JP4968414B2 - 透明導電層付き基体及びその製造方法、並びにタッチパネル用透明導電膜積層体、タッチパネル - Google Patents

Description

本発明は透明基体上に、パターン化された透明導電性領域を有する透明導電層が形成された透明導電層付き基体であって、前記透明導電性領域と、それ以外の領域との光学的特性が極めて近似するため、前記透明導電性領域が光学的に可視化されず、視認されにくい特性を有する透明導電層付き基体、及び該透明導電層付き基体を貼着して形成されるタッチパネルに関する。特に前記基体が透明フィルム基体である透明導電層付きフィルム、さらに静電容量結合方式のタッチパネル製造に使用される透明導電層付きフィルムに関する。また本発明は該透明導電層付き基体、透明導電層付きフィルムの製造方法、該透明導電層付き基体、透明導電層付きフィルムを貼り合わせたタッチパネル用透明導電膜積層体、及び該透明導電層付き基体、透明導電層付きフィルムを用いて製造される視認性の良好なタッチパネルに関する。

透明基体上に透明導電層を形成した各種透明導電層付き基体、透明導電層付きフィルムは、発光、受光機能を利用した電子装置等において、重要な機能性部材として数多く用いられている。特に近年、モバイル機器の普及において、“人にやさしい”グラフィカルユーザーインターフェース“を支えるタッチパネル技術が発展しており、それに用いられる機能性部材が重要となってきている。特に透明導電層をパターン化することにより、微小な透明電極を平面的に配列させたものや、そのようなパターン化された透明導電層を重ね合わせて、透明電極間に形成される微小なコンデンサー要素の平面的な配列を形成したものは、個々の透明電極への接触による導通や容量変化を検出することにより、その接触位置の検出が可能なスイッチとして機能する。このように透明導電層のパターン化された透明導電層付き基体、フィルムを用いて、それに電極やスイッチ等の機能を持たせた機能性部材は、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ノートＰＣ、ＯＡ機器、医療機器、或いはカーナビゲーションシステム等の電子機器において、ディスプレイと入力手段とを兼ね備えたタッチパネル用の素材として多用され、また、上記電子装置の薄型化、小型化のための必須の部材となっている。

特にこのタッチパネル技術として、前記静電容量結合方式のタッチパネルは、液晶パネル、ＣＲＴ等の表示装置上に取り付け、観察者が表示画面にタッチした位置を検出するものが多く知られている（特許文献１参照）。

これら透明導電層のパターン化された透明導電層付き基体としては、ＩＴＯやＡＴＯ等の金属酸化物の蒸着によって形成された透明導電層を、エッチングやレーザーアブレーションによってパターン化して製造するものが一般的であり、上記の表示装置に取り付けられた静電容量結合方式のタッチパネルには、従来より、タッチパネルのセンサー電極の透明導電性膜材料としてＩＴＯが用いられている。しかし、一方、これにとって代わる透明電極を提供する試みがなされており、より製造コストが低く、大量生産の可能な塗布工程による製造も検討されている。これら方法は導電性物質として導電性粒子、導電性ナノワイヤー等を用いた導電性塗料の塗布によって直接パターンを形成する方法、あるいは均一な導電性塗膜を一度形成したのち、形成した塗膜に適合する種々のパターニング工程でパターンを形成する方法等が開発されている。導電性極細繊維を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜を形成する工程と、前記導電性繊維膜の所望の位置にレーザー光線を照射して、前記導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより導電性パターン部を形成する工程による導電性パターン被覆体と製造方法が開示されている（特許文献２参照）。

これら電極、スイッチ機能を持たせた透明導電層付き基体をタッチパネル用等の素材として用いる場合には、透明導電層付き基体はこれを通してディスプレイ等の画像が視認されることになる。このため上記いずれの製造方法を用いるかにかかわらず、形成されたパターンが可視化されないことが極めて重要となる。透明導電性層付き基体上の電極やスイッチ等のパターン形成部分と非形成部分との光学的特性値の差によって、これらパターンが認識されてしまうと、透明導電性層付き基体の背後にあるディスプレイ等の画像の良好な視認性を低下させる可能性がある。
特にディスプレイの全面に電極、スイッチ機能を有する透明導電層付き基体、フィルムを配し、これら高輝度の画像からの光入射と、外部環境からの光入射の双方を受けるタッチパネルの場合、光透過率や反射率、ヘイズ等のわずかな違いが電極、スイッチパターンとして可視化されやすく、ディスプレイ等の画像の視認性を低下させる原因となっていた。
特に近年ＩＴＯに変わる透明導電性膜用の導電性物質として、塗布による透明導電性膜形成の開発が急速に進んでいる繊維状導電性物質を用いた透明導電性膜においては、従来のＩＴＯを用いた透明導電性膜に比較して、塗布による導電膜の形成が可能なため製造効率が高くコスト低減の長所を有し、加えて透明導電膜が低抵抗、高透過率であるという利点を有するものであるが、繊維状の導電性物質によるヘイズの差が可視化されやすいという問題を有している。

透明導電層付き基体、フィルムの透明導電層パターンの可視化を防ぐ方法の一つとして、基体上に形成された導電性層の非形成領域に、同様の光学的特性を有した高抵抗の塗膜を形成する方法がある。例えば、透明導電膜が形成されているパターン形成領域を通過した光の透過スペクトルと、透明導電膜が形成されていない非パターン形成領域を通過した光の透過スペクトルあるいは反射率を近似させるように、非パターン形成領域に透過率調整領域を形成することが行われている（特許文献３、特許文献４参照）。さらに導電層上面の所定箇所に、水に合成樹脂または糊と塩化アンモニウムまたは塩化第二鉄、塩化第二銅を分散した溶液を塗布して、導電性物質である銀を排除して絶縁部を形成するかわりに、導電部層内の銀を絶縁性の塩化銀として絶縁部を形成し、導電部と絶縁部との光学的特性の差違を少なくすることが行われている（特許文献５参照）。
しかしこれらは透明導電膜のパターンあるいは透明導電膜を形成した後に、別途透明導電膜の非形成領域に透過率調整層を形成したり、透明導電膜の一部に絶縁部を形成したりするものであって、製造プロセスが複雑となるのに加え、特許文献３や特許文献４に記載された方法では透過率調整領域を正確に透明導電部の非形成領域に形成しなくてはならず、位置合わせが困難である。さらに特許文献５に記載の方法のように塩化物の溶液を使用する場合には、本来良好な導電性を維持すべき透明導電膜のパターン形成領域の銀への反応の拡がりが懸念される。

一方、本来導電性パターンの非形成領域に他の導電性領域と同様に導電性領域を形成し、他の導電性領域との間には視認されにくいような狭い非形成領域を形成することにより、他の導電性領域から電気的に絶縁された孤立パターンの領域を形成する方法が挙げられる。例えば導電性極細繊維を用いて導電性繊維膜を形成したのち、所望の位置にレーザー光線を照射して導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより、他の導電性領域から絶縁された孤立した導電性領域を形成することが行われている（特許文献２参照）。特許文献２には、導電性極細繊維を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜を形成する工程と、前記導電性繊維膜の所望の位置にレーザー光線を照射して、前記導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより導電性パターン部を形成する工程による導電性パターン被覆体と製造方法が開示されている。この方法によれば、非導電性パターン部も、導電性パターン被覆体と同じ成分の極細繊維・バインダーが含有または含浸されているため、導電性パターン部と非導電性パターン部との色相、光線透過率、ヘイズ値等の光学的特性が同一でその差違が視認されることがなく、導電性パターンも視認されにくい。このような孤立パターン領域は他の導電性領域とは光学的特性が同一でその差が視認されることがない、また導電性領域との間の境界である非形成領域も幅が狭く、境界自体が視認されることも無い。また孤立パターン領域は非形成領域で他の導電性領域から絶縁されているので、電気的には非形成領域と同様に機能する。

このように絶縁部分として機能する透明導電膜の非形成領域のパターン形成は、導電性パターンの形成をフォトリソグラフィーやレーザー加工などの精密なパターン形成方法で行う時には極めて有効である。しかし導電性領域と孤立パターン領域との間の非形成領域の幅を視認できない程度の幅に、しかも確実に両領域間を絶縁させて形成するのは通常のパターン形成方法では困難なことが多い。特に導電性パターンの形成に塗布工程を用いている場合は、上記のような正確な幅の狭い非形成領域を形成するのが困難で、例えば導電性パターンを、導電性塗料を用いた塗布工程で形成する場合は上記のような孤立パターン領域を形成するのは不可能である。またこのような方法では孤立パターンの領域の光学的特性は、透明導電膜の形成領域の光学的特性とほぼ同等であって、その調整機能はない。この場合、静電容量型のタッチパネルを形成するときのように透明導電層付き基体、フィルムを複数貼り合わせる場合には、非導電性パターン部の透明導電膜の形成領域が重なった部分は、例えば導電性パターン部の透明導電膜の形成領域が重なっていない部分に比較して、光学的透過率が大きく低下し、かえってパターンが視認され易くなる原因となることがある。
例えば上記方法は、特許文献１に提示されるＸ−Ｙ方式タッチパネルに適応した場合、ＸセンサアレイのＸ軸トレースの導電性極細繊維膜による透明電極部と、ＹセンサアレイのＹ軸トレースの導電性極細繊維膜に、それぞれレーザー光線を照射させ、導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより、電気的に非接触となった非導電性部分が形成された状態であるものの、孤立した導電性極細繊維が残存する非導電性パターン部同士が重なると、重ね合わせを行う前の個々のパターン視認性は良好なものの、色相、光線透過率、ヘイズ値は、明確に悪化し、タッチパネルを通して観察する表示装置の画質を劣化させる問題があった。そして導電性極細繊維膜を完全に除去して非導電性部分を形成する一般的な方法に比べて、改良されないどころかむしろ視認性が悪化することもあった。

通常パターン化された透明導電層を有する透明基体、透明フィルム基体をタッチパネル等の素材として用いる場合には、透明導電性基体、フィルムやパターン化された透明導電層を有する透明導電層付基体、フィルムを組み合わせ、積層して用いることが多くそれら積層体の全体としてパターンが視認されなければ良い。したがって一つのパターン化された透明導電層を有する透明導電層付き基体のパターンが視認されても、これを相殺するようなパターンを有する透明導電層付き基体を積層することで全体として導電性パターンが視認されることを防ぐことも可能である。しかし形成されるパターン自体が精細になればなるほどそれらを積層するときの位置合わせ精度が高く要求されることになる。

例えば、静電容量結合方式のタッチパネルの場合には、視認性の問題は以下の通りである。
静電容量結合方式のタッチパネルで通常多く用いられるＸ−Ｙ方式タッチパネルでは、第１の方向（例えばＹ方向）に延在し、前記第１の方向と交差する第２の方向（例えばＸ方向）に併設される複数のＹ電極と、このＹ電極と交差して前記第２の方向に延在し、前記第１の方向に併設される複数のＸ電極とを有している。
Ｘ−Ｙ方式タッチパネルは、指などで触れられてない状態（定常状態）の電極１ラインの容量は、隣接する電極との間の電極間容量、直行する電極との交差部で形成する交差部容量、タッチパネルの下に配置する表示装置との間の対地容量、および制御用ＩＣとタッチパネルとの間の配線に生じる配線容量とからなり、タッチパネルに人の指などが触れる事による電極間容量の変化を検知して、観察者がタッチした位置座標を検出する。
このため、電極間容量以外の容量はより小さいことが望まれ、Ｘ、Ｙ電極の交差部の面積はできるだけ小さく設計することが望まれる。一方十分な位置解像度を達成するため、それぞれの電極の間隔は、隣接する電極間の短絡を発生させることが無い範囲において可能な限り狭く作られる。

さらに、Ｘ電極とＹ電極は、通常異なる透明な絶縁基板上に形成され、十分な解像度を達成するため、Ｘ電極とＹ電極が積層された時に、隣接するＸ電極とＹ電極が操作面から見て重なることなく、一様な外観を呈することが望まれる。そのため、積層されたＸ電極とＹ電極には、隣接Ｘ、Ｙ電極の重なりを防ぐため、電極の存在しない隙間が設けられる。
このようなとき繊維状透明導電性物質を透明導電層中に有するパターンは、繊維状導電性物質を含有する電極部の形成された導電性パターン部分と、該電極部が存在しない隙間部分との間で、色相、光線透過率、ヘイズ値が異なるため、二つの導電性パターン部の間の境界に存在する隙間部分が明確に視認される。さらにお互いに一方向に延伸するＸ電極とＹ電極は直角方向に貼り合わせた時、形成された電極を連結うる連結部分の導電性膜同士の交差部分が必然的に発生し、該交差部分と交差の生じていない導電性パターン部との間でも光学特性に差違が発生する。とくに、導電性パターン部のヘイズ値は、極細繊維による光散乱のため、それらの存在しない非導電性パターン部より高くならざるを得ず、上記導電性パターン部分と隙間部分、あるいは導電成膜の交差の生じていない導電性パターン部分と、交差の生じる連結部分との間でヘイズ値による差が生じる。このためたとえばタッチパネル、液晶や有機ＥＬ用のディスプレイ等の用途に適用するには問題があった。
（図１５、図１６、図１７参照）

ＷＯ２００１−０２７８６８号公報 特開２０１０−０４４９６８号公報 ＷＯ２００６／１２６６０４号公報 特開２００８−０９８１６９号公報 特開２００８−２９０３５４号公報

本発明の目的は、透明支持体上にそのパターンが容易に視認することが出来ない透明導電性パターンを有する透明導電層付き基体、あるいは透明導電層付きフィルムであって、フォトリソグラフィーやレーザー加工のような精密加工手法を用いずに、また精密な位置合わせを行わずに、塗布工程、印刷工程等のより簡単で効率的な方法用いて形成することができる透明導電層付き基体、または透明導電層付きフィルム、並びにそれらを製造する方法を提供することである。さらにそのような簡単で効率的な方法を用いて、透明支持体上にそのパターンが容易に視認されることのない透明導電層パターンを形成する方法を提供することである。さらにそのような透明導電層パターンを有する透明導電層付き基体を用いて、そのパターンが容易に視認されることのないタッチパネル用の透明導電層付き基体、フィルム、タッチパネル用透明導電膜積層体、またはタッチパネルを提供することである。

さらにより具体的には本発明の目的は、タッチパネルの電極の透明導電性膜材料として、従来のＩＴＯに代わり、導電性極細繊維を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜を用い、Ｘ−Ｙ方式タッチパネルを形成したとき、色相、光線透過率、ヘイズ値を悪化させずに、導電性パターン部と非導電性パターン部とが容易に視認されることのない、透明導電層付き基体、透明導電層付きフィルムを提供することである。特にこれら透明導電層付き基体、フィルムを、導電性パターンの電極部同士が重ならない様に重ね合わせたとき、２枚の導電性パターン部間に生じる隙間部の光学特性の差違が視認されることのない透明導電層付き基体フィルムを提供することである。

発明者等は透明基体上に透明導電性パターンを形成するに際し、パターン領域内が均質な透明導電性被膜で被覆された導電性領域と、それらを電気的に絶縁する高抵抗領域であって透明導電性被膜では被覆されていない高抵抗領域とによって形成されているのではなく、該高抵抗領域のかわりに、透明導電性被膜で覆われた部分及び透明導電性被覆で覆われていない部分が混在した構造となった領域を用い、これを従来の透明導電性被膜で全く被覆されていない高抵抗領域の換わりに用いることにより、より簡単かつ効率的に視認性の問題を解決可能であることを見出し本願発明に到達した。
本発明は透明基体、透明フィルム基体上に、バインダー樹脂及び導電性物質を含有する透明導電性被膜によってパターンの形成された透明導電層を有し、前記透明導電層は、透明導電性被膜で一様に覆われた導電性領域（Ａ）と、該透明導電性領域（Ａ）の間の高抵抗領域（Ｂ）とを有し、前記高抵抗領域（Ｂ）は、該領域内に透明導電性被膜で被覆された小領域（Ｃ）および透明導電性被膜では被覆されていない小領域（Ｄ）を有し、 前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）は、視認できない細かさの周期または大きさを有する二次元的な配列を形成していることを特徴とする透明導電層付き基体を提供する。

さらに本発明は透明基体、透明フィルム基体上に、バインダー樹脂及び導電性物質を含有する透明導電性被膜によるパターンの形成された透明導電層を有する透明導電層付き基体、フィルムの製造方法であって、前記透明導電層は、透明導電性被膜で一様に覆われた導電性領域（Ａ）と、該透明導電性領域の間の高抵抗領域（Ｂ）とを有し、前記高抵抗領域（Ｂ）は透明導電性被膜で被覆された小領域（Ｃ）及び透明導電性被膜で被覆されていない小領域（Ｄ）を有し、前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）は視認できない細かさの周期または大きさを有する二次元的な配列パターンを形成し、前記領域（Ａ）に対応した印刷を行うための部分と、前記領域（Ｂ）中の小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）を有する領域に対応した印刷を行うための部分とを一つの版の中に有する版を用いて、透明基体、透明フィルム基体上に透明導電層用塗料の塗布、または透明導電層用インクの印刷によって製造することを特徴とする透明導電層付き基体、透明導電層付きフィルムの製造方法を提供する。

