JPS6242493A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6242493A JPS6242493A JP18153485A JP18153485A JPS6242493A JP S6242493 A JPS6242493 A JP S6242493A JP 18153485 A JP18153485 A JP 18153485A JP 18153485 A JP18153485 A JP 18153485A JP S6242493 A JPS6242493 A JP S6242493A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- wiring board
- copper plating
- etching
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、化学銅メッキ処理のみで、スルーホールを形
成し、これによシ製造工程の簡素化と、コストの低減化
とを図シ得るプリント配線板の製造方法に関する。
成し、これによシ製造工程の簡素化と、コストの低減化
とを図シ得るプリント配線板の製造方法に関する。
従来、プリント配線板にスルーホールを形成する場合、
銅張シ積層板に、孔明は加工をした上で化学鋼メッキ法
及び電気メツキ法により一次銅メッキ処理をした後、配
線パターンを形成し、更に層厚の厚い厚付けの化学銅メ
ッキ処理をしている。しかし、この方法では、電気銅メ
ッキ処理と化学銅メッキ処理とを併用していて、二種類
のメッキ処理による工程のｇｉ雑化を招き、これに伴い
コスト高になっていた。しかも、電気鋼メッキ処理は、
被メッキ物、つｔ９メッキ処理を施すべき基板に電極を
装着しなければならず、この装着に際し、人手を必要と
して、流れ作業的な製造工程には不向きであり、該電気
鋼メッキ処理の過程で、流れ作業による製造が中断され
た状態になシ、作業性が悪く作業時間も多くを要してい
た。
銅張シ積層板に、孔明は加工をした上で化学鋼メッキ法
及び電気メツキ法により一次銅メッキ処理をした後、配
線パターンを形成し、更に層厚の厚い厚付けの化学銅メ
ッキ処理をしている。しかし、この方法では、電気銅メ
ッキ処理と化学銅メッキ処理とを併用していて、二種類
のメッキ処理による工程のｇｉ雑化を招き、これに伴い
コスト高になっていた。しかも、電気鋼メッキ処理は、
被メッキ物、つｔ９メッキ処理を施すべき基板に電極を
装着しなければならず、この装着に際し、人手を必要と
して、流れ作業的な製造工程には不向きであり、該電気
鋼メッキ処理の過程で、流れ作業による製造が中断され
た状態になシ、作業性が悪く作業時間も多くを要してい
た。
そこで、本発明は、上記事情に鑑み、流れ作業的な処理
がし難い電気銅メッキ処理を利用せずに、化学銅メッキ
処理のみの工程でスルーホ−ルを形成でき、かつスルー
ホールを形成すべく孔の壁面及び孔縁などの角部にも化
学銅メッキ層が良好に析出し、又ファーストエツチング
処理とファイナルエツチング処理とのダブルエツチング
処理によシネ必要な触媒を除去して、触媒の残存による
ソルダーレジストインクの付着性が低下し、更にはソル
ダーレジストインク層の高絶縁性が低下するといった品
質の低下を防止できるプリント配線板の製造方法を提供
することを目的とする。
がし難い電気銅メッキ処理を利用せずに、化学銅メッキ
処理のみの工程でスルーホ−ルを形成でき、かつスルー
ホールを形成すべく孔の壁面及び孔縁などの角部にも化
学銅メッキ層が良好に析出し、又ファーストエツチング
処理とファイナルエツチング処理とのダブルエツチング
処理によシネ必要な触媒を除去して、触媒の残存による
ソルダーレジストインクの付着性が低下し、更にはソル
ダーレジストインク層の高絶縁性が低下するといった品
質の低下を防止できるプリント配線板の製造方法を提供
することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために、銅張り積層板に
孔明は加工をした後、予め定めた配線バター／を形成す
べくファーストエツチング処理をし、次に触媒処理をし
た後、スルーホールとなるべき孔の壁面に触媒が残存す
るファイナルエツチング処理をし、更にソルダーレジス
トインク層を形成し、かつ化学銅メッキ処理をして上記
孔の壁面及びランドなどの所定箇所に銅メツキ層全形成
したプリント配線板の製造方法を特徴とするものである
