CN107888721A - 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 - Google Patents
一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 Download PDFInfo
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Abstract
本申请公开了一种壳体的加工方法，包括：提供壳体，所述壳体具有功能孔；提供嵌件，所述嵌件为绝缘材料制成，所述嵌件具有用于容置元器件的内腔；将所述嵌件嵌设于所述壳体的功能孔中。本申请实施例提供的壳体的加工方法通过直接成型一个具有用于容置元器件的内腔的嵌件，再直接将嵌件嵌设于壳体的功能孔中，直接成型的嵌件无需再次切割加工即可有效保证嵌件在径向方向的尺寸都相同，有效提高加工效率。本申请还提供了一种壳体和移动终端。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。
背景技术
终端壳体中通常开设有多个通孔，以供各种元器件设置于其中，孔壁上需要设置塑胶以实现孔壁绝缘。现有技术中是现在壳体上粗加工出耳机孔，然后再进行注塑，再加工去除通孔内的塑胶，最后精加工耳机孔。上述加工方法加工出来的通孔的孔壁上的塑胶存在不均匀的现象。
发明内容
本申请提供一种壳体的加工方法。
为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：
提供壳体，所述壳体具有功能孔；
提供嵌件，所述嵌件为绝缘材料制成，所述嵌件具有用于容置元器件的内腔；
将所述嵌件嵌设于所述壳体的功能孔中。
本申请实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过所述壳体的加工方法加工。
本申请实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。
本申请实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过直接成型一个具有用于容置元器件的内腔的嵌件，再直接将嵌件嵌设于壳体的功能孔中，直接成型的嵌件无需再次切割加工即可有效保证嵌件在径向方向的尺寸都相同，有效提高加工效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；
图2是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；
图3是本申请实施例提供的一种移动终端的示意图；
图4是图3所示的壳体的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
下面将结合附图1－附图2，对本申请实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。
请参见图1，是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本申请实施例的方法可以包括以下步骤S101－步骤S105。
S101：提供壳体，所述壳体具有功能孔。
具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的中框。其中，壳体具有外表面和内表面，外表面为壳体暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端时能够直接触摸到的表面；内表面则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。
可以理解的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。
可以理解的，功能孔为耳机孔。
壳体上的功能孔通过以下方式加工而成：将壳体放置于计算机数字控制机床上根据所需要设置的元器件的尺寸铣削出对应的功能孔。
S103：提供嵌件。
具体的，提供嵌件，所述嵌件为绝缘材料制成，所述嵌件具有用于容置元器件的内腔。
嵌件为塑胶材料制成，功能孔的孔壁通过设置嵌件，实现功能孔的绝缘效果。其中，此步骤形成的嵌件为耳机孔加工成型后上的塑胶，即此步骤中的嵌件为在径向上厚度均匀的嵌件。
可以理解的，通过注塑成型形成所述嵌件，其中，所述嵌件具有用于容置元器件的内腔。在此步骤中的嵌件各个位置上的厚度一致。
S105：将所述嵌件嵌设于所述壳体的功能孔中。
具体的，通过在功能孔的孔壁通过设置嵌件，实现功能孔的绝缘效果。
可以理解的，可以通过以下方式确定将嵌件嵌设于功能孔中：
将所述壳体装夹于计算机数字控制机床上；
所述计算机数字控制机床对所述壳体的孔壁进行探测，以确定所述功能孔的位置；
