CN101795537A - 一种微波高频电路板防焊印刷工艺 - Google Patents

一种微波高频电路板防焊印刷工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种微波高频电路板防焊印刷工艺，一，首先进行对电路板第一次防焊制作首先选择裸板，对裸板表面依次进行第一次酸化处理和清洗，然后对清洗后的裸板表面依次进行印刷防焊油墨和烘烤，对烘烤后的裸板进行防焊转移，最后对第一次的防焊表面进行检查，形成第一次防焊的电路板；二，再进行第二次防焊制作，首先对第一次防焊电路板的表面依次进行第二次酸化处理和辊刷磨板，然后进行清洗，再对清洗后的电路板表面依次进行印刷防焊油墨和烘烤，对烘烤后的电路板进行防焊转移；最后对第二次的防焊表面进行检查，形成第二次防焊的电路板；三，最后对经过两次防焊的电路板进行高温固化，这样就完成对微波高频电路板表面防焊的制作。

Description

一种微波高频电路板防焊印刷工艺
技术领域
本发明涉及一种微波高频电路板防焊印刷工艺。
背景技术
随着国家广播电视数字化的高速发展，尤其是“三网一线”网络的推广，微波高频防焊电路板的应用越来越广泛。微波高频电路板的防焊印刷不同于普通环氧树脂(FR4)电路板，印刷防焊前不能用辊刷磨板，以免损坏基板表面，造成防焊印刷后结合力差，易掉油。若采用化学方法做表面处理，印防焊时线路和铜面表层易出现氧化，影响防焊油墨与板材之间的结合力和产品性能的稳定。
发明内容
本发明提供了一种微波高频电路板防焊印刷工艺，它制作精度高，制得的电路板防焊性能稳定，能够有效提高产品品质。
本发明采用了以下技术方案：一种微波高频电路板防焊印刷工艺，它包括以下步骤：步骤一，首先进行对电路板第一次防焊制作，它的过程如下：首先选择裸板，对裸板表面依次进行第一次酸化处理和清洗，然后对清洗后的裸板表面依次进行印刷防焊油墨和烘烤，对烘烤后的裸板进行防焊转移，最后对第一次的防焊表面进行检查，形成第一次防焊的电路板；步骤二，再进行第二次防焊制作，它的过程如下：首先对第一次防焊电路板的表面依次进行第二次酸化处理和辊刷磨板，然后进行清洗，再对清洗后的电路板表面依次进行印刷防焊油墨和烘烤，对烘烤后的电路板进行防焊转移；最后对第二次的防焊表面进行检查，形成第二次防焊的电路板；步骤三，最后对经过两次防焊的电路板进行高温固化，这样就完成对微波高频电路板表面防焊的制作。
所述的步骤一中对裸板的第一次酸化处理是采用5％浓度的柠檬酸溶液在裸板表面进行酸洗，处理的方程式为：C6H8O7+CuO＝Cu2C6H4O7+H2O；清洗的过程为：首先经过溢流水洗，采用软性毛刷对上、下表面进行轻刷，再依次经过两级水洗和DI水洗后，进入干板系统，烘干裸板表面水渍。所述的步骤一中烘烤的温度为75℃，烘烤的时间为20～30min。所述的步骤一对烘烤后的裸板进行防焊转移的过程为：首先采用线路菲林或在线路基础上补偿0.25mm的菲林对裸板进行对位，然后采用曝光机对位后的裸板进行图形曝光，最后采用1.0％NA2CO3的溶液对曝光后的裸板进行显影形成防焊图形。所述的步骤二中第二次酸化处理是采用3～6％浓度的稀硫酸溶液对第一次防焊电路板的表面进行酸洗处理，步骤二中辊刷磨板的过程为首先经过两级溢流水洗，然后再通过两对硬性毛刷对上、下表面进行抛光磨板；步骤二中的清洗过程为先经过溢流水洗和中压水洗，再经过DI水洗后，进入干板系统，烘干裸板表面水渍。所述的步骤二中烘烤的温度为75℃，烘烤的时间为20～30min，步骤二中的防焊转移的过程为：首先采用防焊菲林进行对位，然后采用7KW曝光机进行图形曝光，最后采用1.0％NA2CO3的溶液对曝光后的电路板进行显影。所述的步骤三中的固化过程为：首先在在密封烤箱内，采用75℃对两次防焊的电路板进行低温烘烤60min，然后在同一密封烤箱内，将烤箱温度调高至120℃，继续对电路板进行中温烘烤60min；最后在同一密封烤箱内将烤箱温度调高至150℃，继续对电路板高温烘烤60min。