。
孔明は加工をした後、予め定めた配線バター／を形成す
べくファーストエツチング処理をし、次に触媒処理をし
た後、スルーホールとなるべき孔の壁面に触媒が残存す
るファイナルエツチング処理をし、更にソルダーレジス
トインク層を形成し、かつ化学銅メッキ処理をして上記
孔の壁面及びランドなどの所定箇所に銅メツキ層全形成
したプリント配線板の製造方法を特徴とするものである
。
以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施
例を図面に基づき説明する。第１図において、ｌは基材
２の表裏両面に銅箔３，４が積層された銅張り積層板で
ある。餉張り積層板１の形成方法は、基材２の表裏両面
に銅箔３゜４を貼着する他、各種の形式が適用できる。
例を図面に基づき説明する。第１図において、ｌは基材
２の表裏両面に銅箔３，４が積層された銅張り積層板で
ある。餉張り積層板１の形成方法は、基材２の表裏両面
に銅箔３゜４を貼着する他、各種の形式が適用できる。
第２図に示す如く、銅張シ積層板１の所定箇所、つまシ
スルーホールを形成すべき箇所に孔５が穿設される。こ
の孔明は加工後、第３図に示す如く、配線パターンに対
応させて、上記銅箔３゜４上にエツチングレジスト層６
，７が形成される。次に、第４図に示す如く、エツチン
グレジスト層６，７が形成された基板をファーストエツ
チング処理をする。この時、エツチングレジスト層６，
７が積層されていない箇所の銅箔３゜４は、層厚が僅か
に残る程度にまでエツチング液にてエツチングされる。
スルーホールを形成すべき箇所に孔５が穿設される。こ
の孔明は加工後、第３図に示す如く、配線パターンに対
応させて、上記銅箔３゜４上にエツチングレジスト層６
，７が形成される。次に、第４図に示す如く、エツチン
グレジスト層６，７が形成された基板をファーストエツ
チング処理をする。この時、エツチングレジスト層６，
７が積層されていない箇所の銅箔３゜４は、層厚が僅か
に残る程度にまでエツチング液にてエツチングされる。
エツチングレジスト層６，７が積層された箇所の銅箔３
，４は、何等エツチングされずに、予め定めた配線パタ
ーンに対応して残存することは勿論である０次に亀第５
図に示す如く、上記エツチングレジスト層６．７を除去
した後、第６図に示す如く、基板の全面に触媒８が付着
される。触媒８の付着は、槽内に基板を浸漬することで
行われる。更に、第７図に示す如く、ファイナルエツチ
ング処理によシ、不必要な触媒を除去するとともに配線
パターンを完成する。ファイナルエツチング処理の後、
第８図に示す如く、ランド９，１０など所定の箇所を除
いて基板の表裏両面にソルダーレジストインク層１１１
１２をスクリーン印刷で形成し、更に第９図に示す如く
、化学銅メッキ処理を施し、上記ランド９．１０及び触
媒の作用を受けて孔５の壁面に銅メッキ層１３が積層さ
れる。この化学銅メッキ処理によシ孔５の壁面に銅メッ
キ層１３が積層されて、スルーホールＡが形成される。
，４は、何等エツチングされずに、予め定めた配線パタ
ーンに対応して残存することは勿論である０次に亀第５
図に示す如く、上記エツチングレジスト層６．７を除去
した後、第６図に示す如く、基板の全面に触媒８が付着
される。触媒８の付着は、槽内に基板を浸漬することで
行われる。更に、第７図に示す如く、ファイナルエツチ
ング処理によシ、不必要な触媒を除去するとともに配線
パターンを完成する。ファイナルエツチング処理の後、
第８図に示す如く、ランド９，１０など所定の箇所を除
いて基板の表裏両面にソルダーレジストインク層１１１
１２をスクリーン印刷で形成し、更に第９図に示す如く
、化学銅メッキ処理を施し、上記ランド９．１０及び触
媒の作用を受けて孔５の壁面に銅メッキ層１３が積層さ
れる。この化学銅メッキ処理によシ孔５の壁面に銅メッ
キ層１３が積層されて、スルーホールＡが形成される。
以上の如く、本発明に係るプリント配線板の製造方法に
よれば、化学銅メッキ処理のみを用い、電極付けなどの
焼塩な手数を必要とする電気鋼メッキ処理を利用しない
ので、一連の流れ作業的な工程でスルーホールを備えた
プリント配線板を製造できて、しかも製造工程が極めて
簡易化でき、又配線パターンの形成後に、りまシファー
ストエッチング処理の後に、触媒処理を行うために、ス
ルーホールを形成すべき孔壁はもとよシ孔縁などの角部
への化学銅析出が極めて良好で、かつファーストエッチ
イブ処理とファイナルエツチング処理とによるダブルエ
