JPS6120410A - 弾性表面波装置の製造方法 - Google Patents
弾性表面波装置の製造方法Info
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- JPS6120410A JPS6120410A JP14120184A JP14120184A JPS6120410A JP S6120410 A JPS6120410 A JP S6120410A JP 14120184 A JP14120184 A JP 14120184A JP 14120184 A JP14120184 A JP 14120184A JP S6120410 A JPS6120410 A JP S6120410A
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- pattern
- electrolytic plating
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- resonance frequency
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
- H03H3/10—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves for obtaining desired frequency or temperature coefficient
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上皇刊朋豆！
この発明は圧電性基板上に膜状に複数の電極を形成した
弾性表面波装置の製造方法に関する。
弾性表面波装置の製造方法に関する。
従来坐肢歪
圧電性基板の圧電効果による弾性表面波を利用する弾性
表面波装置はフィルター素子やＳＡＷ共振子として近年
広く使用されるようになっている。例えば、ＲＦモジュ
レータではＳＡＷ共撮子にＴＶチャンネルの空チヤンネ
ル用周波数に合う共振周波数を持たせるもので、異なる
周波数の２チヤンネルのものをセットとして使用されて
いる。
表面波装置はフィルター素子やＳＡＷ共振子として近年
広く使用されるようになっている。例えば、ＲＦモジュ
レータではＳＡＷ共撮子にＴＶチャンネルの空チヤンネ
ル用周波数に合う共振周波数を持たせるもので、異なる
周波数の２チヤンネルのものをセットとして使用されて
いる。
いま基本例として単一の共振周波数を持つＳＡＷ共振子
の一例を第４図及び第５図に基づき説明すると、（１）
は水晶板等の薄板の圧電性基板、（２〉は一定間隔（λ
）毎に区切られた櫛形の電極の一対を互いに櫛歯をかみ
合わせて形成した金属蒸着膜による櫛形電極、（３）（
３）は櫛形電極（２）により励起された表面波の反射器
で、櫛形電極（２）の両側に表面波の振動方向と直交す
るような縦長のグレーティング電極（４）（４）を所定
間隔で配設してなる回折格子である。
の一例を第４図及び第５図に基づき説明すると、（１）
は水晶板等の薄板の圧電性基板、（２〉は一定間隔（λ
）毎に区切られた櫛形の電極の一対を互いに櫛歯をかみ
合わせて形成した金属蒸着膜による櫛形電極、（３）（
３）は櫛形電極（２）により励起された表面波の反射器
で、櫛形電極（２）の両側に表面波の振動方向と直交す
るような縦長のグレーティング電極（４）（４）を所定
間隔で配設してなる回折格子である。
上記構成において櫛形電極（２）にパルス電圧を印加す
ると、圧電効果により隣り合う電極間の基板表面に互い
に逆位相の歪みが生し、波長（λ）の表面波が励起され
る。この表面波は反射器（３）（３）の各グレーティン
グ電極（４）（４）に到達する毎に反射波と透過波に分
かれる。そこで、反射器（３）（３）の各グレーティン
グ電極（４）（４）からの反射波の位相が揃うように各
グレーティング電極（４）（４）間に間隔を設けておけ
ば、第５図に示すように各反射器（３）（３）間に波長
（λ）の定在波が励起され共振子となる。
ると、圧電効果により隣り合う電極間の基板表面に互い
に逆位相の歪みが生し、波長（λ）の表面波が励起され
る。この表面波は反射器（３）（３）の各グレーティン
グ電極（４）（４）に到達する毎に反射波と透過波に分
かれる。そこで、反射器（３）（３）の各グレーティン
グ電極（４）（４）からの反射波の位相が揃うように各
グレーティング電極（４）（４）間に間隔を設けておけ
ば、第５図に示すように各反射器（３）（３）間に波長
（λ）の定在波が励起され共振子となる。
従って、望ましいＳＡＷ共振子を得るためには波長（λ
）の定在波が励起されるよう櫛形電極（２）をグレーテ
ィング電極（４）（４）の共振周波数を一致させておく
必要がある。この共振周波数は基板表面の表面波又は反
射波の伝播速度と電極間ピッチで決まる。また伝播速度
は基板（１）の材質で決まるが電極の質量効果の影響を
受ける。そこで共振周波数を微妙に調整する場合、従来
は電極膜厚を予め太き目に形成しておいて、これを湿式
エンチング法により所望の共振周波数になるまで薄くす
る方法で行っていた。
）の定在波が励起されるよう櫛形電極（２）をグレーテ
ィング電極（４）（４）の共振周波数を一致させておく
必要がある。この共振周波数は基板表面の表面波又は反
