CN107889387B - 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体的加工方法，包括提供壳体，壳体具有功能孔；在壳体的功能孔中设置绝缘部，绝缘部凸出壳体的外表面，且绝缘部的外周面的直径等于功能孔的直径；探测绝缘部的外周面；以绝缘部的圆心为基准去除绝缘部部分材料；切除绝缘部凸出壳体的外表面上的部分。本申请实施例提供的壳体的加工方法通过将绝缘部凸出壳体的外表面，并使绝缘部的外周面的直径与功能孔的直径相同，使得确定绝缘部的圆心即确定功能孔的圆心，而使得根据绝缘部的圆心来来切除绝缘部部分材料的方式使得余下的绝缘部于功能孔的径向上的尺寸皆相同，能够有效保证功能孔的孔壁上的绝缘部的均匀度。本申请还提供了一种壳体和移动终端。

Description

一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

终端壳体中通常开设有多个通孔，以供各种元器件设置于其中，孔壁上需要设置塑胶以实现孔壁绝缘。现有技术中是现在壳体上粗加工出耳机孔，然后再进行注塑，再加工去除通孔内的塑胶，最后精加工耳机孔。上述加工方法加工出来的通孔的孔壁上的塑胶存在不均匀的现象。

发明内容

本申请提供一种壳体的加工方法。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体具有功能孔；

在所述壳体的功能孔中设置绝缘部，所述绝缘部凸出所述壳体的外表面，且所述绝缘部的外周面的直径等于所述功能孔的直径；

探测所述绝缘部的外周面以确定所述绝缘部的圆心；

以所述绝缘部的圆心为基准去除所述绝缘部部分材料，以使余下的所述绝缘部于所述功能孔的径向上的尺寸皆相同且所述绝缘部形成用于插接元器件的内腔；

切除所述绝缘部凸出所述壳体的外表面上的部分。

本申请实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过壳体的加工方法加工而成。

本申请实施例还提供了一种移动终端，包壳体。

本申请实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过将绝缘部凸出壳体的外表面，并使绝缘部的外周面的直径与功能孔的直径相同，使得确定绝缘部的圆心即确定功能孔的圆心，而使得根据绝缘部的圆心来来切除绝缘部部分材料的方式使得余下的绝缘部于功能孔的径向上的尺寸皆相同，能够有效保证功能孔的孔壁上的绝缘部的均匀度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是第一治具设置于壳体上的示意图；

图3是取下第一治具后的示意图；

图4是去除绝缘部部分材料的示意图；

图5是切除绝缘部凸出于壳体的外表面上的部分的示意图；

图6是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；

图7是本申请实施例提供的一种移动终端的示意图；

图8是图7所示的壳体的示意图；

图9是本申请实施例提供的另一种移动终端的示意图；

图10是图9所示的壳体的示意图；

图11是图10所示的壳体开设凹槽的示意图；

图12是图10所示的壳体开设排气通孔的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面将结合附图1和附图6，对本申请实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。

请参见图1，是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本申请实施例的方法可以包括以下步骤S101－步骤S109。

S101：提供壳体，所述壳体具有功能孔。

具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的中框。其中，壳体具有外表面和内表面，外表面为壳体暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端时能够直接触摸到的表面；内表面则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。

可以理解的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。

可以理解的，功能孔为耳机孔。

壳体上的功能孔通过以下方式加工而成：将壳体放置于计算机数字控制机床上根据所需要设置的元器件的尺寸铣削出对应的功能孔。

S103：在所述壳体的功能孔中设置绝缘部40。

具体的，在所述壳体的功能孔中设置绝缘部40，所述绝缘部40凸出所述壳体的外表面，且所述绝缘部40的外周面的直径等于所述功能孔的直径。

可以理解的，在壳体的功能孔中设置绝缘部40的具体过程如下所示：请参照图2，在所述壳体的外表面设置第一治具30，所述第一治具30对准所述功能孔，且所述第一治具30的内径等于所述功能孔的直径；请参照图3，使所述注塑机沿着所述壳体的内表面至所述壳体的外表面的方向对所述壳体的功能孔进行注塑，以使所述壳体的功能孔和所述第一治具30的内腔中填充有绝缘材料形成绝缘部40。

