JPS60240193A - インバータ制御装置 - Google Patents
インバータ制御装置Info
- Publication number
- JPS60240193A JPS60240193A JP9687384A JP9687384A JPS60240193A JP S60240193 A JPS60240193 A JP S60240193A JP 9687384 A JP9687384 A JP 9687384A JP 9687384 A JP9687384 A JP 9687384A JP S60240193 A JPS60240193 A JP S60240193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- metal foil
- etching resist
- wiring
- state
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、オフィス・オートメーション機器やコンピュ
ーター機器に使用される多層配線板に関するものである
。
ーター機器に使用される多層配線板に関するものである
。
従来例の構成とその問題点
一般に、従来の多層配線板としては、金属箔を有する硬
質板の両面の所定の位置に回路を形成し、その上に接着
層を介して金属箔を熱圧着した後、所定の位置にドリル
等で穿孔し、めっきを施した後に所定の回路を形成する
ため、エツチングレジストを設け、エツチングした後不
必要となったエツチングレジストを除いて製造されてい
た。
質板の両面の所定の位置に回路を形成し、その上に接着
層を介して金属箔を熱圧着した後、所定の位置にドリル
等で穿孔し、めっきを施した後に所定の回路を形成する
ため、エツチングレジストを設け、エツチングした後不
必要となったエツチングレジストを除いて製造されてい
た。
このような、従来の一方法によって製造された多層配線
板は、第１図ａに示すように、絶縁板１上に金属箔２を
設け、第１図Ｆのように、所定の位置にエツチングレジ
スト３を印刷にょ多形成し、エツチング後に第１図ｇに
示すように不必要となったエツチングレジストを除去し
、この表面に５Ｂ″ステージのプリプレグ４と金属箔５
を第１図ｄのように組み合せ、熱圧着したものが第１図
ｇである。このように構成したものの所定の位置にドリ
ル等で穿孔６したのが第１図ｆで、ｌ、これに化学めっ
き７で導通させたのち、所定の厚さに電気めっき層８を
設けたのが第１図ｇであって、この表面に感光レジスト
フィルム９で必要とするエツチングレジストを形成した
ものが第１図りであり、露出した金属箔をエツチングし
て、不必要となったエツチングレジストを有機溶剤等で
除去したのが第１図ｉであシ、その後必要とする導通部
以外をソルダーレジスト層１０をインキ等でコーティン
グした形状が第１図ｊである製造工程よシ製造された多
層配線板である。
板は、第１図ａに示すように、絶縁板１上に金属箔２を
設け、第１図Ｆのように、所定の位置にエツチングレジ
スト３を印刷にょ多形成し、エツチング後に第１図ｇに
示すように不必要となったエツチングレジストを除去し
、この表面に５Ｂ″ステージのプリプレグ４と金属箔５
を第１図ｄのように組み合せ、熱圧着したものが第１図
ｇである。このように構成したものの所定の位置にドリ
ル等で穿孔６したのが第１図ｆで、ｌ、これに化学めっ
き７で導通させたのち、所定の厚さに電気めっき層８を
設けたのが第１図ｇであって、この表面に感光レジスト
フィルム９で必要とするエツチングレジストを形成した
ものが第１図りであり、露出した金属箔をエツチングし
て、不必要となったエツチングレジストを有機溶剤等で
除去したのが第１図ｉであシ、その後必要とする導通部
以外をソルダーレジスト層１０をインキ等でコーティン
グした形状が第１図ｊである製造工程よシ製造された多
層配線板である。
このような方法によシ製造された多層配線板は、回路数
としては４層以上から成り、この各層を電気的に接続さ
せるだめの孔は、限定された基板上の面に穿孔している
ことから、孔数にも制限があシ、回路数として限界がち
シ問題であった。
としては４層以上から成り、この各層を電気的に接続さ
せるだめの孔は、限定された基板上の面に穿孔している
ことから、孔数にも制限があシ、回路数として限界がち
シ問題であった。
発明の目的
本発明は、多層化する場合に硬質板をフレキシブル配線
フィルムでつつみ込むことで多層とし。
フィルムでつつみ込むことで多層とし。
更には、硬質板の端面を折返した部分をも配線スペース
として利用し、配線密度の向上に対応することを目的と
している。
として利用し、配線密度の向上に対応することを目的と
している。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明の多層配線板はフレキ
シブル配線フィルムによって、硬質配線板の複数端面を
つつみ込むようにして、折返し部分の端面をも配線スペ
ースとして利用することによシ、配線密度を向上させる
ことが可能となる。
シブル配線フィルムによって、硬質配線板の複数端面を
つつみ込むようにして、折返し部分の端面をも配線スペ
ースとして利用することによシ、配線密度を向上させる
ことが可能となる。
更に具体的には１回路を形成した硬質板に対して片面の
み回路を形成したフレキシブル配線フィルムの回路側を
接着層を介して包込むように所定の位置に接着させるこ
とにより、面に加えて端面をも回路ベースとして利用で
きるようにした多層配線板である。
み回路を形成したフレキシブル配線フィルムの回路側を
接着層を介して包込むように所定の位置に接着させるこ
とにより、面に加えて端面をも回路ベースとして利用で
きるようにした多層配線板である。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を面図第２図ａ〜ｍによる要部
側断面図をもって説明する。
側断面図をもって説明する。
第２図ｍは、絶縁板１に金属箔２を形成し、その後イン
キ等によシ、所定の位置にエツチングレジスト層３を設
けた状態が第２図すであシ、エツチング処理し、不必要
となったエツチングレジスト層３を除去した状態が第２
図ｇである。同時に第２図ｄはフレキシ７諏レな絶縁フ
ィルム４に金属箔５．６を形成したものであシ、その後
第２図ｅのようにインキ等で金属箔６上に所定のエツチ
ングレジスト層７を形感し、金属箔θ上には、全面にエ
ツチングレジスト層７を設け、その後、エツチング処理
し、不必要となったエツチングレジストを除去したもの
が第２図ｆであ９１次に第２図ｇで形成された基板１上
に絶縁性を有する接着層８をコーティングした状態が第
２図ｇであって、この表面に第２図ｆで形成されたフレ
