CN105163500B - 一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法 - Google Patents

一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，包括如下步骤：S1.金手指制成整根连通的半成品线路板；S2.在金手指的分段部印刷感光油墨；S3.镀金；S4.去除感光油墨；S5.粘贴干膜；S6.进行图形转移；S7.线路板进行蚀刻、褪膜，制成金手指分段的线路板。本发明减少了镀金液的消耗量，降低生产成本，确保线路板的品质，有效的杜绝了杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留，杜绝生产过程中出现披锋、翘皮等现象，减少生产过程中对线路板的金手指部分进行补料，减少工人工作量，提高生产效率，减少不良品的产生和报废，降低了生产成本，提高了良品率。

Description

一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法
技术领域
本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法。
背景技术
在线路板制作技术领域中，对于目前生产分段高频连接器的工艺，由于高频接连器的对应的线路板的金手指需要分段，以满足特殊的需求。针对分段高频连接器的线路板制作，目前线路板生产企业通常采用在手指前端和金手指的分段位置先添加一条引线，如图1所示，来完成镀金工序；待金手指镀金工序完成后，再将前期设置在手指前端和金手指的分段位置引线蚀刻去除，以实现引线的去除。但是在实际生产过程中，针对现在的分段高频连接器的线路板制作方法，线路板生产企业生产的分段高频连接器的线路板通常存在以下问题：
1、手指前端引线制作金手指斜边后仍然存在残留以及手指分段位置引线在蚀刻后也出现残留；
2、蚀刻过程中，由于蚀刻液的攻击，使得生产后的分段高频连接器的线路板的分段位置不均匀、不平整以及肩挑长度大于客户的需求，影响线路板的品质；
3、生产过程中，线路板容易出现披风、翘皮等现象，轻则影响线路板的品质，重则出现短路，直接造成线路板的报废，增加企业的生产成本；
4、线路板的补料率太高，成本消损太大，而且生产效率低下，不利于企业长期发展；因此如何确保分段高频连接器的线路板中的金手指分段部位的品质，杜绝分段高频连接器手指分段位置引线残留成为企业亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种降低生产成本、提高生产效率保证品质的杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现：一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，包括如下步骤：
S1.将线路板的金手指制成整根连通的半成品线路板；
S2.在金手指的分段部印刷感光油墨；
S3.对金手指进行镀金；
S4. 去除感光油墨；
S5.粘贴干膜；
S6.进行图形转移；所使用的菲林图片中各金手指的分段部位为不透光部分，其他部分均为透光部分；将菲林图片覆盖在涂布干膜的线路板上，然后进行曝光、显影；
S7. 线路板进行蚀刻、褪膜，制成金手指分段的线路板。
其中，步骤S2中的具体步骤如下：
S21.将线路板整个板面印刷感光油墨；
S22.进行预烤；
S23. 制作曝光底片，在底片上除与金手指分段位置对应的底片位置为不透光区外，底片上其他与金手指位子相对于的底片位置为不透光区；进行曝光、显影；S24. 检验；
S25. 烘烤。
其中，所述的金手指的分段部的长度为3～5mil，宽度与金手指的宽度相同。
其中，所述的感光油墨为抗电镀的液态感光线路油墨。
其中，步骤S22中所述的预烤条件控制为：预烤时间14～16min,预烤温度为70～80°。
其中，步骤S25中所述的烘烤条件控制为：烘烤时间30～35min,烘烤温度145～155°。
其中，步骤S3中金手指镀金时，非镀金的金手指位置向上拉2mil与铜皮连接。
其中，步骤S4中采用氢氧化钠进行除感光油墨，且溶液中的氢氧化钠的质量占溶液总质量百分比的1%～4%。
其中，步骤S7中的蚀刻采用酸性蚀刻液进行蚀刻。
其中，所述的酸性蚀刻液包括盐酸和氯化铜。
与现有技术相比，本发明改变了传统的分段高频连接器金手指分段位置引线去除的工艺，在前期制作线路板的时候针对金手指的工艺，先制成整根的金手指，再在线路板的板面覆盖一层抗电镀的液态感光线路油墨，用曝光显影的方式将金手指除分段位置的外的其他部分均显影去除覆盖在金手指上的抗电镀的液态感光线路油墨，对金手指进行镀金，镀金时由于金手指中的分段位置由抗电镀的液态感光线路油墨隔离，使得镀金后金手指中的分段部不能镀金，减少了镀金液的消耗量，降低生产成本，而且采用曝光显影的方式去除覆盖在线路板金手指位置的抗电镀的液态感光线路油墨，提高了分段金手指断开部位的镀金品质；再去除抗电镀的液态感光线路油墨，使用二次干膜将引线与金手指分段位置解析出来，然后进行蚀刻，将线路板分段位置的引线蚀刻，确保线路板的品质，有效的杜绝了杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留，杜绝生产过程中出现披锋、翘皮等现象，减少生产过程中对线路板的金手指部分进行补料，减少工人工作量，提高生产效率，减少不良品的产生和报废，降低了生产成本，提高了良品率。
附图说明
图1 为现有技术中的带引线线路板的结构示意图。
图2为本发明中金手指为整根的线路板结构示意图。
图3为本发明中金手指分段部下油墨的结构示意图。
图4为本发明中金手指分段蚀刻后的结构示意图。
其中，1、线路板；2、金手指；3、金手指分段部。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步阐述。
