JPH0613828A - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents

弾性表面波素子の製造方法

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JPH0613828A
JPH0613828A JP16976492A JP16976492A JPH0613828A JP H0613828 A JPH0613828 A JP H0613828A JP 16976492 A JP16976492 A JP 16976492A JP 16976492 A JP16976492 A JP 16976492A JP H0613828 A JPH0613828 A JP H0613828A
Authority
JP
Japan
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acoustic wave
surface acoustic
piezoelectric substrate
wave element
long side
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Withdrawn
Application number
JP16976492A
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English (en)
Inventor
Mikio Morimoto
幹夫 森本
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】弾性表面波素子を圧電基板より切り出す工程に
おける基板の壁開性による素子のクラック、欠けを削減
する。 【構成】圧電気板１に形成された各弾性表面波素子２の
長辺側切断面を圧電基板の壁開面方向３と平行に切断す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の弾性表面波素子
が形成されている大口径円形の圧電基板から各弾性表面
波素子を切り出す工程の弾性表面波素子の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の弾性表面波素子の製造方
法は、図２（ａ）に示すように、先ず大口径の圧電基板
８に複数個の弾性表面波素子９が形成される。各弾性表
面波素子９は短形でその長辺は弾性表面波の伝搬方向と
平行になっている。圧電基板８の壁開面方向は１０で示
すように伝搬方向とは傾斜している。
【０００３】また、図２（ｂ）に示すように切り出され
た弾性表面波素子９の長辺と弾性表面波パターン１２は
平行に配置されている。図３は弾性表面波素子の切断工
程を示す工程図である。（ａ）〜（ｃ）は圧電基板８の
断面を示し、（ａ）は切断前の圧電基板８に搭載された
弾性表面波パターン１２を示す。（ｂ）は切断後の弾性
表面波素子９を示し、切断時に素子が分散しないよう
に、２２のように切り残しを設け、切断後裏面より２３
の圧力をかけて（ｃ）のようにチップ分割を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の弾性表面波
素子の製造方法では、ハーフカットの分割時に圧電基板
の壁開面方向に沿って割れ易いめ、図２（ｃ）に示すよ
うに、素子１３に壁開面方向１０に沿って欠け部ができ
たりクラックが発生し易くなる問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波素子
の製造方法は、１枚の大口径円形の圧電基板上に複数個
の弾性表面波素子が形成された圧電基板から各前記弾性
表面波素子を短形状に切出す工程において、短形状の前
記弾性表面波素子の長辺と前記圧電基板の壁開面方向と
が平行する方向で前記弾性表面素子を切出している。
【０００６】
【実施例】次に本発明の一実施例につて図面を参照して
説明する。
【０００７】図１（ａ）は本実施例の大口径円形の圧電
基板を示す。圧電基板１には複数の弾性表面波素子２が
形成されており、各弾性表面波素子２の長辺は圧電基板
１の壁開面方向３と平行している。
【０００８】図１（ｂ）は圧電基板１から切断分割後の
弾性表面波素子２を示す。弾性表面波パターン５は、弾
性表面波伝搬方向６に対して平行に作成されているが、
素子の長辺に対しては傾斜している。但し素子の長辺は
壁開面方向３に対しては平行となっている。
【０００９】
【発明の効果】地上説明したように本発明は、圧電基板
の壁開面方向と平行にハーフカットの切断面方向を設け
ることにより、チップ分割時において、分割が容易にな
るのみでなく、壁開面に沿って割れるため、従来のよう
に壁開性によるクラックの発生チップの欠けを削減する
ことができる。
【００１０】従って、切断分割工程における歩留りの向
上，効率向上さらに素子の信頼性の向上等の改善効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す（ａ）大口径円形の圧
電基板の正面図，（ｂ）（ａ）より切出した素子の正面
図である。
【図２】図２は従来例を示す（ａ）大口径円形の圧電素
子の正面図，（ｂ）（ａ）より切出した素子例１の正面
図，（ｃ）（ａ）より切出した素子例２の正面図であ
る。
【図３】図３は切断工程図を示す。
【符号の説明】
１ 圧電基板 ２ 弾性表面波素子 ３ 壁開面方向 ５ 弾性表面波パターン ６ 弾性表面波伝搬方向

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １枚の大口径円形の圧電基板上に複数個
    の弾性表面波素子が形成された圧電基板から各前記弾性
    表面波素子を短形状に切出す工程において、短形状の前
    記弾性表面波素子の長辺と前記圧電基板の壁開面方向と
    が平行する方向で前記弾性表面素子を切出すことを特徴
    とする弾性表面波素子の製造方法。
JP16976492A 1992-06-29 1992-06-29 弾性表面波素子の製造方法 Withdrawn JPH0613828A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4833209A (en) * 1985-06-26 1989-05-23 Akzo N.V. Process for cross-linking or degrading polymers and shaped articles obtained by this process
JP2014011568A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Taiyo Yuden Co Ltd 弾性波デバイスおよびその製造方法

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