係る複合電子部品を有する通信機が提供される。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。
【００３６】図１は、本発明の第１の実施例に係る複合
電子部品としての分波器を示す分解斜視図である。分波
器１は、第１のケース材としての平板状のケース基板２
を有する。ケース基板２は、ガラスエポキシ系のプリン
ト基板やアルミナ基板などの従来より用いられている絶
縁性基板により構成されている。ケース基板２の上面に
は、電極３，４などを含む複数の電極が形成されてい
る。
電子部品としての分波器を示す分解斜視図である。分波
器１は、第１のケース材としての平板状のケース基板２
を有する。ケース基板２は、ガラスエポキシ系のプリン
ト基板やアルミナ基板などの従来より用いられている絶
縁性基板により構成されている。ケース基板２の上面に
は、電極３，４などを含む複数の電極が形成されてい
る。
【００３７】ケース基板２の上面には、弾性表面波装置
５，６が搭載されている。弾性表面波装置５，６の他
に、コンデンサ７，８及びコイル９が搭載されている。
コンデンサ７，８及びコイル９は、図１及び図２では略
図的に示されているが、実際には、図３に平面図で示す
形状を有する。
５，６が搭載されている。弾性表面波装置５，６の他
に、コンデンサ７，８及びコイル９が搭載されている。
コンデンサ７，８及びコイル９は、図１及び図２では略
図的に示されているが、実際には、図３に平面図で示す
形状を有する。
【００３８】本実施例では、上記コンデンサ７，８は、
積層コンデンサにより構成されているが、他の構造のコ
ンデンサにより構成されていてもよい。また、コイル９
に代えて、他のインダクタンス部品、たとえば積層イン
ダクタなどが用いられてもよい。
積層コンデンサにより構成されているが、他の構造のコ
ンデンサにより構成されていてもよい。また、コイル９
に代えて、他のインダクタンス部品、たとえば積層イン
ダクタなどが用いられてもよい。
【００３９】本実施例の分波器の回路構造を、図７に示
す。図中の端子１１は送信信号の入力端子（Ｔｘ端
子）、端子１２は受信信号の出力端子（Ｒｘ端子）、端
子１３はアンテナにつながる入出力端子（ＡＮＴ端子）
である。Ｔｘ端子１１とＡＮＴ端子１３の間には送信周
波数帯域に通過特性を持つ弾性表面波装置６が、同様
に、Ｒｘ端子１２とＡＮＴ端子１３の間には受信周波数
帯域に通過特性を持つ弾性表面波装置５が接続されてい
る。また、ＡＮＴ端子と弾性表面波装置５との間には整
合用のコイル９やコンデンサ７，８が図７に示すように
接続されている。
す。図中の端子１１は送信信号の入力端子（Ｔｘ端
子）、端子１２は受信信号の出力端子（Ｒｘ端子）、端
子１３はアンテナにつながる入出力端子（ＡＮＴ端子）
である。Ｔｘ端子１１とＡＮＴ端子１３の間には送信周
波数帯域に通過特性を持つ弾性表面波装置６が、同様
に、Ｒｘ端子１２とＡＮＴ端子１３の間には受信周波数
帯域に通過特性を持つ弾性表面波装置５が接続されてい
る。また、ＡＮＴ端子と弾性表面波装置５との間には整
合用のコイル９やコンデンサ７，８が図７に示すように
接続されている。
【００４０】図７に示した分波器の回路構成は、従来よ
り携帯電話機の分波器として用いられているものと同様
であり、上述した弾性表面波装置５，６、コンデンサ
７，８及びコイル９は、ケース基板２上において図７に
示した回路構成を有するように電気的に接続されてい
る。
り携帯電話機の分波器として用いられているものと同様
であり、上述した弾性表面波装置５，６、コンデンサ
７，８及びコイル９は、ケース基板２上において図７に
示した回路構成を有するように電気的に接続されてい
る。
【００４１】図１及び図２に示すように、上記弾性表面
波装置５，６、コンデンサ７，８及びコイル９を囲繞す
るように、第２のケース材としての金属ケース１６がケ
ース基板２の上面に固定される。金属ケース１６は、天
板１６ａと、天板１６ａの外周側縁から下方に延びる環
状側壁１６ｂとを有する。また、環状側壁１６ｂの長辺
側に、外方かつ水平方向に突出された舌片１６ｃ，１６
ｄが形成されている。舌片１６ｃ，１６ｄは、ケース基
板２の上面に設けられた電極３，４に接合され、かつ電
気的に接続される。電極３，４は、ケース基板２に設け
られており、かつグラウンド電位に接続される電極であ
る。
波装置５，６、コンデンサ７，８及びコイル９を囲繞す
るように、第２のケース材としての金属ケース１６がケ
ース基板２の上面に固定される。金属ケース１６は、天
板１６ａと、天板１６ａの外周側縁から下方に延びる環
状側壁１６ｂとを有する。また、環状側壁１６ｂの長辺
側に、外方かつ水平方向に突出された舌片１６ｃ，１６
ｄが形成されている。舌片１６ｃ，１６ｄは、ケース基
板２の上面に設けられた電極３，４に接合され、かつ電
気的に接続される。電極３，４は、ケース基板２に設け
られており、かつグラウンド電位に接続される電極であ
る。
【００４２】すなわち、金属ケース１６は、ケース基板
２のグラウンド電位に接続される電極３，４に電気的に
接続され、グラウンド電位に電気的に接続されている。
次に、弾性表面波装置５，６の詳細を図４〜図６を参照
して説明する。弾性表面波装置６は、弾性表面波装置５
と同様に構成されているため、以下においては、弾性表
面波装置５を代表して説明する。
２のグラウンド電位に接続される電極３，４に電気的に
接続され、グラウンド電位に電気的に接続されている。
次に、弾性表面波装置５，６の詳細を図４〜図６を参照
して説明する。弾性表面波装置６は、弾性表面波装置５
と同様に構成されているため、以下においては、弾性表
面波装置５を代表して説明する。
【００４３】図４を参照して、弾性表面波装置５におい
ては、パッケージ２１内に弾性表面波素子チップ２２が
収納されている。パッケージ２１は、第１のパッケージ
材２１ａと、第２のパッケージ材としての蓋材２１ｂと
を有する。第１のパッケージ材２１ａは、底板２１ａ1
と、底板２１ａ1 の側方において上方に延びている環状
側壁２１ａ2 とを有する。この第１のパッケージ材２１
の底板２１ａ1 上に、弾性表面波素子チップ２２が搭載
されている。
ては、パッケージ２１内に弾性表面波素子チップ２２が
収納されている。パッケージ２１は、第１のパッケージ
材２１ａと、第２のパッケージ材としての蓋材２１ｂと
を有する。第１のパッケージ材２１ａは、底板２１ａ1
と、底板２１ａ1 の側方において上方に延びている環状
側壁２１ａ2 とを有する。この第１のパッケージ材２１
の底板２１ａ1 上に、弾性表面波素子チップ２２が搭載
されている。
【００４４】なお、図４では、略図的に示されている
が、第１のパッケージ材２１ａには、複数の電極２３，
２４等が形成されており、電極２３，２４等が、ボンデ
ィングワイヤ２５，２６により弾性表面波素子チップ２
２に形成されている電極パッドと電気的に接続されてい
る。
が、第１のパッケージ材２１ａには、複数の電極２３，