さらに本発明は透明基体、透明フィルム基体上に、バインダー樹脂及び導電性物質を含有する透明導電性被膜によるパターンの形成された透明導電層を有する透明導電層付き基体、フィルムの製造方法であって、前記透明導電層は、透明導電性被膜で一様に覆われた導電性領域（Ａ）と、該透明導電性領域の間の高抵抗領域（Ｂ）とを有し、前記高抵抗領域（Ｂ）は透明導電性被膜で被覆された小領域（Ｃ）及び透明導電性被膜で被覆されていない小領域（Ｄ）を有し、前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）は視認できない細かさの周期または大きさを有する二次元的な配列を形成し、透明基体上の全面に透明導電性被膜を形成し、前記透明導電層のパターンとはネガとポジが逆のパターンで基体上に接着剤層が形成された剥離用基材を用いて、前記透明導電層から不要部分を剥離して形成され、前記剥離用基材の製造において、前記導電性領域（Ａ）ならびに、前記領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）を有する領域のネガパターンに対応した印刷を行うための部分を一つの版上に有する版を用いて、前記基体上に塗布または印刷によって接着剤層の形成が行われることを特徴とする透明導電層付き基体、フィルムの製造方法を提供する。
さらに本発明は上記透明導電層付き基体、透明導電層付きフィルムを直角方向に貼り合わせて形成されるタッチパネル用透明導電膜積層体を提供する。
さらに本発明は上記透明導電膜積層体を有する静電容量結合方式のタッチパネルを提供する。

本発明の透明導電層付き基体は、バインダー樹脂及び透明導電性物質を含有する透明導電性被膜の繰り返しパターンが形成された透明導電層を有し、前記透明導電層は透明導電性被膜で一様に被覆された導電性領域（低抵抗領域）（Ａ）と、互いに隣接する透明導電性領域間の高抵抗領域（Ｂ）を有し、前記高抵抗領域は透明導電性被膜で被覆された領域と被覆されていない領域の両方を有する混合領域であって、透明導電性被膜で被覆された小領域（Ｃ）および透明導電性被膜で被覆されていない小領域（Ｄ）を有し、前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）は、目視では視認できない細かさ及び／又は大きさの周期を有する二次元的な配列パターンを形成した孤立した領域、あるいは前記領域同士が部分的に連結した領域である。このように形成された高抵抗領域（Ｂ）は、それら小領域（Ｃ）、小領域（Ｄ）の分布、形状や連結状態を調整することにより、導電性被膜を形成しつつ高抵抗の性能を実現することができる。このため前記高抵抗領域（Ｂ）が、前記透明導電性被膜によって全く被覆されていない非形成領域で形成されている場合と比較すると、より光学的特性を導電性領域に近づけることができ、透明導電性パターンを視認されにくくすることができる。さらに高抵抗領域（Ｂ）が目視では視認できない細かさの周期を有する二次元的な配列パターン有するときには、光学的特性は該領域全体について外観上均一なものとなる。さらに該高抵抗領域（Ｂ）においては、それらを形成する小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）の分布、形状を調整することにより、その電気的特性、光学的特性を調整することができる。

さらに透明基体が透明フィルム基体の場合は、透明導電層付きフィルムを、前記領域（Ａ）に対応した印刷を行う部分と、前記領域（Ｂ）中の小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）を有する領域に対応した印刷を行うための部分を一つの版の中に有する版を用いて、透明性基体上に透明導電層用塗料の塗布、または透明導電層用インクの印刷によって製造することにより、前記導電性被膜によって一様に被覆された導電性領域（Ａ）と、高抵抗領域（Ｂ）を有しかつ高抵抗領域（Ｂ）中に導電性被膜によって被覆された小領域（Ｃ）及び／又は被覆されていない小領域（Ｄ）とを有し、前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）は、目視では視認できない細かさの周期又は大きさを有する二次元的な配列パターンを形成した孤立した領域、あるいは前記領域同士が部分的に連結した領域であるパターンを、透明フィルム基体上に同時にかつ容易に形成して透明導電性パターンを形成することをより容易に行うことができる。

さらに透明基体、透明フィルム基体上の全面に透明導電性被膜を形成し、製造するべき繰り返しパターンとはネガとポジが逆のパターンで基体上に接着剤層が形成された剥離フィルム等の剥離用基材を、該接着剤層を介して前記透明導電性被膜に圧着後に剥離し、該接着剤層は、上記導電性領域（Ａ）、並びに前記高抵抗領域（Ｂ）中の小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）を有する領域の、ネガパターンに対応した印刷を行うための部分を一つの版の中に有する印刷版を用いて、基体上に塗布または印刷によって接着剤層を形成することにより、透明導電層用の塗料やインクが通常の透明基体、透明フィルム基体上への直接的な塗布方法や印刷方法によっては、透明基体、透明フィルム基体上への透明導電層のパターン形成を行うことが困難な特性を有する場合であっても基本的に塗布または印刷による方法によって透明導電層パターンを形成することができる。

上記透明導電層付き基体を用いると、それらを重ね合わせて形成される例えばタッチパネル用の透明導電膜積層体等においても、視認性を改良することができる。すなわち静電容量型のタッチパネルにおけるようにパターン化された透明導電層を有する透明導電層付き基体を重ね合わせて使用する場合に、予め透明導電層が重なり合うことが想定されている領域について同様の手法を用いて、重なり合いが想定される領域の導電性を維持しつつ、その光透過率やヘイズ値等の光学的特性を調整しておき、重なりあったときに隣接する部分と比較して光学的特性が大きく変化して、重なり部分のパターンが可視化するのを防ぐことができる。さらにあらかじめ透明導電層の重なり合いが全く生じないことが想定される領域については、該領域の絶縁性を維持しつつその光学的特性を調整してそれらが重なり合ったときに、隣接する導電層部分との光学的特性の差違が大きくならないようにすることができる。
このように本発明の透明導電層付き基体、透明導電層付きフィルムは、前記透明基体上のパターンが透明電極パターンであって、前記透明導電層付き基体、フィルムが、直角方向に貼り合わされて、静電容量結合方式タッチパネルの製造に用いられるタッチパネル用透明導電膜積層体を形成可能なパターン化透明導電層付き基体、フィルムとすることができる。この場合は前記透明導電層付き基体、フィルムは、透明基体、透明フィルム基体上に、一定方向に延伸した繊維状導電性物質を含有する透明導電層からなる複数の線状電極パターンが平行かつ等間隔に配列した電極列部分（ａ）と、前記電極列の間の高抵抗部分である電極列未形成部分（ｂ）とを有し、前記電極列部分（ａ）は等間隔に配列した電極部（ａ１）と、前記電極部をつなぐ連結部（ａ２）とを有し、前記電極部同士が重ならず、かつ連結部同士に重なりが発生するような直角方向の重ね合わせを行った時に、前記電極列未形成部分（ｂ）のなかで、該電極列未形成部分（ｂ）同士の重なり合いを発生させる領域（ｂ１）に、目視では視認できない細かさの周期または大きさを有する透明導電層の二次元配列パターンを形成したパターン化透明導電性基体となる。

すなわちＸ−Ｙ方式の静電容量型タッチパネルに用いられるパターン化導電層付き基体であって、Ｘ電極およびＹ電極を形成する、Ｘ電極用導電性パターン被覆体とＹ電極用導電性パターン被覆体において、両被覆体を貼り合わせたタッチパネルの、Ｘ電極とＹ電極の間の電極が存在しない隙間にあたる部分に、電極を形成する透明導電層被膜を用いて、導電性被膜で被覆された小領域及び導電性被膜では被覆されていない小領域を有する、肉眼で視認困難もしくは視認不可能な周期及び／又は大きさを有する二次元配列パターンからなる導電性被膜を配置して高抵抗領域を形成する。
そして好ましくは、上記の両電極間の隙間部分であって二次元パターンを有する領域のヘイズ値が、Ｘ電極用導電性パターン被覆体とＹ電極用導電性パターン被覆体を貼り合わせた時点でＸ、Ｙ各電極部分に形成された各電極部分のヘイズ値と同等になるように、二次元配列パターンの部分の光学的特性を調整して形成することで、タッチパネルとしての良好な電気的特性、絶縁特性を保持しつつ導電性パターンが最も視認されにくい状況を実現することができる。
また、上記と同様のＸ−Ｙ方式タッチパネルのＸ電極用導電性パターン被覆体とＹ電極用導電性パターン被覆体において、両被覆体を貼り合わせたタッチパネルの、Ｘ電極とＹ電極の交差部分に、導電性被膜の未被覆部分を配置し、導電性被膜で被覆された小領域及び導電性被膜では被覆されていない小領域を有する、肉眼で視認困難なもしくは視認不可能な周期及び／又は大きさを有する二次元配列パターンからなる導電性被膜の未被覆部分を配置し、透明導電性領域を形成する。そして好ましくは、上記の交差部分にあたる例えば網点状に未被覆部分を有する透明導電性領域のヘイズ値は、Ｘ電極用導電性パターン被覆体とＹ電極用導電性パターン被覆体を貼り合わせた時点で、Ｘ，Ｙ各電極部分の透明導電膜のヘイズ値と同等になるように形成することで、さらに導電性パターンが最も視認されにくい状況を実現することができる。

本発明の透明導電層付き基体は透明基体上に透明導電層パターンを有し、導電性領域と高抵抗領域の２つの領域を有しながらそれらの領域による光学的特性の差違が小さく、透明導電性パターンが視認されにくい。さらにまた本発明の透明導電層付き基体の製造方法は、透明導電性パターン形成時の精細加工を必要とせず、透明導電層用塗料または透明導電層用インクの塗布工程または印刷工程を用いた方法のみで、透明基体、透明フィルム基体上にパターン化された透明導電層を有し、しかも該透明導電層パターンが視認されにくい透明導電層付き基体、フィルムを形成することができる。

さらにタッチパネルのセンサー電極の透明導電性膜材料として、ＩＴＯに代わり、導電性極細繊維を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜を用いる場合に、本発明の構成を用いることで、Ｘ電極とＹ電極の間の電極が存在しない隙間にあたる部分、および、Ｘ電極とＹ電極の交差部分のヘイズ値が、電極部分のヘイズ値とほぼ同等とすることができ、タッチパネル全体の色相、光線透過率、ヘイズ値を悪化させることなく、透明導電層のパターンが視認されにくいタッチパネルを提供することが可能となる。

本発明の透明導電層付き基体であるＸ電極用導電性パターン被覆体の概略図を示している。 本発明の透明導電層付き基体であるＹ電極用導電性パターン被覆体の概略図を示している。 本発明の透明導電層付き基体であるＸ、Ｙ電極用導電性パターン被覆体を重ね合わせた概略図を示している。 本発明の透明導電層付き基体であるＸ、Ｙ電極用導電性パターン被覆体を重ね合わせたタッチパネルセンサー部の断面図を示している。 本発明の図４に示した隙間用ダミーパターンに用いた不連続な透明導電性膜の顕微鏡図を示している。 本発明の図５に示した両電極間の交差する部分にあたるブリッジに用いた導電性を有する透明導電性膜の顕微鏡図を示している。 本発明の透明導電層付き基体であるＸ電極用導電性パターン被覆体における、Ｘ、Ｙ電極用導電性パターン被覆体を重ね合わせた際に発生する電極間の隙間に用いるダミーパターンに濃度傾斜を設けた拡大概略図を示している。 占有面積約５０％である絶縁性ダミーパターンを形成するための市松状の感熱接着剤用ネガティブパターンの拡大概略図 電極部の隙間に形成された占有面積約５０％の市松状の絶縁性ダミーパターンの拡大概略図 絶縁性ダミーパターンを形成するための格子状の感熱接着剤用ネガティブパターンの拡大概略図 電極部の隙間に形成された格子状の絶縁性ダミーパターンの拡大概略図 電極部を連結する連結部に形成したストライプ状の未塗布部分の拡大概略図 電極部を連結する連結部に形成したドット状の未塗布部分の拡大概略図 電極部を連結する連結部に形成したドット状の未塗布部を形成するための感熱接着剤用ネガティブパターンの買う第概略図 比較例に対応する従来のX電極用導電性パターン被覆体の概略図と拡大図 比較例に対応する従来のＹ電極用導電性パターン被覆体の概略図と拡大図 比較例に対応する従来のＸ、Ｙ電極用導電性パターン被覆体を重ね合わせた概略図を示している。 本発明における透明導電層付き基体である透明導電層付き基体の断面図 本発明の透明導電層付き基体の製造において使用するネガティブパターン化された感熱接着剤を有する支持体の断面図 本発明における透明導電層付き基体と、ネガティブパターン化された感熱接着剤を有する支持体の加熱、加圧貼り合わせ工程の模式断面図 本発明における透明導電層付き基体と、ネガティブパターン化された感熱接着剤を有する支持体の剥離工程の模式断面図 本発明におけるパターン化された透明導電層上に保護層用塗料を塗布し保護層を形成した後の断面図 本発明の透明導電層付き基体におけるタッチパネル用透明導電層のＸ軸用パターンの平面図 本発明の透明導電層付き基体におけるタッチパネル用透明導電層のＹ軸用パターンの平面図 本発明の透明導電層付き基体の作製において支持体上に形成する感熱接着剤層のためのＸ軸用ネガティブパターンの平面図 本発明の透明導電層付き基体の作製において支持体上に形成する感熱接着剤層のためのＹ軸用ネガティブパターンの平面図

本発明の透明導電性パターンは、透明導電性被膜で一様に覆われた導電性領域（Ａ）と、該透明導電性領域の間の高抵抗領域（Ｂ）とを有し、前記高抵抗領域（Ｂ）は透明導電性被膜で被覆された小領域（Ｃ）および透明導電性被膜で被覆されていない小領域（Ｄ）を有し、前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）は目視では視認できない細かさの周期または大きさを有する二次元的な配列パターンを形成していることを特徴とする。
なお、本願においては「透明導電層付き基体」と「透明導電層付きフィルム」をはじめ、各所で「基体」と「フィルム」及び「フィルム基体」を併記しているが、これは本願発明の透明導電層付き基体に、透明導電層付きフィルムが含まれていることを確認的に示すための表記である。本願発明において透明導電層付き基体は透明導電層付きフィルムの上位概念である。
本発明の高抵抗領域は、単に導電性被膜によって被覆された導電性領域を隔てる導電性被膜の形成されていない高抵抗の領域ではなく、結果として高抵抗で、隣接する導電性領域を電気的に隔ててはいるものの、高抵抗領域内には透明導電性被膜で被覆された部分と、被覆されていない部分とを有している。そして少なくともどちらかの部分は目視では視認できない細かさの周期又は大きさを有する二次元的な配列パターンを形成した孤立した領域、あるいは前記領域同士が部分的に連結した領域となっている。高抵抗領域をこのような領域とすることにより、導電性領域より確実に平均的な表面抵抗値が上昇することになり、一方該領域の光学的特性は高抵抗領域が導電性被膜で全く被覆されていない場合に比較して、より導電性領域に近いものとなる。なお前記二次元的な配列パターンはその周期又は大きさが目視では視認出来ない細かさであるため、目視するかぎり光学的特性は高抵抗領域（Ｂ）にわたって均一である。
小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）は目視では視認できない細かさの周期又はを有する二次元的な配列パターンを形成した孤立した領域、あるいは前記領域同士が部分的に連結した領域である。すなわち被覆された小領域（Ｃ）が、該領域の周囲を透明導電性被膜で被覆されていない部分によって取り囲まれ、他の小領域（Ｃ）や導電性領域（Ａ）と離間している孤立した領域であるか、あるいは前記領域同士が部分的に連結した領域を形成する場合がある。あるいは一方被覆されていない小領域（Ｄ）が、該領域の周囲を透明導電性被膜で被覆された領域によって取り囲まれ、他の被覆されていない小領域（Ｄ）や、その他の透明導電性被膜によって被覆されていない領域と離間している孤立した領域であるか、あるいは前記領域同士が部分的に連結した領域を形成する場合がある。そして二次元的な配列パターンにおいては、上記の被覆状態の少なくとも一方が形成され、あるいは両方が形成されていてもよい。

すなわち被覆された小領域（Ｃ）が目視では視認できない細かさの周期又は大きさを有する二次元的な配列パターンを形成した孤立した領域、あるいは前記領域同士が部分的に連結した領域である場合は、該領域（Ｃ）は透明導電性被膜で被覆されていない部分を背景に互いに離間しもしくは部分的に連結して存在する。一方被覆されていない領域（Ｄ）が目視では視認できない細かさの周期又は大きさを有する二次元的な配列パターンを形成した孤立した領域、あるいは前記領域同士が部分的に連結した領域である場合は、該領域は透明導電性被膜で被覆されている部分を背景に互いに離間しもしくは部分的に連結して存在する。
そしてそれら複数の小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）が存在するときは、それらの個々の領域の大きさ、密度、隣接する小領域との間隔等によって種々の分布状態が存在する。
このような小領域の分布による表面抵抗値の値は、被覆された領域（Ｃ）と被覆されていない領域（Ｄ）のどちらが形成されているか、両方が形成されているか、あるいは被覆されている領域全体が高抵抗領域全体のどの程度の割合を占めているか、どのような分布状態で小領域（Ｃ）あるいは小領域（Ｄ）が形成されているかに依存する。高抵抗領域の抵抗値を高く維持するためには、高抵抗領域中に透明導電性被膜で被覆された小領域（Ｃ）ができるだけ互いに離間し、孤立して存在することが好ましく、小領域（Ｃ）の総和面積が小さいほど抵抗値は高く、より高い絶縁性を安定的に実現可能である。ただし高抵抗を実現すればするほど該領域の光学的特性と、導電性領域（Ａ）の光学的特性の差が大きくなり、導電性パターンが視認されやすくなる。したがって高抵抗領域の抵抗を高く保ち、その光学的特性の導電性領域の光学的特性との差を大きくしないためには、小領域（Ｃ）の総和面積が大きいままで個々の小領域（Ｃ）間を狭い間隔で完全に孤立させ、小領域（Ｃ）間を電気的に連結するネットワークを作らないようにすることが好ましい。

