JPWO2016051533A1 - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

部品実装装置１は、第１部品１１および第２部品１２の少なくとも２部品を同一の基板１０に実装する。部品実装装置１は、第１部品１１の特性値を測定する特性値測定装置２０と、第１部品１１と第２部品１２をそれぞれ基板１０に実装するヘッド４０とを備えている。第２部品１２は、ヘッド４０から情報を受信する受信部１２３と、抵抗値が可変の可変抵抗部１２４と、可変抵抗部１２４の抵抗値を制御する制御部１２１とを備えるデジタルポテンショメータである。ヘッド４０は、特性値測定装置２０から情報を受信する受信部４０３と、第２部品１２へ情報を送信する送信部４０４と、可変抵抗部１２４に電流を流す電源４０５と、第１部品１１の特性値に応じた第２部品１２の抵抗値を記憶している記憶部４０２と、制御部４０１とを備えている。ヘッド４０の制御部４０１は、特性値測定装置２０により測定された第１部品１１の特性値を受信部４０３を介して特性値測定装置２０から受信し、受信した第１部品１１の特性値に応じた第２部品１２の抵抗値を記憶部４０２から特定し、特定した第２部品１２の抵抗値を送信部４０４を介して第２部品１２に送信する。ヘッド４０の電源４０５は、第２部品１２の可変抵抗部１２４に電流を流す。ヘッド４０の制御部４０１は、第２部品１２の制御部１２１に対して、ヘッド４０から送信された第２部品１２の抵抗値を第２部品１２の受信部１２３を介して受信させ、可変抵抗部１２４に電流が流れている状態で、受信した第２部品の抵抗値に基づいて可変抵抗部１２４の抵抗値を調節させる。

Description

本明細書に開示の技術は、部品を基板に実装する部品実装装置に関する。

特許文献１（特開２００９−００４７１４号公報）には、部品実装装置が開示されている。特許文献１に記載の部品実装装置は、ノズルを有するヘッドを備えている。ヘッドは、ノズルにより部品を保持し、保持した部品を基板に実装する。ヘッドは、複数の部品を基板に実装する。

複数の部品が基板に実装される場合、部品同士の相性が良くないと、部品が良好に機能しなくなる場合がある。例えば、一方の部品の特性値（例えば静電容量値等）が他方の部品の特性値（例えば抵抗値等）に対して適切な特性値でない場合、いずれかの部品が適切に機能しなくなる場合がある。そこで本明細書は、特性値変化が相互に影響する第１部品と第２部品を基板に実装する場合において、基板に実装された第１部品および第２部品を良好に機能させることができる部品実装装置を提供することを目的とする。

本明細書に開示する部品実装装置は、第１部品および第２部品の少なくとも２部品を同一の基板に実装する装置である。部品実装装置は、第１部品の特性値を測定する特性値測定装置と、第１部品と第２部品をそれぞれ基板に実装するヘッドとを備えている。第２部品は、ヘッドから情報を受信する受信部と、抵抗値が可変の可変抵抗部と、可変抵抗部の抵抗値を制御する制御部とを備えるデジタルポテンショメータである。ヘッドは、特性値測定装置から情報を受信する受信部と、第２部品へ情報を送信する送信部と、可変抵抗部に電流を流す電源と、第１部品の特性値に応じた第２部品の抵抗値を記憶している記憶部と、制御部とを備えている。ヘッドの制御部は、特性値測定装置により測定された第１部品の特性値を受信部を介して特性値測定装置から受信し、受信した第１部品の特性値に応じた第２部品の抵抗値を記憶部から特定し、特定した第２部品の抵抗値を送信部を介して第２部品に送信する。ヘッドの電源は、第２部品の可変抵抗部に電流を流す。ヘッドの制御部は、第２部品の制御部に対して、ヘッドから送信された第２部品の抵抗値を第２部品の受信部を介して受信させ、可変抵抗部に電流が流れている状態で、受信した第２部品の抵抗値に基づいて可変抵抗部の抵抗値を調節させる。