２４等が形成されており、電極２３，２４等が、ボンデ
ィングワイヤ２５，２６により弾性表面波素子チップ２
２に形成されている電極パッドと電気的に接続されてい
る。
【００４５】また、第１のパッケージ材２１ａの上方開
口を閉成するように、平板状の第２のパッケージ材とし
ての金属からなる蓋材２１ｂが導電性接着剤２７により
第１のパッケージ材２１ａに接合されている。
口を閉成するように、平板状の第２のパッケージ材とし
ての金属からなる蓋材２１ｂが導電性接着剤２７により
第１のパッケージ材２１ａに接合されている。
【００４６】第１のパッケージ材２１ａは、アルミナな
どの絶縁性セラミックスにより構成されており、前述し
た電極２３，２４等がアルミナとともに一体焼成により
形成されている。
どの絶縁性セラミックスにより構成されており、前述し
た電極２３，２４等がアルミナとともに一体焼成により
形成されている。
【００４７】なお、蓋材２１ｂは、アルミニウムやステ
ンレスなどの適宜の金属により構成されており、内部に
収納されている弾性表面波素子チップ２２を電磁シール
ドとする機能を有する。
ンレスなどの適宜の金属により構成されており、内部に
収納されている弾性表面波素子チップ２２を電磁シール
ドとする機能を有する。
【００４８】本実施例では、上記蓋材２１ｂの上面に、
絶縁性材料層２８が形成されている。弾性表面波素子チ
ップ２２の詳細を、図５及び図６を参照して説明する。
絶縁性材料層２８が形成されている。弾性表面波素子チ
ップ２２の詳細を、図５及び図６を参照して説明する。
【００４９】弾性表面波素子チップ２２は、圧電基板３
１を有する。圧電基板３１上に、複数のＩＤＴ３２〜３
８が形成されている。これらのＩＤＴ３２〜３８によ
り、それぞれ、弾性表面波共振子が構成されており、弾
性表面波共振子３２〜３８は、図６に示す回路構成を有
するように電気的に接続されている。すなわち、弾性表
面波共振子３２，３５，３８が並列腕共振子を構成し、
弾性表面波共振子３３，３４，３６，３７は直列腕共振
子を構成し、全体としてラダー型回路を構成するよう
に、共振子３２〜３８が電気的に接続されている。
１を有する。圧電基板３１上に、複数のＩＤＴ３２〜３
８が形成されている。これらのＩＤＴ３２〜３８によ
り、それぞれ、弾性表面波共振子が構成されており、弾
性表面波共振子３２〜３８は、図６に示す回路構成を有
するように電気的に接続されている。すなわち、弾性表
面波共振子３２，３５，３８が並列腕共振子を構成し、
弾性表面波共振子３３，３４，３６，３７は直列腕共振
子を構成し、全体としてラダー型回路を構成するよう
に、共振子３２〜３８が電気的に接続されている。
【００５０】なお、図４では２本のボンディングワイヤ
２５，２６のみを示したが、図５に示した弾性表面波素
子チップ２２上の電極パッドが、第１のパッケージ材２
１ａに設けられている電極に、それぞれ、ボンディング
ワイヤにより接合されている。
２５，２６のみを示したが、図５に示した弾性表面波素
子チップ２２上の電極パッドが、第１のパッケージ材２
１ａに設けられている電極に、それぞれ、ボンディング
ワイヤにより接合されている。
【００５１】すなわち、弾性表面波装置５は、複数の弾
性表面波共振子を内蔵している。もっとも、本発明にお
いて、各弾性表面波装置５，６は、１個の弾性表面波共
振子のみを内蔵していてもよく、また、１個以上の弾性
表面波素子を内蔵していてもよい。
性表面波共振子を内蔵している。もっとも、本発明にお
いて、各弾性表面波装置５，６は、１個の弾性表面波共
振子のみを内蔵していてもよく、また、１個以上の弾性
表面波素子を内蔵していてもよい。
【００５２】弾性表面波装置６については、上記弾性表
面波装置５と同様に構成されているためその詳細な説明
は省略する。図１に戻り、本実施例の分波器１の特徴
は、弾性表面波装置５，６の上面に絶縁性材料層２８が
形成されていることにある。絶縁性材料層２８は、本実
施例では、合成樹脂基材の片面に粘着剤層が設けられた
絶縁テープにより構成されている。もっとも、絶縁性材
料層２８は、弾性表面波装置５，６の蓋材２１ｂの上面
に合成樹脂や絶縁塗料をコーティングすることにより形
成されていてもよい。
面波装置５と同様に構成されているためその詳細な説明
は省略する。図１に戻り、本実施例の分波器１の特徴
は、弾性表面波装置５，６の上面に絶縁性材料層２８が
形成されていることにある。絶縁性材料層２８は、本実
施例では、合成樹脂基材の片面に粘着剤層が設けられた
絶縁テープにより構成されている。もっとも、絶縁性材
料層２８は、弾性表面波装置５，６の蓋材２１ｂの上面
に合成樹脂や絶縁塗料をコーティングすることにより形
成されていてもよい。
【００５３】いずれにせよ、弾性表面波装置５，６のパ
ッケージの外表面の導電体であって、第１のケース材と
しての金属ケース１６の内面と対向している部分、すな
わち本実施例では、蓋材２１ｂの上面に絶縁性材料層２
８が形成されることになる。
ッケージの外表面の導電体であって、第１のケース材と
しての金属ケース１６の内面と対向している部分、すな
わち本実施例では、蓋材２１ｂの上面に絶縁性材料層２
８が形成されることになる。
【００５４】したがって、外力が加わって、金属ケース
１６の天板１６ａの内面が、弾性表面波装置５，６の上
面に接触したり、両者の間に半田屑や導電性の埃が存在
したとしても、上記絶縁性材料層２８の存在により、金
属ケース１６と蓋材２１ｂとの間の導通を確実に遮断す
ることができる。
１６の天板１６ａの内面が、弾性表面波装置５，６の上
面に接触したり、両者の間に半田屑や導電性の埃が存在
したとしても、上記絶縁性材料層２８の存在により、金
属ケース１６と蓋材２１ｂとの間の導通を確実に遮断す
ることができる。
【００５５】本実施例の分波器１では、外力や半田屑も
しくは導電性の埃等による上記導通が確実に遮断される
ため、該導通に起因する特性の劣化が生じ難い。これ
を、具体的な実験例に基づき説明する。
しくは導電性の埃等による上記導通が確実に遮断される
ため、該導通に起因する特性の劣化が生じ難い。これ
を、具体的な実験例に基づき説明する。
【００５６】図８は、本実施例の分波器１において、Ａ
ＮＴ端子→Ｒｘ端子間の通過特性を、図９は分波器のア
イソレーション特性を示す。なお、図８及び図９におけ
る実線が本実施例における特性を示し、破線は、弾性表
面波装置５の絶縁材料層２８を設けずに、蓋材２１ｂと
金属ケース１６の内面とを接触させた比較例の特性を示
す。ここで、本実施例の送信帯域は８２４〜８４９ＭＨ
ｚ、受信帯域は８６９〜８９４ＭＨｚである。
ＮＴ端子→Ｒｘ端子間の通過特性を、図９は分波器のア
イソレーション特性を示す。なお、図８及び図９におけ
る実線が本実施例における特性を示し、破線は、弾性表
面波装置５の絶縁材料層２８を設けずに、蓋材２１ｂと
金属ケース１６の内面とを接触させた比較例の特性を示
す。ここで、本実施例の送信帯域は８２４〜８４９ＭＨ
ｚ、受信帯域は８６９〜８９４ＭＨｚである。
