JPS63305501A - 基板に抵抗回路を形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、基板に抵抗回路を形成する方法に係り、特に
抵抗素子支持基板を絶縁被膜で形成し、その上に予め形
成された抵抗素子をプリント配線基板やハイブリッド回
路基板等の基板に抵抗素子支持基板ごと切り取って張り
付けて絶縁被膜付きの抵抗回路を形成することにより、
高精度で信頼性が高く、高密度実装が可能で、実装の効
率化を可能とし得、しかも安価な抵抗回路を形成する方
法に関する。

従来技術 従来、銅張積層基板に抵抗回路を形成するには、リード
線付きの抵抗器又はチップ型の抵抗器を銅箔回路に半田
付けする方法が採用されていた。

このため完成品としての基板の厚さが大きくなるばかり
でなく、抵抗器の取付けや半田付は作業に多くの工数が
かかり、また抵抗器自体のコストもかなり高いため、抵
抗回路を含むプリント配線基板が高価となる欠点があっ
た。またこのような従来例によると、プリント配線基板
の実装密度が低く、軽量化、製造工程の省力化も極めて
困難であり、半田付は作業が不可欠のため、誤配線や抵
抗器の挿入ミスが生ずるおそれがあった。

また従来、銅箔を用いたプリント基板においては、そこ
に形成される導電回路がある程度以上複雑となると、該
導電回路のある部分と他の部分と゛　を電気的に接続す
る必要性が生ずるが、従来技術ではプリント基板の片面
に２層以上の導電回路を工業的に形成することは困難で
あったので、このような必要性がある場合には、プリン
ト基板の両面を用い、該両面に形成された銅箔エツチン
グ回路をスルホールを用いて電気的に接続したいわゆる
両面スルホール基板を用いるのが主流であった。

しかし、この両面スルホール基板によると、基板の両面
に銅箔を張り、かつエツチング加工を施し、なおかつＮ
Ｃ装置等を用いて多数の穴あけ加工を行わなければなら
ないため、材料費、製造費が多くかかり、生産性が悪い
という欠点があった。

これらの欠点を解消すべく本願出願人は、銅箔又は銅導
電ペースト等により形成された導電回路に抵抗ぺ°−ス
トを塗布して硬化させて基板に抵抗回路を形成する方法
を多年にわたり研究し、その実用化に成功した。これに
よって両面スルホール基板を用いないでも基板の両面に
夫々２層以上の抵抗回路を含む導電回路を工業的に形成
することができるようになった（例えば特願昭６１−５
６４３　）。

しかしこの方法によってもなお抵抗回路の精度の向上が
困難であったり、信頼性にも改良の余地があり、また実
装密度及び実装効率の点でも不十分な点が残されていた
。また完成した抵抗回路を保護し、又はこのに積層され
る他の回路と絶縁するためには、該抵抗回路に別工程と
して絶縁塗料を塗布して硬化させる必要があり、より多
くの工数がかかるという不具合があった。

目　　的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、回路基板と
は別体の抵抗素子支持基板を絶縁被膜で形成し、該抵抗
素子支持基板に単位抵抗素子を構成すべき抵抗ペースト
をパターン印刷して硬化させて該単位抵抗素子を形成し
、これを単位抵抗素子を下側にして導電回路が形成され
た回路基板に圧着して単位抵抗素子の部分を抵抗素子支
持基板ごと切り取って導電回路に導電性接着剤を介して
張り付け、回路基板上に表面が絶縁被膜で覆われた抵抗
回路を形成することにより、抵抗ペーストの長さ、幅及
び厚さ等の電気抵抗値を決定する要因を抵抗素子支持基
板上で十分に調整して均一な特性の複数の単位抵抗素子
を回路基板上の導電回路に張り付けることで抵抗回路が
形成できるようにすることであり、またこれによって抵
抗素子の高精度化、高信願性化を図ると共に、抵抗回路
の高密度実装と実装効率の向上とを同時に達成し、また
抵抗回路のコストを低減させることである。また他の目
的は、抵抗素子支持基板自体を絶縁被膜で形成すること
によって、抵抗回路の完成と同時にその表面に絶縁被膜
が形成されるようにし、工数の削減を図ることである。