このような構成によれば、第１部品および第２部品をそれぞれ基板に実装するときに、第１部品の特性値に応じた抵抗値を有する第２部品を実装することができる。よって、基板に実装されている第１部品に適した第２部品を同一の基板に実装できる。第１部品および第２部品が同一の基板に実装されると、第１部品は、第２部品の抵抗値の影響を受ける。例えば、第２部品の抵抗値が高いと、第１部品に流れる電流が低くなる場合がある。このときに、第１部品の特性値と第２部品の抵抗値との相性が良くないと、第１部品が良好に機能しない場合がある。例えば、第２部品の抵抗値が高すぎることにより、第１部品に流れる電流値が低くなりすぎ、第１部品が良好に機能しなくなる場合がある。しかしながら、上記の部品実装装置では、第１部品の特性値に応じて第２部品の抵抗値が調節されるので、第１部品が良好に機能する。また、第２部品も同様に良好に機能する。よって、基板に実装された第１部品および第２部品を良好に機能させることができる。また、ヘッドの制御部が、特性測定装置から第１部品の特性値を受信し、その特性値に応じて第２部品にその抵抗値を調整させる。ヘッドの制御部のみで処理を行うことができるため、第１部品及び第２部品の実装作業を短時間で効率的に行うことができる。

部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。 部品実装装置の概略構成を示す側面図である。 第２部品の断面図である。 第２部品のブロック図である。 ヘッドの概略構成図である。 ヘッドのブロック図である。 ヘッドの記憶部に記憶されたテーブルを示す図である。 部品実装装置の作動を説明する図である（１）。 部品実装装置の作動を説明する図である（２）。 部品実装装置の作動を説明する図である（３）。 部品実装装置の作動を説明する図である（４）。 部品実装装置の作動を説明する図である（５）。 部品実装装置の作動を説明する図である（６）。 他の実施形態に係る部品実装装置の作動を説明する図である。

以下に説明する実施形態の主要な特徴を列記する。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものである。

（特徴１）ヘッドは、電源に接続された電源プローブを備えていてもよい。第２部品は、可変抵抗部に接続された電源端子を備えていてもよい。電源プローブが電源端子に接したときに、電源から可変抵抗部に電流が流れてもよい。

（特徴２）基板にＲＦタグが取り付けられていてもよい。ヘッドの制御部は、第１部品の特性値および第２部品の抵抗値をＲＦタグに書き込んでもよい。

（特徴３）ヘッドの記憶部は、第１部品の特性値に応じた第２部品の抵抗値が予め設定されているテーブルを記憶していてもよい。

（特徴４）特性値測定装置は、第１部品の特性値を送信する通信パッドを備えていてもよい。ヘッドは、受信部に接続された受信プローブを備えていてもよい。通信パッドに受信プローブが接したときに、第１部品の特性値が特性値測定装置からヘッドに送信されてもよい。

（特徴５）ヘッドは、送信部に接続された送信プローブを備えていてもよい。第２部品は、受信部に接続された受信端子を備えていてもよい。送信プローブが受信端子に接したときに、第２部品の抵抗値がヘッドから第２部品に送信されてもよい。

以下、実施形態について添付図面を参照して説明する。図１および図２に示すように、実施形態に係る部品実装装置１は、特性値測定装置２０、ヘッド４０、フィーダ５０およびコンベア３０を備えている。部品実装装置１は、第１部品１１および第２部品１２を基板１０に実装する装置である。

第１部品１１としては、特に限定されるものではないが、例えば、センサ、キャパシタ、メモリ、ＬＥＤ等の電子部品を用いることができる。第１部品１１は、特性値を有している。第１部品１１の特性値は、第１部品１１の構成に応じて様々なものがある。例えば第１部品１１の特性値としては、抵抗、静電容量、インダクタンス、インピーダンス、輝度等の電気的な特性値がある。本実施形態では、第１部品１１としてキャパシタを用いており、第１部品１１の特性値として静電容量を用いている。

第２部品１２としては、デジタルポテンショメータを用いることができる。第２部品１２は、抵抗値を有している。第２部品１２の抵抗値は可変である。第２部品１２は、図３に示すように、受信端子１０１と、一対の電源端子１０２、１０２を備えている。また、第２部品１２は、図４に示すように、受信部１２３、可変抵抗部１２４、記憶部１２２および制御部１２１を備えている。