一方高抵抗領域の絶縁性に対する許容度が大きい場合には、高抵抗領域中に透明導電性被膜で被覆されていない小領域（Ｄ）が、透明導電性被膜で被覆されている部分に離間して存在し分布しているものを使用することができるし、それらが部分的に連結したものを用いることもできる。この場合透明導電性被膜で被覆されていない小領域（Ｄ）の総和面積が小さいほど導電性領域（Ａ）との光学的差違は小さいが、抵抗値が下がることになる。総和面積が大きく個々の小領域（Ｄ）を隔てる透明導電性被膜で被覆された部分が狭くなればなるほど抵抗値は高くなるが、導電性領域（Ａ）との光学的特性の差違は大きくなる。

あるいは導電性領域については、例えば導電性被膜で被覆されている領域を背景に、被覆されていない小領域（Ｄ）で形成されるパターンを作製し、小領域（Ｄ）の大きさや重なりが想定される領域に占める面積の割合を調整することにより、導電性を大きく低下させずに該領域の光透過率を上昇させ、あるいはヘイズ値を低下させて、該領域が重なり合った時の光学的特性を、隣接する該領域が重なり合っていない領域により近づけることが出来る。

上記のように例えば高抵抗領域について小領域（Ｃ）と小領域（Ｄ）のどちらを有する高抵抗領域を使用するか、あるいはこれら両方を有する高抵抗領域を使用するかは、透明導電層のパターンに求められる高抵抗領域の抵抗値または絶縁性、または透明基体上に作製された透明導電性パターンに許容される視認性の程度によって決めることができる。
さらに小領域（Ｃ）または小領域（Ｄ）のどちらかあるいは双方を使用するときの小領域の大きさ、分布、被覆されている部分とされていない部分との総和面積等も最終的な透明導電層付き基体、フィルムに求められる特性によって適宜きめることができる。

高抵抗領域（Ｂ）に形成される目視では視認できない細かさの周期または大きさを有する二次元的な配列パターンの周期は、目視でパターンが視認できなければ良く、作製しようとする透明導電層の光学的特性によっても若干異なるが、２５０μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。また小領域（C）または小領域（D）の大きさは、２５０μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。

タッチパネル用の透明導電層付き基体、フィルムの場合には、導電性領域（Ａ）は電極列形成部分（ａ）であり、高抵抗領域（Ｂ）は電極列未形成部分（ｂ）である、そして高抵抗領域（Ｂ）である電極列未形成部分（ｂ）の重なり合う領域（ｂ１）に目視では視認できない細かさの周期又は大きさを有する二次元的な配列パターンが形成される。その配列パターンが周期を有するときは該周期は、目視でパターンが視認できなければ良く、作製しようとする透明導電層の光学的特性によっても若干異なるが、２５０μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
さらに二次元的な配列パターンの周期自体が視認不可能なほど細かくなくても、小領域（Ｃ）または小領域（Ｄ）自体の大きさが充分に小さければ、配列パターンが視認されることは無い。この場合各小領域の大きさは２５０μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
前記二次元的な配列パターンは視認性改良の点からは領域（ｂ１）の全面で、かつ電極列未形成部分（ｂ）のうち領域（ｂ１）にのみ形成されていることが好ましい。

上記のように電極列未形成部分（ｂ）の重なり合う領域（ｂ１）に形成する目視では視認できない細かさの周期または大きさを有する二次元的な配列パターンの周期や形状を調整することで、高抵抗領域の光学的特性と導電性をある程度まで独立に調整することが可能となる。

以下、本発明の透明導電層付き基体、透明導電層付きフィルムであるパターン化透明導電層付き基体、フィルムにおける目視では視認出来ない細かさの周期または大きさを有する二次元パターンの形成について、本発明の透明導電層付き基体、フィルムの実施形態の一つとしてのパターン化透明導電層基体、フィルムであって、Ｘ−ＹタッチパネルのＸ軸、Ｙ軸方向の各電極センサーにとして、ダイヤモンド形状の電極部が共通軸に沿って連結部で連結された線状の電極が、平行に配列された形状を有する透明導電層パターン用いて、図面を参照してより詳細に説明する。なお、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。

図１は、本発明の一実施形態であって、Ｘ電極用の透明導電層付き基体またはパターン化透明導電層付き基体、フィルムの平面概略図とその部分的拡大図を示している。
図２は、本発明の一実施形態であって、Ｙ電極用の透明導電層付き基体またはパターン化透明導電層付き基体、フィルムの平面概略図とその部分的拡大図を示している。
本実施形態では、Ｘ電極用パターン化透明導電層付き基体、フィルムとＹ電極用パターン化透明導電層基体、フィルムの２つの透明導電層付き基体を貼り合わせたタッチパネルの、Ｘ電極とＹ電極の間の電極が存在しない隙間部分が形成される。該隙間部分は図１及び図２の拡大図のダイヤモンドパターンの周辺灰色部分である。この隙間部分に電極部を形成している透明導電被膜と同様の組成の透明導電被膜を用いて、肉眼で視認困難な周期及び／又は大きさを有する網点、または網目形状のダミーパターン（絶縁性パターン）を配置している（図８、図１０参照）。該隙間部分においてはダミーパターン形成前と同様の高抵抗を有することが好ましく、形成前と比較して抵抗値が下がらないことが好ましい。かりに抵抗値の低下が発生したとしても、低下幅が小さいほど好ましい。
さらに、上記のダミーパターンのヘイズ値は、透明導電膜による網点または網目が、Ｘ電極用導電性パターン被覆体とＹ電極用導電性パターン被覆体を貼り合わせ隙間部分同士が重なり合った時その部分の光学的特性が、重なり合いの基本的に生じていない電極部分の透明導電層と光学的特性が同等となることが好ましい。特に透明導電性物質が繊維状の導電性物質であるときには、ヘイズ値の差によりパターンが可視化されやすいため、重なり合った隙間部分のヘイズ値が、電極部分における、ヘイズ値と同等になるように形成することが好ましい。

また、Ｘ電極用パターン化透明導電層付き基体（Ｘ電極用パターン化透明導電層付きフィルム）とＹ電極用パターン化透明導電層付き基体（Ｙ電極用パターン化透明導電層付きフィルム）を貼り合わせたタッチパネルの、Ｘ電極とＹ電極の交差部分には、ダイヤモンド形状の電極同士を接続しこれらを導通しているブリッジ（連結部）が存在するが（図１、図２の拡大図）、ここに肉眼で視認困難な大きさの網点状の未被覆部分を有する透明導電層を配置することが好ましい（図１３参照）。
さらに上記の交差部分の透明導電層は、Ｘ電極用パターン化透明導電層付き基体（Ｘ電極用パターン化透明導電層付きフィルム）とＹ電極用パターン化透明導電層付き基体（Ｙ電極用パターン化透明導電層付きフィルム）を貼り合わせこれらが重なったときに、重なり合っていないＸ．Ｙそれぞれの電極部分の透明導電層のヘイズ値と同等になるように形成することが好ましい。

図３は、図１の透明導電層付き基体であるＸ電極用パターン化透明導電層付き基体（Ｘ電極用パターン化透明導電層フィルム）と、図２の透明導電層付き基体であるＹ電極用パターン化透明導電層付き基体（Ｙ電極用パターン化透明導電層付きフィルム）を重ね合わせた正面図と断面図を示しており、Ｘ電極、Ｙ電極のそれぞれのダミーパターン部が重ね合わされ、Ｘ電極、Ｙ電極の隙間部分を埋めている。
また、Ｘ電極、Ｙ電極の交差部分は、Ｘ電極、Ｙ電極のそれぞれのブリッジ（連結部）が対応して絶縁層であるＯＣＡ（光学用透明粘着剤）を介し、Ｘ電極用、Ｙ電極用それぞれのパターン化透明導電層付き基体（フィルム）が直角方向に重ね合わされて形成される。

図４は、本発明の一実施形態であるの図３でＸ電極用パターン化透明導電層付き基体（フィルム）、Ｙ電極用パターン化透明導電層付き基体（フィルム）のそれぞれの透明導電層付き基体（フィルム）を重ね合わせた積層体の断面図の一例を示している。
透明フィルム基体１上に形成された、電極部分の透明導電性被膜４、隙間部分の絶縁性ダミーパターン５、ブリッジを有したＸ電極用パターン化透明導電層付き基体（フィルム）上に、同様に電極部分の透明導電性被膜４、隙間部分の絶縁性ダミーパターン５、ブリッジを有したＹ電極用パターン化透明導電層付き基体（フィルム）がＯＣＡ（光学用透明粘着剤）２を介して積層され、さらにタッチパネルセンサー保護用のスクリーンパネルがＹ電極用パターン化透明導電層付き基体（フィルム）上に、ＯＣＡ（光学用透明粘着材）を２介し積層されており、Ｘ−Ｙ方式タッチパネルセンサーが形成されている。

前述のパターン化透明導電層付き基体（フィルム）の絶縁性ダミーパターンと導電性ダミーパターンについて、以下に詳細に説明する。
絶縁性ダミーパターンにおいては、例えば図５に示すように微小な孤立した導電層領域が互いに離間し導通を生じないように形成された、網点状導電膜パターンが好ましい絶縁性ダミーパターンとして使用できる。一方導電性パターンにおいては、図６に示すように導電膜の中に網点状に未被覆部分が配置された網目状導電膜パターンが導電性ダミーパターンとして好ましく使用できる。

本発明に使用するＸ電極とＹ電極の間の電極が存在しない隙間にあたる部分に形成する絶縁性ダミーパターンについてさらに詳細に説明する。
前述の通り、ダミーパターンは、例えば電極を形成する透明導電膜によって肉眼で視認困難な大きさの網点、または編目形状の導通性を有しないダミーパターンとして作製することができる。そして各電極用のパターン化透明導電層付き基体（フィルム）の共通軸に沿って、整列、連結された一連のダイヤモンド型電極部を連結した形状の電極列間で短絡がなく、さらにＸ電極、Ｙ電極それぞれの電極用パターン化透明導電層付き基体（フィルム）を重ね合わせた時に、重ね合わせられた状態でのダミーパターンのヘイズ値が、電極部のヘイズ値と同等であることが好ましい。

上記ダミーパターンを形成する網点形状は、上記目的を達成できれば特に制限はないが、最もシンプルな形状の一例としては、図５に示すようなドット形状が使用可能である。ドットのピッチは、２５０μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以下がより好ましい。さらに１００μｍ以下が好ましく、８０μｍ以下がより好ましく、６０μｍ以下がさらにより好ましい。
また、Ｘ、Ｙの各電極用導電性パターン被覆体に用いる上記ダミーパターン用ドットの大きさは、均一でも、差を持たせても良く、Ｘ、Ｙを重ねた時点で視認されにくいように適宜選択すればよい。

また、本実施形態における透明導電層付き基体であるＸ、Ｙ両電極用のパターン化透明導電層付き基体（フィルム）を貼り合わせたタッチパネルの、Ｘ電極とＹ電極の交差部分であるブリッジ部について以下にさらに詳細に説明する。
前述の通りブリッジ部の透明導電被膜には、ダイヤモンド形状の電極同士が導通するように導電性を確保しつつ、肉眼で視認困難な大きさで、例えば図６に示すように網点状の未被覆部分を配置する網目状の導電性ダミーパターンを使用できる。これにより、交差部分にあたる連結部（ブリッジ）のヘーズ値を下げることができるため、電極用導電性パターンの交差部分で高いヘイズ値が発生し、これが例えばディスプレイ上で可視化されることがない。
さらに、上記の交差部分の透明導電被膜は、Ｘ電極用透明導電層パターン付き基体（フィルム）とＹ電極用透明導電層パターン付き基体（フィルム）を貼り合わせた時点でＸ電極，Ｙ電極それぞれの電極部分の透明導電被膜のヘイズ値と同等になるように形成されることが好ましい。

上記ブリッジ部に形成される例えば網点上の未被覆部分の形状は、上記目的を達成できれば特に制限はないが、最もシンプルな形状の一例として、図６の拡大概略図に示すようなドットが使用可能である。ドットのピッチは、２５０μｍが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましい。また１００μ以下がより好ましく、８０μｍ以下がさらに好ましく、６０μｍ以下がさらにより好ましい。ドットの大きさは、導通抵抗とヘーズ値を考慮し適宜選択すればよいが、２５０μｍが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましい。また１００μ以下がより好ましく、８０μｍ以下がさらに好ましく、６０μｍ以下がさらにより好ましい。

Ｘ、Ｙ両電極用のパターン化透明導電層付き基体（フィルム）を積層させたときの交差部の透明導電膜のヘーズ値は、Ｘ方向，Ｙ方向それぞれの電極部分のヘーズ値の５０％〜１５０％の範囲であり、より好ましくは８０％〜１２０％である。また、積層前の交差部のヘーズ値は、Ｘ方向，Ｙ方向それぞれの重なり合いを生じていない部分の透明導電膜のヘーズ値に、連結（ブリッジ）部における透明導電膜の占有面積率を乗じた値として求められ、必要とする導通抵抗が達成され、かつ上記範囲のヘーズ値が達成されるように交差部分に形成される網点状の未被覆部分（小領域Ｄ）の総面積を決定することができる。
以上より、本実施形態におけるパターン化透明導電層付き基体（フィルム）は、電極間の隙間部分と、さらに電極の交差部分について、色相、光線透過率、ヘイズ値における電極部分のそれとの差が小さくなり、例えばディスプレイ上に配置されたとき両電極用パターンが視認されにくくなる。特に導電性物質が導電性極細繊維等の導電性繊維からなり、該導電性繊維の光散乱によるヘイズ値を有する時は、そのヘイズ値の差を小さくすることよる視認性向上の効果が極めて大きい。

このような透明導電層付き基体または透明導電層付き基体、フィルムは、分散媒中に透明導電性物質を分散させた分散液からなる透明導電層用塗料または透明導電層用インクを用いて、透明基体上または透明フィルム基体上に塗布、印刷を行う工程を経て作製することができる。
パターン化された透明導電層を有する、前記Ｘ電極用、Ｙ電極用のそれぞれのパターン化透明導電層付き基体またはフィルムも、上記塗布工程または印刷工程を経て形成することができる。このとき電極列未形成部分に形成される目視では視認出来ない細かさの周期または大きさを有する透明導電層の二次元配列パターンを、印刷版等の有する網点、もしくは網目の形成するパターンとして作製することで、これら極めて細かい周期または大きさを有する二次元パターンを、全体の透明導電層のパターン形成と同時にかつ容易に塗布または印刷プロセスを経て形成することができる。

すなわち、通常に行われる画像の塗布または印刷プロセスによる形成では、網点と呼ばれる目視では視認できない細かさの大きさや二次元的周期を有した画素の集合体によって、画像の濃度や色調を調整している。これら網点は該網点に充填される塗料やインクの量によって、相互に連結して視認された場合に高濃度に認識される均一な被膜を形成することもできるし、網点同士が互いに孤立して網点相互の間にインクによって被覆されていない領域を形成することもできる。したがって電極列パターンに対応した印刷と、電極列未形成部分に形成される極めて細かい目視では視認できない周期及び／又は大きさを有する二次元的な配列パターンの両方を一つの版を用いて、透明性基体上に透明導電性用塗料の塗布又は透明導電層用インクの印刷によって同時に形成することができる。

本発明で形成する目視では視認できない細かさの周期を有する透明導電層の二次元配列パターンは、光学的には均一の外観を呈しており、透明導電層の形成された領域と形成されていない領域の比率や、その形状を調整することにより、二次元パターンを形成する領域の導電性と光学的特性を調整することが可能である。目視では視認できない二次元配列パターンの形成された部分における、透明導電層の形成された領域と形成されていない領域の比率や、その形状は、例えば二次元的配列パターンを有する部分の導電性を維持しつつ、光学的特性を調整するのであれば、透明導電層の領域に網目状の透明導電層が形成されるように、印刷版等の網点の形状、大きさ等を調整して形成し、編目の開口率を調整すればよい。
ただし導電性物質が繊維状の導電性物質であるときは、導電性物質が絡み合いつつ網の目状の導電経路を形成しているため、導電性層の形成する網目の幅が小さくなると、繊維状導電性物質の絡み合いによる導電経路を形成しにくくなり、導電性が低下しやすい。
また一方、高抵抗や絶縁性を維持しつつ光学的特性を調整するのであれば、透明導電層の形成されていない領域を網目状に残して透明導電層の領域を島状、ドット状に形成できるように印刷版等の網点の形状、大きさ等を調整して形成し、島やドットの大きさを調整することで行うことができる。

