CN107671503B - 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 - Google Patents
一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种壳体的加工方法，包括将壳体装夹于夹具上；利用探针检测壳体的第一中心与计算机数字控制机床的基准中心之间的偏差并根据检测得出的结果对基准中心进行补偿；获取第二中心；判断第二中心与第一中心之间的差值是否处于预设差值范围内，若是，则去除壳体的侧边框的预设厚度的材料；若否，则重复获取第二中心的步骤。本发明实施例提供的壳体的加工方法通过探针多次探测壳体的第二中心，使得第二中心与第一中心的差值尽量的缩小，从而在去除壳体的侧边框上材料时，壳体两侧或四周的去除厚度尽可能趋于相同，保证壳体最终加工出来的壁厚趋于相同，极大提高了壳体的可靠性。本发明还提供了一种壳体和移动终端。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。
背景技术
现有的移动终端的壳体一般放置于计算机数字控制机床上进行各种加工，其中对壳体的外部造型和内部造型进行加工时，通常将壳体夹持于夹具上，若壳体此时位置并没有摆正，则壳体的外部造型和内部造型会则会不精准，影响壳体的整个外观性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种壳体的加工方法。
本发明实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：
将壳体装夹于计算机数字控制机床的夹具上，所述壳体的外表面为工作面；
利用探针检测所述壳体的第一中心与所述计算机数字控制机床的基准中心之间的偏差，并根据检测得出的结果对所述基准中心进行补偿；
获取第二中心：将所述探针相对所述工作面下降预设距离，使所述探针探测所述壳体在所述预设距离的侧边框，获取第二中心；
判断所述第二中心与所述第一中心之间的差值是否处于预设差值范围内；
若是，则去除所述壳体的侧边框的预设厚度的材料；
若否，则重复获取第二中心的步骤直至所述第二中心与所述第一中心之间的差值处于预设差值范围内。
本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过所述的壳体的加工方法制造而成。
本发明实施例还提供了一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括壳体。
本发明实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过探针多次探测壳体的第二中心，使得第二中心与第一中心的差值尽量的缩小，从而在去除壳体的侧边框上材料时，壳体两侧或四周的去除厚度尽可能趋于相同，保证壳体最终加工出来的壁厚趋于相同，极大提高了壳体的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；
图2是图1中的四个点于壳体上的示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；
图4是图3中的六个点于壳体上的示意图；
图5是通过图4中的六个点加工出壳体的内腔的示意图。
图6是本发明实施例提供一种移动终端的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面将结合附图1和附图3，对本发明实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。
请参见图1，是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S101－步骤S107。
S101：将壳体固定于夹具上。
具体的，将壳体装夹于计算机数字控制机床的夹具上，所述壳体的外表面为工作面。此时壳体为一块矩形的金属材料。锻压出移动终端的后盖的外表面的形状。即从壳体的外表面来看，此时壳体具有一体连接的背板和侧边框，背板和侧边框之间可以具有圆弧过渡。锻压加工后，将矩形的金属材料置于计算机数字控制机床上进行壳体的外部造型和内部造型的精加工。
其中，外部造型加工主要为对侧边框上的多余的余量去除。
S103：对所述基准中心进行补偿。
具体的，利用探针检测所述壳体的第一中心与所述计算机数字控制机床的基准中心之间的偏差，并根据检测得出的结果对所述基准中心进行补偿。
可以理解的，通过所述探针在所述壳体的外表面上探测四个点，以获得所述壳体的第一中心。
其中，请参见图2，所述四个点分别为A点、B点、C点和D点。探针到达A点探测位置，并水平移动到B点探测位置，再从B点竖直移动至C点探测位置，再从C点水平移动至D点探测位置。如此，所述探针在所述壳体的外表面上探测四个点的探测轨迹为矩形轨迹，将四个位置的坐标发送给计算机数字控制机床，根据这四个位置计算出第一中心。当然，在其它实施例中，所述探针在所述壳体的外表面上探测四个点的探测轨迹可以为圆形轨迹。
将第一中心与基准中心之间的偏差对基准中心进行补偿，以利于精确的基准中心对壳体进行后续的加工。
其中，A点与B点、C点与D之间的间距为29.2mm，B点与C点、D点与A点之间的间距为120mm。该间距根据壳体的实际尺寸而根据经验对应计算出。当然，在其它实施例中，该间距还可以根据实际待加工壳体的尺寸而不同。
S105：获取第二中心。
具体的，将所述探针相对所述工作面下降预设距离，使所述探针探测所述壳体在所述预设距离的侧边框，获取第二中心。将探针相对于所述壳体的外表面下降2.45的预设距离。探针第二次对壳体在该预设距离的侧边框进行探测，以获得壳体的第二中心即实质中心。当然，在其它实施例中，所述预设距离还可以为其他。