受信端子１０１は、金属により形成されており、第２部品１２の表面に露出する範囲に形成されている。一対の電源端子１０２、１０２は、金属により形成されており、第２部品１２の表面に露出する範囲に形成されている。一対の電源端子１０２、１０２は、可変抵抗部１２４に接続されている。

受信部１２３は、受信端子１０１に接続されている。受信部１２３は、受信端子１０１を介して情報を受信する。受信部１２３が受信する情報は、例えば、ヘッド４０から送信される。

可変抵抗部１２４は、一対の電源端子１０２、１０２に接続されている。抵抗が可変の可変抵抗部１２４には、一対の電源端子１０２、１０２を介して電流が流れる。可変抵抗部１２４に流れる電流は、ヘッド４０から供給することができる。

記憶部１２２は、第２部品１２の抵抗値を記憶する。制御部１２１は、可変抵抗部１２４の抵抗値を制御する。制御部１２１は、記憶部１２２に記憶されている情報に基づいて可変抵抗部１２４の抵抗値を制御する。

図２に示すように、特性値測定装置２０は、基台２３、測定ステージ２１および通信パッド２２を備えている。基台２３は、測定ステージ２１および通信パッド２２を支持している。

測定ステージ２１は、基台２３の上に配置されている。測定ステージ２１の上に第１部品１１が配置される。測定ステージ２１は、プローブカード（図示省略）を備えており、測定ステージ２１の上に配置された第１部品１１の特性値を測定可能に構成されている。プローブカードは、複数のプローブを備え、複数のプローブを介して電子部品の電気的な特性値を測定できる構成である。

通信パッド２２は、基台２３の上に配置されている。通信パッド２２は、測定ステージ２１の隣に配置されている。通信パッド２２は、測定ステージ２１に電気的に接続されている。通信パッド２２は、測定ステージ２１により測定された第１部品の特性値をヘッド４０に送信する。

ヘッド４０は、図５に示すように、ノズル４１、受信プローブ４３、送信プローブ４４、および一対の電源プローブ４５、４５を備えている。また、ヘッド４０は、図６に示すように、受信部４０３、送信部４０４、電源４０５、記憶部４０２および制御部４０１を備えている。

ノズル４１は、ヘッド本体に対してｚ方向に上下動するように構成されている。ノズル４１は、第１部品１１および第２部品１２をそれぞれ保持することができる。具体的には、ノズル４１は、先端部に部品を吸着するように構成されており、吸着により第１部品１１および第２部品１２をそれぞれ保持できる。ヘッド４０は、ノズル４１により第１部品１１あるいは第２部品１２をフィーダ５０から吸着して保持し、基板１０まで搬送する。また、ノズル４１は、保持した第１部品１１あるいは第２部品１２を基板１０に実装する。

受信プローブ４３および送信プローブ４４は、金属により針状に形成されている。受信プローブ４３および送信プローブ４４は、それぞれ、ヘッド本体に対してｚ方向に上下動するように構成されている。受信プローブ４３は、下方に移動したときに、特性値測定装置２０の通信パッド２２に接触する。受信プローブ４３と通信パッド２２が接触すると、ヘッド４０と特性値測定装置２０が通信可能になる。送信プローブ４４は、下方に移動したときに、第２部品１２の受信端子１０１に接触する。送信プローブ４４と受信端子１０１が接触すると、ヘッド４０と第２部品１２が通信可能になる。受信プローブ４３は、受信部４０３に接続されている。送信プローブ４４は、送信部４０４に接続されている。

一対の電源プローブ４５、４５は、金属により針状に形成されている。一対の電源プローブ４５、４５は、ヘッド本体に対してｚ方向に上下動するように構成されている。一対の電源プローブ４５、４５は、下方に移動したときに、第２部品１２の一対の電源端子１０２、１０２に接触する。一対の電源プローブ４５、４５と一対の電源端子１０２、１０２が接触すると、ヘッド４０と第２部品１２が通電する。一対の電源プローブ４５、４５は、電源４０５に接続されている。

