JPH0583066A - 弾性表面波素子基板の切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は導電性材料からなる櫛歯状電極を持
つ複数の弾性表面波素子が形成された基板の切断分離工
程におけるカケ及び微少な亀裂を防止し、弾性表面波素
子の動作特性の向上を実現する。 【構成】 本発明は複数の弾性表面波素子が形成された
基板の切断分離工程において、前記素子が形成された面
の裏面に第１の溝を加工する工程と、前記素子が形成さ
れた面に第２の溝を加工する工程を含む。第１の溝と第
２の溝が基板を貫通していない場合は、更に第１の溝と
第２の溝を貫通する第３の溝を加工する工程を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は通信装置等に用いる弾性
表面波素子の製造工程における基板の切断方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の弾性表面波素子基板の切断方法
は、導電性材料からなる櫛歯状電極を持つ弾性表面波素
子を形成した基板の表面から、砥石等を用いダイシング
により、ただ１つの溝により切断する方法であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述の従
来技術では基板を切断する際に砥石の触れ、摩耗の進行
等により、切断面付近に大きなカケを発生させてしま
う。また、カケの破片が弾性表面波素子の電極を傷つけ
たり、断線させることがある。このため、弾性表面波素
子の動作特性が劣化するという課題を有していた。さら
に切断時に形成された微少な亀裂が、素子の動作中に拡
大し素子が破壊されてしまうという課題を有していた。
また切断用砥石として樹脂系の結合剤を用いた砥石によ
り切断するが、圧電体基板は硬く、砥石の先端が摩耗し
丸くなり、素子裏面の寸法が規格から外れてしまうとい
う課題を有していた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電性材料か
らなる櫛歯型形状を持つ複数の弾性表面波素子が形成さ
れた基板を、前記弾性表面波素子が形成された面の裏面
に第１の溝を設ける工程と、その後弾性表面波素子が形
成された面に、第２の溝を入れる工程を含み、第１の溝
と第２の溝が貫通していることを特徴とする。

【０００５】または、第１の溝と第２の溝が基板を貫通
していなく第３の溝を加工することにより基板を貫通す
ることを特徴とする。

【０００６】

【実施例】以下本発明を実施例に従い詳細に説明する。

【０００７】まず図１に本発明による一実施例により形
成された第１の溝１が加工された圧電体基板の斜視図を
示す。本実施例における圧電体基板はＳＴカット水晶で
ある。また本図は弾性表面波素子が形成されるべき面の
裏面が上を向いている。

【０００８】第１の溝１はダイシングマシーンにより加
工されている。加工に使用した砥石は人工ダイヤモンド
を樹脂系に結合剤を用いて形成された物である。粒度は
８００番程度である。また砥石の厚みは０．５ミリメー
トルである。砥石の回転数は毎分２５０００回転であ
る。また切断速度は毎秒５ミリメートルである。

【０００９】つぎに第１の溝１を加工した面の反対面に
金属膜を蒸着（またはスパッタリング）し、つづいて感
光性樹脂を塗布し、パターンを形成する。そして腐食法
（エッチング）により金属膜を所望のパターンに加工
し、弾性表面波素子２を形成する。

【００１０】続いて図２に示すように弾性表面波素子２
が形成された面に第２の溝３を加工する。第２の溝３を
加工する方法は第１の溝１と同様にダイシングにより行
っている。ただし第２の溝３を加工する砥石は厚みが
０．３ミリメートルの物を使用している。切断速度は毎
秒約１０ミリメートルである。この第２の溝３は第１の
溝１と貫通しているため、第２の溝３を加工することに
より圧電体基板を切断することができる。

【００１１】本実施例では金属膜による弾性表面波素子
２を形成する前に第１の溝１を加工しているが、弾性表
面波素子２を形成後に第１の溝１を加工し、そして引き
続いて第２の溝３を加工するという順番でもよい。

【００１２】第１の溝１及び第２の溝３は上記で説明し
た砥石や条件以外においても形成可能である。ただし各
々の溝の幅は、第１の溝１の幅が第２の溝３の幅より広
めの方が切断後のカケ、チッピングは小さい。但しこの
逆であっても特に問題はない。さらに第１の溝１の加工
方法として、上記ではダイシング方法を説明したが、腐
食法による方法でも可能である。この場合はフッ酸等に
より水晶を加工することができる。

