CN109561592A - 一种零间隙拼板制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种零间隙拼板制作工艺，首先将整体拼板中的内层软板、连接剂和纯铜层进行预处理，再经层压形成整体拼板，在整体拼板上预加工出多个相互间隙为零的刚挠结合板，再对整体拼板进行加工，包括激光预开缝、刚挠结合板整平、表面贴装处理和激光外形，通过激光预开缝将内部应力释放，可以减小最后一步激光外形的变形量，达到在不预留1mm间隙作为加强筋的基础上，仍能获得高平面度的产品，即零间隙拼板技术，可以大大节约原材料的损耗，并减少废弃物的处理成本。

Description

一种零间隙拼板制作工艺
技术领域
本发明涉及刚挠结合板的零间隙拼板加工技术。
背景技术
随着市场竟争越来越激烈，成本压力越来越大，为了降低加工成本将现在的设计拼版PCS(单个刚挠结合板零件)与PCS之间最小间距为1mm，改为PCS与PCS之间间距调整为0，提高拼版利用率。同时减少生产过程中产生的废弃物，废料处理费用有所降低。
但是，目前的零间隙拼板会造成SMT(表面贴装处理)加工之后，激光或其他方式切割外形导致变形量远远超过规定值的现象，往往会造成大批量的报废，综合考虑加工成本下，其带来的收益远小于要承担的风险。
所以，如何保证零间隙拼板下，仍能保持高平面度水平，一直是困扰电子行业的技术难题，以至于零间隙拼板技术已经成为从业人员不敢尝试的技术难题。
发明内容
本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提供一种零间隙拼板制作工艺仍能保持高平面度的解决方案。
一种零间隙拼板制作工艺，首先将内层软板、连接剂和纯铜层进行预处理，再经层压形成整体拼板，在整体拼板上预加工出多个相互间隙为零的刚挠结合板，再对整体拼板进行加工，包括如下步骤：
1)激光预开缝：将整体拼板安装在激光切割治具上，运用激光切割技术，将单个刚挠结合板外形的60％至85％部分从整体拼板上进行切割分离；
2)刚挠结合板整平：在所述整体拼板的两侧面设置离型膜，在离型膜的外侧设置高平面度钢板，在高温高压的环境下，处理时间为2-5h；
3)表面贴装处理；
4)激光外形：将整体拼板安装在激光切割治具上，运用激光切割技术将单个刚挠结合板外形的剩余部分从整体拼板上完全切除。
优选的刚挠结合板整平步骤的处理方式：所述的刚挠结合板整平步骤中高温高压环境中的温度为170℃、压力为6kg/cm2；处理时间为3h。
优选的定位方式：在所述的整体拼板的侧面设有一组定位销孔，所述的激光切割治具上设有对应的定位销针。
全部的工艺流程如下：
1、内层软板L2－3流程
开料→钻孔→干膜前处理→图形转移(包含压干膜、曝光)→DES→粗化→贴覆盖膜→压合→待叠层
2、连接剂
开料→钻孔→冲槽→待叠层
3、纯铜
开料→待叠层
4、主流程
层压→X-Ray→减铜→钻孔→去毛刺→除胶渣→PTH→镀铜→干膜前处理→图形转移(包含压干膜、曝光)→DES→阻焊前处理→阻焊(包括：印刷、预烤、曝光、显影、后固化)→化金→电测→铣边框→激光预开缝→刚挠结合板整平→表面贴装处理→激光外形→成品检验
有益效果：
现有的设计，拼版PCS(单个刚挠结合板零件)与PCS之间最小间距为1mm，此1mm的间隙可以说是不得已而为之。在工业加工过程中，一出多的加工方式，无论是激光切割还是数控铣加工，都会在单个小零件之间预留1-5mm不等的间隙，作为下料时的加强筋，是为了防止下料步骤后，单个刚挠结合板零件发生较大的变形。
而在本生产工艺中，将传统的下料工步分为两次，即第一次的“激光预开缝”和第二次的“激光外形”，并且在“激光预开缝”工序之后加上一步“刚挠结合板整平”工序。
使用激光预开缝将刚挠结合板零件间的内应力预先释放掉，此时，单个刚挠结合板仍在整体拼板之上。所以，无论是变形量还是变形后的整平成本都在可接受的范围内。再通过刚挠结合板整平工序，可以重新获得高平面度的产品。