受信部４０３は、受信プローブ４３に接続されている。受信部４０３は、受信プローブ４３を介して情報を受信する。受信部４０３が受信する情報は、特性値測定装置２０から送信される。具体的には、受信部４０３は、特性値測定装置２０から送信される第１部品１１の特性値を受信する。

送信部４０４は、送信プローブ４４に接続されている。送信部４０４は、送信プローブ４４を介して情報を送信する。送信部４０４が送信する情報は、第２部品が受信する。具体的には、送信部４０４は、第２部品１２の抵抗値を第２部品へ送信する。

電源４０５は、一対の電源プローブ４５、４５に接続されている。電源４０５から一対の電源プローブ４５、４５を介して電流が流れる。電源４０５から流れる電流は第２部品１２に供給される。

記憶部４０２は、各種の情報を記憶する。記憶部４０２は、例えばヘッド４０の作動を制御するためのプログラム等を記憶している。記憶部４０２は、例えば、公知のＲＡＭおよびＲＯＭを備えており、ＲＡＭおよびＲＯＭにより情報を記憶する。記憶部４０２は、図７に示すように、第１部品１１の特性値に応じた第２部品１２の抵抗値が予め設定されたテーブルを記憶している。このテーブルは、第１部品１１の特性値と第２部品１２の抵抗値を関連付けて登録している。本実施形態では、キャパシタ（第１部品１１）の静電容量値（特性値）と、デジタルポテンショメータ（第２部品１２）の抵抗値が対応している。このテーブルに基づいて、第１部品１１の特性値に応じた第２部品１２の抵抗値が特定される。

制御部４０１は、ヘッド４０の作動を制御する。制御部４０１は、記憶部４０２に記憶されている情報、ならびに、受信部４０３および送信部４０４により送受信される情報（部品実装装置１の本体側から送信される情報を含む）に基づいてヘッド４０を制御する。制御部４０１は、例えば、公知のＣＰＵを備えており、ＣＰＵにより情報処理を行う。制御部４０１による制御については、後に詳細に説明する。

図２に示すように、コンベア３０は、特性値測定装置２０の隣に配置されている。コンベア３０は、第１部品１１および第２部品１２を実装するための基板１０を搬送および支持する。コンベア３０は、複数の基板１０を所定の間隔で順次搬送し、基板１０に第１部品１１および第２部品１２が実装されるときに、基板１０を支持する。

図１に示すように、フィーダ５０には、第１フィーダ５０ａと第２フィーダ５０ｂが含まれる。第１フィーダ５０ａは、第１部品１１を供給する。第２フィーダ５０ｂは、第２部品１２を供給する。第１フィーダ５０ａと第２フィーダ５０ｂは、供給する部品が異なる他は同じ構成である。フィーダ５０（第１フィーダ５０ａおよび第２フィーダ５０ｂ）は、テープフィーダであり、テープの上に並んで配置された複数の部品（第１部品１１あるいは第２部品１２）をテープの進行により順次供給する（図８または図１１参照）。なお、部品実装装置１には、第１フィーダ５０ａと第２フィーダ５０ｂ以外にも、複数のフィーダ５０が備えられる。こられのフィーダ５０からも部品が供給され、供給された部品は部品実装装置１により基板１０に実装される。ただし、本実施例では、第１部品１１及び第２部品１２の実装に特徴があるため、以下では、第１部品１１及び第２部品１２を実装するときの作動について説明する。

次に、上記の構成を備える部品実装装置の作動について説明する。上記の部品実装装置１では、まず、図８に示すように、ヘッド４０が移動し、第１フィーダ５０ａのテープ５３により供給された第１部品１１を保持する。より詳細には、ヘッド４０のノズル４１が、テープ５３に配置されている第１部品１１を吸着する。次に、図９に示すように、ヘッド４０は、保持した第１部品１１を特性値測定装置２０まで搬送する。ヘッド４０は、搬送した第１部品１１を特性値測定装置２０の測定ステージ２１の上に配置する。また、第１部品１１が測定ステージ２１の上に配置されたときに、ヘッド４０の受信プローブ４３が下方に移動し、特性値測定装置２０の通信パッド２２に接触する。