【００１３】続いて請求項２に記載の発明につき第二の
実施例を用いて説明する。

【００１４】図３は水晶基板の両面にエッチングにより
溝を形成した実施例の斜視図である。本実施例ではまず
両面に感光性樹脂を塗布し、所定の溝のパターンを形成
する。そののち腐食液に浸漬し、第１の溝１と第２の溝
３を同時に形成することができる。本実施例では感光性
樹脂の塗布には基板を樹脂溶液に浸漬し、その後スピン
し表面に塗布する。そして基板の両側から一括感光さ
せ、現像する。この方法により基板の両側に同時に感光
性樹脂のパターンを形成することができる。但し片側毎
に形成しても何ら問題はない。本実施例では腐食液はフ
ッ酸を用いている。

【００１５】図４は両面に第１の溝１と第２の溝３を形
成した後、第３の溝４をダイシングにより第１の溝１と
第２の溝３を貫通させ、圧電体基板を切断する工程を示
している斜視図である。これにより弾性表面波素子基板
を切断することができる。

【００１６】なお本２つの実施例は水晶基板を用いた
が、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムやホウ酸リ
チウム等でもよい。この場合、溝形成はダイシング法が
適している。またガラス基板、シリコン基板等へも応用
可能である。特にガラス、シリコンの場合は弾性表面波
以外の素子用としても有効である。シリコンの溝形成に
は、ＫＯＨやエチレングリコール、水酸化テトラメチル
アンモニウム等のアルカリ液が有効である。もちろんダ
イシング法でも可能である。

【００１７】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、基板
表面及び裏面に予め溝を設けて切断することにより、微
細なクラックやカケの発生を防止することができる。こ
のため弾性表面波素子の動作特性の劣化を防止すること
ができ、信頼性の高い弾性表面波素子を提供することが
できるという効果がある。また切断後の素子寸法は第１
の溝と第２の溝により決定されるので、所定の素子寸法
に容易に加工できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施例の弾性表面波素子基板の
切断方法を示す斜視図である。

【図２】本発明の第一の実施例の弾性表面波素子基板の
切断後の状態を示す斜視図である。

【図３】本発明の第二の実施例の弾性表面波素子基板の
切断方法を示す斜視図である。

【図４】本発明の第二の実施例の弾性表面波素子基板の
切断後の状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 第１の溝 ２ 弾性表面波素子 ３ 第２の溝 ４ 第３の溝 ５ 圧電体基板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性材料からなる櫛歯状電極を持つ複
   数の弾性表面波素子が表面に形成された基板の切断分離
   工程において、前記弾性表面波素子が形成された面の裏
   面に第１の溝を設ける工程と、その後弾性表面波素子が
   形成された面に、第２の溝を加工する工程を含み、第１
   の溝と第２の溝が基板を貫通していることを特徴とする
   弾性表面波素子基板の切断方法。
2. 【請求項２】 導電性材料からなる櫛歯状電極を持つ複
   数の弾性表面波素子が表面に形成された基板の切断分離
   工程において、前記弾性表面波素子が形成された面の裏
   面に第１の溝を設ける工程と、その後弾性表面波素子が
   形成された面に、第２の溝を加工する工程を含み、第１
   の溝と第２の溝が基板を貫通しておらず、第３の溝を加
   工することにより貫通することを特徴とする弾性表面波
   素子基板の切断方法。
3. 【請求項３】 第２の溝の幅が第１の溝の幅より小さい
   ことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波素子基板の
   切断方法。
4. 【請求項４】 第３の溝の幅が第１の溝の幅、及び第２
   の溝の幅より小さいことを特徴とする請求項２記載の弾
   性表面波素子基板の切断方法。
5. 【請求項５】 基板材料が水晶、ニオブ酸リチウム、タ
   ンタル酸リチウム、ホウ酸リチウムであることを特徴と
   する請求項１、及び２記載の弾性表面波素子基板の切断
   方法。