可以理解的，所述壳体具有相对设置的两条短边、和相对设置的两条长边，所述两条长边分别连接于所述两条短边之间；所述方法通过使所述探针探测每一长边上的两个点很探测每一个短边上的一个点，以获得所述壳体的第二中心。
可以理解的，所述探针在所述壳体的侧边框上探测六个点的探测轨迹为矩形轨迹。
其中，请参见图2，所述六个点为a点、b点、c点、d点、e点和f点。探针到达一条短边的a点探测位置；探针接着移动至一条长边的b点探测位置，接着移动至该长边的c点探测位置；探针接着移动至另一条短边的d点探测位置；探针再接着移动至另一条长边的e点探测位置，接着移动至该长边的f点探测位置。如此，所述探针在所述壳体的侧边框上探测六个点的探测轨迹为矩形轨迹，将六个位置的坐标发送给计算机数字控制机床，根据这六个位置计算出第二中心。
S107：判断所述第二中心与所述第一中心之间的差值是否处于预设差值范围内。
具体的，判断所述第二中心与所述第一中心之间的差值是否处于预设差值范围内，若是，则去除所述壳体的侧边框的预设厚度的材料；若否，则重复获取第二中心的步骤直至所述第二中心与所述第一中心之间的差值处于预设差值范围内。
可以理解的，该预设差值为0.25mm。当然，在其它实施例中，该预设差值还可以为0mm，0.125mm。
若第二中心与第一中心的差值一直大于0.25mm，则一直重复步骤S105，直至第二中心与第一中心的差值为0.25。
若第二中心与第一中心的差值为0.25mm时，此时表明壳体于夹具上摆放比较正，此时对壳体的侧边框进行材料的去除的话，壳体两侧或四周的去除厚度尽可能趋于相同，保证壳体最终加工出来的壁厚趋于相同，极大提高了壳体的可靠性。
本发明实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过探针多次探测壳体的第二中心，使得第二中心与第一中心的差值尽量的缩小，从而在去除壳体的侧边框上材料时，壳体两侧或四周的去除厚度尽可能趋于相同，保证壳体最终加工出来的壁厚趋于相同，极大提高了壳体的可靠性。
请参见图3，是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图3所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S201－步骤S211。
S201：将壳体固定于夹具上。
具体的，将壳体装夹于计算机数字控制机床的夹具上，所述壳体的外表面为工作面。此时壳体为一块矩形的金属材料。锻压出移动终端的后盖的外表面的形状。即从壳体的外表面来看，此时壳体具有一体连接的背板和侧边框，背板和侧边之间可以具有圆弧过渡。锻压加工后，将矩形的金属材料置于计算机数字控制机床上进行壳体的外部造型和内部造型的精加工。
其中，外部造型加工主要为对侧边框上的多余的余量去除。
S203：对所述基准中心进行补偿。
具体的，利用探针检测所述壳体的第一中心与所述计算机数字控制机床的基准中心之间的偏差，并根据检测得出的结果对所述基准中心进行补偿。
可以理解的，通过所述探针在所述壳体的外表面上探测四个点，以获得所述壳体的第一中心。
其中，所述四个点分别为A点、B点、C点和D点。探针到达A点探测位置，并水平移动到B点探测位置，再从B点竖直移动至C点探测位置，再从C点水平移动至D点探测位置。如此，所述探针在所述壳体的外表面上探测四个点的探测轨迹为矩形轨迹，将四个位置的坐标发送给计算机数字控制机床，根据这四个位置计算出第一中心。当然，在其它实施例中，所述探针在所述壳体的外表面上探测四个点的探测轨迹可以为圆形轨迹。
将第一中心与基准中心之间的偏差对基准中心进行补偿，以利于精确的基准中心对壳体进行后续的加工。
其中，A点与B点、C点与D之间的间距为29.2mm，B点与C点、D点与A点之间的间距为120mm。该间距根据壳体的实际尺寸而根据经验对应计算出。当然，在其它实施例中，该间距还可以根据实际待加工壳体的尺寸而不同。
S205：获取第二中心。
具体的，将所述探针相对所述工作面下降预设距离，使所述探针探测所述壳体在所述预设距离的侧边框，获取第二中心。将探针相对于所述壳体的外表面下降2.45的预设距离。探针第二次对壳体在该预设距离的侧边框进行探测，以获得壳体的第二中心即实质中心。当然，在其它实施例中，所述预设距离还可以为其他。
可以理解的，所述壳体具有相对设置的两条短边、和相对设置的两条长边，所述两条长边分别连接于所述两条短边之间；所述方法通过使所述探针探测每一长边上的两个点很探测每一个短边上的一个点，以获得所述壳体的第二中心。
可以理解的，所述探针在所述壳体的侧边框上探测六个点的探测轨迹为矩形轨迹。
其中，所述六个点为a点、b点、c点、d点、e点和f点。探针到达一条短边的a点探测位置；探针接着移动至一条长边的b点探测位置，接着移动至该长边的c点探测位置；探针接着移动至另一条短边的d点探测位置；探针再接着移动至另一条长边的e点探测位置，接着移动至该长边的f点探测位置。如此，所述探针在所述壳体的侧边框上探测六个点的探测轨迹为矩形轨迹，将六个位置的坐标发送给计算机数字控制机床，根据这六个位置计算出第二中心。
S207：判断所述第二中心与所述第一中心之间的差值是否处于预设差值范围内。
具体的，判断所述第二中心与所述第一中心之间的差值是否处于预设差值范围内，若是，则去除所述壳体的侧边框的预设厚度的材料；若否，则重复获取第二中心的步骤直至所述第二中心与所述第一中心之间的差值处于预设差值范围内。
可以理解的，该预设差值为0.25mm。当然，在其它实施例中，该预设差值还可以为0mm，0.125mm。