続いて、特性値測定装置２０の測定ステージ２１が、測定ステージ２１の上に配置された第１部品１１の特性値を測定する。本実施形態では、第１部品１１としてキャパシタを用いており、測定ステージ２１が第１部品１１の特性値として静電容量値を測定する。

続いて、測定ステージ２１において測定された第１部品１１の特性値が、通信パッド２２および受信プローブ４３を介してヘッド４０に送信される。ヘッド４０の制御部４０１は、受信プローブ４３および受信部４０３により、特性値測定装置２０から送信された第１部品１１の特性値を受信する。また、ヘッド４０の制御部４０１は、受信した第１部品１１の特性値を、記憶部４０２に記憶する。

続いて、図１０に示すように、ヘッド４０は、保持している第１部品１１を、特性値測定装置２０から基板１０に搬送する。そして、ヘッド４０は、搬送した第１部品１１を基板１０に実装する。

次に、ヘッド４０の制御部４０１は、記憶部４０２に記憶されているテーブルに基づいて、第１部品１１の特性値に応じた第２部品１２の抵抗値を特定する（図７参照）。本実施形態では、キャパシタの静電容量値に応じたデジタルポテンショメータの抵抗値が特定される。

続いて、図１１に示すように、ヘッド４０が移動し、第２フィーダ５０ｂのテープ５３により供給された第２部品１２を保持する。より詳細には、ヘッド４０のノズル４１が、テープ５３に保持されている第２部品１２を吸着する。次に、図１２に示すように、ヘッド４０は、保持した第２部品１２を基板１０に搬送する。そして、ヘッド４０は、搬送した第２部品１２を基板１０に実装する。第２部品１２は、第１部品１１と電気的に接続される。

第２部品１２が基板１０に実装されると、図１３に示すように、ヘッド４０の一対の電源プローブ４５，４５が下方に移動し、第２部品１２の一対の電源端子１０２、１０２に接触する。また、第２部品１２が基板１０に実装されると、ヘッド４０の送信プローブ４４が下方に移動し、第２部品１２の受信端子１０１に接触する。

一対の電源プローブ４５，４５が一対の電源端子１０２、１０２に接触すると、ヘッド４０の電源４０５から、一対の電源プローブ４５，４５および一対の電源端子１０２、１０２を介して、基板１０に実装された第２部品１２の可変抵抗部１２４に電流が流れる。よって、可変抵抗部１２４が通電する。

また、送信プローブ４４が受信端子１０１に接触すると、ヘッド４０の制御部４０１が、送信部４０４を介して第２部品１２に情報を送信する。より詳細には、ヘッド４０の制御部４０１は、図７に示すテーブルに基づいて特定した第２部品１２の抵抗値を第２部品１２に送信する。

第２部品１２の抵抗値が第２部品１２に送信されると、第２部品１２の制御部１２１は、受信部１２３を介して、この第２部品１２の抵抗値を受信する。また、第２部品１２の制御部１２１は、受信した第２部品１２の抵抗値を記憶部１２２に記憶する。また、第２部品１２の制御部１２１は、記憶部１２２に記憶した第２部品１２の抵抗値に基づいて可変抵抗部１２４の抵抗値を調節する。第２部品１２の制御部１２１は、可変抵抗部１２４に電流が流れている状態で、可変抵抗部１２４の抵抗値を調節する。このようにして、第１部品１１の特性値に応じて第２部品１２の抵抗値が調節される。

以上の説明から明らかなように、上記の部品実装装置１では、第２部品１２がデジタルポテンショメータである。また、特性値測定装置２０が第１部品１１の特性値を測定する。また、ヘッド４０が第１部品１１および第２部品１２をそれぞれ基板１０に実装する。ヘッド４０の制御部４０１は、特性値測定装置２０により測定された第１部品１１の特性値を、受信部４０３を介して特性値測定装置２０から受信し、受信した第１部品１１の特性値に応じた第２部品１２の抵抗値を特定し、特定した第２部品１２の抵抗値を、送信部４０４を介して第２部品１２に送信する。また、ヘッド４０の電源４０５は、第２部品１２の可変抵抗部１２４に電流を流す。ヘッド４０の制御部４０１は、第２部品１２の制御部１２１に対して、ヘッド４０から送信された第２部品１２の抵抗値を、受信部１２３を介して受信し、可変抵抗部１２４に電流が流れている状態で、受信した第２部品１２の抵抗値に基づいて可変抵抗部１２４の抵抗値を調節させる。このような構成によれば、第１部品１１の特性値に応じた第２部品１２の抵抗値を特定し、その抵抗値に基づいて第２部品１２の可変抵抗部１２４の抵抗値を調節できる。これにより、第１部品１１の特性値に応じた抵抗値を有する第２部品１２を基板１０に実装することができる。よって、第１部品の特性値に適した第２部品を基板１０に実装できる。

