CN109177442A - 一种改善曝光不良的网版制作工艺 - Google Patents

一种改善曝光不良的网版制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN109177442A
CN109177442A CN201811101188.3A CN201811101188A CN109177442A CN 109177442 A CN109177442 A CN 109177442A CN 201811101188 A CN201811101188 A CN 201811101188A CN 109177442 A CN109177442 A CN 109177442A
Authority
CN
China
Prior art keywords
halftone
exposed
ill
exposure
manufacture craft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811101188.3A
Other languages
English (en)
Inventor
王少杰
贺波
蒋善刚
文国堂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd
Original Assignee
Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd filed Critical Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd
Priority to CN201811101188.3A priority Critical patent/CN109177442A/zh
Publication of CN109177442A publication Critical patent/CN109177442A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/12—Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及一种改善曝光不良的网版制作工艺，通过确认感光浆的曝光尺，生产前做曝光尺确认生产参数；增加吸气导管，曝光时置于网框中央，保证网框内真空度足够；管控网版涂感光浆后曝光前停放时间，建议按先涂先爆光管控，涂感光浆后停放时间不超过48小时等方法改善生产工艺，其有益效果在于：（1）改善网版曝光不良情况，保证产品生产流程顺畅，避免资源浪费；（2）方法简单易实行，无需增加成本。

Description

一种改善曝光不良的网版制作工艺
技术领域
本发明涉及电路板生产工艺，特别涉及一种改善曝光不良的网版制作工艺。
背景技术
随着通信领域的高速发展，电子产品已成为人们必不可少的娱乐和通信工具，电子产品盖板也是花样百出。网版主要用于阻焊、文字工序的丝印，随着线路板越来越精密的制作要求，文字线条的大小要求也慢慢提升，而文字线条细则较容易引起网版的曝光不良，从而造成产品工序时间延后及网版浪费，如部分线条曝光不良引起文字不下油，造成定位残缺，增加产品返工成本。因此，曝光质量的好坏，直接影响到产品的质量。
发明内容
本发明为了解决上述技术问题，提供了一种改善曝光不良的网版制作工艺，包括以下步骤：
S1：脱脂，将未使用过的网版进行清洗，或将已使用的网版采用脱脂剂进行脱脂重制；
S2：第一次烘干，将脱脂后的网版送进烤箱，以去除网版上的水汽；
S3：上感光胶，在第一次烘干完网版的印刷面涂布感光胶；
S4：第二次烘干，将上完感光胶的网版送进烤箱，将感光胶烘干；
S5：冷却放置，第二次烘干后的网版进行冷却放置；
S6：曝光，先确认网版曝光机曝光级数，将冷却放置后的网版放入网版曝光机，进行曝光；
S7：显影，将曝光后的网版进行显影，使用高压水枪去除网版上未曝光的感光胶；
S8：第三次烘干，将显影后的网版送进烤箱，以去除网版上的水汽；
S9：检查验收：检查网版是否存在曝光不良情况，若曝光不良，则脱脂重制。
进一步的，在所述步骤S6中，所述曝光级数为6-7级；其中，根据感光浆质量不同，所需曝光尺级不同，如采用质量较优的感光浆材料，所需曝光级数较小。
进一步的，在所述步骤S6中，所述曝光时间为50秒-60秒。
进一步的，在所述步骤S6中，进行曝光时，所述曝光机内部为真空状态。
进一步的，所述曝光机内部设置有多件吸气导管，多件所述吸气导管分别设置在所述网版两侧和中部位置。
进一步的，所述吸气导管数量为4件。
进一步的，在所述步骤S5中，所述冷却放置时间不超过48小时。
进一步的，所述第一次烘干、所述第二次烘干、所述第三次烘干的烘干温度均为40℃-50℃。
本发明的一种改善曝光不良的网版制作工艺，其有益效果在于：（1）改善网版曝光不良情况，保证产品生产流程顺畅，避免资源浪费；（2）方法简单易实行，无需增加成本。
附图说明
图1为本发明实施例1的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚的界定。
实施例1：
如图1所示：本发明提供了一种改善曝光不良的网版制作工艺，包括以下步骤：脱脂，将已使用的网版采用脱脂剂进行脱脂重制；第一次烘干，将脱脂后的网版送进烤箱，烤箱温度为45℃，以去除网版上的水汽；上感光胶，在第一次烘干完网版的印刷面涂布感光胶；第二次烘干，将上完感光胶的网版送进烤箱，烤箱温度为45℃，将感光胶烘干；冷却放置，第二次烘干后的网版进行冷却放置；冷却时间为24小时；曝光，先确认网版曝光机曝光级数，所述曝光级数为6级，设定曝光时间为50秒，将冷却放置后的网版放入网版曝光机，进行曝光；显影，将曝光后的网版进行显影，使用高压水枪去除网版上未曝光的感光胶；第三次烘干，将显影后的网版送进烤箱，烤箱温度为45℃，以去除网版上的水汽；检查验收：检查网版是否存在曝光不良情况，经检测无曝光不良情况。
实施例2：
基于实施例1，本发明还提供了一种改善曝光不良的网版制作工艺，进一步的，包括以下步骤：脱脂，将未使用过的网版进行清洗；第一次烘干，将脱脂后的网版送进烤箱，烤箱温度为45℃，以去除网版上的水汽；上感光胶，在第一次烘干完网版的印刷面涂布感光胶；第二次烘干，将上完感光胶的网版送进烤箱，烤箱温度为45℃，将感光胶烘干；冷却放置，第二次烘干后的网版进行冷却放置；冷却时间为48小时；曝光，先确认网版曝光机曝光级数，所述曝光级数为7级，设定曝光时间为50秒，将冷却放置后的网版放入网版曝光机，进行曝光；显影，将曝光后的网版进行显影，使用高压水枪去除网版上未曝光的感光胶；第三次烘干，将显影后的网版送进烤箱，烤箱温度为45℃，以去除网版上的水汽；检查验收：检查网版是否存在曝光不良情况，经检测无曝光不良情况。
实施例3：
基于实施例1或实施例2，本发明提供了一种改善曝光不良的网版制作工艺，进一步的，进行曝光时，所述曝光机内部为真空状态；所述曝光机内部设置有多件吸气导管，多件所述吸气导管分别设置在所述网版两侧和中部位置；所述吸气导管数量为4件；其中测试网版大小为“1.2m*1.2m”的大型网版，制作完成后，无曝光不良情况。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (8)