また他の目的は、抵抗素子基板を絶縁被膜で形成し、該
抵抗素子支持基板の全面に抵抗ペーストを印刷して硬化
させて抵抗素子を形成し、これを抵抗素子を下側にして
導電回路が形成された回路基板に対して所定電気抵抗値
の抵抗素子の形状に合わせたカッタ兼用の押圧部材によ
り押圧して回路基板に圧着し、該押圧部材により押圧さ
れた部分のみの抵抗ペーストを抵抗素子支持基板ごと切
り取って導電回路に導電性接着剤を介して張り付けるこ
とにより、抵抗ペーストの印刷の際には厚さだけを管理
すればよいようにして印刷を非常に容易なものとし、か
なりの精度を保有しながら、特に絶縁被膜付きの抵抗回
路の形成に際しての実装効率を大幅に向上させることで
ある。

更に他の目的は、抵抗素子支持基板を絶縁被膜で形成し
、該絶縁被膜の上に複数の電極間に抵抗ペーストが塗布
されて硬化した抵抗素子を形成し、該抵抗素子をトリミ
ングしながら電気抵抗値を測定して該電気抵抗値を調整
し、これを抵抗素子を下側にして導電回路が形成された
回路基板に圧着し、抵抗素子及び電極を抵抗素子支持基
板ごと切り取って導電回路に導電性接着剤を介して張り
付けることによって、抵抗ペーストの印刷に際しては高
精度を必要とせず、しかも仕上り状態の抵抗素子の電気
抵抗値を極めて高精度とすると共に、絶縁被膜付き抵抗
回路の信頼性を向上させることである。

構成 要するに本発明（特定発明）は、抵抗素子支持基板を絶
縁被膜で形成し、該抵抗素子支持基板に単位抵抗素子を
構成すべき抵抗ペーストをパターン印刷して硬化させて
該単位抵抗素子を形成し、一方回路基板には導電回路を
形成しておき、前記抵抗素子支持基板を前記単位抵抗素
子を下側にしてその上を押圧部材により押圧して前記回
路基板に対して圧着し、前記単位抵抗素子の部分を前記
抵抗素子支持基板ごと切り取って前記導電回路に導電性
接着剤を介して張り付け、該回路基板上に表面が前記絶
縁被膜で覆われた抵抗回路を形成することを特徴とする
ものである。

また本発明（第２発明）は、抵抗素子支持基板を絶縁被
膜で形成し、該抵抗素子支持基板の全面に抵抗ペースト
を印刷して硬化させて抵抗素子を形成し、一方回路基板
には導電回路を構成しておき、前記抵抗素子支持基板を
前記抵抗素子を下側にしてその上を所定電気抵抗値の抵
抗ペーストの形状に合わせたカッタ兼用の押圧部材によ
り押圧して前記回路基板に対して圧着し、該押圧部材に
より押圧された部分のみの前記抵抗素子を前記抵抗素子
支持基板ごと切り取って前記導電回路に導電性接着剤を
介して張り付け、該回路基板上に表面が前記絶縁被膜で
覆われた抵抗回路を形成することを特徴とするものであ
る。

また本発明（第３発明）は、抵抗素子支持基板を絶縁被
膜で形成し、該絶縁被膜の上に複数の電極間に抵抗ペー
ストが塗布されて硬化した抵抗素子を形成し、該抵抗素
子をトリミングしながら電気抵抗値を測定して該電気抵
抗値を調整し、一方回路基板には導電回路を形成してお
き、前記抵抗素子支持基板を前記抵抗素子を下側にして
その上を押圧部材により押圧して前記回路基板に対して
圧着し、前記抵抗素子及び前記電極を前記抵抗素子支持
基板ごと切り取って前記導電回路に導電性接着剤を介し
て張り付け、該回路基板上に表面が絶縁被膜で覆われた
抵抗回路を形成することを特徴とするものである。

