JPS6224693A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6224693A JPS6224693A JP16313485A JP16313485A JPS6224693A JP S6224693 A JPS6224693 A JP S6224693A JP 16313485 A JP16313485 A JP 16313485A JP 16313485 A JP16313485 A JP 16313485A JP S6224693 A JPS6224693 A JP S6224693A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- printed wiring
- wiring board
- catalyst
- manufacturing
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、化学銅メッキ処理のみで、スルーホールを形
成して、製造工程の簡素化と、コストの低減化とを図り
得るプリント配線板の製造方法に関する。
成して、製造工程の簡素化と、コストの低減化とを図り
得るプリント配線板の製造方法に関する。
「従来の技術」
従来、スルーホールを有するプリント配線板は、銅張り
積層板に、電気メツキ法により一次銅メッキ処理をした
後化学銅メッキ処理をしている。しかし、この方法では
、電気銅メッキ処理と化学銅メッキ処理とを併用してい
て、二種類のメッキ処理による工程の煩雑化を招いてい
る。しかも、電気銅メッキ処理は、被メッキ物、つまり
メッキ処理を施すべき基板に電極を装着しなければなら
ず、この装着に際し、人手を必要として、流れ作業的な
製造工程には不向きで、この電気銅メッキ処理の過程で
、流れ作業による製造が中断された状態になって、作業
性が悪く作業時間も多くを要していた。
積層板に、電気メツキ法により一次銅メッキ処理をした
後化学銅メッキ処理をしている。しかし、この方法では
、電気銅メッキ処理と化学銅メッキ処理とを併用してい
て、二種類のメッキ処理による工程の煩雑化を招いてい
る。しかも、電気銅メッキ処理は、被メッキ物、つまり
メッキ処理を施すべき基板に電極を装着しなければなら
ず、この装着に際し、人手を必要として、流れ作業的な
製造工程には不向きで、この電気銅メッキ処理の過程で
、流れ作業による製造が中断された状態になって、作業
性が悪く作業時間も多くを要していた。
「発明が解決しようとする課題」
そこで、本発明は、上記事情に鑑み、流れ作業的な処理
がし難い電気銅メッキ処理の工程を利用せずに、工程の
簡素化と作業能率の向上を図ることができ、かつ一旦薄
付けの化学銅メッキを施した後、ソフトエツチング処理
をして、触媒を残存させ、これによる以後の工程での原
付けの化学銅メッキ処理が極めて良好で、かつ配線パタ
ーン形式時のエツチングによって、触媒が除去され、又
は性状が破壊されるといったことがなく、既存の製造ラ
インをそのまま利用できて頗る便利なプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
がし難い電気銅メッキ処理の工程を利用せずに、工程の
簡素化と作業能率の向上を図ることができ、かつ一旦薄
付けの化学銅メッキを施した後、ソフトエツチング処理
をして、触媒を残存させ、これによる以後の工程での原
付けの化学銅メッキ処理が極めて良好で、かつ配線パタ
ーン形式時のエツチングによって、触媒が除去され、又
は性状が破壊されるといったことがなく、既存の製造ラ
インをそのまま利用できて頗る便利なプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
「発明が解決しようとする手段」
本発明は、上記目的を達成するために、配線パターンが
形成された銅張り積層板の所定の箇所に孔明は加工をし
、次に全面に薄付けの化学銅メッキ処理をした後、ソフ
トエツチング処理をし、更に所定の箇所にソルダーレジ
ストインク層を形成した後、原付けの化学銅メッキ処理
を施したプリント配線板の製造方法を特徴とするもので
ある。
形成された銅張り積層板の所定の箇所に孔明は加工をし
、次に全面に薄付けの化学銅メッキ処理をした後、ソフ
トエツチング処理をし、更に所定の箇所にソルダーレジ
ストインク層を形成した後、原付けの化学銅メッキ処理
を施したプリント配線板の製造方法を特徴とするもので
ある。
「実施例」
以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施
例を図面に基づいて説明する。第１図において、■は、
エポキシ樹脂、その他の各種の材質からなる基材、２は
、該基材１の表裏両面に銅箔３，４が積層された銅張り
積層板である。基材１に対する銅Ｔ３３．４の形成方法
は、粘着など各種の形式が通用できることは勿論である
。次に、第２図に示す如く、上記銅張り積層板１をエツ
チング処理をして、銅箔３，４により予め定めた配線パ
ターン５ａ、５ｂを形成する。更に、第３図に示す如く
、上記配線パターン５ａ、５ｂのランド６部分にスルー
ホールＡとなるべき孔７を明ける。この孔明は加工後に
、第４図に示す如く、基板の全面に薄付けの化学銅メッ