【００５７】図８及び図９から明らかなように、金属ケ
ース１６の内面と弾性表面波装置５の蓋材２１ｂとが導
通した場合、送信帯域の減衰量が約４ｄＢ減少し、かつ
同帯域におけるアイソレーションが約１０ｄＢ劣化して
いることがわかる。これは、弾性表面波装置５の並列腕
共振子とグラウンド電位との間のインダクタンス成分の
大きさが、上記導通により変化したためである。
ース１６の内面と弾性表面波装置５の蓋材２１ｂとが導
通した場合、送信帯域の減衰量が約４ｄＢ減少し、かつ
同帯域におけるアイソレーションが約１０ｄＢ劣化して
いることがわかる。これは、弾性表面波装置５の並列腕
共振子とグラウンド電位との間のインダクタンス成分の
大きさが、上記導通により変化したためである。
【００５８】しかしながら、本実施例のように、絶縁性
材料層２８が形成されている場合、金属ケース１６と蓋
材２１との導通が確実に遮断されるため、図８及び図９
に実線で示す特性が維持される。すなわち、外力が加わ
り、金属ケース１６の内面が絶縁性材料層２８の上面に
接触したり、両者の間に半田屑や導電性の埃が介在した
としても、上記導通が確実に遮断されるので、所望の特
性を安定に得ることができる。
材料層２８が形成されている場合、金属ケース１６と蓋
材２１との導通が確実に遮断されるため、図８及び図９
に実線で示す特性が維持される。すなわち、外力が加わ
り、金属ケース１６の内面が絶縁性材料層２８の上面に
接触したり、両者の間に半田屑や導電性の埃が介在した
としても、上記導通が確実に遮断されるので、所望の特
性を安定に得ることができる。
【００５９】加えて、金属ケース１６がグラウンド電位
に維持されているので、充分な電磁シールド効果が発揮
される。よって、絶縁性材料層２８が存在するため、金
属ケース１６の天板１６ａと弾性表面波装置５，６の上
面との間の距離を短くすることができ、それによって分
波器の低背化を進め得ることもわかる。
に維持されているので、充分な電磁シールド効果が発揮
される。よって、絶縁性材料層２８が存在するため、金
属ケース１６の天板１６ａと弾性表面波装置５，６の上
面との間の距離を短くすることができ、それによって分
波器の低背化を進め得ることもわかる。
【００６０】図１０は、上記弾性表面波装置５の第１の
変形例を示す断面図である。図４に示したように、弾性
表面波装置５では、金属板からなる蓋材２１ｂの上面に
絶縁性材料層２８が形成されていた。
変形例を示す断面図である。図４に示したように、弾性
表面波装置５では、金属板からなる蓋材２１ｂの上面に
絶縁性材料層２８が形成されていた。
【００６１】これに対して、図１０に示す変形例の弾性
表面波装置５Ａでは、合成樹脂板などの絶縁板２８ａの
下面にメタライズ層２８ｂが形成されている。すなわ
ち、導電体としてのメタライズ層２８ｂにより、電磁シ
ールド機能が果たされ、絶縁板２８ａが絶縁性材料層を
構成している。
表面波装置５Ａでは、合成樹脂板などの絶縁板２８ａの
下面にメタライズ層２８ｂが形成されている。すなわ
ち、導電体としてのメタライズ層２８ｂにより、電磁シ
ールド機能が果たされ、絶縁板２８ａが絶縁性材料層を
構成している。
【００６２】図１１は、弾性表面波装置５の第２の変形
例を示す縦断面図である。弾性表面波装置５では、ボン
ディングワイヤ２５，２６により弾性表面波素子チップ
２２と第１のパッケージ材２１ａに設けられた電極との
電気的接続が図られていたが、図１１に示す弾性表面波
装置５Ｂでは、フェイスダウン方式で弾性表面波素子チ
ップ２２が第１のパッケージ材２１の底板２１ａに搭載
されている。したがって、バンプ４１，４２により、第
１のパッケージ材２１ａに設けられた電極と弾性表面波
素子チップ２２の電極とが電気的に接続されている。
例を示す縦断面図である。弾性表面波装置５では、ボン
ディングワイヤ２５，２６により弾性表面波素子チップ
２２と第１のパッケージ材２１ａに設けられた電極との
電気的接続が図られていたが、図１１に示す弾性表面波
装置５Ｂでは、フェイスダウン方式で弾性表面波素子チ
ップ２２が第１のパッケージ材２１の底板２１ａに搭載
されている。したがって、バンプ４１，４２により、第
１のパッケージ材２１ａに設けられた電極と弾性表面波
素子チップ２２の電極とが電気的に接続されている。
【００６３】図１２は、弾性表面波装置５の第３の変形
例を示す断面図である。弾性表面波装置５Ｃでは、第１
のパッケージ材４３と、金属キャップ４４とによりパッ
ケージが構成されている。すなわち、第１のパッケージ
材４３が、平板状のパッケージ基板により構成されてお
り、第２のパッケージ材が天板４４ａと天板４４ａの外
周側縁から下方に延びる環状側壁４４ｂとを有する金属
キャップ４４により構成されている。
例を示す断面図である。弾性表面波装置５Ｃでは、第１
のパッケージ材４３と、金属キャップ４４とによりパッ
ケージが構成されている。すなわち、第１のパッケージ
材４３が、平板状のパッケージ基板により構成されてお
り、第２のパッケージ材が天板４４ａと天板４４ａの外
周側縁から下方に延びる環状側壁４４ｂとを有する金属
キャップ４４により構成されている。
【００６４】金属キャップ４４の上面には、樹脂をコー
ティングすることにより、絶縁性材料層２８Ａが形成さ
れている。このように、本発明に用いられる弾性表面波
装置における第１，第２のパッケージ材の形状について
は特に限定されず、種々変更され得る。図１０〜図１２
に示した各弾性表面波装置５Ａ〜５Ｃにおいても、上面
に、すなわち分波器の電磁シールド機能を果たす金属ケ
ース１６の内面に対向する部分に、絶縁性材料層とし
て、絶縁板２８ａ、絶縁性材料層２８，２８Ａが配置さ
れているので、上記実施例と同様に、分波器の金属ケー
ス１６と、弾性表面波装置のパッケージの電磁シールド
機能を果たす部分としての導電体との対向部分間の導通
を確実に遮断することができる。
ティングすることにより、絶縁性材料層２８Ａが形成さ
れている。このように、本発明に用いられる弾性表面波
装置における第１，第２のパッケージ材の形状について
は特に限定されず、種々変更され得る。図１０〜図１２
に示した各弾性表面波装置５Ａ〜５Ｃにおいても、上面
に、すなわち分波器の電磁シールド機能を果たす金属ケ
ース１６の内面に対向する部分に、絶縁性材料層とし
て、絶縁板２８ａ、絶縁性材料層２８，２８Ａが配置さ
れているので、上記実施例と同様に、分波器の金属ケー
ス１６と、弾性表面波装置のパッケージの電磁シールド
機能を果たす部分としての導電体との対向部分間の導通
を確実に遮断することができる。
【００６５】図１３は、本発明の第２の実施例に係る分
波器を説明するための略図的分解斜視図である。第２の
実施例の分波器５１では、弾性表面波装置５，６の第２
のパッケージ材の上面には、絶縁性材料層２８が設けら
れていない。そのかわりに、分波器５１の第２のケース
材としての金属ケース１６の天板１６ａの下面に絶縁性
材料層５２が設けられている。その他の構成について
は、第１の実施例と同様であるため、同一部分について