1.一种改善曝光不良的网版制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：脱脂，将未使用过的网版进行清洗，或将已使用的网版采用脱脂剂进行脱脂重制；
S2：第一次烘干，将脱脂后的网版送进烤箱，以去除网版上的水汽；
S3：上感光胶，在第一次烘干完网版的印刷面涂布感光胶；
S4：第二次烘干，将上完感光胶的网版送进烤箱，将感光胶烘干；
S5：冷却放置，第二次烘干后的网版进行冷却放置；
S6：曝光，先确认网版曝光机曝光级数，将冷却放置后的网版放入网版曝光机，进行曝光；
S7：显影，将曝光后的网版进行显影，使用高压水枪去除网版上未曝光的感光胶；
S8：第三次烘干，将显影后的网版送进烤箱，以去除网版上的水汽；
S9：检查验收，检查网版是否存在曝光不良情况，若曝光不良，则脱脂重制。
2.根据权利要求1所述的一种改善曝光不良的网版制作工艺，其特征在于，在所述步骤S6中，所述曝光级数为6-7级。
3.根据权利要求1所述的一种改善曝光不良的网版制作工艺，其特征在于，在所述步骤S6中，所述曝光时间为50秒-60秒。
4.根据权利要求1所述的一种改善曝光不良的网版制作工艺，其特征在于，在所述步骤S6中，进行曝光时，所述曝光机内部为真空状态。
5.根据权利要求4所述的一种改善曝光不良的网版制作工艺，其特征在于，所述曝光机内部设置有多件吸气导管，多件所述吸气导管分别设置在所述网版两侧和中部位置。
6.根据权利要求5所述的一种改善曝光不良的网版制作工艺，其特征在于，所述吸气导管数量为4件。
7.根据权利要求1所述的一种改善曝光不良的网版制作工艺，其特征在于，在所述步骤S5中，所述冷却放置时间不超过48小时。
8.根据权利要求1所述的一种改善曝光不良的网版制作工艺，其特征在于，所述第一次烘干、所述第二次烘干、所述第三次烘干的烘干温度均为40℃-50℃。
CN201811101188.3A 2018-09-20 2018-09-20 一种改善曝光不良的网版制作工艺 Pending CN109177442A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811101188.3A CN109177442A (zh) 2018-09-20 2018-09-20 一种改善曝光不良的网版制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811101188.3A CN109177442A (zh) 2018-09-20 2018-09-20 一种改善曝光不良的网版制作工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109177442A true CN109177442A (zh) 2019-01-11