導電性物質として繊維状の導電性物質を用いて透明導電性パターンを形成するときは、透明導電層中の繊維状の導電性物質は、隣接する繊維状導電性物質と互いに接触しながらネットワークを形成し導電性領域全体の導電性を維持している。したがって、繊維状導電性物質の一部の接触が寸断されるだけでも、領域全体の導電性が低下し抵抗値が上昇する。このため例えば透明導電性領域中に透明導電性被膜で被覆されない小領域（Ｄ）が形成され、その領域の密度を漸次上昇させて該領域の抵抗値を調整するときは、調整の初期段階で領域内の導電性が失われることが多い。

［透明導電層付き基体の構成材料］
以下に本発明で規定する透明導電層付き基体（フィルム）における各部分の構成、及び該透明導電層付き基体（フィルム）における透明導電層を作製するための、透明導電層用塗料に使用しうる原料、材料について記載し、さらにそれら原材料を用いた本願発明の透明導電層付き基体（フィルム）の製造方法について記載する。

本発明で透明導電層をその上に形成する透明基体としては、主に、ガラス類からなる板状基体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるシート状基体、さらに同様のプラスティックからなるフィルムを用いることが出来、その中でも全可視光透過率が７０％以上の板状基体、シート状基体あるいはフィルム上基体であるものが好ましい。これらは本発明の目的を妨げない程度に着色していても良く、さらに単層で使うこともできるが、２層以上を組み合わせた例えば多層フィルムとして使用しても良い。さらに基体の少なくとも一方の表面に易剥離性処理を施していてもよい。板状基体、シート状基体、フィルムの中ではプラスティックフィルムが軽量で加工性に富み取り扱いやすい。さらにこれらプラスティックフィルムの中では、透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムが最も適している。この透明プラスチック基体の厚みは、薄いと取り扱い性が悪く、厚いと可視光の透過率が低下するため５μｍ〜３００μｍが好ましい。さらに好ましくは、１０μｍ〜２５０μｍが好ましく、２５μｍ〜２００μｍがさらに好ましい。

本発明において透明基体上に形成されるパターン化された透明導電性領域は、バインダー樹脂及び導電性物質を含有する。
透明導電性物質の形状としては粒子状、繊維状、薄膜状等種々の形状のものが使用できる。
粒子状の形状を有するものとしては、公知の方法により形成された酸化錫、酸化カドミウム、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）等の導電性無機微粒子が用いられる。その中でもＩＴＯがより優れた導電性が得られる点で好ましい。あるいは芯材となる微細な物質の表面に透明導電性物質のコーティングを行ったものを用いてもよく、例えばＡＴＯ、ＩＴＯ等の無機材料を硫酸バリウム等の透明性を有する微粒子の表面にコーティングしたものを用いることが出来る。あるいは芯材として有機質の導電性微粒子が用いられても良い。この場合は、例えば金属材料を樹脂微粒子表面にコーティングしたもの等が挙げられる。これら微粒子の粒子径は一般に１０μｍ以下が好ましく、１．０μｍ以下がさらに好ましく、５０ｎｍから１５０ｎｍが一層好ましい。

本発明で使用する微細な導電性物質としては繊維状のものがこのましく、その中でも分岐がなく、ほぐれやすく、かつ繊維状物質の均一な分布密度を得やすく、その結果繊維と繊維のからまりの間に大きな開口部を形成し、良好な光透過率を実現することができるワイヤー状のものが好ましい。このような形状をした導電性物質の例としては、カーボンナノチューブやワイヤー状の導電性金属である金属ナノワイヤーを挙げることができる。本発明で金属ナノワイヤーとは、形状が直線または曲線の細い棒状で、材質が金属であるナノメートルサイズの微細な導電性物質である。微細な導電性物質が繊維状、好ましくはワイヤー状であると、それらが互いに絡み合って網の目状となることで、少ない量の導電性物質であっても良好な電気伝導経路を形成することができ、導電性層の抵抗値をより低下させることができ好ましい。さらにこのような網の目状を形成した場合、網の目の隙間部分の開口が大きいので、たとえ繊維状の導電性物質そのものが透明でなかったとしても、塗膜として良好な透明性を達成することが可能である。

金属ナノワイヤーの金属として、具体的には鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、オスミウム、イリジウム、白金、金が挙げられ、導電性の観点から銅、銀、白金、金が好ましく、白金メッキ、または金メッキされた銀がより好ましい。金属ナノワイヤーの少なくとも一つの断面寸法は、５００ｎｍ未満であることが好ましく、２００ｎｍ未満であることがさらに好ましく、１００ｎｍ未満であることが一層好ましい。金属ナノワイヤーとしては、アスペクト比としては１０を越えることが好ましい。アスペクト比としては５０を越えることがさらに好ましく、１００を越えるアスペクト比を有することが一層好ましい。金属ナノワイヤーの形状や大きさは走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡で確認することができる。

金属ナノワイヤーは、当技術分野で既知の方法で調製可能である。例えば溶液中で硝酸銀を還元する方法や、前駆体表面にプローブの先端部から印可電圧又は電流を作用させ、プローブ先端部で金属ナノワイヤーを引き出し、該金属ナノワイヤを連続的に形成する方法等が挙げられる（特開２００４−２２３６９３公報）。溶液中で硝酸銀を還元する方法としては、より具体的には、銀ナノワイヤーは、エチレングリコール等のポリオール、およびポリビニルピロリドンの存在下で、硝酸銀等の銀塩の液相還元することによりにより合成可能である。均一サイズの銀ナノワイヤーの大量生産は、例えば、Ｘｉａ，Ｙ．ｅｔａｌ．，Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．（２００２）、１４、４７３６−４７４５ およびＸｉａ， Ｙ．ｅｔａｌ．， Ｎａｎｏ ｌｅｔｔｅｒｓ（２００３）３（７）、９５５−９６０ に記載される方法に準じて調製可能であるが、特にこれらに記載の方法に限定するものではない。
このような導電性を有する金属ナノワイヤーが透明基体上に適度な間隔を保ちながら互いに絡み合った状態を有し、導電網を形成することで、実質的に透明な導電網が可能である。具体的な金属種や軸長さ、アスペクト比等は使用目的等に応じて適宜定めればよい。

本願発明の透明導電層付き基体の作製は、これら微細な導電性物質を分散した分散液を用いて透明基体上に透明導電層を形成し透明導電層付き基体を作製する。このために用いる導電性物質の分散液である透明導電性塗料を形成するための分散媒である液体としては、特に限定されることなく、既知の各種分散媒を使用することができる。例えば、ヘキサン等の飽和炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類、エチレンクロライド、クロルベンゼン等のハロゲン化炭化水素等を挙げることができる。また、分散媒の種類により、分散剤を使用することもできる。これらの中でも、極性を有する分散媒が好ましく、特にメタノール、エタノール等のアルコール類、ＮＭＰ等のアミド類のような水と親和性のあるものは、分散剤を使用しなくても分散性が良好であり好適である。これら液体は、単独でも２種類以上の混合したものでも使用することができる。

また、分散媒として、水も使用可能である。水を用いる場合には、透明基体表面が疎水性の場合は、水をはじきやすく、透明導電性塗料を塗布する際に、均一な膜が得られにくい。このような場合には、水にアルコールを混合するとか、あるいは疎水性の透明基体への濡れ性を改善するような界面活性剤を選定し、添加することで均一な膜を得る。
用いる分散媒としての液体の量は、特に制限されず、前記微細な導電性物質の分散液が塗布または印刷に適した粘度を有するように調整すればよい。例えば、前記透明導電性物質１００重量部に対して、液体１００〜１００，０００重量部程度と広範囲に設定可能であって、前記透明導電性物質と分散媒の種類、使用する撹拌、分散装置に応じて適宜選択することができる。

前記導電性物質の分散媒中への分散は、導電性物質と分散媒である液体の混合物に対し必要に応じて公知の分散手法を適用することにより行うことができる。ただし、良好な透明性と導電性を有する透明導電層を形成するためには、微細な導電性物質の特性が分散処理前後で大きく変化せず、混合物の透明性が失われないことが重要である。特に導電性物質が金属ナノワイヤーの場合には、折れにより導電性の低下や透明性の低下が引き起こされるため、金属ナノワイヤーの形状を破壊しない分散手法の選択が重要である。

透明導電層用塗料または透明導電性用インクにはバインダー樹脂を含有させることができる。
透明導電層に含有されるバインダー樹脂は、透明導電層中の導電性物質を、導電層を介して基体に固定する機能を果たす。バインダー樹脂の機能を果たす樹脂としては、必ずしも透明基体上に透明導電層を形成するときに用いられる樹脂のみでなく、パターン化透明導電層を最終的に形成するまでの各工程で、透明導電性物質とともに、あるいは一度基体上に形成された透明導電層中の導電性物質に対して以降の各工程で適用される種々の樹脂がその機能を果たす。

バインダー樹脂と透明導電性物質を含有する透明導電層の透明基体上への作製において、前記透明導電層を基体上に形成する工程、あるいは透明導電層を基体上に固定化する工程のどちらか一方あるいは両方で使用されるバインダー樹脂としては、以下のものをあげることができる。

透明導電層の形成、あるいは透明導電層の固定化に使用されるバインダー樹脂として可能な材料または材料の組み合わせを以下に述べる。これらバインダー樹脂による塗膜の形成あるいは固定化は、保護層用塗料中に含有される単量体またはオリゴマー（１０〜１００単量体）が光照射、または加熱によって重合して、または保護層用塗料中の樹脂が、乾燥および加熱によって架橋して、固体高分子マトリクスを形成して行われ、あるいは溶媒中のバインダー樹脂が、溶媒除去によって架橋塗膜を形成して行われるが、該塗膜は必ずしも、重合、架橋プロセスを経て硬化形成されたものに限定されない。しかし、塗膜の耐久性、耐擦過性の点で可視光線または紫外線、電子線、加熱等による単量体の重合、あるいは架橋剤による高分子化合物の架橋を経て固定化されたものであることが好ましい。

バインダーとして用いる有機ポリマーは、炭素骨格に結合した極性官能基を有するものが好ましい。極性官能基としては、カルボキシル基、エステル基、ケトン基、ニトリル基、アミノ基、燐酸基、スルホニル基、スルホン酸基、ポリアルキレングリコール基、およびアルコール性水酸基などが例示される。バインダーとして有用なポリマーの例には、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、ポリウレタン、アクリルウレタン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスチレン、ポリアセタール、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、およびセルロースなどがある。また、無機ポリマーの例には、テトラアルコキシシランの加水分解・縮合により生成するシロキサン系ポリマーがある。

単量体である重合性の有機モノマーもしくはオリゴマーの例としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、グリシジルアクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸アクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリブタジエンアクリレート、ポリエステルアクリレートなどで代表されるアクリレートおよびメタクリレート型のモノマーおよびオリゴマー；モノ(2−メタクロイルオキシエチル) アシッドホスフェート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、スチレン、ビニルトルエンなどの他のビニルモノマー；ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどのエポキシド化合物、などがある。

単量体である重合性の無機モノマーの例は、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｐｔ、Ａｕなどの金属の鉱酸塩、有機酸塩、アルコキシド、および錯体（キレート）である。これらは加水分解または熱分解を経て重合し、最終的に無機物（金属酸化物、水酸化物、炭化物、金属など）になるので、本発明では無機モノマーとして扱う。これらの無機モノマーは、その部分加水分解物の状態で使用することもできる。次に各金属化合物の具体例を例示するが、これらに限定されるものではない。

［透明導電層付き基体、フィルムの製造方法］
上記原材料を用いて本発明の透明導電層付き基体、フィルムを作製する方法について以下に記載する。
本発明において、前記のバインダー樹脂及び導電性物質を用いて、これらを含有する透明導電性被膜によって透明導電層パターンを形成し、該パターンが透明基体上に導電性領域（Ａ）、および高抵抗領域（Ｂ）中に透明導電性被膜で被覆された小領域（Ｃ）および透明導電性被膜では被覆されていない小領域（Ｄ）を有し、前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）は目視では視認できない細かさの周期及び／又は大きさを有する二次元的な配列パターンを形成した孤立した領域、あるいは前記領域同士が部分的に連結した領域である高抵抗領域（Ｂ）を有するパターンであるようにするためには、バインダー樹脂と導電性物質を含有する導電性インクによる印刷を行うことにより実現することができる。

パターン化された透明導電層付き基体又はフィルムに適用する、目視では視認できない細かさの周期または大きさを有する透明導電層の二次元的パターンは、その塗布または印刷による形成方法について以下の２つの方法に大別できる。
（１）透明導電層用塗料または透明導電層用インクを、透明基体上または透明フィルム基体上に直接既知の塗布方法または印刷法により塗布、印刷してパターン形成を行う方法
（２）透明基体上または透明基体フィルム上の全面に、既知の塗布方法または印刷方法で透明導電層を形成した後に、エッチング法、レーザースクライビング法、リフトオフ法等でパターン形成を行う方法。
直接透明導電層パターンを形成する、（１）の方法は、透明導電層用塗料または透明導電層用インクを基体、またはフィルム上へ塗布もしくは印刷するに際し、塗布または印刷の膜厚と塗布、印刷のパターンを、版の設計と、塗料またはインクの配合設計により調整して行う方法であって、通常は塗料、インクをスクリーン、グラビア、インクジェット等の方法で塗布、または印刷しパターンを形成する。
しかし、銀ナノワイヤー等の導電性極細繊維を使用する透明導電被膜を形成するには、透明性と導電性を確保するため、少量の導電極細繊維を均一に精度よく塗布し、さらに繊維どうしを交差させその部分で互いに電気的接触状態を形成する必要がある。このため透明導電層形成用塗布液は、導電性極細繊維の含有量が少なく、かつ、電気的接触を阻害するバインダー樹脂も極力少なくする必要がある。一方、印刷によって透明導電層のパターンを形成するためには、インキの粘弾性を制御して印刷適性を付与することが重要であって、前記導電性極細繊維を用いたインクまたは塗布液は、組成上の制約が大きく必要なレオロジーを得る事は難しい。そのため、電極として均一な膜厚の透明導電性被膜が形成され、かつ該透明導電性被膜によって本発明の微細パターンが形成された透明導電層付きフィルムを一度の印刷で形成することは、極めて困難である。

一方、（２）の方法は、エッチング用のレジスト液、エッチング液や、リフトオフ用の剥離剤、接着剤などが、エッチングまたはリフトオフを行うための基本特性を満たしているものを使用することは必要であるが、透明導電層用の塗料に関しては、均一な透明導電層さえ形成することができればよく、透明導電層用塗料や透明導電層用インクの組成設計上の制約が少ない。この場合エッチング法は、現像廃液、エッチング廃液が生じ、環境負荷の点からは必ずしも好ましいとは言えない。
また、レーザースクライビングも専用のレーザー加工装置が必要となる上、パターニングに時間を要するため、コスト高になりやすい。一方、剥離剤、接着剤パターンを印刷で形成し転写やリフトオフを行う方法は、印刷技術の進歩により１０μｍ程度の微細印刷が可能となり、使用部分の転写、または不要部分を除去するパターニング工程においては、ドライプロセスが選択でき、塗布または印刷工程のみで導電性被膜のパターン形成が可能である点で、本発明のパターニング方式としてはもっとも好ましい。

［透明導電層用塗料、インクの塗布、印刷による直接的なパターン形成方法］
以下に透明基体またはフィルムに対する直接的な塗布または印刷によって透明導電性被膜をパターン化する方法から記載する。
ここで該パターンは透明導電性被膜で一様に覆われた導電性領域（Ａ）と、高抵抗領域（Ｂ）を有し、該高抵抗領域（Ｂ）中に領域（Ｃ）及び／又は領域（Ｄ）は目視では視認できない細かさの周期または大きさを有する二次元的な配列パターンを形成した孤立した領域、あるいは前記領域同士が部分的に連結した領域を有する。本発明においては塗布方法または印刷方法において前記領域（Ａ）に対応した印刷と、前記領域（Ｂ）中の小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）を有する領域に対応した印刷を行うための部分を一つの版の中に有する印刷版を用いて、透明性基体上に透明導電層用インクの印刷によって形成することができる。

使用可能な印刷方法としては平版、凸版、グラビア、スクリーン等の製版を用いた印刷方法のうち用いる導電性インクの特性に応じて使用する印刷方法を選択することができる。このような印刷方法の中でもグラビア印刷による方法は、網点の大きさや密度ばかりでなく、深さも調整してこれら網点による二次元的なパターンをより精密に調整することができ好ましい。
このような版を有する例えばグラビア印刷を用いて透明基体上に本願発明の透明導電性パターンを形成するためには、領域（Ａ）に対応したベタ印刷を行うグラビアセルパターンと、前記領域（Ｂ）中の小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）に、対応した目視では視認できない細かさの周期または大きさを有する二次元的な配列パターンを形成した孤立した領域、あるいは前記領域同士が部分的に連結した領域であるような領域の印刷を行うグラビアセルパターンとを同一のシリンダー中に有するグラビアシリンダーを用いて、透明性基体上に透明導電層用塗料のグラビア印刷によって製造することでおこなうことができる。