は、同一の参照番号をすることにより、第１の実施例で
行った説明を引用することとする。
波器を説明するための略図的分解斜視図である。第２の
実施例の分波器５１では、弾性表面波装置５，６の第２
のパッケージ材の上面には、絶縁性材料層２８が設けら
れていない。そのかわりに、分波器５１の第２のケース
材としての金属ケース１６の天板１６ａの下面に絶縁性
材料層５２が設けられている。その他の構成について
は、第１の実施例と同様であるため、同一部分について
は、同一の参照番号をすることにより、第１の実施例で
行った説明を引用することとする。
【００６６】絶縁性材料層５２は、絶縁性材料層２８と
同様の材料で構成することができる。本実施例のよう
に、弾性表面波装置５，６側ではなく、第２のケース材
としての金属ケース１６の天板１６ａの内面に絶縁性材
料層５２を設けてもよい。この場合においても、弾性表
面波装置５，６の電磁シールド機能を果たしている部
分、すなわち蓋材２１ｂの外表面と、分波器のケース材
である第２のケース材としての金属ケース１６の、上記
蓋材２１ｂと対向している部分との間に絶縁性材料層５
２が配置されることになるため第１の実施例と同様に、
金属ケース１６と金属からなる蓋材２１ｂとの間の導通
を確実に遮断することができ、第１の実施例と同様に周
波数特性やアイソレーション特性の劣化を確実に防止す
ることができる。
同様の材料で構成することができる。本実施例のよう
に、弾性表面波装置５，６側ではなく、第２のケース材
としての金属ケース１６の天板１６ａの内面に絶縁性材
料層５２を設けてもよい。この場合においても、弾性表
面波装置５，６の電磁シールド機能を果たしている部
分、すなわち蓋材２１ｂの外表面と、分波器のケース材
である第２のケース材としての金属ケース１６の、上記
蓋材２１ｂと対向している部分との間に絶縁性材料層５
２が配置されることになるため第１の実施例と同様に、
金属ケース１６と金属からなる蓋材２１ｂとの間の導通
を確実に遮断することができ、第１の実施例と同様に周
波数特性やアイソレーション特性の劣化を確実に防止す
ることができる。
【００６７】すなわち、本発明においては、絶縁性材料
層は、弾性表面波装置側に設けられてもよく、あるいは
複合電子部品のケース材側に設けられていてもよく、さ
らに、特に図示はしないが、第１，第２の実施例の絶縁
性材料層２８と絶縁材料層５２とを併用してもよい。す
なわち、弾性表面波装置側及び複合電子部品のケース材
側のいずれにも絶縁性材料層を設けてもよい。
層は、弾性表面波装置側に設けられてもよく、あるいは
複合電子部品のケース材側に設けられていてもよく、さ
らに、特に図示はしないが、第１，第２の実施例の絶縁
性材料層２８と絶縁材料層５２とを併用してもよい。す
なわち、弾性表面波装置側及び複合電子部品のケース材
側のいずれにも絶縁性材料層を設けてもよい。
【００６８】図１４は、本発明の第３の実施例に係る複
合電子部品としての分波器を示す略図的分解斜視図であ
る。本実施例の分波器を例えば図１８に示した分波器１
３２の代わりに用いることができ、それによって、本発
明に係る通信機を構成することができる。
合電子部品としての分波器を示す略図的分解斜視図であ
る。本実施例の分波器を例えば図１８に示した分波器１
３２の代わりに用いることができ、それによって、本発
明に係る通信機を構成することができる。
【００６９】第３の実施例の分波器６１では、金属ケー
ス１６Ａと弾性表面波装置５，６との間の導通を遮断す
るために絶縁性材料層は設けられていない。そのかわり
に、金属ケース１６Ａの天板１６ａには、開口１６ｅ，
１６ｆが形成されている。開口１６ｅ，１６ｆが矩形の
平面形状を有し、弾性表面波装置５，６の蓋材２１ｂと
対向するように形成されている。
ス１６Ａと弾性表面波装置５，６との間の導通を遮断す
るために絶縁性材料層は設けられていない。そのかわり
に、金属ケース１６Ａの天板１６ａには、開口１６ｅ，
１６ｆが形成されている。開口１６ｅ，１６ｆが矩形の
平面形状を有し、弾性表面波装置５，６の蓋材２１ｂと
対向するように形成されている。
【００７０】すなわち、本実施例では、上記開口１６
ｅ，１６ｆの形成により弾性表面波装置５，６の蓋材２
１ｂの上方に、空気からなる絶縁性材料層が構成される
ことになり、それによって、第１の実施例と同様に、金
属ケース１６Ａと弾性表面波装置５，６の蓋材２１ｂと
の導通を遮断することが可能とされている。したがっ
て、好ましくは、上記開口１６ｅ，１６ｆは、その平面
形状は、蓋材２１ｂの上面の形状よりも大きくされる。
ｅ，１６ｆの形成により弾性表面波装置５，６の蓋材２
１ｂの上方に、空気からなる絶縁性材料層が構成される
ことになり、それによって、第１の実施例と同様に、金
属ケース１６Ａと弾性表面波装置５，６の蓋材２１ｂと
の導通を遮断することが可能とされている。したがっ
て、好ましくは、上記開口１６ｅ，１６ｆは、その平面
形状は、蓋材２１ｂの上面の形状よりも大きくされる。
【００７１】図１５は、本発明の第４の実施例に係る複
合電子部品としての分派器を示す略図的分解斜視図であ
る。本実施例の分派器７１では、金属ケース１６と、弾
性表面波装置５，６との間の導通を遮断するために絶縁
性材料層は設けられていない。その代わりに、ケース基
板２上に、突起物７２が設けられている。突起物７２の
高さは、ケース基板２上に固定された弾性表面波装置
５，６の上面の高さよりも高くされている。突起物７２
は、弾性表面波装置５，６に接触しない限り、絶縁性材
料及び導電性材料のいずれによって構成されてもよい。
もっとも、突起物７２が弾性表面波装置５，６に接触す
るおそれがある場合は、弾性表面波装置５，６と金属ケ
ース１６の導通を確実に防止するために、突起物７２は
絶縁性材料で構成されることが好ましい。突起物７２
は、ケース基板２の上面に一体に形成されていてもよ
い。また、突起物７２は、ケース基板２と別部材として
用意され、ケース基板２の上面に固定されてもよい。固
定方法については特に限定されず、例えば、ケース基板
２の上面に穴を形成し、突起物７２を該穴に挿入し、接
着剤やねじ止め等により固定する方法が挙げられる。
合電子部品としての分派器を示す略図的分解斜視図であ
る。本実施例の分派器７１では、金属ケース１６と、弾
性表面波装置５，６との間の導通を遮断するために絶縁
性材料層は設けられていない。その代わりに、ケース基
板２上に、突起物７２が設けられている。突起物７２の
高さは、ケース基板２上に固定された弾性表面波装置
５，６の上面の高さよりも高くされている。突起物７２
は、弾性表面波装置５，６に接触しない限り、絶縁性材
料及び導電性材料のいずれによって構成されてもよい。
もっとも、突起物７２が弾性表面波装置５，６に接触す
るおそれがある場合は、弾性表面波装置５，６と金属ケ
ース１６の導通を確実に防止するために、突起物７２は
絶縁性材料で構成されることが好ましい。突起物７２
は、ケース基板２の上面に一体に形成されていてもよ