Family

ID=64909009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811101188.3A Pending CN109177442A (zh) 2018-09-20 2018-09-20 一种改善曝光不良的网版制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109177442A (zh)

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1869813A (zh) * 2006-06-26 2006-11-29 上海耀皮康桥汽车玻璃有限公司 丝网贴片制版方法
CN101462424A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 郑汉平 一种网版烫印制作方法
CN102398407A (zh) * 2010-09-13 2012-04-04 政伸企业股份有限公司 印刷网版工艺
CN102510664A (zh) * 2011-10-18 2012-06-20 东莞生益电子有限公司 解决pcb板线路油薄的方法
CN102963142A (zh) * 2011-08-29 2013-03-13 倪小平 立体丝印工艺
CN104369526A (zh) * 2013-08-13 2015-02-25 四川海英电子科技有限公司 Pcb板网版制作方法
CN104614944A (zh) * 2015-01-15 2015-05-13 何忠亮 一种负压干燥丝印网版制作方法
CN104802500A (zh) * 2015-03-31 2015-07-29 安徽省嘉信包装印务有限公司 一种丝网印刷制版工艺
CN104924737A (zh) * 2015-04-29 2015-09-23 安徽欧耐橡塑工业有限公司 一种丝网印刷制版工艺
CN105034546A (zh) * 2015-08-18 2015-11-11 四川海英电子科技有限公司 线路板生产用网版的制作工艺
CN105172323A (zh) * 2015-08-14 2015-12-23 湖北建浩科技有限公司 Pcb板防焊工艺用丝印网版的制作方法
CN106054534A (zh) * 2016-06-12 2016-10-26 宁晋阳光新能源有限公司 一种网版的印刷工艺
CN106226989A (zh) * 2016-09-28 2016-12-14 合肥翰博星辰高新材料有限公司 网版晒版工艺
CN106961805A (zh) * 2017-03-10 2017-07-18 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种降低干膜不良的方法
CN107310244A (zh) * 2017-06-22 2017-11-03 大连保税区金宝至电子有限公司 太阳能电极印刷网版的蚀刻加工方法
CN107672285A (zh) * 2017-09-04 2018-02-09 沃苏特电子科技（苏州）有限公司 一种丝网二次涂布工艺
CN108116031A (zh) * 2017-12-29 2018-06-05 东莞市合鼎电路有限公司 一种线路板文字印刷方法
CN108128020A (zh) * 2016-11-30 2018-06-08 东莞明崴电子科技有限公司 一种同色系渐变网版的制作方法