キ処理を施し、層厚の薄い銅メッキ層８を形成する。該
化学銅メッキ処理は、触媒処理をも同時に行われるもの
で、孔明は加工後の銅張り積層板２をパケット等の収納
器に入れてメッキ槽に浸漬する形式であるため、自動的
な流れ作業による製造ラインに組入れることができる。
例を図面に基づいて説明する。第１図において、■は、
エポキシ樹脂、その他の各種の材質からなる基材、２は
、該基材１の表裏両面に銅箔３，４が積層された銅張り
積層板である。基材１に対する銅Ｔ３３．４の形成方法
は、粘着など各種の形式が通用できることは勿論である
。次に、第２図に示す如く、上記銅張り積層板１をエツ
チング処理をして、銅箔３，４により予め定めた配線パ
ターン５ａ、５ｂを形成する。更に、第３図に示す如く
、上記配線パターン５ａ、５ｂのランド６部分にスルー
ホールＡとなるべき孔７を明ける。この孔明は加工後に
、第４図に示す如く、基板の全面に薄付けの化学銅メッ
キ処理を施し、層厚の薄い銅メッキ層８を形成する。該
化学銅メッキ処理は、触媒処理をも同時に行われるもの
で、孔明は加工後の銅張り積層板２をパケット等の収納
器に入れてメッキ槽に浸漬する形式であるため、自動的
な流れ作業による製造ラインに組入れることができる。
次に、第５図に示す如く、ソフトエツチング処理を施す
。ソフトエツチング処理は、第２図に示す配線パターン
５ａ、５ｂを形成するエツチングとは異なり、エツチン
グレジスト層を形成することなく、エツチング液にその
まま浸漬する軽いエツチング処理をするもので、上記銅
メッキ層８のみを除去し、該化学銅メッキ処理時に、銅
張り積層板２の表面及び裏面、更に上記孔７の孔壁に付
着した触媒１１が残存したままの状態である。そして、
第６図に示す如（、ランド６及び孔７の孔壁、その他予
め定めた箇所を除いて、ソルダーレジストインク９の層
をスクリーン印刷によす形成する。ソルダーレジストイ
ンク９の層が形成された箇所は、予め前処理をして触媒
を除去しておくことが好ましいが、触媒が残存した状態
のままソルダーレジストインク９の層を形成しても、ソ
ルダーレジストインク９の高い絶縁特性により従来通り
の電気特性が得られる。次に、第７図に示す如く、原付
けの化学銅メッキ処理をし、上記ランド６及び孔７の孔
壁など、所定の箇所に残存している触媒の作用を受けて
、該箇所に層厚の厚い銅メッキ層１０を形成する。従っ
て、ランド６はもとより孔７の孔壁にも、層厚の厚い銅
メッキ層１０が積層されて、スルーホールＡが形成され
る。
。ソフトエツチング処理は、第２図に示す配線パターン
５ａ、５ｂを形成するエツチングとは異なり、エツチン
グレジスト層を形成することなく、エツチング液にその
まま浸漬する軽いエツチング処理をするもので、上記銅
メッキ層８のみを除去し、該化学銅メッキ処理時に、銅
張り積層板２の表面及び裏面、更に上記孔７の孔壁に付
着した触媒１１が残存したままの状態である。そして、
第６図に示す如（、ランド６及び孔７の孔壁、その他予
め定めた箇所を除いて、ソルダーレジストインク９の層
をスクリーン印刷によす形成する。ソルダーレジストイ
ンク９の層が形成された箇所は、予め前処理をして触媒
を除去しておくことが好ましいが、触媒が残存した状態
のままソルダーレジストインク９の層を形成しても、ソ
ルダーレジストインク９の高い絶縁特性により従来通り
の電気特性が得られる。次に、第７図に示す如く、原付
けの化学銅メッキ処理をし、上記ランド６及び孔７の孔
壁など、所定の箇所に残存している触媒の作用を受けて
、該箇所に層厚の厚い銅メッキ層１０を形成する。従っ
て、ランド６はもとより孔７の孔壁にも、層厚の厚い銅
メッキ層１０が積層されて、スルーホールＡが形成され
る。
「発明の効果」
以上の如（、本発明に係るプリント配線板の製造方法に
よれば、手数を要して作業労力が煩瑣であり、かつ作業
時間も多く費すことになって、流れ作業の製造ラインに
組入れ難い電気銅メ・ツキ処理を使用する必要がなく、
このため所定の配線パターンが形成されたプリント配線
板を製造するのに、一連の流れ作業による製造ラインで
製造することができ、工程の簡素化に伴い作業能率の向
上と作業時間の短縮化を図ることができ、しかもエンチ
ングによる配線パターンの形成後、孔明は加工を行い、
次に薄付けの化学銅メッキ処理をして、ソフトエツチン
グ処理により薄付けの銅メッキ層を除去し、触媒のみを
残存させるので、従来のエツチングによる配線パターン
の形成前に、触媒を塗布し、又は薄付けの化学銅メッキ
処理を施した後、ソフトエツチングをして触媒を残存さ
せても、配線パターンを形成すべく、エツチング処理を
した時に、触媒も除去され、若しくは触媒が破壊されて
性状が変化するといった不具合の発生がなく、又、孔明
は加工はもとより薄付けの化学銅メッキ処理の前に配線
パターンを形成するため、該配線パターンを形成するの
に、エツチングによる他、スクリーン印刷などによって
直接基材に形成することができて、工程の削減化を図る
こともできる。
よれば、手数を要して作業労力が煩瑣であり、かつ作業
時間も多く費すことになって、流れ作業の製造ラインに
組入れ難い電気銅メ・ツキ処理を使用する必要がなく、
このため所定の配線パターンが形成されたプリント配線
板を製造するのに、一連の流れ作業による製造ラインで
製造することができ、工程の簡素化に伴い作業能率の向
