CN210609843U - 防干膜堵孔的fpc板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于印刷电路板制造领域，具体涉及防干膜堵孔的FPC板，包括覆铜板、压紧贴附于覆铜板表面的干膜以及贴附于干膜表面且印刷有图形的底片，干膜包括压紧贴附于覆铜板表面的感光层以及贴附于感光层表面且用于支撑保护感光层的载体层，覆铜板开设有若干用于安装电子元件的钻孔，底片对应若干钻孔位置设有用于防止感光层曝光的遮光点，遮光点的直径小于对应钻孔的直径。本方案通过在印刷有图形的底片上对应钻孔位置设置了遮光点，在曝光过程中该出不会被曝光，进行显影过程中可直接被显影液溶解，可避免有溶解不完全的干膜堵住钻孔，导致产品需进行二次清洗，造成成本损失同时也提高了FPC板的质量。
Description
技术领域
本实用新型属于印刷电路板制造领域，具体涉及防干膜堵孔的FPC板。
背景技术
在印刷电路板(FPC)生产工艺中，钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，具有提供电气连接，固定器件的功能。是制造印刷电路板中必不可少的步骤。印刷电路板完成钻孔步骤后还需进行图形转移的加工流程：在双面覆铜板的两表面压包括感光层和载体层的干膜；在两表面的干膜上贴底片；然后，将两表面以有图形的方式曝光；除去两表面干膜的载体层后，显影、蚀刻；最后，用剥膜液将两表面的感光层剥除。
由于在显影过程中，对应钻孔位置的干膜常因溶解不完全而导致干膜堵孔，造成该类印刷电路板需进行二次退洗，增加了生产成本，甚至因孔内的干膜不易捡出而导致印刷电路板报废。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供防干膜堵孔的FPC 板，包括覆铜板、压紧贴附于覆铜板表面的干膜以及贴附于干膜表面且印刷有图形的底片，干膜包括压紧贴附于覆铜板表面的感光层以及贴附于感光层表面且用于支撑保护感光层的载体层，覆铜板开设有若干用于安装电子元件的钻孔，底片对应若干钻孔位置设有用于防止感光层曝光的遮光点，遮光点的直径小于对应钻孔的直径。本方案通过在印刷有图形的底片上对应钻孔位置设置了遮光点，在曝光过程中该出不会被曝光，进行显影过程中可直接被显影液溶解，可避免有溶解不完全的干膜堵住钻孔，导致产品需进行二次清洗，造成成本损失同时也提高了FPC板的质量。
本实用新型的目的采用如下技术方案实现：
防干膜堵孔的FPC板，包括覆铜板、压紧贴附于所述覆铜板表面的干膜以及贴附于所述干膜表面且印刷有图形的底片，所述干膜包括压紧贴附于所述覆铜板表面的感光层以及贴附于所述感光层表面且用于支撑保护所述感光层的载体层，所述覆铜板开设有若干用于安装电子元件的钻孔，所述底片对应若干所述钻孔位置设有用于防止所述感光层曝光的遮光点，所述遮光点的直径小于对应所述钻孔的直径。
进一步地，所述遮光点对应设置于所述钻孔的圆心处。
进一步地，所述遮光点的直径为所述钻孔的四分之一。
进一步地，所述底片贴附于所述载体层表面，所述载体层为聚酯膜。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型的防干膜堵孔的FPC板，包括覆铜板、压紧贴附于覆铜板表面的干膜以及贴附于干膜表面且印刷有图形的底片，干膜包括压紧贴附于覆铜板表面的感光层以及贴附于感光层表面且用于支撑保护感光层的载体层，覆铜板开设有若干用于安装电子元件的钻孔，底片对应若干钻孔位置设有用于防止感光层曝光的遮光点，遮光点的直径小于对应钻孔的直径。本方案通过在印刷有图形的底片上对应钻孔位置设置了遮光点，在曝光过程中该出不会被曝光，进行显影过程中可直接被显影液溶解，可避免有溶解不完全的干膜堵住钻孔，导致产品需进行二次清洗，造成成本损失同时也提高了FPC板的质量。
附图说明
图1是本实用新型防干膜堵孔的FPC板优选实施方式的截面视图；
图2是本实用新型底片优选实施方式的俯视图。
图中：1、防干膜堵孔的FPC板；2、覆铜板；21、钻孔；3、干膜；31、感光层；32、载体层；4、底片；41、遮光点。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
