JPS60242697A - 多層配線板の製造法 - Google Patents
多層配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS60242697A JPS60242697A JP9901784A JP9901784A JPS60242697A JP S60242697 A JPS60242697 A JP S60242697A JP 9901784 A JP9901784 A JP 9901784A JP 9901784 A JP9901784 A JP 9901784A JP S60242697 A JPS60242697 A JP S60242697A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- metal foil
- etching resist
- predetermined
- insulating
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、オフィス・オートメーション轡豐やコンピュ
ーター機器に使用される多層配線板の製造法に関するも
のである。
ーター機器に使用される多層配線板の製造法に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
一般に、多層配線板の製造法としては、金属箔を有する
硬質板の両面の所定の位置に回路を形成し、その上に接
着層と金属箔を熱圧着した後、所定の位置にドリル等で
穿孔し、めっきを施した後に所定の回路を形成するため
、エツチングレジストを設け、エツチングし、不必要と
なったエツチングレジストを除き、多層配線板を製造し
ていた。
硬質板の両面の所定の位置に回路を形成し、その上に接
着層と金属箔を熱圧着した後、所定の位置にドリル等で
穿孔し、めっきを施した後に所定の回路を形成するため
、エツチングレジストを設け、エツチングし、不必要と
なったエツチングレジストを除き、多層配線板を製造し
ていた。
このような、従来の多層配線板の製造法を第１図（−）
〜（Ｄによシ説明する。まず、第１図（ａ）に示すよう
に、絶縁板１上に金属箔２を設け、第１図中）のように
、所定の位置にエツチングレジスト３をインキ等によ多
形成し、エツチング後に不必要となったエツチングレジ
スト３を除去して第１図（Ｃ）で示すように導体回路ｄ
を形成し、この表面にＢステージのプリプレグ４と金属
箔５を第１図（ｄ）のように組み合せ、第１図（ｅ）の
よりに熱圧着する。この積層体の所定の位置に第１図（
ｆ）のようにドリル等で穿孔６し、これに化学めつき７
で導通させた後、第１図（ｑ）のように所定の厚さに電
気めっき層８を設ける。この表面に第１図Φ）のように
感光レジストフィルム等で必要とするエツチングレジス
ト９を形成し、露出した金属層をエツチングして、第１
図（りに示すように不必要となったエツチングレジスト
９を有機溶剤等で除去し、その後、第１図（＋）のよう
に必要とする導通部以外をンルダーレジスト層１ｏをイ
ンキ等でコーティングして形成し多層配線板が形成され
ていた。
〜（Ｄによシ説明する。まず、第１図（ａ）に示すよう
に、絶縁板１上に金属箔２を設け、第１図中）のように
、所定の位置にエツチングレジスト３をインキ等によ多
形成し、エツチング後に不必要となったエツチングレジ
スト３を除去して第１図（Ｃ）で示すように導体回路ｄ
を形成し、この表面にＢステージのプリプレグ４と金属
箔５を第１図（ｄ）のように組み合せ、第１図（ｅ）の
よりに熱圧着する。この積層体の所定の位置に第１図（
ｆ）のようにドリル等で穿孔６し、これに化学めつき７
で導通させた後、第１図（ｑ）のように所定の厚さに電
気めっき層８を設ける。この表面に第１図Φ）のように
感光レジストフィルム等で必要とするエツチングレジス
ト９を形成し、露出した金属層をエツチングして、第１
図（りに示すように不必要となったエツチングレジスト
９を有機溶剤等で除去し、その後、第１図（＋）のよう
に必要とする導通部以外をンルダーレジスト層１ｏをイ
ンキ等でコーティングして形成し多層配線板が形成され
ていた。
このような方法によれば、回路数としては４層から成り
、この各層を電気的に接続させるための孔は、限定され
た基板上の面に限定された孔数しか設けられないことか
ら、回路数に限界がある上、外部への回路引出しは、硬
質板としてしか引出すことができないことなどから、機
器の小型化・軽量化・多機能化に対して制約が多く、問
題であった。
、この各層を電気的に接続させるための孔は、限定され
た基板上の面に限定された孔数しか設けられないことか
ら、回路数に限界がある上、外部への回路引出しは、硬
質板としてしか引出すことができないことなどから、機
器の小型化・軽量化・多機能化に対して制約が多く、問
題であった。
発明の目的
本発明は、以上のような従来の欠点を除去し、回路ベー
スとして使用できる部分の使用方式を考慮することによ