上と作業時間の短縮化を図ることができ、しかもエンチ
ングによる配線パターンの形成後、孔明は加工を行い、
次に薄付けの化学銅メッキ処理をして、ソフトエツチン
グ処理により薄付けの銅メッキ層を除去し、触媒のみを
残存させるので、従来のエツチングによる配線パターン
の形成前に、触媒を塗布し、又は薄付けの化学銅メッキ
処理を施した後、ソフトエツチングをして触媒を残存さ
せても、配線パターンを形成すべく、エツチング処理を
した時に、触媒も除去され、若しくは触媒が破壊されて
性状が変化するといった不具合の発生がなく、又、孔明
は加工はもとより薄付けの化学銅メッキ処理の前に配線
パターンを形成するため、該配線パターンを形成するの
に、エツチングによる他、スクリーン印刷などによって
直接基材に形成することができて、工程の削減化を図る
こともできる。
又、薄付けの化学銅メッキ処理をした後、ソフトエツチ
ングによる触媒のみを残存させて、次の原付けの化学銅
メッキ処理を良好に行うことができるようにしたことか
ら、既存の設備つまり製造ラインをそのまま利用できて
極めて便利である。
ングによる触媒のみを残存させて、次の原付けの化学銅
メッキ処理を良好に行うことができるようにしたことか
ら、既存の設備つまり製造ラインをそのまま利用できて
極めて便利である。
図面は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実
施例を示すもので、第１図乃至第７図はその製造方法の
過程を示す要部拡大断面図である。 １・・・基材 ２・・・銅張り積層板 ３．４・・・銅箔 ５ａ、５ｂ・・・配線パターン ６・・・ランド ７・・・孔 ８．１０・・・銅メッキ層 ９・・・ソルダーレジストインク Ａ・・・スルーホー・ル 第２図 第３図
施例を示すもので、第１図乃至第７図はその製造方法の
過程を示す要部拡大断面図である。 １・・・基材 ２・・・銅張り積層板 ３．４・・・銅箔 ５ａ、５ｂ・・・配線パターン ６・・・ランド ７・・・孔 ８．１０・・・銅メッキ層 ９・・・ソルダーレジストインク Ａ・・・スルーホー・ル 第２図 第３図
Claims (1)
- 配線パターンが形成された銅張り積層板の所定の箇所
に孔明け加工をし、次に全面に薄付けの化学銅メッキ処
理をした後、ソフトエッチング処理をし、更に所定の箇
所にソルダーレジストインク層を形成した後、原付けの
化学銅メッキ処理を施したことを特徴とするプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16313485A JPS6224693A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16313485A JPS6224693A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224693A true JPS6224693A (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=15767840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16313485A Pending JPS6224693A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6224693A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752196A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-27 | Hitachi Ltd | Method of producing printed board |
| JPS5821394A (ja) * | 1981-07-29 | 1983-02-08 | 三喜工業株式会社 | プリント配線板の製造法 |
| JPS6066899A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-17 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP16313485A patent/JPS6224693A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752196A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-27 | Hitachi Ltd | Method of producing printed board |
| JPS5821394A (ja) * | 1981-07-29 | 1983-02-08 | 三喜工業株式会社 | プリント配線板の製造法 |
| JPS6066899A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-17 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
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