キシ７諏し基板で所定の位置に包込むように接着させた
状態が第２図りであ９１次にドリル等で所定の位置に９
を穿孔した状態が第２図ｍであシ、これに電気的に導通
させるため１ｏの化学めっき等を設けた状態が第２図コ
で、導体として必要な厚さを電気めっき１１等で形成し
た状態が、第２図にであシ、この面及び端面の所定の位
置にインキ等でエツチングレジスト層を設け、エツチン
グ処理し、不必要となったエツチングレジストを除去し
て、回路を形成した状態が第２図ｔであシ、半田付は等
に必要な部分を除き、ソルダーレジメト層１２をインキ
等で形成した状態が第２図ｍであり、全体図が第３図、
第４図ａ、ｂである。
キ等によシ、所定の位置にエツチングレジスト層３を設
けた状態が第２図すであシ、エツチング処理し、不必要
となったエツチングレジスト層３を除去した状態が第２
図ｇである。同時に第２図ｄはフレキシ７諏レな絶縁フ
ィルム４に金属箔５．６を形成したものであシ、その後
第２図ｅのようにインキ等で金属箔６上に所定のエツチ
ングレジスト層７を形感し、金属箔θ上には、全面にエ
ツチングレジスト層７を設け、その後、エツチング処理
し、不必要となったエツチングレジストを除去したもの
が第２図ｆであ９１次に第２図ｇで形成された基板１上
に絶縁性を有する接着層８をコーティングした状態が第
２図ｇであって、この表面に第２図ｆで形成されたフレ
キシ７諏し基板で所定の位置に包込むように接着させた
状態が第２図りであ９１次にドリル等で所定の位置に９
を穿孔した状態が第２図ｍであシ、これに電気的に導通
させるため１ｏの化学めっき等を設けた状態が第２図コ
で、導体として必要な厚さを電気めっき１１等で形成し
た状態が、第２図にであシ、この面及び端面の所定の位
置にインキ等でエツチングレジスト層を設け、エツチン
グ処理し、不必要となったエツチングレジストを除去し
て、回路を形成した状態が第２図ｔであシ、半田付は等
に必要な部分を除き、ソルダーレジメト層１２をインキ
等で形成した状態が第２図ｍであり、全体図が第３図、
第４図ａ、ｂである。
発明の効果
以上のように１本発明の多層配線板によると。
硬質配線板をフレキシブル配線フィルムにより包込むこ
とから、配線板の端面をも配線スペースに利用できるこ
とで、配線密度を上げることが可能となシ、工業的価値
の大なるものである。
とから、配線板の端面をも配線スペースに利用できるこ
とで、配線密度を上げることが可能となシ、工業的価値
の大なるものである。
第１図ｍ −ｊは、従来の多層配線板の製造法の製造課
程を示す要部断面図、第２図ｍ−ｍは、本発明の多層配
線板の一実施例における製造工程を示す要部断面図、第
３図は完成要部断面図、第４図ａ、ｂは５本発明による
多層配線板の概略の斜視図である。 １・・・・・・積層板、２・・・・・・金属箔、ｉ・・
・・・エツチングレジスト、４・・・・・フレキシブル
フィルム、５・・・・・・金属箔、６・・・・・・金属
箔、７・・・・・・エツチングレジスト、８・・・・・
・接着層、９・・・・孔、１０・・・・・化学めっき、
１１・・・・・電気めっき、１２・・・・・・ソルダー
レジスト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第１図 男２図 町２図 ８■
程を示す要部断面図、第２図ｍ−ｍは、本発明の多層配
線板の一実施例における製造工程を示す要部断面図、第
３図は完成要部断面図、第４図ａ、ｂは５本発明による
多層配線板の概略の斜視図である。 １・・・・・・積層板、２・・・・・・金属箔、ｉ・・
・・・エツチングレジスト、４・・・・・フレキシブル
フィルム、５・・・・・・金属箔、６・・・・・・金属
箔、７・・・・・・エツチングレジスト、８・・・・・
・接着層、９・・・・孔、１０・・・・・化学めっき、
１１・・・・・電気めっき、１２・・・・・・ソルダー
レジスト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第１図 男２図 町２図 ８■
Claims (1)
- フレキシブル配線フィルムによって、硬質配線板の複数
端面をつつみ込むようにして、折返し部分の端面をも配
線スペースとして利用し、配線密度を向上させたことを
特徴とする多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9687384A JPS60240193A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | インバータ制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9687384A JPS60240193A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | インバータ制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60240193A true JPS60240193A (ja) | 1985-11-29 |
Family
ID=14176541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9687384A Pending JPS60240193A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | インバータ制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60240193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62259499A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-11-11 | 三菱鉱業セメント株式会社 | 端面及び内部に導体層を有するセラミツクス積層基板及びその製法 |
-
1984
- 1984-05-15 JP JP9687384A patent/JPS60240193A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62259499A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-11-11 | 三菱鉱業セメント株式会社 | 端面及び内部に導体層を有するセラミツクス積層基板及びその製法 |
| JPH0225278B2 (ja) * | 1985-11-22 | 1990-06-01 | Mitsubishi Mining & Cement Co |
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