本発明の印刷法による透明基体上、透明フィルム基体上への絶縁性ダミーパターン及び導電性ダミーパターンの形成方法について、さらに詳細に説明する。
本発明の網点状パターンや網目状パターンの形成、網点形状の決定については、より簡便な方法として、印刷方法においてグレイスケールやカラーの画像を限られた色数で印刷する場合に用いる網点技法が利用可能である。網点技法は、例えば白い紙の上に黒インキの印刷ドットの、大きさもしくはドット密度の変化した点状のパターンを並べるものである。十分な距離からこれを見ると、印刷ドットが非常に小さいため、人間の眼ではその点の形状を識別できず、灰色であるかのように認識され、黒い点と白い背景の面積の割合により、黒色から白色への連続した明度表現が可能となる。
同様の網点技法で透明導電層用塗料あるいはインクを印刷することで、導電膜の「有る」、「無し」の二値状態の制御でありながら、各々の網点の占有面積比率をコントロールすることで、所望の均一のヘイズ値を持つ透明導電性領域あるいは高抵抗領域を形成することが可能となる。

さらに、本発明の透明導電層付き基体、透明導電層付きフィルムにおける導電性領域、または高抵抗領域の、電気的特性あるいは光学的特性の調整は、下記の種々の印刷技法を使用することでより精密に行うことができる。
網点技法の中でもっとも一般的な、階調を網点のドットの大きさで表現する「ＡＭスクリーン（Ａｍｐｒｉｔｕｄｅ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）」を使用する場合、上記特性の調整は、網点のドット同士の離間と接続を調整して、図７に示すように小領域（Ｃ）の形成を調整をすることで行われる。すなわち印刷ドットが小さいハイライトから中間濃度付近までは、印刷の網点ドットが離間状態となり、また中間濃度付近からベタ領域では印刷ドットが大きくなり互いに連結状態となり、網点ドットの連結で被覆される領域の面積がほぼ連続的に変化することを利用する。この時は逆に印刷の行われていない領域がドット状に残り、その面積が次第に減少していく、
透明導電層における電気伝導率等の電気的特性は、主に小領域（Ｃ）である網点ドット間が連結状態にあるか否かが大きく影響し、ヘイズ等の光学的特性は小領域（Ｃ）である網点ドットの総専有面積が大きく影響する。所望の網点ドットの総専有面積と、ドット同士の離間状態及び連結状態とは、ドットの形状を変えることである程度独立に調整を行うことが出来る。具体的には、円形ドットを使用した場合、ドット同士の連結は中間濃度より高い濃度、すなわちドット占有率が５０％より大きい領域で発生する。
一方、図８のような市松模様のドット形状と配置を用いると、ドット同士の連結は中間濃度より低い濃度、すなわちドット占有率が５０％より小さい領域で発生する。このようにドットの形状の調整を行うことで電気的特性と光学的特性それぞれの調整幅をさらに拡げることが可能である。
また、網点のドットが離間したり連結したりするパターンを、肉眼で視認困難な大きさとするためには、印刷版のスクリーン線数を十分大きくすることで可能である。
また通常、網点印刷されるドット状の透明導電性被膜同士の離間と接続は、円形状のドットの使用で高い印刷濃度までお互いに離間状態を保ち絶縁性が維持された小領域（Ｃ）を形成することが可能であり、方形ドットを使用すると円形状ドットに比べて低い濃度で、小領域（Ｃ）であるドット状の導電性被膜同士が連結された導電性の印刷パターンを得ることができる。
これらを利用することにより、Ｘ電極部，Ｙ電極部それぞれの透明導電層付き基体（フィルム）における、透明導電性領域、高抵抗領域等の導電性被膜を有する領域において、光学的特性については電極列形成部分（ａ）と、電極列未形成部分（ｂ）との中間程度の値を達成しつつ、透明導電被膜の導通、絶縁等の電気的特性については透明導電性領域、高抵抗領域それぞれに近い値への調整を可能とすることができる。

ヘイズ値等の特定の光学的特性を維持しつつ、導電性、絶縁性等の電気的特性をコントロールするための手法としては、上記手法に限定されず、網点の周期を可変にして制御を行うＦＭスクリーンドット法、網点の大きさを制御するＡＭスクリーンドット法と上記ＦＭスクリーンドット法とを組み合わせた「Ｆａｉｒｄｏｔ２」（株式会社メディアテクノロジージャパン商品名）などの網点技法も適宜利用可能である。

更に近年は、レーザーを使用したデジタル製版技術が進歩しており、この方式では、印刷の解像度を示すスクリーン線数に依存することなく、任意の大きさを有する微小セルを任意の間隔で配置したり、また印刷セルを任意の格子状に形成可能となっており、本発明における、透明導電層付き基体（フィルム）における導電性被膜の電気的特性と光学的特性をコントロールするために必要な印刷版の形成において、特に有効な方法である。

［透明導電層を形成した後にパターン形成を行う方法］
以下に良好な導電性と光学的特性を有する透明導電層パターンを形成するために、透明基体フィルム上の全面に、既知の塗布方法または印刷方法で透明導電層を形成した後に、エッチング法、レーザースクライビング法、リフトオフ法等でパターニングを行う方法について説明する。特に導電性物質が繊維状導電性物質で有る場合には、以下の方法を用いることが好ましい。
すなわち、繊維状導電性物質を使用して既述のように透明基体、透明フィルム基体上に、静電容量型タッチパネル用の透明導電層のような周期的パターンを形成させるときは、繊維状の導電性物質凝集の問題と、また既述したような繊維状導電性物質間の電気的接点の確保の問題があり、導電性繊維同士の絡み合い状態の中での開口率を高くして、透明導電層の光透過率を高く維持する必要もある。このため透明導電層形成用の塗料の該塗料中には印刷方法による直接パターン形成を行うための十分な樹脂成分を含有させられない場合が多く、低粘度のため、パターン形成のための印刷が困難なことが多い。
そのような場合には予め透明基体、透明フィルム基体上に均一な透明導電層を形成しておき、種々の方法で不要な透明導電層部分を削除したり、逆に必要なパターンのみを切り取ったりしてパターン化された透明導電層を得ることができる。
このため前記導電性物質の分散液中には、導電性能の向上の点においてはバインダー樹脂を含まないことが好ましい。透明導電性被膜中においては、バインダー樹脂を用いなければ導電性物質同士の接触が阻害されることがないからである。従って、導電性物質相互間の導電性が確保され、得られる導電層の電気抵抗値をより低く抑えることができる。また、導電性物質の分散液がバインダー樹脂を含まなくすることによって、基体上に透明導電性被膜を形成したときに、次工程において透明導電性塗膜の一部が該透明フォルム基体上から容易に剥離可能である点でも好ましい。更に、その後にパターン化された透明導電層を保護層用塗料により透明基体、透明フィルム基体上へ固定化する工程では、保護層用塗料を透明導電層に含浸させ基体に到達させることにより行われるため、透明導電性物質の分散液がバインダー樹脂を含まないことは、透明導電層がより間隙を多く含んでいることを意味しており、保護層用塗料の含浸による固定化を阻害しない点で好ましい。

透明導電層用塗料である繊維状の導電性物質の分散液は、導電性能の向上の点を考慮すればバインダー樹脂を含まないか、あるいは含んでもその含有量が極めて少なく、塗膜を少なくとも一時的に形成するのに必要な最低限の量のみを含有することが好ましい。このような透明導電性塗料で作製した透明導電層においては、バインダー樹脂の存在によって導電性物質同士の接触が阻害されることがない。従って、繊維状の導電性物質相互間の導電性が確保され、得られる導電層の電気抵抗値をより低く抑えることができる。また、繊維状導電性物質の分散液がバインダー樹脂を含まないようにすることによって、基体上に透明導電性被膜を形成したときに、次工程において透明導電性被膜が該透明（フィルム）基体上から容易に剥離可能で、透明導電層のパターンを容易に形成できる点でも好ましい。

一般的に導電性物質の形状に限らず、またパターン化をどのような方法でおこなうかに限らず、基体上またはフィルム上に導電性被膜を塗布または印刷で形成するときには、塗料またはインクは極力バインダー樹脂の含有量を少なくすることが好ましい。特に繊維状の透明導電性物質を使用した透明導電性塗料を用いて透明基体上に透明導電層を形成するためには、繊維状の導電性物質を含有し、好ましくはバインダー樹脂を含まない透明導電性塗料を透明基体上に塗布し、繊維状の透明導電性物質同士の接点を十分に確保して後、
必要に応じて繊維状の透明導電性物質を固定するための樹脂を該透明導電性物質間に形成された間隙に浸透させ、固化させて保護層を形成し透明導電層を作成することが好ましい。このとき透明導電層のパターン化を行う場合には、透明導電性物質動ディの接点を十分に確保して後、透明導電性物質を固定するための樹脂を浸透させる前に行うことが好ましい。
このことから透明基体、透明性フィルム基体上の全面に透明導電層を形成した後に、パターニングを行ってパターン化された透明導電層を形成するにあたっては、以下の各工程を経ることが好ましい。
（１）基体上に後工程のパターン化時に剥離可能な透明導電層を塗布により形成する工程
（２）均一な透明導電性層あるいはパターン化した透明導電層を形成した基体全面に、保護層用塗料を塗布し、透明導電層を基体上に固定化する工程

このようなバインダー樹脂を含まないか、あるいは極めて少ない量含有する透明導電性塗料を用いて透明導電層を形成し、あるいはさらに該透明導電層のパターン化を行ったときには、その後に必要に応じて該透明導電層上にバインダー樹脂を含有する保護層用塗料を塗布し、保護層用塗料を導電層に含浸させて基体に到達させ、透明基体と透明導電層をより強固に固定化することが行われる。したがって、導電性物質の分散液がバインダー樹脂を含まないことは、透明導電層がより間隙を多く含んでいることを意味しており、保護層用塗料の含浸による固定化を阻害しない点で好ましい。
透明導電層を透明基体上に形成するときに基体に透明導電性物質を固定する機能を果たすバインダー樹脂の量は多すぎると導電層中の導電性物質を完全に被覆、埋設するため導電層の表面固有抵抗が上昇する。このためバインダー樹脂の量は用途に応じた表面固有抵抗を有するように、最終的な導電層表面への導電性物質の露出状況を確認して調整する必要がある。
さらに導電性塗膜を基体上に形成した後、導電性物質の充填率を向上させて導電性を向上させるために導電層の上から加圧処理をして、導電性物質同士の接触点を増加させる処理を行う場合には、バインダー樹脂が多すぎるとクッション作用のため、加圧効果が減殺される。

透明導電層の製造方法においては、透明基体上に剥離可能な導電性塗膜を形成したのち、さらに、透明導電層の導電性を高めるため、塗布形成後の透明導電層における透明導電性物質同士の交差部分における、接触点を増すとともに、接触面積を増やしその接触を確実にするための加圧工程を行うことが可能である。特に導電性物質間の接触点と接触面積が少ない繊維状導電性物質を用いた場合には加圧工程は効果的である。
導電性物質の交差部分を加圧する工程とは、具体的には透明導電層面を加圧する工程であって、透明導電性物質が導電性微粒子の場合には、該微粒子の密度を向上させて微粒子同士の接触点と接触面積を増加させる工程であり、透明導電性物質が金属ナノワイヤーのような繊維状、より詳細にはワイヤー状の場合には、網目状に分散している透明導電層に真上から圧力を加えて、透明導電層を圧縮し、内部の金属ナノワイヤーの接触点を増やす工程である。この工程によって導電性微粒子や金属ナノワイヤー間の接触抵抗が下がることになる。
本工程は通常塗膜面を加圧する公知の方法であれば特に制限はないが、塗布によって得られた層を、例えば、加圧可能な２枚の平板間に透明導電層を配置し、一定時間加圧する平板プレス法や、加圧可能な２本のロールの間に透明導電層を挟み込んで線加圧し、ロールを回転させることによって面全体を加圧するカレンダー法などが挙げられる。
ロールによるカレンダー法において、透明導電層を加圧する圧力は、５００ｋＮ／ｍ^２〜５００００ｋＮ／ｍ^２、好ましくは１０００ｋＮ／ｍ^２〜１００００ｋＮ／ｍ^２、より好ましくは２０００ｋＮ／ｍ^２〜５０００ｋＮ／ｍ^２である。

基体上の塗膜の導電性や、基体からの塗膜剥離性を低下させず、保護層用塗料中の樹脂による導電性層の固定化工程を損なわない程度の量であれば、透明導電層用塗料や透明導電層用インクに樹脂を含むことも可能であり、その種類と量は、上記特性が得られる範囲で適宜選択可能である。
上記の添加量範囲において導電性物質の分散液は、粘度調整、腐食防止、基体への接着性向上、および導電性物質の分散を制御するために、前記樹脂及びその他の添加剤を含んでもよい。適切な添加剤および結合剤の例として、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）、２−ヒドロキシエチルセルロース（ＨＥＣ）、ヒドロキシプロピルメチルセルロース（ＨＰＭＣ）、メチルセルロース（ＭＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、トリプロピレングリコール（ＴＰＧ）、およびキサンタンゴム（ＸＧ）、およびエトキシレート、アルコキシレート、エチレンオキシド、および酸化プロピレンなどの界面活性剤、およびそれらの共重合体、スルホン酸塩、硫酸塩、ジスルホン酸塩、スルホコハク酸塩、リン酸エステル、およびふっ素系界面活性剤が挙げられるがそれだけに限定されない。
さらに２−アルコキシエタノール、β−ジケトン、アルキルアセテート、等の非ポリマー系有機化合物を膜形成剤として使用することもできる。

基体上の透明導電層をパターン化する工程は、透明導電層を基体上に固定化する工程の後に行うことも可能であるが、基体上に透明導電層を塗布により形成する工程の後で、透明導電層を基体上に固定化する工程の前に行った方が、パターン化が容易であり適用できる手法も数が多い。さらにパターン化後に、パターン化された透明導電層によって部分的に被覆された透明基体の全面に、保護層用塗料を塗布することにより、パターン化後の透明導電層のより確実な透明基体への固定が可能となり好ましい。
上記基体上にパターン化された透明導電層を形成する具体的方法としては、レーザービームによるパターン化、フォトエッチング等の方法を適用することも可能であるが、塗布工程を用いて連続的に処理が行えること、光照射やマスキング等の処理が不要であること、さらにエッチング等の湿式処理を行う必要のないこと、また安定した導電性が確保できる点から、形成すべきパターンに対して接着剤塗料によってネガティブパターンを形成された剥離用基材を使用し、基体上に形成された透明導電層の不要部分を剥離して、所望のパターン化された透明導電層を形成する方法を用いることが好ましい。
このような場合には、導電性領域（Ａ）及び目視では視認出来ない細かさの周期または大きさ有する二次元配列パターンを有する高抵抗領域（Ｂ）からなるパターンのネガティブパターンを、基材に対して例えば感熱接着剤を用いて形成して剥離用基材を作製し、透明基体、透明フィルム基体上に形成された均一な透明導電層から、該剥離用基材を用いてネガティブパターンに対応した不要部分を剥離する工程を行えばよい。

すなわち、繊維状の導電性物質を含有する透明導電性塗料を用いて本発明の透明導電層付き基体、透明導電層付きフィルムを作製する場合には、透明基体、透明フィルム基体上の全面に透明導電性被膜を形成し、透明基体上に形成すべき繰り返しパターンとはネガとポジが逆のパターンで支持体上に接着剤層が形成された剥離用フィルム等の剥離用基材の該接着剤層を、前記透明導電性被膜に圧着後に剥離して、前記繰り返しパターンを形成することができる。このとき前記剥離性フィルムの製造は前記領域（Ａ）に対応する領域のネガティブパターンに対応した印刷を行うための部分と、前記領域（Ｂ）中の小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）を有する領域のネガティブパターンに対応した印刷を行うための部分とを一つの版の中に有する印刷版を用いて、支持体上に塗布または印刷によって行われるようにすることにより、剥離用フィルムを塗布工程または印刷工程で一度に形成することができる。
あるいは剥離用フィルムにそのまま接着されてパターン状に転移したネガティブパターンそのものを導電性パターンとして利用することも可能であるが、透明導電層の安定した表面導電性を実現するためには、透明基体上に残されたパターンを使用して、当初透明フィルム基体上に形成された透明導電性被膜の表面を、そのままパターン化された透明導電層の表面として用いることが好ましい。