进一步的，请参照图2，将第一治具30通过胶水固定于壳体的外表面上。胶水粘贴的方式利于第一治具30拆卸的同时能够将第一治具30较佳的固定于壳体的外表面上，能够承担注塑过程中带来的冲击力。当然，在其它实施例中，第一治具30还可以卡扣连接于所述壳体的外表面上。

其中，待功能孔和第一治具30中的绝缘材料冷却后取下第一治具30，即可实现绝缘部40的形成，从而使得绝缘部40为功能孔提供绝缘保护。其中，此步骤形成的绝缘部40并非耳机孔加工成型后上塑胶，即此步骤中的绝缘部40仍需后续的进一步加工，切除部分材料，获得较薄且厚度均匀的绝缘部40。

其中，所述绝缘部40可以为与功能孔形状相对应的实心柱体。当然，在其它实施例中，所述绝缘部还可以具有环形内壁。其中，在功能孔中设置模芯，再进行纳米注塑成型，如此形成的绝缘部能够形成环形内壁。

其中，请参照图2，由于第一治具30的内径的直径等于功能孔的直径，如此使得注塑成型后的绝缘部40凸出壳体的外表面的部分的外周面的直径与功能孔的直径相同。绝缘部40凸出壳体的外表面，绝缘部40凸出的部分既可作为功能孔定位的参照，并且通过直接探测绝缘部40的外周面，利于圆心的探测，提高了加工效率。

S105：确定所述绝缘部40的圆心。

具体的，探测所述绝缘部40的外周面以确定所述绝缘部40的圆心，通过确定与功能孔尺寸相同的绝缘部40的圆心来切除绝缘部40部分材料的方式使得余下的绝缘部40于功能孔的径向上的尺寸皆相同，有效保证功能孔的孔壁上的绝缘部40的均匀度。

可以理解的，可以通过以下方式确定功能孔的圆心：

将所述壳体装夹于所述计算机数字控制机床上；

使所述计算机数字控制机床对所述绝缘部40的外周面进行探测，以确定所述绝缘部40的位置；

使所述计算机数字控制机床对所述绝缘部40的外周面进行探测，获得所述绝缘部40的圆心。

可以理解的，所述计算机数字控制机床通过激光探测的方式对绝缘部40凸出壳体的外表面的部分的外周面进行探测，获得所述绝缘部40的圆心。通过激光探测的方式对绝缘部40的外周面进行探测，不会因需要直接接触而与壳体发生接触，避免了对壳体造成损伤。

S107：去除所述绝缘部40部分材料。

具体的，请参照图4，以所述绝缘部40的圆心为基准去除所述绝缘部40部分材料，以使余下的所述绝缘部40于所述功能孔的径向上的尺寸皆相同且所述绝缘部40形成用于插接元器件的内腔。

计算机数字控制机床在获得绝缘部40的圆心后，将刀具移动至对应的坐标上来对绝缘部40进行铣削，通过多次铣削最终获得所需的厚度的绝缘部40。由于是以绝缘部40的圆心为参照来对绝缘部40进行铣削，故加工出来的绝缘部40的内腔的中心轴是与功能孔的中心轴同轴的，保证绝缘部40的均匀度，提高壳体和移动终端的可靠性。

S109：切除所述绝缘部40凸出所述壳体的外表面的部分。

具体的，请参照图5，切除所述绝缘部40凸出所述壳体的外表面上的部分。即使得绝缘部40的端面与所述壳体的外表面平齐。

通过计算机数字机床直接对绝缘部40凸出所述壳体的外表面的部分直接进行切除，最终使得加工而成壳体具有一个用于插接耳机的耳机孔。

本申请实施例提供的壳体的加工方法通过将绝缘部40凸出壳体的外表面，并使绝缘部40的外周面的直径与功能孔的直径相同，使得确定绝缘部40的圆心即确定功能孔的圆心，而使得根据绝缘部40的圆心来来切除绝缘部40部分材料的方式使得余下的绝缘部40于功能孔的径向上的尺寸皆相同，能够有效保证功能孔的孔壁上的绝缘部40的均匀度。