本实用新型防干膜堵孔的FPC板1如图1-2所示，包括覆铜板2、压紧贴附于覆铜板2表面的干膜3以及贴附于干膜3表面且印刷有图形的底片4，干膜 3包括压紧贴附于覆铜板2表面的感光层31以及贴附于感光层31表面且用于支撑保护感光层31的载体层32，覆铜板2开设有若干用于安装电子元件的钻孔 21，底片4对应若干钻孔21位置设有用于防止感光层31曝光的遮光点41，遮光点41的直径小于对应钻孔21的直径。本方案通过在印刷有图形的底片4上对应钻孔21位置设置了遮光点41，在曝光过程中该出不会被曝光，进行显影过程中可直接被显影液溶解，可避免有溶解不完全的干膜3堵住钻孔21，导致产品需进行二次清洗，造成成本损失同时也提高了FPC板的质量。
在将FPC板进行图形转移的过程中，需将已经贴好干膜3和印刷有图案的覆铜板2进行曝光，此时曝光完成后的线路要等进行显影后才能呈现，曝光完成后需进行一定时间的静置，将曝光的热量冷却后再进行显影，显影的流程是将载体层32揭开，再将FPC板放置于配好比例的显影剂中，显影剂便会溶解掉感光层31中未曝光的部分，此时便可将对应钻孔21位置的感光层31溶解，防止干膜3落到钻孔21中，堵住钻孔21，显影完成后再进行蚀刻将裸露的铜进行腐蚀，最后去除剩余的感光膜便完成FPC板的制作。由于本方案通过在印刷有图形的底片4上对应钻孔21位置设置了遮光点41，曝光后感光层31对应底片 4设有遮光点41位置均为未曝光状态。在之后放入显影液中，该出便会被显影液溶解，保证钻孔21的通畅。
本实施例中的遮光点41对应设置于钻孔21的圆心处，且遮光点41的直径为钻孔21的四分之一。将遮光点41设置在对应钻孔21的圆心处且直径小于钻孔21是为了防止因未曝光的面积太大显影液在溶解的过程中破坏了感光层31 的其他部分。
本实施例中的干膜3除了感光层31和载体层32，还包括贴附于感光层31 另一表面的保护层，保护层可保护中间的感光层31不被污染，同时避免收卷干膜3时感光层31之间互相黏连，该保护膜在进行将干膜3贴附到覆铜板2之前便需撕除，让感光层31直接接触覆铜板2的表面。干膜3的载体层32通产为聚酯膜，底片4贴附于载体层32表面，载体层32一直贴附于感光层31表面一起进行曝光流程，当曝光冷却后才将底片4连同黏连的载体层32一并撕除再进行显影。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
Claims (4)
1.防干膜堵孔的FPC板，其特征在于：包括覆铜板、压紧贴附于所述覆铜板表面的干膜以及贴附于所述干膜表面且印刷有图形的底片，所述干膜包括压紧贴附于所述覆铜板表面的感光层以及贴附于所述感光层表面且用于支撑保护所述感光层的载体层，所述覆铜板开设有若干用于安装电子元件的钻孔，所述底片对应若干所述钻孔位置设有用于防止所述感光层曝光的遮光点，所述遮光点的直径小于对应所述钻孔的直径。
2.如权利要求1所述的防干膜堵孔的FPC板，其特征在于：所述遮光点对应设置于所述钻孔的圆心处。
3.如权利要求1所述的防干膜堵孔的FPC板，其特征在于：所述遮光点的直径为所述钻孔的四分之一。
4.如权利要求1所述的防干膜堵孔的FPC板，其特征在于：所述底片贴附于所述载体层表面，所述载体层为聚酯膜。
Priority Applications (1)
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| CN201921241578.0U CN210609843U (zh) | 2019-08-01 | 2019-08-01 | 防干膜堵孔的fpc板 |
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Publications (1)
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| CN210609843U true CN210609843U (zh) | 2020-05-22 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN210609843U (zh) |
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2019
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