［パターン化された透明導電層のリフトオフ法による形成］
以下に予め作製した均一な透明導電層から、ネガティブパターンを形成した接着剤層を有する剥離用基材を用いて不要部分を削除しパターン化された透明導電層付きフィルムを得る製造方法について工程別にさらに詳細に説明する。
すなわち、繊維状導電性物質を含有する均一な透明導電層用いてパターン化された透明導電層を形成し、最終的に透明基体に固定されたパターン化された透明導電層を有する透明導電膜を作製する方法としては、以下の工程を用いる方法をあげることができる。
（１）基体上に剥離可能な透明導電層を塗布により形成する工程
（２）支持体上に、ネガティブパターン化された感熱接着剤層を形成する工程
（３）前記基体と前記支持体とを、前記透明導電層と前記感熱接着剤層とが互いに密着するように貼り合わせる工程
（４）前記支持体を前記基体から剥離し、前記感熱接着剤層と密着した部分の前記透明導電層を、感熱接着剤層上へと移行させることにより、基体上に透明導電層のパターンを形成する工程
（５）前記透明導電性層パターンを形成した基体全面に、保護層用塗料を塗布し、透明導電層を基体上に固定化する工程である。

［剥離可能な透明導電層の形成］
本発明で使用する剥離可能な透明導電性塗膜は、微細な透明導電性物質を液体媒体（分散媒）中に分散した透明導電性塗料を透明フィルム基体上に塗布することによって形成される。ここで透明導電性物質とはそれ自身が透明でなくても、形状や含有量を制御することにより透明導電層を形成する導電性材料となりうる物質も含むものとする。本発明の透明導電層は、表面抵抗率が０．０１Ω／□〜１０００Ω／□であることが好ましく、可視光域において高い透明性を有し、全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、さらに基体上から剥離可能である。ここで剥離可能とは少なくとも表面に接着剤層を有する剥離用基材を用いて、該剥離用基材の接着剤層と透明導電層を重ね合わせて接着後、剥離用基材を剥離したとき、基体上の透明導電層が内部破壊を起こすことなく、また基体及び基体と透明導電層の界面にダメージを与えることもなく剥離できることをいう。

上記原料を用いて透明基体上に透明導電性塗膜を形成するためには、図１８のように透明導電性物質と分散媒と必要に応じて樹脂を含有する分散液を透明基体（１１）上に塗布し、乾燥して、透明基体上に均一な導電性塗膜（１２）を形成する。
塗布方法としてはスプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコートなど公知の塗布方法を用いることができる。
透明導電層の膜厚は薄すぎると導体としての十分な導電性が達成出来なくなる傾向にあり、厚すぎるとヘイズ値の上昇、全光線透過率の低下等で透明性が損なわれる傾向にある。通常は１０ｎｍ〜１０μｍの間で適宜調整を行うが、金属ナノワイヤーのように導電性物質そのものが透明でない場合には、膜厚の増加によって透明性が失われ得やすく、より薄い膜厚の導電層が形成されることが多い。この場合きわめて開口部の多い導電層であるが、接触式の膜厚計で測定したときに平均膜厚として１０ｎｍ〜５００ｎｍの膜厚範囲がこのましく、３０ｎｍ〜３００ｎｍがより好ましく、５０ｎｍ〜１５０ｎｍが最も好ましい。

透明基体（１１）上に設けた透明導電層（１２）の基体からの剥離をより容易にする手段として、予め透明基体上の塗布面に透明導電層（１２）の剥離を容易にする下地層を設けてもよく、その場合は、導電性層（１２）の形成された基体の透明性、導電性、保護層用塗料用のバインダー樹脂の接着性を損なわない下地層を形成することが好ましく、その組成と構成は、透明性基体（１１）、後工程で透明導電層（１２）上から含浸させ基体まで到達させる保護層用塗料の組成に応じて適宜選択可能である。

以下に透明基体に直接印刷してパターン化透明導電層を形成する場合とは異なる、上記工程の（２）〜（４）の透明導電層のパターン化に係わる部分の説明を行う。
〔パターン化された感熱接着剤層を有する支持体（剥離用基材）の作成（工程（２）〕
基体上に形成された透明導電層を、部分的に基体から剥離するために剥離用基材を作製する。図１９に示すように本発明で使用する剥離用基材（２０）はフィルム状支持体（１３）上に、ネガティブパターン化された感熱接着剤層（１４）を有している。剥離用基材（２０）は、支持体（１３）上に感熱接着剤と溶剤を含有する感熱接着剤層用塗料を、基体上に形成すべき所望の導電性パターンに対して、反対のネガティブパターンを形成して塗布することにより形成することができる。
感熱接着剤は、常温では粘着性を全く示さないが、加熱する事により粘着性が発現する。支持体上に形成する感熱接着剤層の感熱接着剤としては、前記透明基体上に形成された透明導電層と、支持体の双方に対して親和性があり、両者を強力に接着できる感熱接着剤であれば、特に限定されることなく、公知の種々の感熱接着剤を用いることができるが、粘着性の発現する温度としては、透明導電層の導電性物質の間隙に浸透し導電性物質と良好に密着し、かつ透明基体としてフィルムを使用する場合には、基体フィルムのガラス転移温度を大きく上回らない温度で粘着性を発現することが好ましい。また、加熱の後に常温程度で支持体を剥離する際に、導電性物質と支持体の両方に強い接着力を示して良好な剥離が行われることが好ましい。

そのような感熱接着剤としては、例えば、ポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、塩酢ビ（塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体）系接着剤、アクリル系接着剤等を挙げることができる。中でも常温以上のガラス転移温度Ｔｇを持ち、カルボン酸基、スルホン酸基などの酸基を有し、非晶性ポリエステル樹脂、ポリエステル系ポリウレタン樹脂を主剤とする感熱接着剤が好ましく、ガラス転移温度としては２０〜１００℃の範囲が好ましい。また、感熱温度を操作する目的で、上記主剤に相溶性を有し、ガラス転移温度Ｔｇが異なる樹脂を適量配合してもよい。
感熱接着剤には、必要に応じて、ブロッキング防止剤として、ポリオレフィン系樹脂粒子を添加することができる。なかでも、ポリエチレン樹脂粒子またはポリプロピレン樹脂粒子の添加が好ましく、より具体的には、高密度ポリエチレン樹脂粒子、低密度ポリエチレン樹脂粒子、変性型ポリエチレン樹脂粒子、分解型低密度ポリエチレン樹脂粒子、分解型ポリプロピレン樹脂粒子の添加が好ましい。また、これらポリエチレン樹脂粒子および分解型ポリプロピレン樹脂粒子の重量平均粒子径は０．１〜２５μｍであるが、粒子が扁平状、リン片状の場合は３〜２５μｍの範囲が好ましく、分子量は１，０００〜２９，０００の範囲、融点は１００〜１５０℃の範囲にあることがそれぞれ好ましい。

感熱接着剤層用塗料に用いる溶剤は、感熱接着剤に使用するバインダー樹脂を良好に溶解または分散すれば、特に限定なく非腐食性であればいずれの溶媒も使用可能である。より適切な溶媒の例として、水、アルコール類、ケトン類、テトラヒドロフラン等の環状エーテル化合物類、シクロヘキサン等の炭化水素、またはベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤が挙げられる。さらに溶媒は、揮発性であり、２００℃以下の沸点を有することが好ましく、１５０℃下がより好ましく、１００℃以下の沸点を有することがさらに好ましい。

本発明で剥離用基材に使用する支持体としては、主に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムを用いることができる。なかでも透明導電層と感熱接着剤層とを互いに密着させ、加熱により貼り合わせる工程において、熱変形を起こさないものが好ましい。

これら支持体は本発明の目的を妨げない程度に着色していても良く、さらに単層で使うこともできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして使っても良い。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルムが最も適している。この透明プラスチック基材の厚みは、薄いと耐熱性が乏しく、厚いと熱容量が大きくなり感熱接着剤の加熱による粘着性の発現に長い加熱時間が必要となるため、５μｍ〜１００μｍが好ましい。さらに好ましくは、１０μｍ〜５０μｍであり、１５μｍ〜３０μｍの膜厚であることがさらに好ましい。

支持体上の感熱接着剤層は、基体上に得ようとする所望の透明導電性パターンを反転した、いわゆるネガティブパターン状に形成する。
接着剤のネガティブパターン形成方法としては、公知の印刷方法が使用でき、加熱により粘着性を発現した感熱接着剤層が、次工程において基体上の透明導電層に良好に接着するための十分な感熱接着剤の厚みを形成できれば、特に制限はなく公知の方法を使用可能である。例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法、グラビアオフセット印刷法、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法等が使用できる。また、感熱接着剤層の厚みは、０．０５μｍ〜５．０μｍが好ましく、０．１μｍ〜２．０μｍがより好ましく、０．２μｍ〜１．０μｍがさらに好ましい。

本発明の印刷版の製造条件は、ＡＭスクリーンの場合、印刷の解像度を示すスクリーン線数として、１７０ｌｐｉ（ｌｉｎｅ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）以上、好ましくは２６０ｌｐｉ以上、５００ｌｐｉ以下である。スクリーン線数が小さいと、パターンがドットとして視認されやすく、かつ、狭い領域に、絶縁パターン、導通パターンを作り分ける事が難しくなる。一方、スクリーン線数が大きいとドット間ピッチが狭く視認性に優れたパターンを形成可能である反面、ドットがつながりやすく、導通と絶縁のコントロールが難しい。

以下にＡＭスクリーンの場合の絶縁性ダミーパターンの形成方法について、図を用いて説明する。図８は、ネガパターンを形成するセルの占有面積が約５０％となる拡大概略図である。この印刷版により、印刷された感熱接着剤のネガティブパターンを用いてパターニング行い、図９に示す拡大概略図を示す絶縁性パターンが形成される。
また、レーザーによるデジタル製版技術を使用した任意のセル形状による絶縁性パターンの形成方法としては、格子状に溝を印刷版面に形成する方法がある。この場合の絶縁性ダミーパターンを形成するための感熱接着剤用ネガティブパターンを図１０に示す。この印刷版により、印刷された感熱接着剤のネガティブパターンを用いてパターニング行い、図１１に示す拡大概略図を示す絶縁性パターンが形成される。

次に、導電性ダミーパターンの形成方法について図を用いて説明する。導電性ダミーパターンの形成方法としては、電極間を接続する部分に図１２のようにストライプ状に導電膜の未被覆部分を形成する方法と、図１３に示すように網点状に導電膜の未被覆部分を形成する方法があり、絶縁ダミーパターン形成法で用いた、レーザーによるデジタル製版技術、ＡＭスクリーン法、ＦＭスクリーン法などを適宜使用することで形成可能である。図１３に示す様なパターンを形成するための剥離用基材としては、支持体上に図１４に示す様なネガティブパターンの感熱接着剤層が形成されればよい。

〔透明導電層のパターニング工程〕
本発明で使用する繊維状の導電性物質を含有する透明導電層のパターニング工程は、（３）前記基体と前記支持体とを、前記透明導電層と前記ネガティブパターン化された感熱接着剤層とが互いに密着するように貼り合わせる工程と、（４）前記支持体を前記基体から剥離し、前記感熱接着剤層と密着した部分の前記透明導電層を、感熱接着剤層上へと移行させることにより、基体上に所望の透明導電層を残してパターンを形成する工程とからなる。貼り合わせを行う工程においては、前記透明導電層を設けた基体と前記ネガティブパターンを形成した感熱接着剤層を設けた支持体である剥離用基材とを、透明導電層と感熱接着剤層とが互いに密着するように貼り合わせ加熱及び加圧する。特に透明導電層がバインダー樹脂を含まず、あるいは含んでいても含有量が少ないときは感熱接着剤層の加熱、加圧により、感熱接着剤は軟化し透明導電層の導電性微粒子の間隙、あるいは繊維状導電性物質の網目内に浸透して、感熱接着剤と透明導電層内の導電性物質が接着する。
その後、貼り合わせ部分の感熱接着剤層を常温程度に冷却後、前記支持体を前記基体から剥離し、前記感熱接着剤層と接着した部分の透明導電層を、除去することにより、基体上に透明導電層のポジティブパターンが形成される。

上記透明導電層のパターンニング時に用いる貼り合わせ方法としては、貼り合わせ時における加熱、加圧により基体の熱変形を発生することのない方法であれば、特に限定されることなく使用できる。例えば、加熱、加圧可能な２枚の平板間に、前記基体の透明導電層と前記剥離用基材における支持体上の感熱接着剤層を配置し、一定時間加熱、加圧する平板ラミネート法や、図２０に示すようにどちらか一方、または両方が加熱可能な２本のロール対（１５）、（１６）のニップ間に、前記透明導電層（１２）を有する基体（１１）と前記感熱接着剤層（１４）を有する支持体（１３）を搬送し挟み込んで、加熱、線加圧し、ロール（１５）、（１６）を回転させることによって面全体を加圧するロールラミネート法などが挙げられる。
特に、後者のロールラミネート方式は、フィルム基体とフィルム状の剥離用基材を使ったロールツーロールでの連続処理が可能であり、優れた生産効率を有する。ロールラミネート方式のロールは、前述の通り、どちらか一方、または両方が加熱可能なロールであり、ロールの材質は、透明導電層と感熱接着材層が良好に熱接着し、基体の熱変形を発生させなければ、特に限定されることはない。使用ロールの種類としては金属ロールが主体の剛体ロールと、耐熱ゴム製が主体の弾性ロールがあり、それらの組み合わせとしては、金属／金属、金属／弾性、弾性／弾性の全ての組み合わせが使用可能であるが、ロール対のニップ間で感熱接着剤の粘着性を発現させるため、ニップ巾が広く、加熱時間を長くなる弾性／弾性、弾性／金属のロール対が好ましい。

また、貼り合わせ時の処理条件としては、フィルム基体の熱変形を発生させずに感熱接着剤の透明導電層に対する粘着性を発現させる温度、圧力条件を適宜選択すればよい。例えば、処理温度は７０℃〜１５０℃が好ましく、８０℃〜１３０℃がより好ましく、９０℃〜１２０℃がさらに好ましい。圧力はロール線圧で、１０ｋＮ／ｍ〜６０ｋＮ／ｍの範囲で良好な転写状態が得られる最小線圧を選択すればよい。
さらに必要に応じて、貼り合わせ前に感熱接着剤層部分を予備加熱してもよい。また感熱接着剤層中に気泡が混入すると、導電性層との部分的接着不良のため剥離基材による導電性層の剥離が不完全になりやすい。このため気泡混入防止のために、貼り合わせ工程において、剥離基材の感熱接着層部分の加熱、加圧を減圧雰囲気下で行っても良い。

貼り合わせた基体と剥離基材を剥離する工程においては、貼り合わせた透明導電層付き基体と、パターン化された感熱接着剤層を有する支持体よりなる剥離用基材を常温程度まで冷却し、前記支持体を前記基体から剥離する。図２１に示すように支持体（１３）上に形成された感熱接着剤層（１４）の形成された部分に対応し、剥離工程で感熱接着剤層と接着された透明導電層（１８）は、感熱接着剤層（１４）と共に基体から剥離され、感熱接着剤の形成された部分に対応していない透明導電層（１７）は体（１１）上に透明導電層のポジティブパターンとして残り、透明導電層のパターンが基体上に完成する。なお剥離用基材の剥離前に、剥離用基材の支持体と感熱接着剤層部分に冷却用の空気を吹き付ける等の冷却手段を講じることは、剥離を良好に行い未剥離部分の発生等のパターニング欠
陥を防ぐ目的で有効である。
剥離用基材に感熱接着剤でネガティブパターンを形成し、基体上に均一に形成された透明導電層から不要部分を剥離するリフトオフ法によるパターン化は、剥離用基材の支持体上に塗布された感熱接着剤の有無だけで決定され、透明導電層の未剥離部分に対応する剥離用基材の部分には感熱接着剤は塗布されていない。このため透明導電層を確実に基体上に残すことができ、また透明導電層上に不要な感熱接着剤が残って透明導電層の光透過率を低下させる恐れがない。

〔保護層用塗料の塗布（透明導電層の固定）〕
基体上に透明導電層の所望のパターンを形成した後に、基体上及び基体上に形成された透明導電層の全面に保護層用塗料の塗布を行う。
保護層用塗料の塗布工程は、図２２のように前述の貼り合わせ工程及び剥離工程によって、形成された透明導電層パターンに一部を被覆された基体上の全面に、保護層用塗料を塗布し、溶媒成分を乾燥させ、含有する樹脂成分を硬化し保護層（１９）を形成することによって行われる。本工程によって透明導電層の表面が被覆され保護されるとともに、保護層用塗料は透明導電層中の導電性微粒子の間隙や、繊維状、好ましくはワイヤー状の導電性物質の形成する網目の隙間を充填しつつ基体に到達し、硬化したときに透明導電層全体を基体上に強固に固定化し、透明導電層付き基体を形成する。
透明導電層の固定化に使用されるバインダー樹脂として可能な材料または材料の組み合わせを以下に述べる。これらバインダー樹脂による固定化は保護層用塗料中に含有される単量体またはオリゴマー（１０〜１００単量体）が光照射、または加熱によって重合して、または保護層用塗料中の樹脂が、乾燥および加熱によって架橋して、固体高分子マトリクスを形成して行われ、あるいは溶媒中のバインダー樹脂が、溶媒除去によって架橋塗膜を形成して行われるが、該塗膜は必ずしも、重合、架橋プロセスを経て硬化形成されたものに限定されない。しかし、塗膜の耐久性、耐擦過性の点で可視光線または紫外線、電子線、加熱等による単量体の重合、あるいは架橋剤による高分子化合物の架橋を経て固定化されたものであることが好ましい。