以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。まず
特定発明の第１実施例について、第１図から第９図を参
照して説明する。回路基板１に抵抗回路２を形成するに
あたっては、最初に第１図に示すような抵抗素子支持基
板３を板厚１０μｍ乃至２００μｍ程度のフィルム状の
絶縁被膜７で形成し、該抵抗素子支持基板３の一面３ａ
に単位抵抗素子５を構成すべき抵抗ペースト６をパター
ン印刷してその抵抗ペーストの指定硬化条件で加熱して
硬化させる。このようにして、抵抗素子支持基板３上に
は、所定の電気抵抗値を有する単位抵抗素子５が形成さ
れ、その外観は第７図に示す如くであり、抵抗素子支持
基板３はロール状に巻かれて、複数の単位抵抗素子５が
所定の間隔をあけて配列されている。そして各単位抵抗
素子５の間には、絶縁被膜７の切取りを容易にするため
の切込溝３ｂが所定間隔ごとに形成されている。単位抵
抗素子５の電気抵抗値は抵抗ペースト６の組成によって
も異なるが、組成を特定した場合には、第８図に示すよ
うに、その長さ！、幅す及び厚さｔにより決定されるの
で、抵抗ペースト６の印刷にあたっては、これらの各寸
法が管理され、高い精度が与えられ、電気抵抗値のバラ
ツキは非常に小さくすることができる。

なお抵抗ペースト６の組成例にっては後に詳述する。

一方、第３図に示すように、回路基板１には導電回路８
を形成し、該導電回路の表面８ａには恨ペースト等の導
電性の良好なホントメルト又はＢステージの導電性接着
剤９が塗布される。導電回路８は一般的には銅箔をエツ
チング加工したものが用いられるが、これに限定される
ものではなく、例えば導電性の良好な銅ペーストにより
形成することもでき、またこれに銅めっきを施したもの
でもより、恨ペーストを塗布して硬化させたものであっ
てもよい。また導電回路８の表面８ａには、金めつき等
の貴金属めっきを施すことにより、単位抵抗素子５と導
電回路８との間の導電性を長期にわたって安定化させる
ことができる。

このようにして回路基板１に導電回路８が形成されると
、次に第４図及び第５図に示すように、抵抗素子支持基
板３を上下反転させて、単位抵抗゛　素子５を下側にし
、その上を押圧部材１０により押圧して矢印Ａの如く下
降させ、回路基＋ｆｉ、１に対して圧着し、単位抵抗素
子５の部分を抵抗素子支持基板３ごと切り取って導電回
路８に導電性接着剤９を介して張り付け、その後第６図
に示すように、押圧部材１０を矢印Ｂの如く上昇させて
抵抗素子支持基板３に対する押圧を解除する。これによ
って回路基板１上に表面が絶縁被膜７で覆われた抵抗回
路２が形成され、これを加熱して導電性接着剤９を硬化
させることにより所定の電気抵抗値を有する抵抗回路２
が完成する。なお、第４図に示すように、押圧部材１０
の両側から突出した抵抗素子支持基板３はその上下に配
設された一対ずつの把持部材４によって把持され、該把
持部材４が押圧部材１０と一体的に上下に矢印Ａ、Ｈの
如く往復動することによって、第６図に示すように、抵
抗素子支持基板３はその切込溝３ｂの部分から容易に切
り取ることができ、この切り取られた部分が抵抗回路２
を覆うように該抵抗回路側に張り付けられ、該抵抗回路
を自動的に被覆するものである。

完成した回路基板１上の抵抗回路２は、各種の形状のも
のとすることができ、例えば第９図に示すような一対の
導電回路８間に形成された単一の直線状のもの、一対の
導電回路間に平行に並べられた複数の直線状のもの（図
示せず）又は一対の導電回路間に形成された直角に屈曲
した非直線状のもの（図示せず）等の形状とすることが
できる。