请参见图6，是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图。如图6所示，本申请实施例的方法可以包括以下步骤S201－步骤S213。

S201：提供壳体，所述壳体具有功能孔。

具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的中框。其中，壳体具有外表面和内表面，外表面为壳体暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端时能够直接触摸到的表面；内表面则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。

可以理解的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。

可以理解的，功能孔为耳机孔。

壳体上的功能孔通过以下方式加工而成：将壳体放置于计算机数字控制机床上根据所需要设置的元器件的尺寸铣削出对应的功能孔。

S203：设置排气通孔；

具体的，在所述功能孔的孔壁上开设排气通孔，所述排气通孔用于在注塑成型的过程中将空气排出。在纳米注塑成型的过程中，由于排气通孔的存在，能够将气泡及时的排出，而不会使得气泡进入功能孔的孔壁上的纳米孔中，而影响绝缘部40容置于功能孔的孔壁上的纳米孔中，影响绝缘部40与壳体的结合力。

可以理解的，排气通孔靠近所述功能孔于所述壳体的外表面的开口。该排气通孔靠近所述功能孔于所述壳体的外表面的开口设置，能够将此位置的大量气泡排出，进一步增强绝缘部40与壳体之间的结合力。

S205：开设凹槽；

具体的，在所述功能孔的孔壁上开设凹槽，所述凹槽与所述排气通孔错开。

可以理解的，所述凹槽靠近所述功能孔于所述壳体的外表面的开口。

其中，凹槽和排气通孔之间相互不连通，即凹槽和排气通孔设置在不同的位置。

其中，凹槽为沿着功能孔的周向设置的弧形槽。该弧形槽的开设使得绝缘部40还可以容置于其中，进一步加强了绝缘部40与壳体之间的结合力。

可以理解的，步骤S205和S207可以根据实际情况而更改顺序。

S207：在所述壳体的功能孔中设置绝缘部40。

具体的，在所述壳体的功能孔中设置绝缘部40，所述绝缘部40凸出所述壳体的外表面，且所述绝缘部40的外周面的直径等于所述功能孔的直径。

可以理解的，在壳体的功能孔中设置绝缘部40的具体过程如下所示：请参照图2，在所述壳体的外表面设置第一治具30，所述第一治具30对准所述功能孔，且所述第一治具30的内径等于所述功能孔的直径；请参照图3，使所述注塑机沿着所述壳体的内表面至所述壳体的外表面的方向对所述壳体的功能孔进行注塑，以使所述壳体的功能孔和所述第一治具30的内腔中填充有绝缘材料形成绝缘部40。

进一步的，将第一治具30通过胶水固定于壳体的外表面上。胶水粘贴的方式利于第一治具30拆卸的同时能够将第一治具30较佳的固定于壳体的外表面上，能够承担注塑过程中带来的冲击力。当然，在其它实施例中，第一治具30还可以卡扣连接于所述壳体的外表面上。

其中，待功能孔和第一治具30中的绝缘材料冷却后取下第一治具30，即可实现绝缘部40的形成，从而使得绝缘部40为功能孔提供绝缘保护。其中，此步骤形成的绝缘部40并非耳机孔加工成型后上塑胶，即此步骤中的绝缘部40仍需后续的进一步加工，切除部分材料，获得较薄且厚度均匀的绝缘部40。

其中，所述绝缘部40可以为与功能孔形状相对应的实心柱体。当然，在其它实施例中，所述绝缘部40还可以具有环形内壁。其中，在功能孔中设置模芯，再进行纳米注塑成型，如此形成的绝缘部40能够形成环形内壁。

其中，由于第一治具30的内径的直径等于功能孔的直径，如此使得注塑成型后的绝缘部40凸出壳体的外表面的部分的外周面的直径与功能孔的直径相同。绝缘部40凸出壳体的外表面，绝缘部40凸出的部分既可作为功能孔定位的参照，并且通过直接探测绝缘部40的外周面，利于圆心的探测，提高了加工效率。