バインダーとして用いる有機ポリマーは、炭素骨格に結合した極性官能基を有するものが好ましい。極性官能基としては、カルボキシル基、エステル基、ケトン基、ニトリル基、アミノ基、燐酸基、スルホニル基、スルホン酸基、ポリアルキレングリコール基、およびアルコール性水酸基などが例示される。バインダーとして有用なポリマーの例には、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、ポリウレタン、アクリルウレタン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスチレン、ポリアセタール、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、およびセルロースなどがある。また、無機ポリマーの例には、テトラアルコキシシランの加水分解・縮合により生成するシロキサン系ポリマーがある。

単量体である重合性の有機モノマーもしくはオリゴマーの例としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、グリシジルアクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸アクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリブタジエンアクリレート、ポリエステルアクリレートなどで代表されるアクリレートおよびメタクリレート型のモノマーおよびオリゴマー；モノ(2−メタクロイルオキシエチル) アシッドホスフェート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、スチレン、ビニルトルエンなどの他のビニルモノマー；ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどのエポキシド化合物、などがある。

単量体である重合性の無機モノマーの例は、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｐｔ、Ａｕなどの金属の鉱酸塩、有機酸塩、アルコキシド、および錯体（キレート）である。これらは加水分解または熱分解を経て重合し、最終的に無機物（金属酸化物、水酸化物、炭化物、金属など）になるので、本発明では無機モノマーとして扱う。これらの無機モノマーは、その部分加水分解物の状態で使用することもできる。次に各金属化合物の具体例を例示するが、これらに限定されるものではない。

上記のポリマー系バインダー（ポリマー、モノマーまたはオリゴマー)の１種または２種以上を必要により有機溶媒で溶解または希釈して、粘度が２５ｃｐｓ以下、好ましくは１０ｃｐｓ以下の液体を調製し、第１工程で形成された塗膜の含浸に使用する。この液体の粘度が２５ｃｐｓより高いと、塗膜含浸時に、基体に達するように塗膜内部に十分に液体が浸透せず、目的とする密着性および膜強度の向上効果を得ることができない。また、液体が高粘度であると、過剰の液体が第１工程で形成された透明導電層の上に堆積して、導電性微粉末を含有しない絶縁性の層を形成するので、導電性が著しく低下する。
溶解または希釈に用いる有機溶媒は特に制限されず、（１）の塗膜形成工程に関して例示したような各種の有機溶媒のほかに、（１）の塗膜形成工程で膜形成剤として使用する液状有機化合物、および水も溶媒として使用可能である。
この含浸用液体には、必要により、硬化触媒(熱硬化の場合) 、光重合開始剤(紫外線硬化の場合)、架橋剤、加水分解触媒(例、酸)、界面活性剤、ｐＨ調整剤などを添加することができる。
適切な溶媒の例として、水、アルコール類、ケトン類、環状エーテル化合物類（テトラヒドロフラン等）、炭化水素（ 例えば、シクロヘキサン） 、または芳香族系溶剤（ ベンゼン、トルエン、キシレン等） が挙げられる。さらに好ましくは、溶媒は、揮発性であり、２００℃ 以下、１５０℃ 以下、または１００℃ 以下の沸点を有する。

また、保護コート材は、架橋剤、重合開始剤、安定剤（例えば、酸化防止剤および製品寿命長期化のための紫外線安定剤、および保存期間改善のための重合防止剤）、界面活性剤、および同様な効果を有するものを含んでもよい。また、保護コート材は、金属ナノワイヤーの腐食を防止する腐食防止剤をさらに含んでもよい。
保護層を形成する方法としては公知のウェットコート方法であれば特に制限はない。具体的には、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコートなどが挙げられる。
保護層用塗料によって透明導電層を含浸しつつ保護層を形成するとき、塗布、乾燥後の保護層の膜厚は、塗布前の透明導電層に対して薄すぎると耐擦過性、耐摩耗性、耐候性等の保護層としての機能が低下し、厚すぎると導電性物質が保護層に完全に埋設されてしまうため導体としての接触抵抗が増加する。
保護層用塗料の塗布は透明導電層の膜厚が５０〜１５０ｎｍの範囲で形成されているときは、塗布、乾燥後の膜厚が３０〜１５０ｎｍであることが好ましく、透明導電層の膜厚を考慮して表面抵抗率、ヘイズ等が所定の値を実現出来るよう調整することができる。４０〜１７５ｎｍがより好ましく、５０〜１５０ｎｍが最も好ましい。保護層用塗料の乾燥後の膜厚は、透明導電層の膜厚にもよるが、３０ｎｍ以上の膜厚であると保護層による保護機能がより良好に働く傾向にあり、１５０ｎｍ以下の膜厚であるとより良好な導電性能が確保できる傾向にある。

このように作製された透明導電層付きフィルムは、他の電子部品と組み合わせて種々の製品あるいは製品用の部品として使用される、さらに必要な構成を付加することにより、タッチパネル用シートとして種々のディスプレイ装置とともに使用される。

本発明の透明導電層付きフィルムは、それにさらに必要な構成を組み合わせることにより、静電容量型のタッチパネルとして使用することができる。
位置検出機能を有するタッチパネルに使用する透明導電層付きフィルムは、透明基板上にコンデンサーの電極として機能する透明導電性パターンを配列するが、通常はＸ軸検出用とＹ軸検出用のそれぞれのシートを重ね合わせて使用され、それぞれのシートは透明導電性領域の繰り返しパターンを有しており、前記繰り返しパターンは、前記特定の繰り返し単位が一方向に連結された直線上の構造を有し、該直線上の構造が、一定の間隔で平行に配列している。
特にこれら透明導電性パターンが視認されるのを防止するために、これらを重ね合わせたときに、互いのパターン同士が重なり合う部分、あるいは全く重なり合わない部分が出来るだけ生じないように透明導電性パターンを形成することが好ましい。
そのためには、前記特定の繰り返し単位である、透明導電性領域の直線状の構造を一定の間隔で平行に配列して、透明基体を被覆したときに、これと直交する直線状の同様のパターンを未被覆領域として透明基体上に有しているような透明導電性パターンを有する透明導電層付きフィルムがこのましい。

例えば、特定の繰り返し単位は略菱形の前記領域（Ａ）を有し、該繰り返し単位が一方向に連結された直線状の構造を有する透明導電性領域を、一定の間隔で平行に配列した透明導電性パターンを有し、これと直角方向に直線状の同様のパターンを未被覆領域として透明基体上に有しているような透明導電層付きフィルムを使用することができる。
このような透明導電層付きフィルムは２枚を直角方向に透明導電性層を内側にして、互いの透明導電性領域が互いの高抵抗領域と対向するように重ね合わせて貼り合わせタッチパネル用のパターンとして使用することができる。このとき導電性領域は高抵抗領域に対して小さめに作製されており、二つの透明導電層付きフィルムが重ね合わせられたとき対向する透明導電性領域の間に透明導電性層の無い領域が形成されこの部分の光学的特性が他と異なるためパターンとして視認されやすくなる。さらに直線上の透明導電性パターン同士が直角に重なり合う部分についても、他の導電性領域と光学的特性が異なるためこの部分のパターンが視認される可能性がある。

このような場合に導電性領域の間の高抵抗領域を、小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）を有する領域とし、導電性領域間の絶縁性を良好に保つと共に、光学的特性を導電性領域の値の５０％程度にすることにより、重ね合わせたときの光学的特性を導電性領域とほぼ同等として導電性パターンが視認され難くすることができる。さらにたがいに直角方向の導電性領域が重なり合う部分についても、小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）を有する領域とすることにより、導電性を良好に保ったまま光学的特性を導電性領域より高抵抗領域のそれに近いものとすることにより、それらを重ね合わせたときに他の導電性領域の部分の光学的特性と大きく異ならないようにすることができる。

このような重ね合わせ部分において小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）を有する領域とすることにより、導電性あるいは絶縁性を良好に維持したままで光学的特性を変化させることができ、導電性パターンの視認されやすさを抑制することができるが、とくに小領域（Ｃ）、小領域（Ｄ）の形成にあたっては、それらと導電性領域との境界部分について光学的特性が徐々に導電性領域の光学的特性から変化するようにそれらを形成することによって、導電性領域との境界部分がより視認されやすくなるとともにそれらを重ね合わせたときは互いに逆方向の傾斜を有する光学的特性の領域が重なり合うために、全体としても導電性領域の光学的特性に近似させることができる。

以下に透明導電性物質が銀ナノワイヤーである場合について、タッチパネル用透明導電層付きフィルム、及びタッチパネル用透明導電膜積層体を製造する場合の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでない。
（実施例１）
〔銀ナノワイヤーの合成〕
銀ナノワイヤーは、Ｙ．Ｓｕｎ、Ｂ．Ｇａｔｅｓ、Ｂ．Ｍａｙｅｒｓ、＆ Ｙ．Ｘｉａ，“Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｓｉｌｖｅｒ ｎａｎｏｗｉｒｅｓ ｂｙ ｓｏｆｔ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ” 、Ｎａｎｏ ｌｅｔｔｅｒｓ 、 （２００２） 、２（２） １６５〜１６８に記載されるポリオールを用いた方法の後、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）の存在下で、エチレングリコールに硫酸銀を溶解し、これを還元することによって合成されたナノワイヤーである。すなわち本発明においてはＣａｍｂｒｉｏｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 米国仮出願第６０／８１５，６２７号に記載される修正されたポリオール方法によって、合成されたナノワイヤーを用いた。

〔透明導電層の作製〕
透明導電層を形成する金属ナノワイヤーとして、上記方法で合成された短軸径約７０ｎｍ〜８０ｎｍ、アスペクト比１００以上の銀ナノワイヤーを水性媒体中に０．５％ｗ／ｖ含有する水分散体（Ｃａｍｂｒｉｏｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製 ＣｌｅａｒＯｈｍＴＭ， Ｉｎｋ−Ａ ＡＱ）を、スロットダイ塗工機を使用し、厚み５０μｍの高透明ＰＥＴフィルム（東洋紡社製コスモシャインＡ４１００）の透明性フィルム基体上にウエット厚み２５μｍに塗布、乾燥した後に、圧力２０００ｋＮ／ｍ^２で加圧処理を行い透明導電層を形成した（図１８参照）。

〔ネガティブパターン化された感熱接着剤層を有する支持体からなる剥離用基材の作成〕
次に、ＣＲＩＳＶＯＮ ＮＴ−８１０−４５（ＤＩＣ社製ポリウレタン樹脂、４５％溶液）１００重量部をメチルエチルケトン ６２．５重量部、トルエン ６２．５重量部に溶解させ感熱接着剤とした。このポリウレタン樹脂の代表的物性値は、粘弾性測定（昇温速度３℃／分）で得られるｔａｎδのピーク値から得られるガラス転移温度が４２℃、引っ張り速度３００ｍｍ／分で得られる引張破断強度が２７７×１０Ｅ５Ｐａ、引張破断伸度が６６５％、高圧式フローテスター（ダイス：１φ×１Ｌ、加圧：９８Ｎ）の測定で得られる流動開始温度が９０℃である。上記の感熱接着剤用液を厚み２３μｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム社製テイジンテトロンフィルムＧ２）を支持体としてその上に透明フィルム基体上に形成すべき透明導電層のパターンに対してネガティブパターン印刷を行う。

ここで透明フィルム基体上に形成すべき所望の導電層パターンとしては、図１および図２の静電容量方式投影型タッチパネル用の電極パターンとした。該パターンは一辺の長さが３．７ｍｍで内角が９０度であるダイヤモンド形状の電極部（静電エレメント）を有し、この各電極部を接続する連結部（ブリッジ）の線幅は、Ｘ電極は０．７ｍｍ、Ｙ電極は１．０ｍｍである。図３に示すように、それぞれの電極は、Ｘ電極、Ｙ電極を重ね合わせた時、ダイヤモンド形状の両電極を接続する直線上の連結部は重なり、ダイヤモンド形状の電極部は重ならず、その隙間が０．３ｍｍとなるように双方の直線状電極パターンを配置した。
さらに、視認性を向上させるダミーパターンとして、前記静電エレメントを接続する透明導電性被膜による連結部には、透明導電性被膜によって被覆されていない直径４０μｍのドット状領域を７３μｍピッチで配置した導電性ダミーパターンの領域を形成した。
また、Ｘ電極、Ｙ電極を直角方向に重ね合わせたときに、透明導電性被膜の存在しない隙間部分には、透明導電性被膜によって被覆された直径４０μｍのドット状領域を７３μｍピッチで配置した絶縁性ダミーパターンの領域を形成した。
前者の連結部は導通があり、ダミーパターンを形成していない電極列部分と同様の導電性を有し、ヘイズ値は、ダミーパターンを形成していない電極列部分の６０％であった。また、後者の隙間部分は導通が無く、電極列未形成部分と同様の高抵抗を有し、ヘイズ値は、ダミーパターンを形成していない電極列部分の４０％であった。
ここで、前記支持体上には、上記の透明導電層によって形成されるべきパターン図２３、及び図２４に対して、そのネガティブパターンである図２５、及び図２６のパターンをスクリーン線数３５０ｌｐｉのグラビア版から作成した。このとき上記のダミーパターン部分についても、そのネガティブパターンが形成されるような領域を、同一のグラビア版上にグラビアセルの大きさ、深さを調整して作製しておき、グラビア印刷法にて同時にそのネガティブパターンを作成した。
なお支持体上には、乾燥後に感熱接着剤層の厚み０．５μｍ〜０．８μｍとなるように印刷を行い、図２５及び図２６のようなネガティブイメージ状に感熱接着剤がパターン印刷された剥離用基材を得た（図１９）。

〔透明導電層のパターニング工程〕
次いで、ロール状の塗布物として作成した透明導電層の形成された基体と、ネガティブパターン化された感熱接着剤層を有する剥離用基材とを走行させつつ、透明導電層と感熱接着剤層が互いに向き合うように重ね、金属製加熱ロールと、耐熱シリコンロールによる加熱、加圧ニップを持つラミネーターを使用して、加熱ロール温度１１０℃、ロールニップ圧（線圧）３０ｋＮ／ｍ、速度５ｍ／分の条件で連続的に貼り合わせを行った（図２０）。貼り合わせた材料を走行させながら、貼り合わせ部分の温度が室温程度まで下がった時点で、透明フィルム基体から剥離用基材を連続的に剥離し、透明フィルム基体上に透明導電層が所望のパターン状に残ったパターン化された透明導電層付きフィルムを得た。該透明導電層付きフィルムは上記の剥離工程によって連続的形成され、ロール状に巻かれた透明導電層付きフィルムを得た（図２１）。
パターン化された透明導電層部分を顕微鏡によって観察したところ、透明フィルム基体上の透明導電層部分は剥離用基材を用いた剥離工程では損傷を受けておらず、また剥離用基材から透明導電層が剥離された部分には透明導電層が残存することがなく、完全に剥離が行われていた。また感熱接着剤が導電層付きフィルム側に付着することもなかった。

〔保護層用塗料の塗布による保護層の形成（透明導電層の固定）〕
保護層用塗料として、アクリル樹脂（ＤＩＣ社製アクリディックＡ−８１５−４５ 不揮発分４５％）１００部、イソシアネート系硬化剤（ＤＩＣ社製バーノックＤＮ−９８０ 不揮発分７５％）７．２部をメチルエチルケトン２２００部、トルエン２２００部によく溶解させ保護層用塗料とした。
前記パターン化された透明導電層をその上に有する透明フィルム基体の全面に、スロットダイ塗工機を使用し、該保護層用塗料で透明導電層中の網目状ナノワイヤーの間隙を充填しつつ、ウエット厚み１０μｍに塗布、乾燥し、乾燥厚み約０．１μｍの保護層塗膜を形成した。その後に、６０℃の雰囲気に２４時間おいて、イソシアネート系硬化剤とアクリル樹脂とを硬化反応させ保護層を形成した（図２２）。このようにして図２３と図２４の２種類のタッチパネル用透明導電層パターンを有する透明導電層付きフィルムを作製した。これら導電層がパターン化された透明導電層付きフィルムから静電容量型のタッチパネルを作製するには、例えば２種類の透明導電層付きフィルムを、透明導電層を同一方向（例えば上向き）に向けて、一方をＸ電極用パターン化透明導電性フィルム、他方をＹ電極用パターン化透明導電性フィルムとして、一方の透明導電層形成部分が他方の導電層未形成部分に互い違いに重なるように配置し、ＯＣＡ（光学用粘着シート）を介して重ね合わせる工程を経て作製される。形成した透明導電層パターンについて、静電容量方式の投影型タッチパネル用透明導電層付きフィルム、あるいはタッチパネル用透明導電膜積層体としての評価を行うため、後述の測定を行った。結果を表１に示す。
（実施例２）