第１部品と第２部品が同一の基板に実装されると、第１部品は、第２部品の抵抗値の影響を受ける。例えば、第２部品の抵抗値が高くなると、第１部品に流れる電流値が低くなる場合がある。第１部品の特性値と第２部品の抵抗値との相性が良くないと、第１部品が良好に機能しなくなる場合がある。例えば、第２部品の抵抗値が高すぎることにより、第１部品に流れる電流値が低くなり、第１部品が良好に機能しなくなる場合がある。しかしながら、上記の部品実装装置１では、第１部品１１の特性値に応じた抵抗値を有する第２部品１２が基板１０に実装されるので、第１部品１１が良好に機能する。また、第２部品１２も同様に良好に機能する。

また、上記の部品実装装置１では、第１部品１１の特性値の受信から第２部品１２の特性値の調整までの一連の処理が、ヘッド４０の制御部４０１で行われる。すなわち、特性値測定装置２０から送信される測定結果の受信、受信した測定結果に基づく第２部品１２の特性値の決定、及び、決定した特性値に基づく第２部品１２の特性値の調節を、ヘッド４０の制御部４０１が行う。ヘッド４０の制御部４０１のみで処理を行うことができるため、第１部品１１及び第２部品１２の実装作業を短時間で効率的に行うことができる。また、部品実装装置１の本体側の制御部は、特性値測定装置２０から送信される測定結果の受信、受信した測定結果に基づく第２部品１２の特性値の決定、及び決定した特性値に基づく第２部品１２の特性値の調整に関する処理をしなくてよい。このため、部品実装装置１の本体側の制御部は、ヘッド４０の制御部４０１が上記の処理をする間、それ以外の処理を行うことができ、複数のフィーダ５０から部品（第１部品１１及び第２部品を含む）を基板１０に実装する処理時間を短くすることができる。

以上、一実施形態について説明したが、具体的な態様は上記実施形態に限定されるものではない。他の実施形態では、図１４に示すように、基板１０にＲＦタグ６１が取り付けられている。図１４において、上述の説明における構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。ＲＦタグ６１には、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）により情報が書き込まれる。ＲＦタグ６１は、記憶部（図示省略）を備えており、書き込まれた情報を記憶部に記憶する。また、ヘッド４０が、ＲＦタグ６１と情報通信する通信部４０７を備えている。ヘッド４０の制御部４０１が、通信部４０７を介してＲＦタグ６１に非接触で情報を書き込む。ヘッド４０の制御部４０１は、第１部品１１の特性値および第２部品１２の抵抗値をＲＦタグ６１に書き込む。なお、ＲＦＩＤの技術については、公知であるので詳細な説明を省略する。

また、上記の実施形態では、第２部品１２としてのデジタルポテンショメータが記憶部１２２を備えていたが、この構成に限定されるものではない。他の実施形態では、デジタルポテンショメータが記憶部１２２を備えていなくてもよい。

また、上記実施形態では、特性値測定装置２０の通信パッド２２とヘッド４０の受信プローブ４３を介して、有線通信により、第１部品１１の特性値を送受信していたが、この構成に限定されるものではない。第１部品１１の特性値の送受信は、有線通信に限定されず、無線通信により行うこともできる。例えば、特性値測定装置２０およびヘッド４０が、それぞれアンテナ（図示省略）を備えており、アンテナを介した無線通信により、第１部品１１の特性値が送受信されてもよい。