次に、第１０図から第１２図を参照して、特定発明の第
２実施例について説明する。第１実施例においては、４
電性接着剤９は導電回路８側に塗布されたが、この第２
実施例では、第１０図に示すように、抵抗素子支持基板
３を絶縁被膜７で形成し、該抵抗素子支持基板３の一面
３ａに抵抗ペースト６をパターン印刷して硬化させて単
位抵抗素子５を形成する工程は同一であるが、導電性接
着剤９は、抵抗ペースト６側、即ち単位抵抗素子５の両
端部５ａに被せるように塗布する。そして回路基板１に
は、導電回路８のみを形成しておき、次いで第１２図及
び第１３図に示すように、抵抗素子支持基板３を上下反
転させて単位抵抗素子５を下側にしてその上を押圧部材
１０により押圧し、かつ該押圧部材の両側に突出した抵
抗素子支持基板３を把持部材４により把持して矢印Ａの
如く下降させ、回路基板１に対して圧着する。これによ
って導電性接着剤９は圧縮されて第５図に示す場合と同
様となり、第１４図に示すように、押圧部材１０を矢印
Ｂの如く上昇させることにより、第６図と同様な抵抗回
路２が形成され、絶縁被膜７は切込溝３ｂの部分から切
り取られて抵抗回路２に張り付けられて該抵抗回路を被
覆し、絶縁被膜付きの抵抗回路２が第６図と同様に形成
され、これを加熱して導電性接着剤９を硬化させること
により回路基板ｌ上に所定の電気抵抗値を有する抵抗回
路２が完成する。

次に第１５図から第２１図を参照して、第２発明の実施
例について説明する。最初に第１５図るこ示すような抵
抗素子支持基板２３を絶縁被膜２７で形成し、次いで第
１６図に示すように、該抵抗素子支持基板２３の一面２
３ａの全面に抵抗ペースト２６を印刷してその抵抗ペー
ストの指定硬化条件で加熱して硬化させて抵抗素子２５
を形成する。この場合において、抵抗素子支持基板２３
及び抵抗ペースト２６は第１発明において用いたものと
同様である。

一方回路基板２１には、導電回路２８を形成して該導電
回路の表面２８ａに導電性接着剤２９を塗布しておく。

この導電回路２日の作り方は第１発明と同様であり、ま
た導電性接着剤２９も第１発明のものと同様である。導
電回路２８は、回路基板２１の上に例えば第１７図に示
すように４箇所に同一のものが形成され、第１８図に示
すように抵抗素子支持基板２３を上下反転させて抵抗素
子２５を下側にして抵抗素子支持基板２３の上を所定電
気抵抗値の抵抗素子の形状に合わせたカッタ兼用の押圧
部材２０によりホットスタンプの要領で押圧して矢印Ａ
の如く下降させ、第１９図に示すように、回路基板２１
に対して抵抗素子支持基板２３を圧着する。この場合押
圧部材２０の両側に突出した抵抗素子支持基板２３は把
持部材２４によって夫々把持されて該把持部材は押圧部
材２０と一体的に下降する。

そして押圧部材２０により押圧された部分のみの抵抗素
子２５を抵抗素子支持基板２３ごと刃部２０ａにより切
り取って導電回路２８に導電性接着剤２９を介して張り
付け、回路基板２１上に表面が絶縁被膜２７で覆われた
抵抗回路２２を形成することができる。そして第２０図
に示すように、矢印Ｂの如く押圧部材２０を上昇させて
抵抗素子支持基板２３に対する押圧を解除すると、押圧
部材２０の断面形状と同一の形状及び大きさの抵抗素子
２５が切り抜かれて導電性接着剤２９により導電回路２
８に接着され、所定電気抵抗値を存する抵抗回路２゛２
が形成され、これを加熱して導電性接着剤２９を硬化さ
せることによって抵抗回路２２が完成する。

この状態を第２１図により説明すると、押圧部材２０の
横断面形状は長方形に形成され、組成及び厚さが特定さ
れていればこの長方形の面積が抵抗素子２５の電気抵抗
値を決定し、押圧部材２０が矢印Ａの如く抵抗素子支持
基板２３を同時に押圧することによって、その刃部２０
ａによって抵抗素子支持基板２３が切り取られ導電回路
２８に接着されるものである。このようにして抵抗ペー
スト２６の組成及び厚さが特定されていれば押圧部材２
０の断面形状及び寸法を定めることによって、抵抗回路
２２の電気抵抗値を任意に設定することが可能である。