射波の伝播速度と電極間ピッチで決まる。また伝播速度
は基板（１）の材質で決まるが電極の質量効果の影響を
受ける。そこで共振周波数を微妙に調整する場合、従来
は電極膜厚を予め太き目に形成しておいて、これを湿式
エンチング法により所望の共振周波数になるまで薄くす
る方法で行っていた。
血贋宏邂迭しよ゛と る 占
１チヤンネル用ＳＡＷ共振子の櫛形電極（２）とグレー
ティング電極（４） （４）の膜厚を湿式エツチング
で調整する場合、始め両電極をエツチングしてからエツ
チングの必要の無くなった一方の電極をレジスト材等で
被覆しておいて他の電極を更にエツチングするといった
多大な工数が必要で、共振周波数調整に非常な手間と時
間を要した。
ティング電極（４） （４）の膜厚を湿式エツチング
で調整する場合、始め両電極をエツチングしてからエツ
チングの必要の無くなった一方の電極をレジスト材等で
被覆しておいて他の電極を更にエツチングするといった
多大な工数が必要で、共振周波数調整に非常な手間と時
間を要した。
また２チヤンネル用ＳＡＷ共振子は上記１チヤンネル用
のものの２組を単一基板上に電極の膜厚等を相違させて
形成した構造であり、その製造は両チャンネル用共振子
の各電極を所定のパターンで形成した後、何回かの湿式
エツチングを繰り返して各電極をチャンネル毎に所望の
膜厚にすることにより行われる。しかし乍ら、この方法
の場合も、エツチングの必要の無くなった１チヤンネル
の電極をレジスト材等で被覆してエツチングの必要な他
チャンネルの電極を更にエツチングするといった多大な
る工数が必要で、共振周波数調整に１チヤンネル用のも
の以上に非常な手間と時間を要した。
のものの２組を単一基板上に電極の膜厚等を相違させて
形成した構造であり、その製造は両チャンネル用共振子
の各電極を所定のパターンで形成した後、何回かの湿式
エツチングを繰り返して各電極をチャンネル毎に所望の
膜厚にすることにより行われる。しかし乍ら、この方法
の場合も、エツチングの必要の無くなった１チヤンネル
の電極をレジスト材等で被覆してエツチングの必要な他
チャンネルの電極を更にエツチングするといった多大な
る工数が必要で、共振周波数調整に１チヤンネル用のも
の以上に非常な手間と時間を要した。
゛ るた の
本発明は上記従来問題点に鑑みてなされたもので、この
問題点を解決する本発明の技術的手段は圧電性基板上に
所望のパターンで複数の電極体を形成した後、一部の電
極体のみに電圧を付与して、その電極体のパターン膜厚
を電解メッキ又はエツチングで調整することである。
問題点を解決する本発明の技術的手段は圧電性基板上に
所望のパターンで複数の電極体を形成した後、一部の電
極体のみに電圧を付与して、その電極体のパターン膜厚
を電解メッキ又はエツチングで調整することである。
作置
上記技術的手段によると基板上の複数の電極は電圧が付
与されたものだけが電解メッキ又は電解エツチングで膜
厚が変えられ、一方電圧が付与されない電極の膜厚は変
化しない。このような複数の電極の膜厚調整は電極への
電圧印加の選択、切換えだけで行えて、レジスト材等を
電極に被着し、又取り除くといった工数が無くなり、技
術的、工数的に共振周波数調整を簡単、迅速ならしめる
。
与されたものだけが電解メッキ又は電解エツチングで膜
厚が変えられ、一方電圧が付与されない電極の膜厚は変
化しない。このような複数の電極の膜厚調整は電極への
電圧印加の選択、切換えだけで行えて、レジスト材等を
電極に被着し、又取り除くといった工数が無くなり、技
術的、工数的に共振周波数調整を簡単、迅速ならしめる
。
実施■
本発明をＲＦモジュレータ用の２チヤンネル用ＳＡＷ共
撮子に適用した具体的実施例を第１図に基づき説明する
と次の通りである。
撮子に適用した具体的実施例を第１図に基づき説明する
と次の通りである。
第１図は１枚の面積大なる圧電性基板（１゛）上に第４
図の櫛形電極（２）とグレーティング電極（４）（４）
の１組の電極パターンを複数組格子状配列でもって形成
したもので、奇数列の電極パターンを（Ａ）（Ａ＞−１
偶数列の電極パターンを（Ｂ）（Ｂ）−とすると、奇数
列電極パターン（Ａ）（Ａ）・−の例えば櫛形電極（２
）（２）・−は共通の電極取出し用導電パターン（５）
に、偶数列電極パターン（Ｂ）（Ｂ）−の櫛形電極（２
）（２Ｌ−は共通の電極取出し用導電パターン（６）に
結線される。また第１図の破線は切断予定線を示す、こ
の箇所から基板（１″）を切断することにより２つの電
極パターン（Ａ）（Ｂ）からなる２チャンネル用ｓＡＷ
ｍ子（Ｃ）が多数個一括して得られる。
図の櫛形電極（２）とグレーティング電極（４）（４）
の１組の電極パターンを複数組格子状配列でもって形成
したもので、奇数列の電極パターンを（Ａ）（Ａ＞−１
偶数列の電極パターンを（Ｂ）（Ｂ）−とすると、奇数
列電極パターン（Ａ）（Ａ）・−の例えば櫛形電極（２
）（２）・−は共通の電極取出し用導電パターン（５）
に、偶数列電極パターン（Ｂ）（Ｂ）−の櫛形電極（２
）（２Ｌ−は共通の電極取出し用導電パターン（６）に
結線される。また第１図の破線は切断予定線を示す、こ
の箇所から基板（１″）を切断することにより２つの電
極パターン（Ａ）（Ｂ）からなる２チャンネル用ｓＡＷ
ｍ子（Ｃ）が多数個一括して得られる。