い。また、突起物７２は、ケース基板２と別部材として
用意され、ケース基板２の上面に固定されてもよい。固
定方法については特に限定されず、例えば、ケース基板
２の上面に穴を形成し、突起物７２を該穴に挿入し、接
着剤やねじ止め等により固定する方法が挙げられる。
【００７２】また、突起物７２は円柱状の形状を有する
ように図示されているが、角柱状などの他の形状を有す
るものであってもよい。なお、その他の構成については
第１の実施例と同様であるため、同一部分については、
同一の参照を付することにより、第１の実施例の説明を
援用することとする。
ように図示されているが、角柱状などの他の形状を有す
るものであってもよい。なお、その他の構成については
第１の実施例と同様であるため、同一部分については、
同一の参照を付することにより、第１の実施例の説明を
援用することとする。
【００７３】本実施例では、突起物７２の存在により金
属ケース１６の内面と弾性表面波装置５，６との接触が
妨げられる。例えば、金属ケース１６の天面が下方に撓
んだとしても、突起物７２と金属ケース１６の内面とが
接触することになる。そのため、金属ケース１６の内面
が弾性表面波装置５，６の上面に接触し難い。従って、
特性が安定であり、信頼性に優れた分波器７２を提供す
ることができる。
属ケース１６の内面と弾性表面波装置５，６との接触が
妨げられる。例えば、金属ケース１６の天面が下方に撓
んだとしても、突起物７２と金属ケース１６の内面とが
接触することになる。そのため、金属ケース１６の内面
が弾性表面波装置５，６の上面に接触し難い。従って、
特性が安定であり、信頼性に優れた分波器７２を提供す
ることができる。
【００７４】なお、本実施例では、１本の突起物７２が
設けられているが、複数本の突起物が設けられてもよ
い。また、突起物７２はケース基板２に設けられていた
が、第２のケース材としての金属ケース１６の内面から
第１のケース材としてのケース基板２側に延びるように
突起物が形成されていてもよく、ケース基板２及び金属
ケース１６の双方に突起物が構成されていてもよい。
設けられているが、複数本の突起物が設けられてもよ
い。また、突起物７２はケース基板２に設けられていた
が、第２のケース材としての金属ケース１６の内面から
第１のケース材としてのケース基板２側に延びるように
突起物が形成されていてもよく、ケース基板２及び金属
ケース１６の双方に突起物が構成されていてもよい。
【００７５】なお、上述してきた第１〜第４の実施例及
び各変形例では、２個の弾性表面波装置５，６が分波器
１内に内蔵されていたが、１個の弾性表面波装置のみが
内蔵されている複合電子部品にも本発明を適用すること
ができる。また、３個以上の弾性表面波装置が複合電子
部品に内蔵されていてもよい。
び各変形例では、２個の弾性表面波装置５，６が分波器
１内に内蔵されていたが、１個の弾性表面波装置のみが
内蔵されている複合電子部品にも本発明を適用すること
ができる。また、３個以上の弾性表面波装置が複合電子
部品に内蔵されていてもよい。
【００７６】さらに、分波器だけでなく、マルチモード
用ＲＦフィルタ、通過域を分割したスプリットタイプＲ
Ｆフィルタなど弾性表面波装置を内蔵した各種複合部品
にも本発明を適用することができる。
用ＲＦフィルタ、通過域を分割したスプリットタイプＲ
Ｆフィルタなど弾性表面波装置を内蔵した各種複合部品
にも本発明を適用することができる。
【００７７】また、第１〜第３の実施例では、第１のケ
ース材が平板状のケース基板であり、第２のケース材が
天板と、天板の外周側縁から下方に延びる環状側壁を有
する金属ケース１６，１６Ａにより構成されていたが、
第１のケース材が、底板と、底板の外周側縁から上方に
延びる環状側壁を有し、該第１のケース材の上方を開口
を閉成するように平板状の第２のケース材が取り付けら
れるケース構造を有するものであってもよい。この場合
には、平板状の第２のケース材が、電磁シールド機能を
果たすように金属により、あるいは絶縁体の外表面に導
電性材料層を形成した構造により構成される。
ース材が平板状のケース基板であり、第２のケース材が
天板と、天板の外周側縁から下方に延びる環状側壁を有
する金属ケース１６，１６Ａにより構成されていたが、
第１のケース材が、底板と、底板の外周側縁から上方に
延びる環状側壁を有し、該第１のケース材の上方を開口
を閉成するように平板状の第２のケース材が取り付けら
れるケース構造を有するものであってもよい。この場合
には、平板状の第２のケース材が、電磁シールド機能を
果たすように金属により、あるいは絶縁体の外表面に導
電性材料層を形成した構造により構成される。
【００７８】また、第１〜第３の実施例では、金属ケー
ス１６，１６Ａが設けられていたが、アルミナや合成樹
脂などの絶縁体の外表面に導電膜を形成することにより
第１のケース材が構成されていてもよい。
ス１６，１６Ａが設けられていたが、アルミナや合成樹
脂などの絶縁体の外表面に導電膜を形成することにより
第１のケース材が構成されていてもよい。
【００７９】
【発明の効果】本発明に係る複合電子部品では、第１の
ケース材と、絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導
電膜とにより構成されたグラウンド電位に接続される第
２のケース材とを備え、パッケージの導電体の外表面と
第２のケース材の内面とが対向している部分の少なくと
も一部に絶縁性材料層が形成されているので、外力が加
わったり、半田屑や導電性の埃が付着したとしても、上
記絶縁性材料層により、導電体の外表面と第２のケース
材の内面との間の導通が確実に遮断される。したがっ
て、特性の劣化が生じ難く、特性が安定であり、信頼性
に優れた複合電子部品を提供することができる。また第
２のケース材による十分なシールド効果も得られる。第
２の発明に係る複合電子部品では、第１のケース材と、
絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とにより
構成されたグラウンド電位に接続される第２のケース材
とを備え、第１のケース材上に弾性表面波装置が搭載さ
れており、第１のケース材に固定されており、かつグラ
ウンド電位に接続される導電性の第２のケース材とを備
え、弾性表面波装置のパッケージの導電体の外表面と第
２のケース材の内面とが接触することを防止するための
突起物が第１のケース材及び第２のケース材の少なくと
も一方に形成されている。従って、第１，第２の発明の
複合電子部品と同様に、外力が加わったり、半田くずや
導電性のほこりが付着したとしても、第２のケース材と
弾性表面波装置のパッケージの導電体との導通を確実に
遮断することができる。よって、特性が安定であり、信
頼性に優れた複合電子部品を提供することができる。
ケース材と、絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導
電膜とにより構成されたグラウンド電位に接続される第