次に、第２２図から第２９図を参照して、第３発明の第
１実施例について説明する。最初に第２２図に示すよう
な抵抗素子支持基板３３を絶縁被膜３７で形成し、該抵
抗素子支持基板の一面３３ａに、即ち絶縁被膜３７の上
に複数の電極４０を形成し、該複数の電極間に抵抗ペー
スト３６を第２４図に示すように塗布し、これをその抵
抗ペーストの指定硬化条件で加熱して硬化させ、抵抗素
子３５を形成する。そして該抵抗素子を例えばレーザト
リミング等の手段により第２５図に示すように、切断線
３５ｂを入れてトリミングしながら、テスタ４１により
その測定子４１ａを抵抗素子３５の両端部３５ａにあて
てその電気抵抗値を測定しながら該電気抵抗値を調整し
、所望の電気抵抗値を得るまでこの操作を繰り返し、抵
抗素子３５の電気抵抗値を極めて高精度の値に設定する
。

一方、第２６図に示すように、回路基板３１には導電回
路３８を形成しておき、該導電回路の表面３８ａには導
電性接着剤３９を塗布する。そして抵抗素子支持基板３
３を上下反転させて抵抗素子３５を下側にして、第２７
図に示すように、押圧部材３０によりその上を押圧し、
該押圧部材から突出した抵抗素子支持基板３３を把持部
材３４で夫々把持して矢印への如く下降させ、第２８図
に示すように回路基板３Ｉに対して圧着し、抵抗素子３
５及び電極４０を抵抗素子支持基板３３ごと切り取って
導電回路３８に導電性接着剤３９を介して張り付け、第
２９図に示すように、押圧部材３０を矢印Ｂの如く上昇
させて押圧力を解除することによって回路基板３１に表
面が絶縁被膜３７で覆われた抵抗回路３２が形成され、
これを加熱して導電性接着剤３９を硬化させることによ
って該抵抗回路が完成する。

次に、第３発明の第２実施例について第３０図から第３
４図を参照して説明する。この実施例においては、第３
０図に示すように、抵抗素子支持基板３３を絶縁被膜３
７で形成し、その−面３３ａに抵抗ペースト３６を塗布
して該抵抗ペーストの両端部３６ａに複数の電極４０を
形成してその抵抗ペーストの指定硬化条件で加熱して硬
化させて第３０図に示すような抵抗素子３５となし、こ
れを第２５図と同様にトリミングしながらその電気抵抗
値を測定して該電気抵抗値を調整する。

一方回路基板３１には、第３１図に示すように、導電回
路３８を形成してその表面３８ａに導電性接着剤３９を
塗布しておき、第３２図に示すように、抵抗素子支持基
板３３を上下反転させて抵抗素子３５を下側にしてその
上を押圧部材３０により押圧し、該押圧部材から突出し
た抵抗素子支持基板３３を把持部材３４により夫々把持
して、第３３図に示すように、回路基板３１に対して圧
着し、抵抗素子３５及び電極３７を抵抗素子支持基板ご
と切り取って導電回路３８に張り付け、第３４図に示す
ように、回路基板３１上に表面が絶縁被膜３７で覆われ
た抵抗回路３２を形成し、押圧部材３０を矢印Ｂの如く
上昇させてその押圧力を解除し、抵抗回路３２が形成さ
れ、これを加熱して導電性接着剤３９を硬化させること
によって該抵抗回路３２が完成する。

次と、本発明に用いる抵抗ペーストについて説明すると
、抵抗ペーストの材料組成には導電材料として高純度精
製カーボン、グラファイト等の微粉末が用いられ、結合
剤としてエポキシ、フェノール、メラミン、アクリル等
の熱硬化性樹脂が使用される。更に抵抗ペーストの粘度
調整用として揮発性の遅い高沸点溶剤を使用する。