また基板（１゛）の一部、又は複数箇所に共振周波数調
整時に途中で調整値をチェックするためのモニタ用電極
パターン（Ｄ）が形成される。
整時に途中で調整値をチェックするためのモニタ用電極
パターン（Ｄ）が形成される。
次に上記基板（１′）を使ったＳＡＷ共振子製造を説明
する。
する。
先ず基板（１゛）上に各電極パターン、導電パターンを
形成する。電極パターンの膜厚はグレーティング電極（
４）（４）−の膜厚を基準に設定される。而して後、全
体を電解液に浸漬して両導電パターン＜５）（６）に電
圧を付与して電解メッキ、又は電解エツチングを行う。
形成する。電極パターンの膜厚はグレーティング電極（
４）（４）−の膜厚を基準に設定される。而して後、全
体を電解液に浸漬して両導電パターン＜５）（６）に電
圧を付与して電解メッキ、又は電解エツチングを行う。
例えば第２図に示すように両導電パターン（５）（６）
にマイナス電圧を付与し、電解液（７）内の電極板（８
）にプラス電圧を付与すると電極板（８）の金属が導電
パターン（５）（６）と櫛形電極（２）（２Ｌ−上にメ
・７キされ、櫛形電極（２）（２）−の膜厚のみが増大
する（電解メッキ）。この電解メッキは途中でモニタ用
電極パターン（Ｄ）の共振周波数をチェックし乍ら行わ
れる。そして、例えば奇数列電極バクーン（Ａ）（Ａ）
−の共振周波数が所望の値になると、ここで中断して奇
数列電極パターン（Ａ）（Ａ）−への電圧付与だけが中
止されて更に電解メッキが偶数列電極パターンＣＢ）（
Ｂ）−一に対してのみ続行される。偶数列電極パターン
（Ｂ）（Ｂ）−の電解メッキ時に奇数列電極パターン＜
Ａ）（Ａ）−は裸の状態で電解液（７）に浸漬されるが
無電位状態のためメッキされることは無く膜厚は変わら
ない。偶数列電極パターン（Ｂ）（Ｂ） −の共振周
波数が所望の値になると電解メッキが完了する。後は基
板（１゛）を切断して２チヤンネル用ＳＡＷ共振子（Ｄ
）（Ｄ）−が得られる。
にマイナス電圧を付与し、電解液（７）内の電極板（８
）にプラス電圧を付与すると電極板（８）の金属が導電
パターン（５）（６）と櫛形電極（２）（２Ｌ−上にメ
・７キされ、櫛形電極（２）（２）−の膜厚のみが増大
する（電解メッキ）。この電解メッキは途中でモニタ用
電極パターン（Ｄ）の共振周波数をチェックし乍ら行わ
れる。そして、例えば奇数列電極バクーン（Ａ）（Ａ）
−の共振周波数が所望の値になると、ここで中断して奇
数列電極パターン（Ａ）（Ａ）−への電圧付与だけが中
止されて更に電解メッキが偶数列電極パターンＣＢ）（
Ｂ）−一に対してのみ続行される。偶数列電極パターン
（Ｂ）（Ｂ）−の電解メッキ時に奇数列電極パターン＜
Ａ）（Ａ）−は裸の状態で電解液（７）に浸漬されるが
無電位状態のためメッキされることは無く膜厚は変わら
ない。偶数列電極パターン（Ｂ）（Ｂ） −の共振周
波数が所望の値になると電解メッキが完了する。後は基
板（１゛）を切断して２チヤンネル用ＳＡＷ共振子（Ｄ
）（Ｄ）−が得られる。
また第３図に示すように電解液（７）に浸漬した基板（
１゛）の導電パターン（５）（６）にプラス電圧を、電
極板（８）にマイナス電圧を付与すると各電極パターン
（Ａ）（Ａ）−１（Ｂ）（Ｂ） −の櫛形電極（２）
（２）−がエツチングされて膜厚が減少する。
１゛）の導電パターン（５）（６）にプラス電圧を、電
極板（８）にマイナス電圧を付与すると各電極パターン
（Ａ）（Ａ）−１（Ｂ）（Ｂ） −の櫛形電極（２）
（２）−がエツチングされて膜厚が減少する。
尚、本発明は上記例に限らず、グレーティング電極側に
のみ電圧を付与してグレーティング電極の膜厚を電解メ
ッキ又は電解エツチングで変えて共振周波数調整を行う
ことも可能である、或いは櫛形電極、グレーティング電
極の両者に電圧を選択的に付与して両者共に膜厚を調整
して共振周波数調整を行うことも可能である。
のみ電圧を付与してグレーティング電極の膜厚を電解メ
ッキ又は電解エツチングで変えて共振周波数調整を行う
ことも可能である、或いは櫛形電極、グレーティング電
極の両者に電圧を選択的に付与して両者共に膜厚を調整
して共振周波数調整を行うことも可能である。
主所■墓来
本発明によれば共振周波数調整が電極への電圧付与の切
換え、選択のみで行えるので、共振周波数調整工程の工
数低減化、高速化が実現でき、弾性表面波装置の生産性
が向上して低コスト化が図れる。
換え、選択のみで行えるので、共振周波数調整工程の工
数低減化、高速化が実現でき、弾性表面波装置の生産性
が向上して低コスト化が図れる。
第１図は本発明の方法を実施するため使用する弾性表面
波装置の一例を示す平面図、第２図及び第３図は本発明
の方法の具体的実施装置例を示す概略断面図、第４図は
弾性表面波装置の一例（ＳＡＷ共振子）を示す斜視図、
第５図は第４図のＸ−Ｘ線拡大断面図である。 （１） （１’）−一圧電性基板、（２）（４）−電
極。 〃 江 原 秀第１図
波装置の一例を示す平面図、第２図及び第３図は本発明
の方法の具体的実施装置例を示す概略断面図、第４図は
弾性表面波装置の一例（ＳＡＷ共振子）を示す斜視図、
第５図は第４図のＸ−Ｘ線拡大断面図である。 （１） （１’）−一圧電性基板、（２）（４）−電
極。 〃 江 原 秀第１図
Claims (1)
- （１）圧電性基板上に所望のパターンで複数の電極体を
形成した後、一部の電極体のみに電圧を付与して、その