また、上記実施形態では、ヘッド４０の送信プローブ４４と第２部品１２の受信端子１０１を介して、有線通信により、第２部品の抵抗値を送受信していたが、この構成に限定されるものではない。第２部品の抵抗値の送受信は、有線通信に限定されず、無線通信により行うこともできる。例えば、ヘッド４０および第２部品１２が、それぞれアンテナ（図示省略）を備えており、アンテナを介した無線通信により、第２部品の抵抗値が送受信されてもよい。

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

１；部品実装装置
１０；基板
１１；第１部品
１２；第２部品
２０；特性値測定装置
２１；測定ステージ
２２；通信パッド
２３；基台
３０；コンベア
４０；ヘッド
４１；ノズル
４３；受信プローブ
４４；送信プローブ
４５；電源プローブ
５０；フィーダ
５１；リール
５２；スプロケット
５３；テープ
６１；ＲＦタグ
６２；ライタ
１０１；受信端子
１０２；電源端子
１２１；制御部
１２２；記憶部
１２３；受信部
１２４；可変抵抗部
４０１；制御部
４０２；記憶部
４０３；受信部
４０４；送信部
４０５；電源
４０７；通信部

Claims (6)

1. 第１部品および第２部品の少なくとも２部品を同一の基板に実装する部品実装装置であって、
   前記第１部品の特性値を測定する特性値測定装置と、
   前記第１部品と前記第２部品をそれぞれ前記基板に実装するヘッドと、を備え、
   前記第２部品は、前記ヘッドから情報を受信する受信部と、抵抗値が可変の可変抵抗部と、前記可変抵抗部の抵抗値を制御する制御部と、を備えるデジタルポテンショメータであり、
   前記ヘッドは、前記特性値測定装置から情報を受信する受信部と、前記第２部品へ情報を送信する送信部と、前記可変抵抗部に電流を流す電源と、前記第１部品の特性値に応じた前記第２部品の抵抗値を記憶している記憶部と、制御部と、を備え、
   前記ヘッドの前記制御部は、前記特性値測定装置により測定された前記第１部品の特性値を前記受信部を介して前記特性値測定装置から受信し、受信した前記第１部品の特性値に応じた前記第２部品の抵抗値を前記記憶部から特定し、特定した前記第２部品の抵抗値を前記送信部を介して前記第２部品に送信し、
   前記ヘッドの前記電源は、前記第２部品の前記可変抵抗部に電流を流し、
   前記ヘッドの前記制御部は、前記第２部品の前記制御部に対して、前記ヘッドから送信された前記第２部品の抵抗値を前記第２部品の前記受信部を介して受信させ、前記可変抵抗部に電流が流れている状態で、受信した前記第２部品の抵抗値に基づいて前記可変抵抗部の抵抗値を調節させる、部品実装装置。
2. 前記ヘッドは、前記電源に接続された電源プローブを備え、
   前記第２部品は、前記可変抵抗部に接続された電源端子を備え、
   前記電源プローブが前記電源端子に接したときに、前記電源から前記可変抵抗部に電流が流れる、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記基板にＲＦタグが取り付けられており、
   前記ヘッドの前記制御部は、前記第１部品の特性値および前記第２部品の抵抗値を前記ＲＦタグに書き込む、請求項１または２に記載の部品実装装置。
4. 前記ヘッドの前記記憶部は、前記第１部品の特性値に応じた前記第２部品の抵抗値が予め設定されているテーブルを記憶している、請求項１から３のいずれかに記載の部品実装装置。
5. 前記特性値測定装置は、前記第１部品の特性値を送信する通信パッドを備え、
   前記ヘッドは、前記受信部に接続された受信プローブを備え、
   前記通信パッドに前記受信プローブが接したときに、前記第１部品の特性値が前記特性値測定装置から前記ヘッドに送信される、請求項１から４のいずれかに記載の部品実装装置。
6. 前記ヘッドは、前記送信部に接続された送信プローブを備え、
   前記第２部品は、前記受信部に接続された受信端子を備え、
   前記送信プローブが前記受信端子に接したときに、前記第２部品の抵抗値が前記ヘッドから前記第２部品に送信される、請求項１から５のいずれかに記載の部品実装装置。

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