２のケース材とを備え、パッケージの導電体の外表面と
第２のケース材の内面とが対向している部分の少なくと
も一部に絶縁性材料層が形成されているので、外力が加
わったり、半田屑や導電性の埃が付着したとしても、上
記絶縁性材料層により、導電体の外表面と第２のケース
材の内面との間の導通が確実に遮断される。したがっ
て、特性の劣化が生じ難く、特性が安定であり、信頼性
に優れた複合電子部品を提供することができる。また第
２のケース材による十分なシールド効果も得られる。第
２の発明に係る複合電子部品では、第１のケース材と、
絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とにより
構成されたグラウンド電位に接続される第２のケース材
とを備え、第１のケース材上に弾性表面波装置が搭載さ
れており、第１のケース材に固定されており、かつグラ
ウンド電位に接続される導電性の第２のケース材とを備
え、弾性表面波装置のパッケージの導電体の外表面と第
２のケース材の内面とが接触することを防止するための
突起物が第１のケース材及び第２のケース材の少なくと
も一方に形成されている。従って、第１，第２の発明の
複合電子部品と同様に、外力が加わったり、半田くずや
導電性のほこりが付着したとしても、第２のケース材と
弾性表面波装置のパッケージの導電体との導通を確実に
遮断することができる。よって、特性が安定であり、信
頼性に優れた複合電子部品を提供することができる。
【００８０】第３の発明に係る複合電子部品では、第１
のケース材上に弾性表面波装置が搭載されており、弾性
表面波装置を囲繞するように第１のケース材に固定され
た第２のケース材において、弾性表面波装置のパッケー
ジの導電体と対向されている部分に開口が形成されてい
る。したがって、第１の発明の複合電子部品と同様に、
外力が加わったり、半田屑や導電性の埃が付着したりし
ても、第２のケース材と弾性表面波装置のパッケージの
導電体との導通とを確実に遮断することができる。よっ
て、特性が安定であり、信頼性に優れた複合電子部品を
提供することができる。
のケース材上に弾性表面波装置が搭載されており、弾性
表面波装置を囲繞するように第１のケース材に固定され
た第２のケース材において、弾性表面波装置のパッケー
ジの導電体と対向されている部分に開口が形成されてい
る。したがって、第１の発明の複合電子部品と同様に、
外力が加わったり、半田屑や導電性の埃が付着したりし
ても、第２のケース材と弾性表面波装置のパッケージの
導電体との導通とを確実に遮断することができる。よっ
て、特性が安定であり、信頼性に優れた複合電子部品を
提供することができる。
【００８１】第４の発明に係る複合電子部品では、第１
のケース材と、前記第１のケース材上に搭載されてお
り、パッケージと、パッケージ内に収納された弾性表面
波素子と、グラウンド端子とを有し、前記パッケージが
少なくとも一部において導電体を有する弾性表面波装置
と、絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とに
より構成されており、前記第１のケース材に固定されて
おり、グラウンド電位に接続される導電性の第２のケー
ス材とを備え、前記パッケージの導電体の外表面と前記
第２のケース材の内面とが対向している部分の少なくと
も一部に絶縁性材料層が形成されており、前記パッケー
ジが、上方に開いた開口を有するように、底板と、底板
の側縁から上方に延ばされた環状側壁とを有する第１の
パッケージ材と、第１のパッケージ材の開口を閉成する
ように取り付けられる平板状の第２のパッケージ材とを
有し、第１のパッケージ材上に前記弾性表面波素子が搭
載されており、第２のパッケージ材が導電体を有するた
め、第１の発明と同様に外力が加わったり、半田くずや
導電のほこりが付着したとしても、特性の劣化が生じ難
く、特性が安定であり、信頼性に優れた複合電子部品を
提供することができる。第５の発明では、第１のケース
材と、前記第１のケース上に搭載されており、パッケー
ジと、パッケージ内に収納された弾性表面波素子と、グ
ラウンド端子とを有し、前記パッケージが少なくとも一
部において導電体を有する弾性表面波装置と、絶縁体
と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とにより構成さ
れており、前記第１のケース材に固定されており、グラ
ウンド電位に接続される導電性の第２のケース材とを備
え、前記パッケージの導電体の外表面と前記第２のケー
ス材の内面とが接触することを防ぐための突起物が前記
第１のケース材及び第２のケース材の少なくとも一方に
形成されており、前記パッケージ材が、上方に開いた開
口を有するように、底板と、底板の側縁から上方に延ば
された環状側壁とを有する第１のパッケージ材と、第１
のパッケージ材の開口を閉成するように取り付けられる
平板状の蓋材からなる第２のパッケージ材とを有し、第
１のパッケージ材上に前記弾性表面波素子が搭載されて
おり、前記第２のパッケージ材が導電体を有するため、
第１の発明と同様に、外力が加わったり、半田くずや導
電性のほ こりが付着したとしても、特性の劣化が生じ難
く、特性が安定であり、信頼性に優れた複合電子部品を
提供することができる。
のケース材と、前記第１のケース材上に搭載されてお
り、パッケージと、パッケージ内に収納された弾性表面
波素子と、グラウンド端子とを有し、前記パッケージが
少なくとも一部において導電体を有する弾性表面波装置
と、絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とに
より構成されており、前記第１のケース材に固定されて
おり、グラウンド電位に接続される導電性の第２のケー
ス材とを備え、前記パッケージの導電体の外表面と前記
第２のケース材の内面とが対向している部分の少なくと
も一部に絶縁性材料層が形成されており、前記パッケー
ジが、上方に開いた開口を有するように、底板と、底板
の側縁から上方に延ばされた環状側壁とを有する第１の
パッケージ材と、第１のパッケージ材の開口を閉成する
ように取り付けられる平板状の第２のパッケージ材とを
有し、第１のパッケージ材上に前記弾性表面波素子が搭
載されており、第２のパッケージ材が導電体を有するた
め、第１の発明と同様に外力が加わったり、半田くずや
導電のほこりが付着したとしても、特性の劣化が生じ難
く、特性が安定であり、信頼性に優れた複合電子部品を
提供することができる。第５の発明では、第１のケース
材と、前記第１のケース上に搭載されており、パッケー
ジと、パッケージ内に収納された弾性表面波素子と、グ
ラウンド端子とを有し、前記パッケージが少なくとも一
部において導電体を有する弾性表面波装置と、絶縁体
と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とにより構成さ
れており、前記第１のケース材に固定されており、グラ