预处理(包括激光预开缝和刚挠结合板整平)结束后，通过表面贴装处理加工成成品。再将成品的刚挠结合板零件剩余部分，即第一次激光预开缝未切割部分通过“激光外形”工序切除。
通过以上步骤可在间隙为零的条件下，仍能获得高平面度的单个刚挠结合板零件，提高了拼板利用率，节约了废料处理成本。
附图说明
图1是激光预开缝工序中激光切割路线示意图；
图2是刚挠结合板整平工序中的压合情况；
图3是激光外形工序中激光切割路线示意图；
1.钢板 2.离型膜 3.整体拼板。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
一种零间隙拼板制作工艺，首先将整体拼板中的内层软板、连接剂和纯铜层进行预处理，经层压，在整体拼板上预加工出多个相互间隙为零的刚挠结合板，再对整体拼板进行加工，全套的工艺流程如下：
5、内层软板L2－3流程
开料→钻孔→干膜前处理→图形转移(包含压干膜、曝光)→DES→粗化→贴覆盖膜→压合→待叠层
6、连接剂
开料→钻孔→冲槽→待叠层
7、纯铜
开料→待叠层
8、主流程
层压→X-Ray→减铜→钻孔→去毛刺→除胶渣→PTH→镀铜→干膜前处理→图形转移(包含压干膜、曝光)→DES→阻焊前处理→阻焊(包括：印刷、预烤、曝光、显影、后固化)→化金→电测→铣边框→激光预开缝(如图一所示)→刚挠结合板整平(如图2所示)→表面贴装处理→激光外形(如图3所示)→成品检验
其中关键步骤为激光预开缝(如图一所示)、刚挠结合板整平(如图2所示)、表面贴装处理和激光外形(如图3所示)。
1)激光预开缝：将整体拼板3通过销孔、销钉配合的方式安装在激光切割治具上，运用激光切割技术，将单个刚挠结合板外形的60％至85％部分从整体拼板上进行切割分离；其中激光切割的路线图如图1所示。
2)刚挠结合板整平：在所述整体拼板3的两侧面设置离型膜2，在离型膜的两侧面设置高平面度钢板1，在170℃、压力为6kg/cm2的环境下，处理时间为3h；其中，钢板1、离型膜2和整体拼板3的组装情况如图2所示。
3)表面贴装处理；将其余元器件通过表面贴装安装在单个刚挠结合板之上。
4)激光外形：将整体拼板通过销孔、销钉配合的方式安装在激光切割治具上，运用激光切割技术将单个刚挠结合板外形的剩余部分从整体拼板上完全切除；其中激光切割的路线图如图3所示。
可以明显看出，图一中所示的单个刚挠结合板零件的切割量明显大于图3所示的切割量，运用以上的工艺流程，可以有效的在前期就将单个刚挠结合板零件间的内应力释放，防止激光外形后出现较大的变形。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种零间隙拼板制作工艺，其特征在于，首先将内层软板、连接剂和纯铜层进行预处理，再经层压形成整体拼板，在整体拼板上预加工出多个相互间隙为零的刚挠结合板，再对整体拼板进行加工，包括如下步骤：
1)激光预开缝：将整体拼板安装在激光切割治具上，运用激光切割技术，将单个刚挠结合板外形的60％至85％部分从整体拼板上进行切割分离；
2)刚挠结合板整平：在所述整体拼板的两侧面设置离型膜，在离型膜的外侧设置高平面度钢板，在高温高压的环境下，处理时间为2-5h；
3)表面贴装处理；
4)激光外形：将整体拼板安装在激光切割治具上，运用激光切割技术将单个刚挠结合板外形的剩余部分从整体拼板上完全切除。
2.根据权利要求1所述的一种零间隙拼板制作工艺，其特征在于，所述的刚挠结合板整平步骤中高温高压环境中的温度为170℃、压力为6kg/cm2；处理时间为3h。
3.根据权利要求1所述的一种零间隙拼板制作工艺，其特征在于，所述的整体拼板的侧面设有一组定位销孔，所述的激光切割治具上设有对应的定位销针。
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