ツチング処理を行うので、不必要な箇所の触媒を除去で
きて、触媒の残存によるドライフィルムやソルダーレジ
ストインクなどの付着性が低下シ、又ソルダーレジスト
インクの電気的絶縁性が低下するといったことがないな
ど、多大な効果を有する。
よれば、化学銅メッキ処理のみを用い、電極付けなどの
焼塩な手数を必要とする電気鋼メッキ処理を利用しない
ので、一連の流れ作業的な工程でスルーホールを備えた
プリント配線板を製造できて、しかも製造工程が極めて
簡易化でき、又配線パターンの形成後に、りまシファー
ストエッチング処理の後に、触媒処理を行うために、ス
ルーホールを形成すべき孔壁はもとよシ孔縁などの角部
への化学銅析出が極めて良好で、かつファーストエッチ
イブ処理とファイナルエツチング処理とによるダブルエ
ツチング処理を行うので、不必要な箇所の触媒を除去で
きて、触媒の残存によるドライフィルムやソルダーレジ
ストインクなどの付着性が低下シ、又ソルダーレジスト
インクの電気的絶縁性が低下するといったことがないな
ど、多大な効果を有する。
第１図乃至第９図は、本発明に係るプリント配線板の製
造方法の一実施例を示す基板の要部拡大断面図である。 ■・・・銅張シ積層板 ２・・・基材３．４・・・銅
箔 ５・・・孔 ６．７・・・エツチングレジスト層 ８・・・触媒 ９．１０・・・ランド１１．
１２・・・ソルダーレジストインク層１３・・・化学銅
メッキ層 Ａ・・・スルーホール 特許出願人 東京プリント工業株式会社代理人 弁理
士 磯 野 道 造。 、ｌｌ１１．’、 、’ １ （”ｊ ／□ 。 第１図 牙４図 オ８図
造方法の一実施例を示す基板の要部拡大断面図である。 ■・・・銅張シ積層板 ２・・・基材３．４・・・銅
箔 ５・・・孔 ６．７・・・エツチングレジスト層 ８・・・触媒 ９．１０・・・ランド１１．
１２・・・ソルダーレジストインク層１３・・・化学銅
メッキ層 Ａ・・・スルーホール 特許出願人 東京プリント工業株式会社代理人 弁理
士 磯 野 道 造。 、ｌｌ１１．’、 、’ １ （”ｊ ／□ 。 第１図 牙４図 オ８図
Claims (1)
- 銅張り積層板に孔明け加工をした後、予め定めた配線パ
ターンを形成すべくファーストエッチング処理をし、次
に触媒処理をした後、スルーホールとなるべき孔の壁面
に触媒が残存するファイナルエッチング処理をし、更に
ソルダーレジストインク層を形成し、かつ化学銅メッキ
処理をして上記孔の壁面及びランドなどの所定箇所に銅
メッキ層を形成したことを特徴とするプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18153485A JPS6242493A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18153485A JPS6242493A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242493A true JPS6242493A (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=16102455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18153485A Pending JPS6242493A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242493A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589398A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-19 | 株式会社日立製作所 | プリント回路用基板の製造法 |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP18153485A patent/JPS6242493A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589398A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-19 | 株式会社日立製作所 | プリント回路用基板の製造法 |
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