ウンド電位に接続される導電性の第２のケース材とを備
え、前記パッケージの導電体の外表面と前記第２のケー
ス材の内面とが接触することを防ぐための突起物が前記
第１のケース材及び第２のケース材の少なくとも一方に
形成されており、前記パッケージ材が、上方に開いた開
口を有するように、底板と、底板の側縁から上方に延ば
された環状側壁とを有する第１のパッケージ材と、第１
のパッケージ材の開口を閉成するように取り付けられる
平板状の蓋材からなる第２のパッケージ材とを有し、第
１のパッケージ材上に前記弾性表面波素子が搭載されて
おり、前記第２のパッケージ材が導電体を有するため、
第１の発明と同様に、外力が加わったり、半田くずや導
電性のほ こりが付着したとしても、特性の劣化が生じ難
く、特性が安定であり、信頼性に優れた複合電子部品を
提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る複合電子部品とし
ての分波器を示す分解斜視図。
ての分波器を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した分波器の斜視図。
【図３】第１の実施例の分波器で用いられているケース
基板とケース基板上に搭載された弾性表面波装置、コイ
ル及びコンデンサを説明するための平面図。
基板とケース基板上に搭載された弾性表面波装置、コイ
ル及びコンデンサを説明するための平面図。
【図４】第１の実施例で用いられている弾性表面波装置
の断面図。
の断面図。
【図５】図４に示されている弾性表面波装置に用いられ
ている弾性表面波素子チップの平面図。
ている弾性表面波素子チップの平面図。
【図６】図５に示した弾性表面素子チップにより構成さ
れている回路構成を示す回路図。
れている回路構成を示す回路図。
【図７】第１の実施例の分波器の回路構成を示す図。
【図８】第１の実施例の分波器及び比較のために用意し
た分波器の周波数特性を示す図。
た分波器の周波数特性を示す図。
【図９】第１の実施例の分波器及び比較のために用意し
た分波器のアイソレーション特性を示す図。
た分波器のアイソレーション特性を示す図。
【図１０】弾性表面波装置の第１の変形例を示す断面
図。
図。
【図１１】弾性表面波装置の第２の変形例を示す断面
図。
図。
【図１２】弾性表面波装置の第３の変形例を示す断面
図。
図。
【図１３】本発明の第２の実施例に係る分波器を示す略
図的分解斜視図。
図的分解斜視図。
【図１４】本発明の第３の実施例に係る分波器を示す略
図的分解斜視図。
図的分解斜視図。
【図１５】本発明の第４の実施例に係る分派器を示す略
図的分解斜視図。
図的分解斜視図。
【図１６】従来の弾性表面波装置を示す断面図。
【図１７】従来の複合電子部品としての分波器の一例を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図１８】図１７に示した分波器の回路構成を示す概略
ブロック図。
ブロック図。
【図１９】従来の分波器における問題点を説明するため
の回路図。
の回路図。
１…分波器
２…ケース基板（第１のケース材）
３，４…電極
５，６…弾性表面波装置
５Ａ…弾性表面波装置
５Ｂ…弾性表面波装置
５Ｃ…弾性表面波装置
７，８…コンデンサ
９…コイル
１６…金属ケース（第２のケース材）
１６ａ…天板
１６ｂ…環状側壁
１６ｅ，１６ｆ…開口
２１…パッケージ
２１ａ…第１のパッケージ材
２１ａ1 …底板
２１ａ2 …環状側壁
２１ｂ…蓋材（第２のパッケージ材）
２２…弾性表面波素子チップ
２５，２６…ボンディングワイヤ
２８…絶縁性材料層
２８ａ…絶縁基板（絶縁性材料層）
２８ｂ…メタライズ層
２８Ａ…絶縁性材料層
３１…圧電基板
３２〜３８…弾性表面波共振子
４３…パッケージ基板（第１のパッケージ材）
４４…金属キャップ（第２のパッケージ材）
４４ａ…天板
４４ｂ…環状側壁
５１…分波器
５２…絶縁性材料層
６１…分波器
７１…分派器
７２…突起物
Claims (25)
- 【請求項１】 第１のケース材と、 前記第１のケース材上に搭載されており、パッケージ
と、パッケージ内に収納された弾性表面波素子と、グラ
ウンド端子とを有し、前記パッケージが少なくとも一部
において導電体を有する弾性表面波装置と、絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とにより
構成されており、 前記第１のケース材に固定されてお
り、グラウンド電位に接続される導電性の第２のケース
材とを備え、 前記パッケージの導電体の外表面と前記第２のケース材
の内面とが対向している部分の少なくとも一部に絶縁性
材料層が形成されていることを特徴とする、複合電子部
品。 - 【請求項２】 前記絶縁性材料層が、前記パッケージの
導電体の外表面に形成されている、請求項１に記載の複
合電子部品。 - 【請求項３】 前記絶縁性材料層が前記第２のケース材
の内面に形成されている、請求項１に記載の複合電子部
品。 - 【請求項４】 第１のケース材と、 前記第１のケース材上に搭載されており、パッケージ
と、パッケージ内に収納された弾性表面波素子と、グラ
ウンド端子とを有し、前記パッケージが少なくとも一部
において導電体を有する弾性表面波装置と、絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とにより
構成されており、前記第１のケース材に固定されてお
り、グラウンド電位に接続される導電性の第２のケース
材とを備え、 前記パッケージの導電体の外表面と前記第２のケース材
の内面とが接触することを防ぐための突起物が前記第１
のケース材及び第２のケース材の少なくとも一方に形成
されてい ることを特徴とする、複合電子部品。 - 【請求項５】 前記第１のケース材が、平板状のケース
基板であり、前記第２のケース材が、平板状の第１のケ
ース材上に搭載された前記弾性表面波装置を覆うよう
に、天板と、天板の一部の側縁から下方に延びる側壁と
を有する、請求項１〜４のいずれかに記載の複合電子部
品。 - 【請求項６】 第１のケース材と、 前記第１のケース材上に搭載されており、パッケージ
と、パッケージ内に収納された弾性表面波素子と、グラ
ウンド端子とを有し、前記パッケージが少なくとも一部
において導電体を有する弾性表面波装置と、 前記第１のケース材に固定されており、前記パッケージ
の前記導電体と対向されている部分に開口を有し、グラ
ウンド電位に接続される導電性の第２のケース材とを備
えることを特徴とする 複合電子部品。 - 【請求項７】 前記第１のケース材が、平板状のケース
基板であり、前記第２のケース材が、平板状の第１のケ
ース材上に搭載された前記弾性表面波装置を覆うよう
に、天板と、天板の一部の側縁から下方に延びる側壁と
を有する、請求項６に記載の複合電子部品。 - 【請求項８】 前記第２のケース材が、金属により構成
されている、請求項６または７に記載の複合電子部品。 - 【請求項９】 前記第２のケース材が、絶縁体と、絶縁
