CN101604558A

CN101604558A - 一种导电图形及制备方法和用途

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Publication number: CN101604558A
Application number: CNA2009100171733A
Authority: CN
Inventors: 朱焰焰; 耿秋菊; 刘世明
Original assignee: SHANDONG TIANNUO PHOTOVOLTAIC MATERIAL CO Ltd
Current assignee: SHANDONG TIANNUO PHOTOVOLTAIC MATERIAL CO Ltd
Priority date: 2009-07-23
Filing date: 2009-07-23
Publication date: 2009-12-16

Abstract

本发明提供一种导电图形的制备方法和用途，该制备方法按如下步骤进行片状或卷带式连续生产：a.取厚度为3～1000μm的单层或多层薄膜至少一个表面上进行等离子体、离子束或电晕处理，使表面达因值大于30；b.在经处理后的薄膜表面依据设计图形进行印刷导电油墨，形成印刷导电油墨层，印刷导电油墨层方阻10³Ω/□～10⁰Ω/□；c.将印刷导电油墨层进行电镀或化学镀产生厚度为0.5μm－12μm的金属镀层。此产品可直接做芯片和贴合；主要用于RFID，屏蔽网格、平板显示器件、触摸屏、太阳能电池、印制线路板行业及屏蔽材料领域。

Description

一种导电图形及制备方法和用途

技术领域：

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种导电图形；同时涉及该导电图形的制备方法；另外还涉及该导电图形的用途。

背景技术：

RFID，屏蔽网格、平板显示器件、太阳能电池、印制线路板行业及屏蔽材料已得到了广泛的应用，传统生产导电图形的方法为先在基材表面上全部覆盖大量的金属，然后再采用光刻蚀或化学刻蚀方法去掉大量的金属，仅留一定线径的图形存在，此方法中刻蚀工艺繁杂，合格率低，对环境造成很大的潜在危害，不太适合卷带式工艺，成品制作时间长，且消耗浪费金属材料，成本高；纯印刷导电性好、载流量大的镀层，需要印刷很厚和特别昂贵的导电银浆。

发明内容：

本发明的目的之一是提供一种传导性好，载流量大，成本低，产品附着力好的导电图形；目的之二是提供工序简单，生产成本低，产品合格率高，工艺易于控制，既能进行片状又能进行卷带式连续生产的该导电图形的制备方法；目的之三是提供该导电图形的应用。

本发明的目的之一可通过如下技术措施来实现：

在达因值大于30的单层或多层薄膜至少一个表面上有印刷导电油墨层，在印刷导电油墨层外有电镀或化学镀镀层；或在达因值大于30的单层或多层薄膜上有电镀或化学镀金属镀层。

本发明的目的之一还可通过如下技术措施来实现：

所述的薄膜的厚度为3～1000μm；所述的金属镀层厚度为0.5μm-12μm；所述的薄膜是聚酯、聚丙烯、聚乙稀、聚丁烯、烯烃共聚物、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚奈二酸乙二酯、CPP或PA薄膜；所述的金属镀层是指铝、镍、镁、铜、铁、钴、锌、锡、银、金、钛、铋，硅、砷、钼、铟、铬、铂、不锈钢或含该金属的化合物或它们的组合物或金属氧化物构成的镀层；所述金属氧化物是氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铝锌或氧化锡。