実施例１において、視認性を向上させるダミーパターンとして、前記電極部を接続する透明導電層による連結部には、直径３０μｍの大きさのドット状の透明導電性被膜によって被覆されていない領域を７３μｍピッチで配置した導電性ダミーパターン領域を形成した。また、Ｘ電極、Ｙ電極を重ね合わせた時の透明導電性被膜の存在しない隙間部分には、直径３０μｍの大きさのドット状の乙名導電性被膜によって被覆された領域を７３μｍピッチで配置した絶縁性ダミーパターン領域を形成した。
前者の電極部を接続する連結部は、導通があり電極部と同様の導電性を有しヘイズ値は、ダミーパターンを形成していない電極列部分の７０％であった。また、後者の隙間部分は、導通が無く電極列の未形成部分と同様の高抵抗を有し、ヘイズ値は、ダミーパターンを形成していない電極列部分の３０％であった。それ以外は、実施例１と全く同様にして静電容量方式投影型タッチパネル用の透明導電層付きフィルムを作成した。
その後に、実施例１と同様に２種類の透明導電層付きフィルムを、透明導電層を同一方向（例えば上向き）に向けて、一方の電極列部分である透明導電層形成部分が他方の電極列未形成部分に互い違いに重なるように、ＯＣＡ（光学用粘着シート）を介して重ね合わせ、貼り合わせを行った。形成された透明導電層パターンについて、静電容量方式投影型タッチパネル用の透明導電層付きフィルム、あるいはタッチパネル用透明導電膜積層体としての評価を行うため、後述の測定を行った。結果を表１に示す。
（比較例１）

線状のＸ電極、Ｙ電極の抵抗値が実施例１と同じになるように静電エレメント間接続部（電極部を接続する連結部）の幅を、Ｘ電極は０．４ｍｍ、Ｙ電極は０．６ｍｍとし、静電エレメント接続部（連結部）とＸ電極とＹ電極を重ね合わせたときの静電エレメント間隙間部（電極間間隙部）に実施例１で作製した微小パターンを形成せずに、図２３、図２４の静電容量方式投影型タッチパネル用の電極パターンとした。
その後に、実施例１と同様に２種類の透明導電層付きフィルムを、透明導電層を同一方向（例えば上向き）に向けて、一方の電極列形成部分が他方の電極列未形成部分に互い違いに重なるように、ＯＣＡ（光学用粘着シート）を介して重ね合わせる工程を経てタッチパネル用透明導電膜積層体が作製された。
形成されたタッチパネル用の透明導電膜積層体の透明導電層パターンについて、静電容量方式投影型タッチパネルの透明導電層付きフィルム、あるいはタッチパネル用透明導電膜積層体としての評価を行うため、後述の測定を行った。結果を表１に示す。
（比較例２）

実施例１と同様に透明フィルム基体上に透明導電層を形成した。その後にパターニングを行わずに実施例１と同様の方法で保護層を塗布形成する。このパターン無しの一様の透明導電層をＹＡＧレーザーを使用して、導電性極細繊維の一部を断線または消失させて他の透明導電性パターンとの導通を断ち、非導電パターン部である電極列未形成部分を作製することにより比較例２の透明導電層パターンを形成した。この透明導電層パターンの導電性パターン部分である電極列部分と、非導電性パターン部である電極列未形成部分とは、他の領域との導通の有無という電気的特性は異なるが、構成的、組成的にはほとんど差異がない。したがって、導電性パターン部と非導電性パターン部は、ほとんど同等の色相、光線透過率、ヘイズ値を呈するため、視覚的には両部分の区別はほとんどできない。

以下に、実施例及び比較例で作製されたタッチパネル用のパターン化された透明導電層付きフィルム、及びそれらを貼り合わせた透明導電膜積層体の透明導電層パターンについて、静電容量方式のタッチパネルの透明導電層付きフィルム、あるいはタッチパネル用透明導電積層体としての特性を確認するために行った評価項目と、その測定方法を以下に示す。

〔表面抵抗率〕
光学用粘着シート（ＯＣＡ）による貼り合わせ前のパターン化透明導電層付きフィルムと、貼り合わせ後の透明導電膜積層体について、１０ｃｍ四方のサンプルを、４探針法抵抗率計（三菱アナリテック社製ロレスタ−ＥＰ）を用いてサンプル中央部に４探針プローブを押し当て表面抵抗率（Ω／□）を測定する。電極列部分と電極列未形成部分について測定を行うが、このときは、タッチパネル用パターンを作製するときに、評価用に同時形成した、より面積の広い測定用パターンを用いた。該測定用パターンの異なる場所からそれぞれ５箇所を選定し、１０ｃｍ四方の塗膜サンプルを採取し測定を行い、平均をとった。

〔タッチパネル用透明導電層パターンの抵抗値測定〕
光学用粘着シート（ＯＣＡ）による貼り合わせ前のパターン化透明導電層付きフィルムと、貼り合わせ後の透明導電膜積層体について、それぞれの透明導電パターンの両末端抵抗測定部にテスターをあてて電気抵抗を測定する。また、隣り合う透明導電パターン間の電気抵抗も測定する。
本発明で使用したタッチパネル用の透明導電層パターンは、図２３及び図２４に示すようにダイアモンドパターンがＸ軸方向、またはＹ軸方向に連結され、隣り合うパターンの連なり同士は絶縁されている。パターンの連なりの両端には配線用の端子のパターンが形成されている。もしパターンの連なりが途中で断線していると、両端の端子で測定を行ったときに、適正な抵抗値をうることが出来ない。さらにもし隣り合うパターンの連なり同士が途中で短絡していると、隣同士の端子が良好に絶縁されないことになる。したがってパターンの連なりの両端の端子と、隣り合う端子の抵抗を測定することにより透明導電層のパターン化が良好に行われているかどうかが確認できる。中央部の異なるタッチパネルパターン５個を選定し、両端の端子と、隣り合う端子を１箇所ずつ、それぞれ計５箇所の測定を行い、平均をとった。

〔光学特性（全光線透過率、ヘーズ）の測定〕
光学用粘着シート（ＯＣＡ）による貼り合わせ前のパターン化透明導電層付きフィルムと、貼り合わせ後の透明導電膜積層体について、全光線透過率、ヘーズ値の測定を行った。
測定は積分球式全光線透過率測定機（日本電色工業社製ＮＤＨ−２０００）を用いて、全光線透過率（Ｔｔ）｛ＪＩＳ Ｋ−７３６１に準拠、ＮＤＨ−２０００測定方法１｝とヘーズ（曇り度）（Ｈｚ）｛ＪＩＳ Ｋ−７１３６に準拠、ＮＤＨ−２０００測定方法３｝を測定した。また透明導電層形成前の基体フィルムについても上記測定を行った。さらに、透明導電膜が形成されていない基体フィルムの部分のヘーズ値を、光学用粘着シートによる貼り合わせを行う前と後で測定し、基体フィルムの部分のヘーズ値の測定値に対して、それぞれ光学用粘着シートによる貼り合わせ前と後における、透明導電層の電極部分、電極部分を接続する連結部分、及びＸ，Ｙ，電極の間隙部分のヘーズ値の測定値との差を求めた。以上測定サンプルは、タッチパネルパターンを作製するときに評価用に同時形成した、より面積の広い測定用パターンの異なる場所から、導電層形成部分と導電層剥離部分のサンプルをそれぞれ５箇所採取し、それぞれのサンプルの中央部を測定して平均をとった。

表１からわかるように、本発明のタッチパネル用のパターン化透明導電層付きフィルム、及びタッチパネル用透明導電膜積層体は、電極列部分の良好な導電性と電極列未形成部分の良好な絶縁性を維持しつつ、貼り合わせた時に重なり合う電極連結部、及びＸ，Ｙ電極間に生じる間隙部分となる領域のヘイズ値が調整され、静電容量方式のタッチパネルとして使用されたとき、これら透明導電層パターンが可視化されることがなく、視認性に優れたタッチパネルを作製することのできるものであることが判る。
また、エッチング方式における洗浄プロセスや、レーザーパターニング用の特殊装置が必要なく、電極パターンの形成と同時に視認性向上のためのダミーパターンを形成出来るので、生産性の点でも優れている。

本発明のパターン化された透明導電層付きフィルムにおける、透明導電層パターンは、有機／無機エレクトロルミネッセンス電極、電磁波シールド、電子ペーパー用電極、色素増感型太陽電池用電極、液晶電極等に用いることができ、とりわけ製造のための特殊装置が必要なく、電極パターン形成と同時に視認性向上用のパターンを形成出き、とりわけタッチパネル用の透明電極に好適に用いることができる。

１ スクリーンパネル
２ 光学用透明粘着剤
３ 光学用透明ＰＥＴ
４ 電極部分の導電膜
５ 隙間部分の絶縁性ダミーパターン
１１ （透明導電層形成用）基体
１２ 透明導電層
１３ （感熱接着剤ネガティブパターン形成用）支持体
１４ 感熱接着剤層
１５ 加熱、加圧用金属ローラー
１６ 加熱、加圧用耐熱シリコンゴムローラー
１７ パターン化された透明導電層
１８ 感熱接着剤により引き剥がされた透明導電層
１９ 保護層（透明導電層を保護層用塗料で含浸し、基体上に固定化した保護層）
２０ 剥離用基材

Claims (25)

1. 透明基体上に、バインダー樹脂及び導電性物質を含有する透明導電性被膜によってパターンの形成された透明導電層を有し、前記透明導電層は、透明導電性被膜で一様に覆われた導電性領域（Ａ）と、該透明導電性領域（Ａ）の間の高抵抗領域（Ｂ）とを有し、前記高抵抗領域（Ｂ）は、該領域内に透明導電性被膜で被覆された小領域（Ｃ）および透明導電性被膜では被覆されていない小領域（Ｄ）を有し、前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）は、視認できない細かさの周期又は大きさを有する二次元的な配列を形成していることを特徴とする透明導電層付き基体。
2. 前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）の形成する二次元的な配列は、１００μｍ以下の繰り返し周期を有する請求項１に記載の透明導電層付き基体。
3. 前記高抵抗領域（Ｂ）における透明導電性被膜で被覆されていない小領域（Ｄ）は全高抵抗領域（Ｂ）の７０％以下の総面積を有する請求項１に記載の透明導電層付き基体。
4. 前記導電性物質は繊維状導電性物質である請求項１に記載の透明導電層付き基体。
5. 前記繊維状導電性物質はナノワイヤーである請求項４に記載の透明導電層付き基体。
6. 前記透明基体上のパターンは電極パターンであって、前記導電性領域（Ａ）は、一定方向に並行かつ等間隔に延伸した線状の電極列部分（ａ）であり、前記高抵抗領域（Ｂ）は前記電極列の間の電極列未形成部分（ｂ）である請求項１に記載の透明導電層付き基体。
7. 前記透明導電層付き基体は直角方向に貼り合わされて、静電容量結合方式タッチパネルの製造に用いられる透明導電層付き基体であって、前記電極列部分（ａ）のそれぞれの電極列は等間隔に配列した電極部（ａ１）と、前記電極部をつなぐ連結部（ａ２）とを有し、前記電極部同士が重ならず、かつ連結部同士に重なりが発生するような直角方向の重ね合わせを行った時に、前記電極列未形成部分（ｂ）のなかで、該電極列未形成部分（ｂ）同士の重なり合いを生じる領域（ｂ１）に、前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）の形成する、視認できない細かさの周期又は大きさを有する二次元的な配列を有する透明導電層を形成したことを特徴とする、請求項６に記載の透明導電性付き基体。
8. さらに前記視認できない細かさの周期または大きさを有する二次元的な配列を、連結部（ａ２）のなかで連結部同士が重なり合う領域にも有している請求項７に記載の透明導電層付き基体の製造方法。
9. 前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）は、周期１００μｍ以下の繰り返しパターンを形成している請求項７に記載の透明導電層付き基体。
10. 前記電極列未形成部分（ｂ）同士の重なり合いを生じる領域（ｂ１）における透明導電性被膜で被覆されていない小領域（Ｄ）は前記領域（ｂ１）の７０％以下の総面積を有する請求項９に記載の透明導電層付き基体。
11. 前記導電性物質は繊維状導電性物質である請求項７に記載の透明導電層付き基体。
12. 前記繊維状導電性物質はナノワイヤーである請求項１１に記載の透明導電層付き基体。
13. 前記パターンの形成された透明導電層は透明導電性物質を含有する透明導電層用塗料の塗布工程または印刷工程を経て作製され、前記二次元的配列は目視では視認できない細かさの周期を有し、該周期は塗布または印刷に使用する版の網点の周期である請求項１〜１２のいずれか１項に記載の透明導電層付き基体。
14. 前記パターンは透明基体上に形成された均一な透明導電層から、不要部分を除去することにより形成される請求項１〜１２のいずれか１項に記載の透明導電層付き基体。
15. 前記パターンの形成された透明導電層は、透明基体の全面に透明導電性被膜を塗布、形成した後、基体上に前記パターンに対するネガティブパターンを形成された接着剤層を有する剥離用基材を用いて、前記透明導電層から不要部分を剥離して形成され、前記接着剤層は前記基体上に塗布工程または印刷工程を経て作製され、前記ネガティブパターンは前記二次元的配列に対応する目視では視認できない細かさの周期を有し、前記周期は前記接着剤層の塗布または印刷に使用する版の網点の周期である請求項１４に記載の透明導電層付き基体。
16. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の透明導電層付き基体を直角方向に貼り合わせたタッチパネル用透明導電膜積層体。
17. 請求項１６に記載のタッチパネル用透明導電膜積層体を有するタッチパネル。
18. 透明基体上に、バインダー樹脂及び導電性物質を含有する透明導電性被膜によるパターンの形成された透明導電層を有する透明導
    電層付き基体の製造方法であって、前記透明導電層は、透明導電性被膜で一様に覆われた導電性領域（Ａ）と、該透明導電性領域の間の高抵抗領域（Ｂ）とを有し、前記高抵抗領域（Ｂ）は、透明導電性被膜で被覆された小領域（Ｃ）及び透明導電性被膜で被覆されていない小領域（Ｄ）を有し、前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）は視認できない細かさの周期又は大きさを有する二次元的な配列を形成し、前記領域（Ａ）に対応した印刷を行うための部分と、前記領域（Ｂ）中の小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）を有する領域に対応した印刷を行うための部分とを一つの版の中に有する版を用いて、透明基体上に透明導電層用塗料の塗布、または透明導電層用インクの印刷によって形成することを特徴とする透明導電層付き基体の製造方法。
19. 前記透明基体上のパターンは電極パターンであって、前記導電性領域（Ａ）は、一定方向に並行かつ等間隔に延伸した線状の電極列部分（ａ）であり、前記高抵抗領域（Ｂ）は前記電極列の間の電極列未形成部分（ｂ）である請求項１８に記載の透明導電層付き基体の製造方法。
20. 前記透明導電層付き基体は直角方向に貼り合わされて、静電容量結合方式タッチパネルの製造に用いられる透明導電層付き基体であって、前記電極列部分（ａ）のそれぞれの電極列は等間隔に配列した電極部（ａ１）と、前記電極部をつなぐ連結部（ａ２）とを有し、前記電極部同士が重ならず、かつ連結部同士に重なりが発生するような直角方向の重ね合わせを行った時に、前記電極列未形成部分（ｂ）のなかで、該電極列未形成部分（ｂ）同士の重なり合いを生じる領域（ｂ１）に、前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）の形成する、視認できない細かさの周期または大きさを有する二次元的な配列を有する、透明導電層を形成したことを特徴とする請求項１９に記載の透明導電性付き基体の製造方法。
21. さらに前記視認できない細かさの周期または大きさを有する二次元的な配列を、連結部（ａ２）のなかで連結部同士が重なり合う領域にも有しており、該領域に対応した印刷を行うため部分をさらに版の中に有する請求項２０に記載の透明導電層付き基体の製造方法。
22. 透明基体上に、バインダー樹脂及び導電性物質を含有する透明導電性被膜によるパターンが形成された透明導電層を有する透明導電層付き基体の製造方法であって、前記透明導電層は、透明導電性被膜で一様に覆われた導電性領域（Ａ）と、該透明導電性領域の間の高抵抗領域（Ｂ）とを有し、前記高抵抗領域（Ｂ）は、透明導電性被膜で被覆された小領域（Ｃ）及び透明導電性被膜で被覆されていない小領域（Ｄ）を有し、前記小領域（Ｃ）及び／又は小領域（Ｄ）は視認できない細かさの周期又は大きさを有する二次元的な配列パターンを形成し、透明基体上の全面に透明導電性被膜を形成し、前記透明導電層のパターンとはネガとポジが逆のパターンで基体上に接着剤層が形成された剥離用基材を用いて、前記透明導電層から不要部分を剥離して形成され、前記剥離用基材の製造においては前記導電性領域（Ａ）ならびに前記小領域（Ｃ）及び小領域（Ｄ）を有する領域のネガパターンに対応した印刷を行うための部分を一つの版上に有する版を用いて、基体上に塗布または印刷によって接着剤層の形成が行われることを特徴とする透明導電層付き基体の製造方法。
23. さらに前記視認できない細かさの周期または大きさを有する二次元的な配列を、連結部（ａ２）のなかで連結部同士が重なり合う領域にも有しており、該領域のネガティブパターンに対応した印刷を行うための部分をさらに版の中に有する請求項２２に記載の透明導電層付き基体の製造方法。
24. 前記導電性物質は繊維状導電性物質である請求項１８〜２３のいずれか１項に記載の透明導電層付き基体の製造方法。
25. 前記繊維状導電性物質はナノワイヤーである請求項２４に記載の透明導電層付き基体の製造方法。

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