抵抗ペーストの製造に際しては夫々の成分に対して数多
くの特性が要求される。例えば機能性粉体の特性として
は、粒子が細かく均一なこと、純度が高く高品質なこと
、抵抗値のバラツキが少ないこと及び粉体と配合樹脂と
のなじみがよいことである。

次にポリマとしての特性は、粉体との相溶性がよいこと
、常温放置しても膜張りを起こさないこと、常温放置し
ても抵抗値が変動しないこと、常温で硬化せず加熱によ
り速やかに硬化すること、硬化膜は温度、湿度により体
積変化を起こしにくいこと、若干のフレキシビリチーを
有し、基材との密着性に優れていること、耐熱性、耐湿
性に優れていること及びアンダコート、オーバコート剤
との層間密着性に優れていることである。

次に溶剤特性としては、連続印刷に対しての安定性に優
れていること（版の目詰りや乳剤膜を侵さないこと）、
常温での蒸発速度が遅（水分を吸着しないこと、常温±
１０℃前後で粘度が急激に変化しないこと及び常温又は
加熱時での蒸気は刺激臭や毒性がないことである。

このような諸条件を満たす抵抗ペーストとして、例えば
０菊アサヒ化学研究所製抵抗ペーストＴＯ−ＩＫは、半
田付は後の抵抗変化率については半田付は温度２４０℃
と２６０℃の２点で０．５％程度の非常にわずかな変化
率であり、実用に際しても信頼性に優れたものである。

またこのＴＯ−ＩＫなる抵抗ペーストは、示差熱分析曲
線についても、半田付は温度までに急激な吸熱、発熱反
応を示さないので、そのための抵抗体の体積変化が極め
て小さいものと推定される。なお、このＴＵ−ＩＫなる
抵抗ペーストの指定硬化条件は、温度１５０℃にて３０
乃至６０分間である。

効果 本発明は、上記のように回路基板とは別体の抵抗素子支
持基板を絶縁被膜で形成し、該抵抗素子支持基板に単位
抵抗素子を構成すべき抵抗ペーストをパターン印刷して
硬化させて該単位抵抗素子を形成し、これを単位抵抗素
子を下側にしでぶ電回路が形成された回路基板に圧着し
て単位抵抗素子の部分を抵抗素子支持基板ごと切り取っ
て導電回路に導電性接着剤を介して張り付け、回路基板
上に表面が絶縁被膜で覆われた抵抗回路を形成するよう
にしたので、抵抗ペーストの長さ、幅及び厚さ等の電気
抵抗値を決定する要因を抵抗素子支持基板上で十分調整
して均一な特性の複数の単位抵抗素子を回路基板上の導
電回路に張り付けることで抵抗回路が形成できることと
なり、この結果抵抗素子の高精度化、高信頼性化を図る
ことができると共に、抵抗回路の高密度実装と実装効率
の向上とを同時に達成することができ、また抵抗回路の
コストを低減させることができる効果が得られる。また
抵抗素子支持基板自体を絶縁被膜で形成したので、抵抗
回路の完成と同時にその表面に絶縁被膜が形成されるた
め、工数の削減を図ることができる効果がある。

また抵抗素子支持基板を絶縁被膜で形成し、該抵抗素子
支持基板の全面に抵抗ペーストを印刷して硬化させて抵
抗素子を形成し、これを抵抗素子を下側にして導電回路
が形成された回路基板に対して所定電気抵抗値の抵抗素
子の形状に合わせたカンタ兼用の押圧部材により押圧し
て回路基板に圧着し、該押圧部材により押圧された部分
のみの抵抗素子を抵抗素子支持基板ごと切り取って導電
回路に導電性接着剤を介して張り付けるようにしたので
、抵抗ペーストの印刷の際には厚さだけを管理すればよ
いこととなり、印刷を非常に容易なものとすることかで
゛き、かなりの精度を保有しながら、特に絶縁被膜付き
の抵抗回路の形成に際しての実装効率を大幅に向上させ
ることができる効果がある。