本发明的目的之二可通过如下技术措施来实现：

该制备方法按如下步骤进行片状或卷带式连续生产：

a.取厚度为3～1000μm的单层或多层薄膜至少一个表面进行等离子体、离子束或电晕处理，使表面达因值大于30；

b.在经处理后的薄膜表面依据设计图形进行印刷导电油墨，形成印刷导电油墨层，印刷导电油墨层方阻10³Ω/□～10⁰Ω/□；

c.将印刷导电油墨层进行电镀或化学镀产生厚度为0.5μm-12μm的金属镀层。

本发明的目的之二还可通过如下技术措施来实现：

所述的印刷为凹印、丝印、柔印、喷印、打印或热印。

本发明的目的之三可通过如下技术措施来实现：

该导电图形用于RFID、屏蔽网格、平板显示器件、触摸屏、太阳能电池、印制线路板、屏蔽材料、制做芯片和贴合。

本发明首先在经过表面处理的薄膜上根据设计图形印刷导电油墨层，形成导电层，再在导电层上经过电镀或化学镀产生镀层，将印刷导电层与电镀和化学镀镀层相结合，在薄膜上形成导电性好，载流量大的镀层；生产工艺简单，易于控制，成本低，产品合格率高，产品附着力好，可以省去了繁杂、昂贵的刻蚀工序，能够方便连续的卷带式生产，效率高；此产品可以直接去制做芯片或贴合，可用于RFID，屏蔽网格、平板显示器件、触摸屏、太阳能电池、印制线路板行业及屏蔽材料领域。

具体实施方式：

为了更清楚地理解本发明，下面以实例作更进一步说明，但范围并不仅限于此。

实施例1：

该制备方法采用片状或卷带式连续生产，在长200米、宽1030mm、厚度为3微米的单层聚酯薄膜一个表面用等离子体进行表面前处理，表面达因值为31，然后在处理后的表面根据设计图案进行凹印适用于RFID的导电油墨，形成凹印导电油墨层，凹印导电油墨层方阻100Ω/□；最后在导电油墨层上电镀铜功能性镀层1.5μm，这样就生产出适用于RFID的材料，此材料的表面电阻为0.3Ω/sq。

实施例2：

该制备方法采用片状或卷带式连续生产，在长400米、宽1080mm、厚度为125微米的双层聚酯薄膜两个表面用等离子体进行表面前处理，表面达因值为63，然后在处理后的表面根据设计图案进行凹印适用于屏蔽网格的导电油墨，形成凹印导电油墨层，凹印导电油墨层方阻1Ω/□；最后在导电油墨层上电镀铜功能性镀层3.5μm，这样就生产导电屏蔽网格，此材料的表面电阻为0.15Ω/sq，此网格透光率可达80％以上，用于等离子电视显示屏，视窗等方面。

实施例3：

该制备方法采用片状或卷带式连续生产，在长400米、宽1080mm、厚度为1000微米的单层聚酯薄膜四个表面用等离子体进行表面前处理，表面达因值为70，然后在处理后的表面根据设计图案进行凹印适用于RFID的导电油墨，形成凹印导电油墨层，凹印导电油墨层方阻10Ω/□；最后在导电油墨层上电镀铜功能性镀层0.5μm，这样就生产出适用于RFID的材料。

实施例4：

该制备方法采用片状或卷带式连续生产，在长200米、宽1030mm、厚度为150微米的单层聚酯薄膜两个表面用等离子体进行表面前处理，表面达因值为95，然后在处理后的表面根据设计图案进行凹印适用于屏蔽网格的导电油墨，形成凹印导电油墨层，凹印导电油墨层方阻700Ω/□；最后在导电油墨层上电镀铜功能性镀层12μm，然后电镀黑色金属0.5μm，这样就生产出导电黑网，此材料的表面电阻为0.20Ω/sq，此网格透光率可达80％以上，颜色柔和，用于等离子电视显示屏，视窗等方面。

实施例5：

该制备方法采用片状或卷带式连续生产，在长400米、宽1080mm、厚度为300微米的三层聚酯薄膜两个表面用等离子体进行表面前处理，表面达因值为75，然后在处理后的表面根据设计图案进行凹印适用于屏蔽网格的导电油墨，形成凹印导电油墨层，凹印导电油墨层方阻300Ω/□；最后在导电油墨层上电镀铜功能性镀层9μm，然后电镀镍金属0.01μm，这样就生产出导电屏蔽网格，此材料的表面电阻为0.15Ω/sq，此网格透光率可达80％以上，颜色柔和，用于等离子电视显示屏，视窗等方面。