本发明具有以下有益效果：本发明在制作过程中采用5％浓度的柠檬酸溶液对裸板表面进行处理，可以有效地去除裸板表面的一些氧化物(例如：CuO等)和杂渍，同时不会破坏微波高频电路板表面聚四氟乙烯基材，这样在第一次防焊时对裸板基材上进行很好地涂覆，经烘烤后，其基材部位的防焊色泽光亮，结合力能够达到3M胶纸的测试要求。本发明在制作过程中采用500目和800目两对辊刷对已做一次防焊的线路和铜皮表面进行磨刷，这样可以通过物理打磨方式对表面进行抛光，去除铜表面氧化物，有效增强防焊油墨与铜面的结合力，同时也可保证铜表面防焊色泽的光亮。本发明在制作过程中在同一密封烘烤箱内采用分段烘烤的方式进行固化，这样符合微波高频电路板聚四氟乙烯材质热胀冷缩的材质特点，避免板突入高温后出现基材分层的现象，稳定产品性能。
本发明采用两次防焊，第一次先通过化学方式(5％浓度的柠檬酸溶液)对其表面进行处理，在线路和铜面以外的基材上印刷上防焊油墨，第二次通过磨板对线路和铜面进行处理，以达到线路和铜面清洁和微观粗化的效果，增强防焊油墨与板材之间的结合力，通过两次防焊技术的应用大大提高了产品质量，减少不良废品，同时保障了客户端产品性能的稳定。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图
具体实施方式
在图1中，本发明为一种微波高频电路板防焊印刷工艺，它包括以下步骤：步骤一，首先进行对电路板第一次防焊制作，它的过程如下：首先选择裸板，对裸板表面依次进行第一次酸化处理和清洗，酸化处理是采用5％浓度的柠檬酸溶液在裸板表面进行酸洗，处理的方程式为：C6H8O7+CuO＝Cu2C6H4O7+H2O，清洗的过程为：首先经过溢流水洗，采用软性毛刷对上、下表面进行轻刷，再依次经过两级水洗和DI水洗后，进入干板系统，烘干裸板表面水渍；然后对清洗后的裸板表面依次进行一面一面地印刷防焊油墨和烘烤，烘烤的温度为75℃，烘烤的时间为20～30min，对烘烤后的裸板进行防焊转移，防焊转移的过程为：首先采用线路菲林或在线路基础上补偿0.25mm的菲林对裸板进行对位，然后采用7KW的曝光机对位后的裸板进行图形曝光，最后采用1.0％NA2CO3的溶液对曝光后的裸板进行显影形成防焊图形；最后对第一次的防焊表面进行检查，形成第一次防焊的电路板；步骤二，再进行第二次防焊制作，它的过程如下：首先对第一次防焊电路板的表面依次进行第二次酸化处理和辊刷磨板，酸化处理是采用3～6％浓度的稀硫酸溶液对第一次防焊电路板的表面进行酸洗处理，辊刷磨板的过程为首先经过两级溢流水洗，然后再通过500目和800目的两对硬性毛刷对上、下表面进行抛光磨板，然后进行清洗，清洗过程为先经过溢流水洗和中压水洗，再经过DI水洗后，进入干板系统，烘干裸板表面水渍；再对清洗后的电路板表面依次进行印刷防焊油墨和烘烤，烘烤的温度为75℃，烘烤的时间为20～30min，对烘烤后的电路板进行防焊转移，防焊转移的过程为：首先采用防焊菲林进行对位，然后采用7KW曝光机进行图形曝光，最后采用1.0％NA2CO3的溶液对曝光后的电路板进行显影；最后对第二次的防焊表面进行检查，形成第二次防焊的电路板；步骤三，最后对经过两次防焊的电路板进行高温固化，固化过程为：首先在在密封烤箱内，采用75℃对两次防焊的电路板进行低温烘烤60min，然后在同一密封烤箱内，将烤箱温度调高至120℃，继续对电路板进行中温烘烤60min；最后在同一密封烤箱内将烤箱温度调高至150℃，继续对电路板高温烘烤60min，这样就完成对微波高频电路板表面防焊的制作。