更には抵抗素子支持基板を絶縁被膜で形成し、該絶縁被
膜の上に複数の電極間に抵抗ペーストが塗布されて硬化
した抵抗素子を形成し、該抵抗素子をトリミングしなが
ら電気抵抗値を測定して該電気抵抗値を調整し、これを
抵抗素子を下側にして導電回路が形成された回路基板に
圧着し、抵抗素子及び電極を抵抗素子支持基板ごと切り
取って導電回路に導電性接着剤を介して張り付けるよう
にしたので、抵抗ペーストの印刷に際しては高精度を必
要とせず、しかも仕上り状態の抵抗素子の電気抵抗値を
極めて高精度とすることができると共に、絶縁被膜付き
抵抗回路の信頼性を向上させることができる効果がある
。

実施例１ 抵抗素子支持基板に厚さ２５μｍの絶縁被膜を用い、こ
れに２２５メソシユのテトロン版を用いて９鶏アサヒ化
学研究所製ＴＵ〜１になる抵抗ペーストをパターン印刷
し、１５０℃にて１時間硬化させて抵抗素子を形成し、
これを回路基板上に形成された金めつき処理を施した導
電回路に対して圧着して抵抗素子を該導電回路に張り付
けた結果、張り付は前の電気抵抗値に対する張り付は後
の電気抵抗値の変化は、極めて少なく電気抵抗値のバラ
ツキがなく非常に安定した絶縁被膜付き抵抗回路が得ら
れた。