S209：确定所述绝缘部40的圆心。

具体的，探测所述绝缘部40的外周面以确定所述绝缘部40的圆心，通过确定与功能孔尺寸相同的绝缘部40的圆心来切除绝缘部40部分材料的方式使得余下的绝缘部40于功能孔的径向上的尺寸皆相同，有效保证功能孔的孔壁上的绝缘部40的均匀度。

可以理解的，可以通过以下方式确定功能孔的圆心：

将所述壳体装夹于所述计算机数字控制机床上；

使所述计算机数字控制机床对所述绝缘部40的外周面进行探测，以确定所述绝缘部40的位置；

使所述计算机数字控制机床对所述绝缘部40的外周面进行探测，获得所述绝缘部40的圆心。

可以理解的，所述计算机数字控制机床通过激光探测的方式对绝缘部40凸出壳体的外表面的部分的外周面进行探测，获得所述绝缘部40的圆心。通过激光探测的方式对绝缘部40的外周面进行探测，不会因需要直接接触而与壳体发生接触，避免了对壳体造成损伤。

S211：去除所述绝缘部40部分材料。

具体的，请参照图4，以所述绝缘部40的圆心为基准去除所述绝缘部40部分材料，以使余下的所述绝缘部40于所述功能孔的径向上的尺寸皆相同且所述绝缘部40形成用于插接元器件的内腔。

计算机数字控制机床在获得绝缘部40的圆心后，将刀具移动至对应的坐标上来对绝缘部40进行铣削，通过多次铣削最终获得所需的厚度的绝缘部40。由于是以绝缘部40的圆心为参照来对绝缘部40进行铣削，故加工出来的绝缘部40的内腔的中心轴是与功能孔的中心轴同轴的，保证绝缘部40的均匀度，提高壳体和移动终端的可靠性。

S213：切除所述绝缘部40凸出所述壳体的外表面的部分。

具体的，请参照图5，切除所述绝缘部40凸出所述壳体的外表面上的部分。即使得绝缘部40的端面与所述壳体的外表面平齐。

通过计算机数字机床直接对绝缘部40凸出所述壳体的外表面的部分直接进行切除，最终使得加工而成壳体具有一个用于插接耳机的耳机孔。

本申请实施例提供的壳体的加工方法通过将绝缘部40凸出壳体的外表面，并使绝缘部40的外周面的直径与功能孔的直径相同，使得确定绝缘部40的圆心即确定功能孔的圆心，而使得根据绝缘部40的圆心来来切除绝缘部40部分材料的方式使得余下的绝缘部40于功能孔的径向上的尺寸皆相同，能够有效保证功能孔的孔壁上的绝缘部40的均匀度。

本申请实施例提供的壳体的加工方法还通过在功能孔的孔壁上进一步设置凹槽和排气孔，进一步增强绝缘部40与壳体的结合力，提高壳体和移动终端的可靠性。

下面将结合附图7至图8，对本申请实施例提供的移动终端100进行详细介绍。需要说明的是，附图8所示的移动终端100的壳体1通过本申请图1所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本申请图1所示的实施例。

本申请实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

请参照图7，所述移动终端100包括壳体1，壳体1可以为移动终端100的中框。其中，壳体1具有外表面和内表面，外表面为壳体暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端100时能够直接触摸到的表面；内表面则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。

请参照图8，所述壳体1具有功能孔11，所述功能孔11的孔壁上设置有绝缘部12，所述绝缘部12具有用于插接元器件的内腔12a。

可以理解的，功能孔11为耳机孔。

由于是以功能孔11的圆心为参照来对绝缘部12进行铣削，故加工出来的绝缘部12的内腔12a的中心轴是与功能孔11的中心轴同轴的，保证绝缘部12的均匀度，提高壳体和移动终端的可靠性。

下面将结合附图9至图12，对本申请实施例提供的移动终端200进行详细介绍。需要说明的是，附图9所示的移动终端200的壳体2通过本申请图6所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本申请图6所示的实施例。

本申请实施例涉及的移动终端200可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

请参照图9，所述移动终端200包括壳体2，壳体2可以为移动终端200的中框。其中，壳体2具有外表面2b和内表面2a，外表面2b为壳体2暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端200时能够直接触摸到的表面；内表面2a则为靠近移动终端200内部的元器件比如主板、电池等的表面。