Claims (7)

1.一种微波高频电路板防焊印刷工艺，它包括以下步骤：
步骤一，首先进行对电路板第一次防焊制作，它的过程如下：首先选择裸板，对裸板表面依次进行第一次酸化处理和清洗，然后对清洗后的裸板表面依次进行印刷防焊油墨和烘烤，对烘烤后的裸板进行防焊转移，最后对第一次的防焊表面进行检查，形成第一次防焊的电路板；
步骤二，再进行第二次防焊制作，它的过程如下：首先对第一次防焊电路板的表面依次进行第二次酸化处理和辊刷磨板，然后进行清洗，再对清洗后的电路板表面依次进行印刷防焊油墨和烘烤，对烘烤后的电路板进行防焊转移；最后对第二次的防焊表面进行检查，形成第二次防焊的电路板；
步骤三，最后对经过两次防焊的电路板进行高温固化，这样就完成对微波高频电路板表面防焊的制作。
2.根据权利要求1所述的微波高频电路板防焊印刷工艺，其特征是所述的步骤一中对裸板的第一次酸化处理是采用5％浓度的柠檬酸溶液在裸板表面进行酸洗，处理的方程式为：C6H8O7+CuO＝Cu2C6H4O7+H2O；清洗的过程为：首先经过溢流水洗，采用软性毛刷对上、下表面进行轻刷，再依次经过两级水洗和DI水洗后，进入干板系统，烘干裸板表面水渍。
3.根据权利要求1所述的微波高频电路板防焊印刷工艺，其特征是所述的步骤一中烘烤的温度为75℃，烘烤的时间为20～30min。
4.根据权利要求1所述的微波高频电路板防焊印刷工艺，其特征是所述的步骤一对烘烤后的裸板进行防焊转移的过程为：首先采用线路菲林或在线路基础上补偿0.25mm的菲林对裸板进行对位，然后采用曝光机对位后的裸板进行图形曝光，最后采用1.0％NA2CO3的溶液对曝光后的裸板进行显影形成防焊图形。
5.根据权利要求1所述的微波高频电路板防焊印刷工艺，其特征是所述的步骤二中第二次酸化处理是采用3～6％浓度的稀硫酸溶液对第一次防焊电路板的表面进行酸洗处理，步骤二中辊刷磨板的过程为首先经过两级溢流水洗，然后再通过两对硬性毛刷对上、下表面进行抛光磨板；步骤二中的清洗过程为先经过溢流水洗和中压水洗，再经过DI水洗后，进入干板系统，烘干裸板表面水渍。
6.根据权利要求1所述的微波高频电路板防焊印刷工艺，其特征是所述的步骤二中烘烤的温度为75℃，烘烤的时间为20～30min，步骤二中的防焊转移的过程为：首先采用防焊菲林进行对位，然后采用7KW曝光机进行图形曝光，最后采用1.0％NA2CO3的溶液对曝光后的电路板进行显影。
7.根据权利要求1所述的微波高频电路板防焊印刷工艺，其特征是所述的步骤三中的固化过程为：首先在在密封烤箱内，采用75℃对两次防焊的电路板进行低温烘烤60min，然后在同一密封烤箱内，将烤箱温度调高至120℃，继续对电路板进行中温烘烤60min；最后在同一密封烤箱内将烤箱温度调高至150℃，继续对电路板高温烘烤60min。
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