る多層配線板の製造力法で対応することを目的としてい
る。
スとして使用できる部分の使用方式を考慮することによ
る多層配線板の製造力法で対応することを目的としてい
る。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明の多層配線板の製造法
は、表面に金属箔を有する絶縁板に、所定の回路を形成
した後、この表面に絶縁性を有する接着剤層を設け、両
面に金属箔を有するフレキシブルフィルムの片面のみ必
要な回路を形成した回路側を絶縁性を有する接着剤層を
もった絶縁板の所定の位置に１辺以上の折返し部をもつ
ように包込み接着させた後、所定の位置に必要とする径
の孔をドリル等によ多穿孔し、その後、表面の金属箔お
よび内層のパターンを電気的に導通させるために、所定
の厚さのめっきを施してから、必要とする回路をエツチ
ングレジストにより被い、不必要な部分の金属をエツチ
ングして導電回路を形成することを特徴としておシ、こ
の方法によシ配線密度を著しく高めることができる。
は、表面に金属箔を有する絶縁板に、所定の回路を形成
した後、この表面に絶縁性を有する接着剤層を設け、両
面に金属箔を有するフレキシブルフィルムの片面のみ必
要な回路を形成した回路側を絶縁性を有する接着剤層を
もった絶縁板の所定の位置に１辺以上の折返し部をもつ
ように包込み接着させた後、所定の位置に必要とする径
の孔をドリル等によ多穿孔し、その後、表面の金属箔お
よび内層のパターンを電気的に導通させるために、所定
の厚さのめっきを施してから、必要とする回路をエツチ
ングレジストにより被い、不必要な部分の金属をエツチ
ングして導電回路を形成することを特徴としておシ、こ
の方法によシ配線密度を著しく高めることができる。
さらに具体的には、回路を形成した硬質板に対して、片
面のみ回路を形成したフレキシブルフィルムの回路側を
接着層を介して包込むように所定の位置に接着させるこ
とにより、面に加えて端面をも回路ベースとして利用で
きる。
面のみ回路を形成したフレキシブルフィルムの回路側を
接着層を介して包込むように所定の位置に接着させるこ
とにより、面に加えて端面をも回路ベースとして利用で
きる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を図面第２図（ａ）〜−による
要部側断面図をもって説明する。
要部側断面図をもって説明する。
第２図（−）に示すように絶縁板１の両面に金属箔２を
形成し、その後第２図（ｂ）に示すようにインキ等によ
り、所定の位置にエツチングレジスト層３を設け、エツ
チング処理し不必要となったエツチングレジスト層を第
２図（Ｑ）に示すように除去する。
形成し、その後第２図（ｂ）に示すようにインキ等によ
り、所定の位置にエツチングレジスト層３を設け、エツ
チング処理し不必要となったエツチングレジスト層を第
２図（Ｑ）に示すように除去する。
同時に第２図＠）に示すようにフレキシブルな絶縁フィ
ルム４に金属箔５，６を形成したものに、第２図（ｅ）
のようにインキ等で金属箔６上に所定のエツチングレジ
スト層７を形成し、金属箔６上には、全面にエツチング
レジスト層７を設け、その後、エツチング処理し、不必
要となったエツチングレジストを第２図（ｆ）のように
除去する。次に第２図Ｇ）で形成された基板上に絶縁性
を有する接着層８を第２図（ｑ）のようにコーティング
し、この表面に、第２図（ｆ）で形成されたフレキシブ
ル基板で第２図へ）のように所定の位置に抱込むように
接着させ、次に第２図（１）で示すようにドリル等で所
定の位置に穿孔９を施し、これに第２図（ｉ）のように
電気的に導通させるため化学めっき１０を設ける。その
上、第２図（ｋ）で示すように導体として必要な厚さを
電気めっき１１等で形成し、この面および端面の所定の
位置にインキ等でエツチングレジスト層を設け、エツチ
ング処理し、不必要となったエツチングレジストを第２
図（りのように除去して、回路を形成し、半田付は等に
必要部分を除き、第２図（ホ）で示すようにンルダーレ
ジスト層１２をインキ等で形成する。この完成した多層
配線板の全体が第３図である。
ルム４に金属箔５，６を形成したものに、第２図（ｅ）
のようにインキ等で金属箔６上に所定のエツチングレジ
スト層７を形成し、金属箔６上には、全面にエツチング
レジスト層７を設け、その後、エツチング処理し、不必
要となったエツチングレジストを第２図（ｆ）のように
除去する。次に第２図Ｇ）で形成された基板上に絶縁性
を有する接着層８を第２図（ｑ）のようにコーティング
し、この表面に、第２図（ｆ）で形成されたフレキシブ
ル基板で第２図へ）のように所定の位置に抱込むように
接着させ、次に第２図（１）で示すようにドリル等で所
定の位置に穿孔９を施し、これに第２図（ｉ）のように
電気的に導通させるため化学めっき１０を設ける。その
上、第２図（ｋ）で示すように導体として必要な厚さを
電気めっき１１等で形成し、この面および端面の所定の
位置にインキ等でエツチングレジスト層を設け、エツチ