请参照图9和图10，所述壳体2具有功能孔21和绝缘部22，所述功能孔21的孔壁开设凹槽21a，所述绝缘部22设置于所述功能孔21的孔壁和凹槽21a上，且所述绝缘部22于所述功能孔21的径向上的尺寸皆相同，并所述绝缘部22具有用于插接元器件的内腔22a。

可以理解的，功能孔21为耳机孔。

由于是以功能孔21的圆心为参照来对绝缘部22进行铣削，故加工出来的绝缘部22的内腔22a的中心轴是与功能孔21的中心轴同轴的，保证绝缘部22的均匀度，提高壳体2和移动终端200的可靠性。

可以理解的，请参照图11，所述凹槽21a靠近所述功能孔21于所述壳体2的外表面2b的开口。具体的，凹槽21a为沿着功能孔21的周向设置的弧形槽。该弧形槽的开设使得绝缘部22还可以容置于其中，进一步加强了绝缘部22与壳体2之间的结合力。

进一步的，所述功能孔21的孔壁上还开设排气通孔2c。

可以理解的，请参照图12，排气通孔2c靠近所述功能孔21于所述壳体2的外表面2b的开口。具体的，在纳米注塑成型的过程中，由于排气通孔2c的存在，能够将气泡及时的排出，而不会使得气泡进入功能孔21的孔壁上的纳米孔中，而影响绝缘部22容置于功能孔21的孔壁上的纳米孔中，影响绝缘部22与壳体2的结合力。

本申请实施例提供的壳体2和移动终端200通过确定功能孔21的圆心来切除绝缘部22部分材料的方式使得余下的绝缘部22于功能孔21的径向上的尺寸皆相同，有效保证功能孔21的孔壁上的绝缘部22的均匀度。

本申请实施例提供的壳体2和移动终端29还通过在功能孔21的孔壁上进一步设置凹槽21a、排气孔2c，进一步增强绝缘部22与壳体2的结合力，提高壳体22和移动终端200的可靠性。

本申请实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体，所述壳体具有功能孔；

在所述壳体的功能孔中设置绝缘部，所述绝缘部凸出所述壳体的外表面，且所述绝缘部的外周面的直径等于所述功能孔的直径；

探测所述绝缘部的外周面以确定所述绝缘部的圆心；

以所述绝缘部的圆心为基准去除所述绝缘部部分材料，以使余下的所述绝缘部于所述功能孔的径向上的尺寸皆相同且所述绝缘部形成用于插接元器件的内腔；

切除所述绝缘部凸出所述壳体的外表面上的部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述壳体的功能孔中设置绝缘部的步骤中，包括：

在所述壳体的外表面设置第一治具，所述第一治具对准所述功能孔，且所述第一治具的内径等于所述功能孔的直径；

使注塑机沿着所述壳体的内表面至所述壳体的外表面的方向对所述壳体的功能孔进行注塑，以使所述壳体的功能孔和所述第一治具的内腔中填充有绝缘材料形成绝缘部。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述壳体的外表面设置第一治具的步骤中，包括：

所述第一治具通过胶水固定于所述壳体的外表面上。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述探测所述绝缘部的外周面以确定所述绝缘部的圆心的步骤中，包括：

将所述壳体装夹于计算机数字控制机床上；

使计算机数字控制机床对所述绝缘部的外周面进行探测，以确定所述绝缘部的位置；

使所述计算机数字控制机床对所述绝缘部的外周面进行探测，获得所述绝缘部的圆心。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述计算机数字控制机床通过激光探测的方式对所述绝缘部的外周面进行探测，获得所述绝缘部的圆心。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在所述壳体的功能孔中设置绝缘部的步骤前，还包括：

在所述功能孔的孔壁上开设排气通孔，所述排气通孔用于在设置绝缘部的过程中将空气排出。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述壳体的功能孔中设置绝缘部的步骤前，还包括：

在所述功能孔的孔壁上开设凹槽，所述凹槽与所述排气通孔错开。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述凹槽靠近所述功能孔于所述壳体的外表面的开口。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述功能孔为耳机孔。