【図面の簡単な説明】

第１図から第９図は特定発明の第１実施例に係り、第１
図は抵抗素子支持基板の縦断面図、第２図は抵抗ペース
トが塗布されて単位抵抗素子が形成された状態を示す縦
断面図、第３図は導電回路が形成された回路基板の縦断
面図、第４図は押圧部材により抵抗素子支持基板を下降
させて回路基板に接近させる状態を示す縦断面図、第５
図は押圧部材により抵抗素子支持基板を回路基板に圧着
した状態を示す縦断面図、第６図は押圧部材を上昇させ
て抵抗素子支持基板の押圧を解除し回路基板上に抵抗回
路が形成された状態を示す縦断面図、第７図は抵抗素子
が形成された抵抗素子支持基板の斜視図、第８図は第７
図に示すものの部分拡大斜視図、第９図は回路基板上に
形成されて完成した抵抗回路の平面図、第１Ｏ図から第
１２図は特定発明の第２実施例に係り、第１０図は抵抗
素子支持基板に抵抗素子が形成された状態を示す縦断面
図、第１１図は導電回路が形成された回路基板の縦断面
図、第１２図は第４図と同様の縦断面図、第１３図は第
５図と同様の縦断面図、第１４図は第６図と同様の縦断
面図、第１５図から第２１図は第２発明の実施例に係り
、第１５図は第１図と同様の縦断面図、第１６図は第２
図と同様の縦断面図、第１７回は第３図と同様の縦断面
図、第１８図は第４図と同様の縦断面図、第１９図は第
５図と同様の縦断面図、第２０図は第６図と同様の縦断
面図、第２１図はカッタ兼用の押圧部材と抵抗素子支持
基板との相互関係を示す部分斜視図、第２２図から第２
９図は第３発明の第１実施例に係り、第２２図は第１図
と同様の縦断面図、第２３図は絶縁被膜の上に電極が形
成された状態を示す縦断面図、第２４図は一対の電極間
に抵抗ペーストが塗布されて抵抗素子が形成された状態
を示す縦断面図、第２５図は抵抗素子をトリミングしな
からテスタによって電気抵抗値を測定している状態を示
す斜視図、第２６図は第３図と同様の縦断面図、第２７
図は第４図と同様の縦断面図、第２８図は第５図と同様
の縦断面図、第２９図は第６図と同様の縦断面図、第３
０図から第３４図は第３発明の第２実施例に係り、第３
０図は絶縁被膜の上に形成された抵抗素子の両端に電極
が形成された状態を示す縦断面図、第３１図は第３図と
同様の縦断面図、第３２図は第４図と同様の縦断面図、
第３３図は第５図と同様の縦断面図、第３４図は第６図
と同様の縦断面図である。 １．２１．３１は回路基板、２，２２．３２は抵抗回路
、３，２３．３３は抵抗素子支持基板、３ａ、２３ａ、
３３ａは一面、５は単位抵抗素子、６，２６．３６は抵
抗ペースト、７，２７゜３７は絶縁被膜、８，２８．３
８は導電回路、９．２９．３９は導電性接着剤、１０．
３０は押圧部材、２０はカッタ兼用の押圧部材、２５．
３５は抵抗素子、４０は電極である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　抵抗素子支持基板を絶縁被膜で形成し、該抵抗素子
   支持基板に単位抵抗素子を構成すべき抵抗ペーストをパ
   ターン印刷して硬化させて該単位抵抗素子を形成し、一
   方回路基板には導電回路を形成しておき、前記抵抗素子
   支持基板を前記単位抵抗素子を下側にしてその上を押圧
   部材により押圧して前記回路基板に対して圧着し、前記
   単位抵抗素子の部分を前記抵抗素子支持基板ごと切り取
   って前記導電回路に導電性接着剤を介して張り付け、該
   回路基板上に表面が前記絶縁被膜で覆われた抵抗回路を
   形成することを特徴とする基板に抵抗回路を形成する方
   法。 ２　前記導電性接着剤は、前記導電回路側に塗布される
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の基板に
   抵抗回路を形成する方法。 ３　前記導電性接着剤は、前記抵抗ペースト側に塗布さ
   れることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の基
   板に抵抗回路を形成する方法。 ４　前記導電回路は、その表面に貴金属めっきが施され
   たものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
   記載の基板に抵抗回路を形成する方法。 ５　前記貴金属めっきは、金めっきであることを特徴と
   する特許請求の範囲第４項に記載の基板に抵抗回路を形
   成する方法。 ６　前記絶縁被膜は、その切取りを容易にするための切
   込溝が所定間隔ごとに形成されたものであることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項に記載の基板に抵抗回路を
   形成する方法。 ７　抵抗素子支持基板を絶縁被膜で形成し、該抵抗素子
   支持基板の全面に抵抗ペーストを印刷して硬化させて抵
   抗素子を形成し、一方回路基板には導電回路を構成して
   おき、前記抵抗素子支持基板を前記抵抗素子を下側にし
   てその上を所定電気抵抗値の抵抗ペーストの形状に合わ
   せたカッタ兼用の押圧部材により押圧して前記回路基板
   に対して圧着し、該押圧部材により押圧された部分のみ
   の前記抵抗素子を前記抵抗素子支持基板ごと切り取って
   前記導電回路に導電性接着剤を介して張り付け、該回路
   基板上に表面が前記絶縁被膜で覆われた抵抗回路を形成
   することを特徴とする基板に抵抗回路を形成する方法。 ８　抵抗素子支持基板を絶縁被膜で形成し、該絶縁被膜
   の上に複数の電極間に抵抗ペーストが塗布されて硬化し
   た抵抗素子を形成し、該抵抗素子をトリミングしながら
   電気抵抗値を測定して該電気抵抗値を調整し、一方回路
   基板には導電回路を形成しておき、前記抵抗素子支持基
   板を前記抵抗素子を下側にしてその上を押圧部材により
   押圧して前記回路基板に対して圧着し、前記抵抗素子及
   び前記電極を前記抵抗素子支持基板ごと切り取って前記
   導電回路に導電性接着剤を介して張り付け、該回路基板
   上に表面が絶縁被膜で覆われた抵抗回路を形成すること
   を特徴とする基板に抵抗回路を形成する方法。 ９　前記抵抗素子支持基板上の前記抵抗素子は、前記絶
   縁被膜上に形成された前記複数の電極の上に抵抗ペース
   トを塗布したものであることを特徴とする特許請求の範
   囲第８項に記載の基板に抵抗回路を形成する方法。 １０　前記抵抗素子支持基板上の前記抵抗素子は、前記
   絶縁被膜上に形成された前記抵抗素子の両端部に複数の
   電極を塗布したものであることを特徴とする特許請求の
   範囲第８項に記載の基板に抵抗回路を形成する方法。