如图2～4所示，一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，包括如下步骤：
S1. 首先制作内层线路板的制作、然后压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀，制成外层线路板，再对外层线路板进行贴干膜、图形转移，蚀刻，制成金手指2制成整根连通的半成品线路板1。
S2.在金手指的分段部3印刷感光油墨，使其覆盖一层油墨进行保护。所述用的感光油墨为抗电镀的液态感光线路油墨。其中，金手指的分段部3的长度为3～5mil，分段部3宽度与金手指2的宽度相同。
其中在金手指的分段部3印刷抗电镀的液态感光线路油墨的具体步骤如下：
S21.通过印刷机，对线路板的进行抗电镀的液态感光线路油墨的印刷，印刷时将线路板1整个板面印刷感抗电镀的液态感光线路油墨；
S22.将印刷抗电镀的液态感光线路油墨的线路板1放入烘烤炉中进行预烤，使抗电镀的液态感光线路油墨附着在线路板板1面上；烘烤炉中对线路板1进行预烤的温度控制为70～80°，烘烤时间控制为14～16min，使得抗电镀的液态感光线路油墨附着在线路板1板面，抗电镀的液态感光线路油墨附着在线路板板面的黏度、湿度适合，不会影响下一步的工作。
S23. 制作曝光底片，底片的大小与线路板的板面相同，然后将底片覆盖在线路板板面上，进行曝光、显影，实现线路板除金手指分段部外的其他金手指全部裸露出来。在制作底片时，底片上除与金手指分段位置对应的底片位置为不透光区外，底片上其他与金手指位子相对于的底片位置为不透光区。
S24. 对线路板中的线路进行检验；同时确保金手指分段部3被抗电镀的液态感光线路油墨覆盖，且覆盖的范围符合客户需求。
S25. 再进行烘烤，使得附着在线路板上的抗电镀的液态感光线路油墨硬化，保护线路板，防止在镀金工艺时，除金手指1部分外的其他线路板板面以及线路板金手指分段部3被镀金，增加了电镀金液的消耗量，增加生产成本，同时还造成金液的浪费。将线路板放入烘烤炉中进行烘烤，烘烤的条件控制为：烘烤时间30～35min,烘烤温度145～155°。烘烤后，使得抗电镀的液态感光线路油墨完全附着在线路板1板面。
同时采用曝光、显影的方式将抗电镀的液态感光线路油墨附着在线路板板面，提高了制作精度，提升了线路板后续镀金的品质，确保金手指分段部镀金层的均匀性和平整性。
S3.对金手指2进行镀金。金手指镀金时，非镀金的金手指位置向上拉2mil与铜皮连接，采用此设计可以杜绝分段位置设计的引线存在披锋、翘皮以及客户在使用过程中造成短路等现象，避免了客户投诉、线路板中的金手指部分需要从新补料、增加了返工率，增加生产投入，造成成本浪费。
S4. 去除附着在线路板1板面的抗电镀的液态感光线路油墨。去除抗电镀的液态感光线路油墨时，采用碱性的氢氧化钠溶液进行。为了提高去除抗电镀的液态感光线路油墨的效率，使得抗电镀的液态感光线路油墨能够完全从线路板板面去除，而且蚀刻线路板中的线路，影响线路板的品质，溶液中的氢氧化钠的质量占溶液总质量百分比控制为1%～4%的效果最佳。
S5.粘贴干膜。在去除抗电镀的液态感光线路油墨的线路板1板面粘贴一层干膜。
S6.进行图形转移；所使用的菲林图片中各金手指的分段部位为不透光部分，其他部分均为透光部分；将菲林图片覆盖在涂布干膜的线路板1上，使得在后续的曝光、显影中，金手指分段部3能够裸露出来。然后进行曝光、显影。
S7. 线路板1进行蚀刻、褪膜，制成金手指分段3的线路板。蚀刻时，采用酸性溶液进行蚀刻，不会攻击干膜，可以提高线路板的品质，防止在蚀刻过程中出现金手指分段部被蚀刻药水过度咬噬，影响线路板中金手指分段部的品质。所述的酸性蚀刻液包括盐酸和氯化铜，其浓度和比例均为现有技术中常用的，再次不作详细阐述。
上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.将线路板的金手指制成整根连通的半成品线路板；
S2.在金手指的分段部印刷感光油墨；
S3.对金手指进行镀金；
S4. 去除感光油墨；
S5.粘贴干膜；
S6.进行图形转移；所使用的菲林图片中各金手指的分段部位为不透光部分，其他部分均为透光部分；将菲林图片覆盖在涂布干膜的线路板上，然后进行曝光、显影；
S7. 线路板进行蚀刻、褪膜，制成金手指分段的线路板；
步骤S2中的具体步骤如下：
S21.将线路板整个板面印刷感光油墨；
S22.进行预烤；
S23.制作曝光底片，在底片上除与金手指分段位置对应的底片位置为不透光区外，底片上其他与金手指位置相对于的底片位置为不透光区；进行曝光、显影；
S24. 检验；
S25. 烘烤；
所述的金手指的分段部的长度为3～5mil，宽度与金手指的宽度相同，步骤S3中金手指镀金时，非镀金的金手指位置向上拉2mil与铜皮连接，步骤S4中采用氢氧化钠进行除感光油墨，且溶液中的氢氧化钠的质量占溶液总质量百分比的1%～4%，步骤S7中的蚀刻采用酸性蚀刻液进行蚀刻。
2.根据权利要求1所述的杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，其特征在于，所述的感光油墨为抗电镀的液态感光线路油墨。
3.根据权利要求1所述的杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，其特征在于，步骤S22中所述的预烤条件控制为：预烤时间14～16min,预烤温度为70～80℃。
4.根据权利要求1所述的杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，其特征在于，步骤S25中所述的烘烤条件控制为：烘烤时间30～35min,烘烤温度145～155℃。
5.根据权利要求1所述的杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，其特征在于，所述的酸性蚀刻液包括盐酸和氯化铜。
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