将所述嵌件装夹于所述计算机数字控制机床中的夹具上；
使所述夹具根据所述功能孔的位置带着所述嵌件移动直至所述嵌件对准所述功能孔，且使所述嵌件沿着所述壳体的外表面自所述壳体的内表面的方向穿过所述功能孔直至所述嵌件容置于所述壳体的功能孔中。
其中，嵌件嵌设于壳体的功能孔中后，耳机则可以插接于嵌件的内腔中，以使该嵌设有嵌件的功能孔实现插接耳机的功能。
可以理解的，所述计算机数字控制机床通过激光探测的方式对所述壳体的孔壁进行探测，获得所述功能孔的位置。通过激光探测的方式对功能孔的孔壁进行探测，不会因需要直接接触而与壳体发生接触，避免了对壳体造成损伤。
本申请实施例提供的壳体的加工方法通过直接成型一个具有用于容置元器件的内腔的嵌件，再直接将嵌件嵌设于壳体的功能孔中，直接成型的嵌件无需再次切割加工即可有效保证嵌件在径向方向的尺寸都相同，有效提高加工效率。
请参见图2，是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图。如图2所示，本申请实施例的方法可以包括以下步骤S201－步骤S209。
S201：提供壳体，所述壳体具有功能孔。
具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的中框。其中，壳体具有外表面和内表面，外表面为壳体暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端时能够直接触摸到的表面；内表面则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。
可以理解的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。
可以理解的，功能孔为耳机孔。
壳体上的功能孔通过以下方式加工而成：将壳体放置于计算机数字控制机床上根据所需要设置的元器件的尺寸铣削出对应的功能孔。
S203：提供嵌件。
具体的，提供嵌件，所述嵌件为绝缘材料制成，所述嵌件具有用于容置元器件的内腔。
嵌件为塑胶材料制成，功能孔的孔壁通过设置嵌件，实现功能孔的绝缘效果。其中，此步骤形成的嵌件为耳机孔加工成型后上的塑胶，即此步骤中的嵌件为在径向上厚度均匀的嵌件。
可以理解的，通过注塑成型形成所述嵌件，其中，所述嵌件具有用于容置元器件的内腔。在此步骤中的嵌件各个位置上的厚度一致。
S205：在所述嵌件的外周面设置胶层；
具体的，在嵌件的外周面涂覆胶水或者粘贴双面胶，以进一步提高嵌件与壳体之间的结合力。
S207：将所述嵌件嵌设于所述壳体的功能孔中。
具体的，通过在功能孔的孔壁通过设置嵌件，实现功能孔的绝缘效果。
可以理解的，可以通过以下方式确定将嵌件嵌设于功能孔中：
将所述壳体装夹于计算机数字控制机床上；
所述计算机数字控制机床对所述壳体的孔壁进行探测，以确定所述功能孔的位置；
将所述嵌件装夹于所述计算机数字控制机床中的夹具上；
使所述夹具根据所述功能孔的位置带着所述嵌件移动直至所述嵌件对准所述功能孔，且使所述嵌件沿着所述壳体的外表面自所述壳体的内表面的方向穿过所述功能孔直至所述嵌件容置于所述壳体的功能孔中。
其中，嵌件嵌设于壳体的功能孔中后，耳机则可以插接于嵌件的内腔中，以使该嵌设有嵌件的功能孔实现插接耳机的功能。
可以理解的，所述计算机数字控制机床通过激光探测的方式对所述壳体的孔壁进行探测，获得所述功能孔的位置。通过激光探测的方式对功能孔的孔壁进行探测，不会因需要直接接触而与壳体发生接触，避免了对壳体造成损伤。
S209：检测所述嵌件。
具体的，判断所述嵌件的端面与所述壳体的外表面是否平齐；
若是，则表明嵌件的安装精度已符合要求，可以进行下一工序。
若否，则将所述嵌件凸出于所述壳体的外表面的部分去除直至所述嵌件的端面与所述壳体的外表面平齐。
上述步骤通过对嵌件进一步的检测，保证每一个嵌件的端面皆能够与壳体的表面平齐，即在嵌件安装出现无法避免的偏差时能够通过去除嵌件凸出于壳体的外表面的部分来保证每一个嵌件的端面皆能够与壳体的表面平齐。
可以理解的，通过使抛光耗材依次沿着位于所述功能孔的一侧的边缘区域、所述功能孔所在的区域和位于所述功能孔的另一侧边缘区域的抛光路径对所述嵌件凸出于所述壳体的外表面的部分进行去除。抛光去除的方式利于对较小厚度材料的去除，且能够较为精准的控制去除的材料尺寸。当然，在其它实施例中，通过激光切割机对所述嵌件凸出于所述壳体的外表面的部分进行激光切割。
本申请实施例提供的壳体的加工方法通过直接成型一个具有用于容置元器件的内腔的嵌件，再直接将嵌件嵌设于壳体的功能孔中，直接成型的嵌件无需再次切割加工即可有效保证嵌件在径向方向的尺寸都相同，有效提高加工效率。
本申请实施例提供的壳体的加工方法还通过对嵌件进一步的检测，保证每一个嵌件的端面皆能够与壳体的表面平齐，即在嵌件安装出现无法避免的偏差时能够通过去除嵌件凸出于壳体的外表面的部分来保证每一个嵌件的端面皆能够与壳体的表面平齐，提高壳体和移动终端的可靠性。