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1869813A (zh) * 2006-06-26 2006-11-29 上海耀皮康桥汽车玻璃有限公司 丝网贴片制版方法
CN101462424A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 郑汉平 一种网版烫印制作方法
CN102398407A (zh) * 2010-09-13 2012-04-04 政伸企业股份有限公司 印刷网版工艺
CN102963142A (zh) * 2011-08-29 2013-03-13 倪小平 立体丝印工艺
CN102510664A (zh) * 2011-10-18 2012-06-20 东莞生益电子有限公司 解决pcb板线路油薄的方法
CN104369526A (zh) * 2013-08-13 2015-02-25 四川海英电子科技有限公司 Pcb板网版制作方法
CN104614944A (zh) * 2015-01-15 2015-05-13 何忠亮 一种负压干燥丝印网版制作方法
CN104802500A (zh) * 2015-03-31 2015-07-29 安徽省嘉信包装印务有限公司 一种丝网印刷制版工艺
CN104924737A (zh) * 2015-04-29 2015-09-23 安徽欧耐橡塑工业有限公司 一种丝网印刷制版工艺
CN105172323A (zh) * 2015-08-14 2015-12-23 湖北建浩科技有限公司 Pcb板防焊工艺用丝印网版的制作方法
CN105034546A (zh) * 2015-08-18 2015-11-11 四川海英电子科技有限公司 线路板生产用网版的制作工艺
CN106054534A (zh) * 2016-06-12 2016-10-26 宁晋阳光新能源有限公司 一种网版的印刷工艺
CN106226989A (zh) * 2016-09-28 2016-12-14 合肥翰博星辰高新材料有限公司 网版晒版工艺
CN108128020A (zh) * 2016-11-30 2018-06-08 东莞明崴电子科技有限公司 一种同色系渐变网版的制作方法
CN106961805A (zh) * 2017-03-10 2017-07-18 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种降低干膜不良的方法
CN107310244A (zh) * 2017-06-22 2017-11-03 大连保税区金宝至电子有限公司 太阳能电极印刷网版的蚀刻加工方法
CN107672285A (zh) * 2017-09-04 2018-02-09 沃苏特电子科技（苏州）有限公司 一种丝网二次涂布工艺
CN108116031A (zh) * 2017-12-29 2018-06-05 东莞市合鼎电路有限公司 一种线路板文字印刷方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101959372B (zh) 一种超厚铜线路板阻焊加工方法
CN102523698A (zh) 一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法
CN105142345B (zh) 一种板面不平整pcb板的制作方法
JP4583317B2 (ja) フォトレジストの欠陥を検査および修復する方法、並びにプリント回路基板の製造プロセス
CN103118449A (zh) 一种利用防焊干膜制作pcb板的方法及pcb板
CN101765298A (zh) 印刷电路板加工工艺
CN110121243A (zh) 印刷电路板及其加工方法
CN112020237A (zh) 大功率厚铜电路板防焊制作工艺方法
CN101566788A (zh) 光刻胶图案的修补方法
CN105172323A (zh) Pcb板防焊工艺用丝印网版的制作方法
CN106773544A (zh) 一种控制辅助图形信号误报率的opc建模方法
CN106658966B (zh) 一种薄膜电阻内层蚀刻方法
CN102917549A (zh) 电路板阻焊桥的加工方法
CN106961804A (zh) Pcb文字工艺
CN109177442A (zh) 一种改善曝光不良的网版制作工艺
CN107241863B (zh) 光电印刷电路板自动化制程设备及自动化制程方法
KR20120033840A (ko) 인쇄회로기판 제조방법
CN107302829A (zh) 一种精密电路线路的制造方法及其应用
JP2006201434A (ja) ソルダーレジスト露光用フォトマスク及びそれを用いて露光処理を行った配線基板もしくはその製造方法
CN105530756B (zh) 一种电路板的曝光显影方法
CN210609843U (zh) 防干膜堵孔的fpc板
CN106535489A (zh) 选择性沉锡的方法
CN103207527B (zh) 一种掩模板的曝光处理方法
CN103203943A (zh) 一种基板的贴膜方法
JP2009044003A (ja) 配線基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190111

RJ01 Rejection of invention patent application after publication