实施例6：

该制备方法采用片状或卷带式连续生产，在长400米、宽1080mm、厚度为700微米的五层聚酯薄膜四个表面用等离子体进行表面前处理，表面达因值为85，然后在处理后的表面根据设计图案进行凹印适用于屏蔽网格的导电油墨，形成凹印导电油墨层，凹印导电油墨层方阻700Ω/□；最后在导电油墨层上电镀铜功能性镀层5μm，然后电镀镍金属0.01μm，这样就生产出导电屏蔽网格，可以屏蔽低频，此材料的表面电阻为0.20Ω/sq，此网格透光率可达80％以上，用于低频屏蔽视窗等方面。

实施例7：

在经处理的聚酯薄膜上直接进行电镀铜，其他分别同实施例1-6。

实施例8：

分别用聚丙烯、聚乙稀、聚丁烯、烯烃共聚物、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚奈二酸乙二酯、CPP或PA薄膜替代聚酯薄膜，其他分别同实施例1-7。

实施例9：

分别用离子束或电晕表面前处理替代等离子体表面前处理，其他分别同实施例1-8。

实施例10：

分别用平板显示器件、触摸屏、太阳能电池、印制线路板、屏蔽材料、制做芯片和贴合替代RFID或屏蔽网格，其他分别同实施例1-9。

实施例11：

分别用丝印、柔印、喷印、打印或热印替代凹印，其他分别同实施例1-10。

实施例12：

分别用铝、镍、镁、铁、钴、锌、锡、银、金、钛、铋，硅、砷、钼、铟、铬、铂、不锈钢或含包括铜在内的前述各金属的化合物或它们的组合物或氧化铟锡替代铜，其他分别同实施例1-11。

实施例13：

分别用氧化铟锌、氧化铝锌或氧化锡替代氧化铟锡，其他同实施例12。

实施例14：

分别用片状生产替代卷带式连续生产，其他分别同实施例1-13。

虽然业以多个优选的实验方案描述了本发明，但本领域内的技术人员将会很容易的知道，在不偏离本发明构思的前提下可以做出各种修改、替换和改变。因此本发明范围不受以上描述范围的限制，还包括它们的等效内容在内。

Claims

1、一种导电图形，其特征在于在达因值大于30的单层或多层薄膜至少一个表面上有印刷导电油墨层，在印刷导电油墨层外有电镀或化学镀镀层；或在达因值大于30的单层或多层薄膜至少一个表面上有电镀或化学镀金属镀层。

2、根据权利要求1所述的一种导电图形，其特征在于所述的薄膜的厚度为3～1000μm。

3、根据权利要求1所述的一种导电图形，其特征在于所述的金属镀层厚度为0.5μm-12μm。

4、根据权利要求1所述的一种导电图形，其特征在于所述的薄膜是聚酯、聚丙烯、聚乙稀、聚丁烯、烯烃共聚物、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚奈二酸乙二酯、CPP或PA薄膜。

5、根据权利要求1所述的一种导电图形，其特征在于所述的金属镀层是指铝、镍、镁、铜、铁、钴、锌、锡、银、金、钛、铋，硅、砷、钼、铟、铬、铂、不锈钢或含该金属的化合物或它们的组合物或金属氧化物构成的镀层。

6、根据权利要求5所述的一种导电图形，其特征在于所述金属氧化物是氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铝锌或氧化锡。

7、一种导电图形的制备方法，其特征在于该制备方法按如下步骤进行片状或卷带式连续生产：

8、根据权利要求7所述的一种导电图形，其特征在于所述的印刷为凹印、丝印、柔印、喷印、打印或热印。

9、权利要求1的导电图形用于RFID，屏蔽网格、平板显示器件、触摸屏、太阳能电池、印制线路板、屏蔽材料、制做芯片和贴合。