下面将结合附图3至图4，对本申请实施例提供的移动终端100进行详细介绍。需要说明的是，附图4所示的移动终端100的壳体1通过本申请图1和图2所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本申请图1和图2所示的实施例。
本申请实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalCom puter，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
请参照图3，所述移动终端100包括壳体1，壳体1可以为移动终端100的中框。其中，壳体1具有外表面和内表面，外表面为壳体暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端100时能够直接触摸到的表面；内表面则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。
请参照图4，所述壳体1具有功能孔11，所述功能孔11的孔壁上设置有嵌件12，所述嵌件12具有用于插接元器件的内腔12a。
可以理解的，功能孔11为耳机孔。
直接注塑成型出来的嵌件12的内腔12a的中心轴是与功能孔11的中心轴同轴的，保证嵌件12的均匀度，提高壳体和移动终端的可靠性。
本申请实施例提供的壳体1和移动终端100通过直接成型一个具有用于容置元器件的内腔12a的嵌件12，再直接将嵌件12嵌设于壳体1的功能孔11中，直接成型的嵌件12无需再次切割加工即可有效保证嵌件12在径向方向的尺寸都相同，有效提高加工效率。
本申请实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：
提供壳体，所述壳体具有功能孔；
提供嵌件，所述嵌件为绝缘材料制成，所述嵌件具有用于容置元器件的内腔；
将所述嵌件嵌设于所述壳体的功能孔中。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述嵌件嵌设于所述壳体的功能孔中的步骤前，还包括：
在所述嵌件的外周面设置胶层。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述将所述嵌件嵌设于所述壳体的功能孔中的步骤中，包括：
将所述壳体装夹于计算机数字控制机床上；
所述计算机数字控制机床对所述壳体的孔壁进行探测，以确定所述功能孔的位置；
将所述嵌件装夹于所述计算机数字控制机床中的夹具上；
使所述夹具根据所述功能孔的位置带着所述嵌件移动直至所述嵌件对准所述功能孔，且使所述嵌件沿着所述壳体的外表面自所述壳体的内表面的方向穿过所述功能孔直至所述嵌件容置于所述壳体的功能孔中。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述将所述嵌件嵌设于所述壳体的功能孔中的步骤后，还包括：
判断所述嵌件的端面与所述壳体的外表面是否平齐；
若否，则将所述嵌件凸出于所述壳体的外表面的部分去除直至所述嵌件的端面与所述壳体的外表面平齐。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过使抛光耗材依次沿着位于所述功能孔的一侧的边缘区域、所述功能孔所在的区域和位于所述功能孔的另一侧边缘区域的抛光路径对所述嵌件凸出于所述壳体的外表面的部分进行去除。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过激光切割机对所述嵌件凸出于所述壳体的外表面的部分进行激光切割。
7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述计算机数字控制机床通过激光探测的方式对所述功能孔的孔壁进行探测，获得所述功能孔的圆心。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述功能孔为耳机孔。
9.一种壳体，其特征在于，所述壳体通过权利要求1至9任意一项所述壳体的加工方法加工。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9所述壳体。
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| CN201711052324.XA CN107888721A (zh) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 |
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