JPS6295892A - プリント板の製造方法 - Google Patents
プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6295892A JPS6295892A JP23520585A JP23520585A JPS6295892A JP S6295892 A JPS6295892 A JP S6295892A JP 23520585 A JP23520585 A JP 23520585A JP 23520585 A JP23520585 A JP 23520585A JP S6295892 A JPS6295892 A JP S6295892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- manufacture
- printed circuit
- catalyst
- etching
- Prior art date
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- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はプリント板の製造方法に係り、特にスルホール
部の接続信頼性に優れたプリント板の製造方法に関する
。
部の接続信頼性に優れたプリント板の製造方法に関する
。
従来、プリント板（プリント配線板とも言う）は、例え
ば銅張積鳥板の所望部に穴をあげ、穴壁面及び銅箔上に
触媒層を形成し、銅箔をエツチングして回路パターンを
形成し、触媒層を活性化し、化学鋼めっきを行なって製
造していた（特開昭５８−６３１９ ）。
ば銅張積鳥板の所望部に穴をあげ、穴壁面及び銅箔上に
触媒層を形成し、銅箔をエツチングして回路パターンを
形成し、触媒層を活性化し、化学鋼めっきを行なって製
造していた（特開昭５８−６３１９ ）。
しかし、上記の方法で多層回路板を製造すると、化学鋼
めっきを行なうＷ ｓａにＳｎ −ｐｉ触媒層を懺酸〜
帆酸ヒドラジンのような硫酸溶液で金属状態のｐｄＯに
還元して活性化していた。
めっきを行なうＷ ｓａにＳｎ −ｐｉ触媒層を懺酸〜
帆酸ヒドラジンのような硫酸溶液で金属状態のｐｄＯに
還元して活性化していた。
しかし、この方法では活性化に特別な溶液が必要であっ
た。
た。
本発明の目的は上記した従来技術の問題点をなくし、接
続信頼性の優れたプリント板を製造する方法を提供する
ことにある。
続信頼性の優れたプリント板を製造する方法を提供する
ことにある。
そして上記目的は銅溶解液によるソフトエツチングを採
用することによって達成される。ａち、ソフトエツチン
グ後の表面状態が、従来の活性化処理後の表面状態とほ
ぼ寺しいことを見い出し本発明に至った。
用することによって達成される。ａち、ソフトエツチン
グ後の表面状態が、従来の活性化処理後の表面状態とほ
ぼ寺しいことを見い出し本発明に至った。
以下、本発明を実施例くよって詳細に説明する。第１図
（α１に示すように、基板１に厚さ１８〜７０μｍの銅
箔な２有する市販の両面銅張槓層叡を用い、第１図（ｂ
ｌに示すように所定位置に常法を用いドリル穴あけを行
なってスルーホール５を形成し、全面に化学鋼めっき用
触媒４（例シブレイ社裏キャタボジット４４）を常法に
従って施し、乾燥して触媒層３を形成した。次いで、第
１図１ｆｌに示すように例えば市販のフィルム状感元性
側脂フィルム５（ドライフィルム、日立化成フオテツク
８６５ Ａ Ｆ Ｔ−５０） ５０μｍ厚を用いてテン
ティング法により回路を形成する。第１図１ｆｌに示す
ように露出している触媒および鋼屑なエツチングにより
溶解除去し、ドライフィルムを除去する。必要のある物
については、その後第１図（−１に示すように必要なラ
ンド部６のみ、もしくは必要なランド部６とラインｆｌ
（Ｓ７を車量させる形で耐めっき性のソルダーレジスト
インクを常法・で印刷するし、乾燥し、硬化させツレダ
レシスト層８を形成する。化学鋼めっきな行な５削処理
として、表面の濡れ性を向上させ（シブレイ社製コンデ
ィショナー１１６０）、その後化学鋼めっき密着力を向
上させるため過硫酸塩系の（過硫酸アンモニウム、過硫
酸ンーダ等）ソフトエツチング液で処理する。次いで、
第１図１ｆｌに示すように化学鋼めっきにより化学銅め
っき層９を所定部に析出させてプリント板を製造する。
（α１に示すように、基板１に厚さ１８〜７０μｍの銅
箔な２有する市販の両面銅張槓層叡を用い、第１図（ｂ
ｌに示すように所定位置に常法を用いドリル穴あけを行
なってスルーホール５を形成し、全面に化学鋼めっき用
触媒４（例シブレイ社裏キャタボジット４４）を常法に
従って施し、乾燥して触媒層３を形成した。次いで、第
１図１ｆｌに示すように例えば市販のフィルム状感元性
側脂フィルム５（ドライフィルム、日立化成フオテツク
８６５ Ａ Ｆ Ｔ−５０） ５０μｍ厚を用いてテン
ティング法により回路を形成する。第１図１ｆｌに示す
ように露出している触媒および鋼屑なエツチングにより
溶解除去し、ドライフィルムを除去する。必要のある物
については、その後第１図（−１に示すように必要なラ
ンド部６のみ、もしくは必要なランド部６とラインｆｌ
（Ｓ７を車量させる形で耐めっき性のソルダーレジスト
インクを常法・で印刷するし、乾燥し、硬化させツレダ
レシスト層８を形成する。化学鋼めっきな行な５削処理
として、表面の濡れ性を向上させ（シブレイ社製コンデ
ィショナー１１６０）、その後化学鋼めっき密着力を向
上させるため過硫酸塩系の（過硫酸アンモニウム、過硫
酸ンーダ等）ソフトエツチング液で処理する。次いで、
第１図１ｆｌに示すように化学鋼めっきにより化学銅め
っき層９を所定部に析出させてプリント板を製造する。
以上述べたように本発明によれば特殊な触媒の活性化液
を使用しなく【も良いから、プリント板が安価に製造で
きる。
を使用しなく【も良いから、プリント板が安価に製造で
きる。
また、スルーホール部の接続信頼性も良好である。
第１図は本発明のプリント板製造工程を断面図により説
明した図である。
明した図である。
Claims (1)
- 銅張り積層板の所定箇所に穴あけし、触媒を付与し、エ
ッチングレジストを形成し、エッチングし、エッチング
レジストを除去し、ソルダーレジストを形成し、化学銅
めっき層を形成することからなるプリント板の製造方法
において、化学銅めっき前処理として、濡れ性付与、お
よび銅面粗化の工程を用い、活性化工程を行なわないこ
とを特徴とするプリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60235205A JPH0682920B2 (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60235205A JPH0682920B2 (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6295892A true JPS6295892A (ja) | 1987-05-02 |
| JPH0682920B2 JPH0682920B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=16982634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60235205A Expired - Lifetime JPH0682920B2 (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682920B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758394A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing flexible printed circuit board with through hole |
| JPS59147487A (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-23 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造方法 |
-
1985
- 1985-10-23 JP JP60235205A patent/JPH0682920B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758394A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing flexible printed circuit board with through hole |
| JPS59147487A (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-23 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0682920B2 (ja) | 1994-10-19 |
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