体の外表面に付与された導電膜により構成されている、
請求項６または７に記載の複合電子部品。 - 【請求項１０】 前記パッケージが、第１，第２のパッ
ケージ材を有し、第１のパッケージ材上に前記弾性表面
波素子が搭載されており、前記第２のパッケージ材が導
電体を有する、請求項１〜９のいずれかに記載の複合電
子部品。 - 【請求項１１】 前記第１のパッケージ材が、上方に開
いた開口を有するように、底板と、底板の側縁から上方
に延ばされた環状側壁とを有し、前記第２のパッケージ
材が第１のパッケージ材の開口を閉成するように取り付
けられる平板状の蓋材である、請求項１０に記載の複合
電子部品。 - 【請求項１２】 前記第１のパッケージ材が平板状のパ
ッケージ基板であり、前記第２のパッケージ材が、平板
状のパッケージ基板上に搭載された弾性表面素子を囲繞
するように取り付けられており、天板と、天板の側縁か
ら下方に延びるように設けられた環状側壁とを有する、
請求項１０に記載の複合電子部品。 - 【請求項１３】 前記第２のパッケージ材が、金属キャ
ップにより構成されている、請求項１２に記載の複合電
子部品。 - 【請求項１４】 第１のケース材と、 前記第１のケース材上に搭載されており、パッケージ
と、パッケージ内に収納された弾性表面波素子と、グラ
ウンド端子とを有し、前記パッケージが少なくとも一部
において導電体を有する弾性表面波装置と、 絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とにより
構成されており、前記第１のケース材に固定されてお
り、グラウンド電位に接続される導電性の第２のケース
材とを備え、 前記パッケージの導電体の外表面と前記第２のケース材
の内面とが対向している部分の少なくとも一部に絶縁性
材料層が形成されており、 前記パッケージが、上方に開いた開口を有するように、
底板と、底板の側縁から上方に延ばされた環状側壁とを
有する第１のパッケージ材と、第１のパッケージ材の開
口を閉成するように取り付けられる平板状の第２のパッ
ケージ材とを有し、第１のパッケージ材上に前記弾性表
面波素子が搭載されており、第２のパッケージ材が導電
体を有することを特徴とする、複合電子部品。 - 【請求項１５】 前記絶縁性材料層が、前記パッケージ
の導電体の外表面に形成されている、請求項１４に記載
の複合電子部品。 - 【請求項１６】 前記絶縁性材料層が前記第２のケース
材の内面に形成されている、請求項１４に記載の複合電
子部品。 - 【請求項１７】 第１のケース材と、 前記第１のケース材上に搭載されており、パッケージ
と、パッケージ内に収納された弾性表面波素子と、グラ
ウンド端子とを有し、前記パッケージが少なくとも一部
において導電体を有する弾性表面波装置と、 絶縁体と、絶縁体の外表面に付与された導電膜とにより
構成されており、前記第１のケース材に固定されてお
り、グラウンド電位に接続される導電性の第２のケース
材とを備え、 前記パッケージの導電体の外表面と前記第２のケース材
の内面とが接触することを防ぐための突起物が前記第１
のケース材及び第２のケース材の少なくとも一方に形成
されており、 前記パッケージ材が、上方に開いた開口を有するよう
に、底板と、底板の側縁から上方に延ばされた環状側壁
とを有する第１のパッケージ材と、第１のパッケ ージ材
の開口を閉成するように取り付けられる平板状の蓋材か
らなる第２のパッケージ材とを有し、第１のパッケージ
材上に前記弾性表面波素子が搭載されており、前記第２
のパッケージ材が導電体を有することを特徴とする、複
合電子部品。 - 【請求項１８】 前記第１のケース材が、平板状のケー
ス基板であり、前記第２のケース材が、平板状の第１の
ケース材上に搭載された前記弾性表面波装置を覆うよう
に、天板と、天板の一部の側縁から下方に延びる側壁と
を有する、請求項１４〜１７のいずれかに記載の複合電
子部品。 - 【請求項１９】 前記第２のケース材が、金属により構
成されている、請求項１４〜１８のいずれかに記載の複
合電子部品。 - 【請求項２０】 前記第２のケース材が、絶縁体と、絶
縁体の外表面に付与された導電膜により構成されてい
る、請求項１４〜１８のいずれかに記載の複合電子部
品。 - 【請求項２１】 前記弾性表面波装置が複数個、前記第
１のケース材上に搭載されている、請求項１〜２０のい
ずれかに記載の複合電子部品。 - 【請求項２２】 前記弾性表面波装置が、複数の弾性表
面波素子を有する、請求項１〜２１のいずれかに記載の
複合電子部品。 - 【請求項２３】 前記複数の弾性表面波素子が、梯子型
回路構成の直列腕共振子及び並列腕共振子を構成してい
る、請求項２２に記載の複合電子部品。 - 【請求項２４】 前記複合電子部品が分波器である、請
求項１〜２３のいずれかに記載の複合電子部品。 - 【請求項２５】 請求項１〜２４のいずれかに記載の複
合電子部品を有する通信機。
Priority Applications (1)
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| JP2001310280A JP3386056B2 (ja) | 2000-10-17 | 2001-10-05 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000316963 | 2000-10-17 | ||
| JP2000-316963 | 2000-10-17 | ||
| JP2001310280A JP3386056B2 (ja) | 2000-10-17 | 2001-10-05 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002198774A JP2002198774A (ja) | 2002-07-12 |
| JP3386056B2 true JP3386056B2 (ja) | 2003-03-10 |
Family
ID=26602251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001310280A Expired - Lifetime JP3386056B2 (ja) | 2000-10-17 | 2001-10-05 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP7397611B2 (ja) | 2019-09-26 | 2023-12-13 | 太陽誘電株式会社 | 電子デバイス |
-
2001
- 2001-10-05 JP JP2001310280A patent/JP3386056B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2002198774A (ja) | 2002-07-12 |
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