若第二中心与第一中心的差值一直大于0.25mm，则一直重复步骤S105，直至第二中心与第一中心的差值为0.25。
若第二中心与第一中心的差值为0.25mm时，此时表明壳体于夹具上摆放比较正，此时对壳体的侧边框进行材料的去除的话，壳体两侧或四周的去除厚度尽可能趋于相同，保证壳体最终加工出来的壁厚趋于相同，极大提高了壳体的可靠性。
S209：在所述壳体的内表面上加工出内腔。
可以理解的，将所述壳体从所述夹具上取下，并将所述壳体重新固定于所述夹具上，所述壳体的内表面为工作面；
利用探针检测所述壳体的侧边框，获取第三中心，并检测所述第三中心与所述基准中心之间的偏差，且根据检测得出的结果对所述基准中心进行补偿；
在所述壳体的内表面上加工出内腔。
如图4和图5所示，需要注意的是，此时的基准中心实质为进行补偿后的基准中心即第一中心。利用探针对壳体的侧边框进行定位，获取第三中心。同样的，探针通过对壳体上的六个点a‘、b‘、c‘、d‘、e‘、和f‘进行探测，具体探测轨迹可以参照第二中心的六个点的探测，以获得第三中心。
对基准中心进行再一次的补偿，即此时的基准中心实质为第二中心。
以所述第二中心为基准来铣削壳体，以使壳体具有内腔。如此加工出来的壳体的四个侧壁皆具有相同的壁厚，提高了壳体的可靠性。
S211：在所述壳体的内表面上加工定位孔。
具体的，根据所述基准中心在所述壳体的内表面上加工出定位孔。
需要注意的是，此时的基准中心实质为第三中心。定位孔用于后续内腔进行塑胶填充定位时定位作用。
本发明实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过探针多次探测壳体的第二中心，使得第二中心与第一中心的差值尽量的缩小，从而在去除壳体的侧边框上材料时，壳体两侧或四周的去除厚度尽可能趋于相同，保证壳体最终加工出来的壁厚趋于相同，极大提高了壳体的可靠性。
请参照图6，对本发明实施例提供的移动终端100。在本实施例中，移动终端100包括壳体1，其中，本发明实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Persona lComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
本实施例中，壳体1可以为移动终端100的后盖或背盖。壳体1由信号屏蔽材料制成，可以理解的，信号屏蔽材料为金属。
如图2所示，壳体1的侧边框通过图1所示的壳体1的加工方法加工而成。如图5所示，壳体1的内腔通过图3所示的壳体1的加工方法加工而成。
本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：
将壳体装夹于计算机数字控制机床的夹具上，所述壳体的外表面为工作面，所述壳体具有一体连接的背板和侧边框；
利用探针检测所述壳体的第一中心与所述计算机数字控制机床的基准中心之间的偏差，并根据检测得出的结果对所述基准中心进行补偿；
获取第二中心：将所述探针相对所述工作面下降预设距离，使所述探针探测所述壳体在所述预设距离的侧边框，获取第二中心；
判断所述第二中心与所述第一中心之间的差值是否处于预设差值范围内，若是，则去除所述壳体的侧边框的预设厚度的材料；若否，则重复获取第二中心的步骤直至所述第二中心与所述第一中心之间的差值处于预设差值范围内。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
将所述壳体从所述夹具上取下，并将所述壳体重新固定于所述夹具上，所述壳体的内表面为工作面；
利用探针检测所述壳体的侧边框，获取第三中心，并检测所述第三中心与所述基准中心之间的偏差，且根据检测得出的结果对所述基准中心进行补偿；
在所述壳体的内表面上加工出内腔。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述壳体的内表面上加工出内腔的步骤后，还包括：
根据所述基准中心在所述壳体的内表面上加工出定位孔。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述探针在所述壳体的外表面上探测四个点，以获得所述壳体的第一中心。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述探针在所述壳体的外表面上探测四个点的探测轨迹为矩形轨迹。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述壳体具有相对设置的两条短边、和相对设置的两条长边，所述两条长边分别连接于所述两条短边之间；所述方法通过使所述探针探测每一长边上的两个点很探测每一个短边上的一个点，以获得所述壳体的第二中心。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述探针在所述壳体的侧边框上探测六个点的探测轨迹为矩形轨迹。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设差值范围为0～0.25mm。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的方法，其特征在于，所述壳体为移动终端的后盖。
10.一种壳体，其特征在于，所述壳体通过权利要求1～9任意一项所述的壳体的加工方法制造而成。
11.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求10所述的壳体。
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