電極体のパターン膜厚を電解メッキ又はエッチングで調
整することを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14120184A JPS6120410A (ja) | 1984-07-07 | 1984-07-07 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14120184A JPS6120410A (ja) | 1984-07-07 | 1984-07-07 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6120410A true JPS6120410A (ja) | 1986-01-29 |
| JPH0528004B2 JPH0528004B2 (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=15286496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14120184A Granted JPS6120410A (ja) | 1984-07-07 | 1984-07-07 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6120410A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1049252A2 (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a surface acoutic wave element |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53118338A (en) * | 1977-03-25 | 1978-10-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Active frequency adjustment method for elastic surface wave circuit |
| JPS54156455A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-10 | Toshiba Corp | Surface acoustic wave element and its trimming method |
| JPS5892291A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-01 | 富士通株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-07-07 JP JP14120184A patent/JPS6120410A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53118338A (en) * | 1977-03-25 | 1978-10-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Active frequency adjustment method for elastic surface wave circuit |
| JPS54156455A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-10 | Toshiba Corp | Surface acoustic wave element and its trimming method |
| JPS5892291A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-01 | 富士通株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1049252A2 (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a surface acoutic wave element |
| US6789297B2 (en) | 1999-04-28 | 2004-09-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Method of manufacturing a surface acoustic wave element |
| US6810566B2 (en) | 1999-04-28 | 2004-11-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Method of manufacturing a surface acoustic wave element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0528004B2 (ja) | 1993-04-23 |
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