ング処理し、不必要となったエツチングレジストを第２
図（りのように除去して、回路を形成し、半田付は等に
必要部分を除き、第２図（ホ）で示すようにンルダーレ
ジスト層１２をインキ等で形成する。この完成した多層
配線板の全体が第３図である。
発明の効果
以上のように、本発明の多層配線板の製造法によると、
硬質配線板をフレキシブル配線フィルムによシ包込むこ
とから、配線板の端面をも配線スペースに利用できるこ
とで、配線密度を上げることが可能となる上、外部にフ
ィルム部を引出すことで端子板等、硬質板を出すことで
放熱板等の利用方法が拡大し、機器の小型・軽量・多機
能化に対して有効な策であり、工業的価値の大なるもの
である。
硬質配線板をフレキシブル配線フィルムによシ包込むこ
とから、配線板の端面をも配線スペースに利用できるこ
とで、配線密度を上げることが可能となる上、外部にフ
ィルム部を引出すことで端子板等、硬質板を出すことで
放熱板等の利用方法が拡大し、機器の小型・軽量・多機
能化に対して有効な策であり、工業的価値の大なるもの
である。
第１図（、）〜（ｉ）は、従来の多層配線板の製造法の
製造課程を示す要部断面図、第２図（ａ）〜に）は、本
発明の一実施例における多層配線板の製造法の製造工程
を示す要部断面図、第３図は完成要部断面図、第４図（
−） 、 （ｂ）、第５図は、本発明の使用例の概略図
である。 １・・・・積層板、２・・・・金属箔、３・・・・・・
エツチングレジスト、４・・・・・・フレキシブルフィ
ルム、５・・・・金属箔、６・・・・・・金属箔、７・
・・・・・エツチングレジスト、８・・°・・接着層、
９・・・・・孔、１０・・・・・化学めっき、１１・・
・・・電気めっき、１２・・・・・・ソルダーレジスト
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第１図 ２図 男２図 第３図
製造課程を示す要部断面図、第２図（ａ）〜に）は、本
発明の一実施例における多層配線板の製造法の製造工程
を示す要部断面図、第３図は完成要部断面図、第４図（
−） 、 （ｂ）、第５図は、本発明の使用例の概略図
である。 １・・・・積層板、２・・・・金属箔、３・・・・・・
エツチングレジスト、４・・・・・・フレキシブルフィ
ルム、５・・・・金属箔、６・・・・・・金属箔、７・
・・・・・エツチングレジスト、８・・°・・接着層、
９・・・・・孔、１０・・・・・化学めっき、１１・・
・・・電気めっき、１２・・・・・・ソルダーレジスト
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第１図 ２図 男２図 第３図
Claims (1)
- 表面に金属箔を有する絶縁板に、所定の回路を形成した
後、この表面に絶縁性を有する接着剤層を設け、両面に
金属箔を有するフレキシブルフィルムの片面のみ必要な
回路を形成した回路側を絶縁性を有する接着剤層をもっ
た絶縁基板の所定の位置に１辺以上の折返し部をもつよ
うに包込み接着させた後、所定の位置に必要とする径の
孔をドリル等により穿孔し、その後、表面の金属箔およ
び内層のパターンを電気的に導通させるために、所定の
厚さのめっきを施してから、必要とする回路をエツチン
グレジストによシ被い、不必要な部分の金属をエツチン
グして導電回路を形成することを特徴とする多層配線板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9901784A JPS60242697A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | 多層配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9901784A JPS60242697A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | 多層配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60242697A true JPS60242697A (ja) | 1985-12-02 |
Family
ID=14235394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9901784A Pending JPS60242697A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | 多層配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60242697A (ja) |
-
1984
- 1984-05-17 JP JP9901784A patent/JPS60242697A/ja active Pending
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