JPH01143386A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01143386A JPH01143386A JP30247987A JP30247987A JPH01143386A JP H01143386 A JPH01143386 A JP H01143386A JP 30247987 A JP30247987 A JP 30247987A JP 30247987 A JP30247987 A JP 30247987A JP H01143386 A JPH01143386 A JP H01143386A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- land
- outer periphery
- continuity
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来のプリント配線板は、プリント配線の断線や短絡を
検査するためのランドがプリント配線の途中に設けられ
ている。
検査するためのランドがプリント配線の途中に設けられ
ている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、プリント配線のより一層の高密度化が必要とさ
れ、プリント配線の途中にこのような通電検査用ランド
を形成することはその妨げとなっていた。
れ、プリント配線の途中にこのような通電検査用ランド
を形成することはその妨げとなっていた。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、高密度化の容易
なプリント配線板の製造方法を提供するものである。
なプリント配線板の製造方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、通電検査用の
ランドを有するプリント配線板の製造方法において、通
電検査用のランドを絶縁基板の外周部に形成し、通電検
査後に該外周部を除去することを特徴とするプリント配
線板の製造方法を提供するものである。
ランドを有するプリント配線板の製造方法において、通
電検査用のランドを絶縁基板の外周部に形成し、通電検
査後に該外周部を除去することを特徴とするプリント配
線板の製造方法を提供するものである。
（作用）
本発明によれば、通電検査用のランドを絶縁基板の外周
部に形成し、通電検査後に除去しているため、プリント
配線の高密度化の妨げとなることがない。
部に形成し、通電検査後に除去しているため、プリント
配線の高密度化の妨げとなることがない。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図において、１は絶縁基板である。
２はこの絶縁基板１に設けられたプリント配線である。
３は絶縁基板１の外周部である。４は、この外周部３に
設けられた通電検査用のランドであり、メツキ用のライ
ン５によりプリント配ＩＩ！２と接続されている。６は
外周部３の端部に設けられたメインメツキ用リード線で
あり、ライン５が接続されている。
設けられた通電検査用のランドであり、メツキ用のライ
ン５によりプリント配ＩＩ！２と接続されている。６は
外周部３の端部に設けられたメインメツキ用リード線で
あり、ライン５が接続されている。
上記の通りのプリント配線板７について、先ず、メイン
メツキ用リード＃６を利用して、電気メツキし、その後
、第２図に示す通りこのメインメツキ用リード線６のみ
を切断除去する。
メツキ用リード＃６を利用して、電気メツキし、その後
、第２図に示す通りこのメインメツキ用リード線６のみ
を切断除去する。
次に、外周部３のランド４を利用してプリント配線２の
通電検査を行った後、第３図に示す通り、この外周部３
を切断除去する。
通電検査を行った後、第３図に示す通り、この外周部３
を切断除去する。
なお、メツキ処理を無電解メツキで行なうプリント配線
であれば、メインメツキ用リード線は必要ないので、第
２図に示した状態のプリント配線板から処理すればよい
。
であれば、メインメツキ用リード線は必要ないので、第
２図に示した状態のプリント配線板から処理すればよい
。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、通電検査用のうンドを外
周部に設けその後除去しているため、高密度化、小型化
の可能なプリント配線板の製造方法が得られる。
周部に設けその後除去しているため、高密度化、小型化
の可能なプリント配線板の製造方法が得られる。
第１図〜第３図は本発明の実施例の製造工程を示し、第
１図及び第２図は各々メインメツキ用リード線の切断前
後のプリント配線板の平面図、第３図は外周部除去後の
プリント配線板の平面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ３・・・外周部、４・・・通電検
査用ランド。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
１図及び第２図は各々メインメツキ用リード線の切断前
後のプリント配線板の平面図、第３図は外周部除去後の
プリント配線板の平面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ３・・・外周部、４・・・通電検
査用ランド。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (1)
- （１）通電検査用のランドを有するプリント配線板の製
造方法において、通電検査用のランドを絶縁基板の外周
部に形成し、通電検査後に該外周部を除去することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30247987A JPH01143386A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30247987A JPH01143386A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143386A true JPH01143386A (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=17909446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30247987A Pending JPH01143386A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143386A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0365256U (ja) * | 1989-10-28 | 1991-06-25 | ||
| EP1545172A1 (en) * | 2003-12-19 | 2005-06-22 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a printed circuit board that mounts an integrated circuit device thereon and the printed circuit board |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30247987A patent/JPH01143386A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0365256U (ja) * | 1989-10-28 | 1991-06-25 | ||
| EP1545172A1 (en) * | 2003-12-19 | 2005-06-22 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a printed circuit board that mounts an integrated circuit device thereon and the printed circuit board |
| US7353595B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-04-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a printed circuit board that mounts an integrated circuit device thereon |
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