CN107486687B - 壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种壳体制作方法，用于制作移动终端的壳体，壳体制作方法包括：在壳体基件上依次加工出通孔和倒角，其中，倒角位于通孔朝外的端部处且倒角均匀。上述壳体制作方法能够提升用户体验。本申请还公开一种壳体及移动终端。

Description

壳体制作方法、壳体及移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。

背景技术

目前手机外壳的按键孔(例如侧键孔)或卡托插孔的周边在加工后都较为锋利，使得用户在握持手机或按压按键的时候，不仅手感不佳，而且容易被刮伤，用户体验不佳。

发明内容

本申请实施例提供一种提升用户体验的壳体制作方法、壳体及移动终端。

本申请实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种壳体制作方法，用于制作移动终端的壳体，所述壳体制作方法包括：在壳体基件上依次加工出通孔和倒角，其中，所述倒角位于所述通孔朝外的端部处且所述倒角均匀。

另一方面，还提供一种壳体，应用于移动终端，所述壳体具有通孔和位于所述通孔朝外的端部处的均匀的倒角，所述壳体通过上述壳体制作方法制成。

再一方面，还提供一种移动终端，包括上述壳体。

在本申请实施例中，通过所述壳体制作方法所制成的壳体具有所述倒角，且所述倒角位于所述通孔朝外的端部处，所述倒角连接在所述通孔的孔壁与所述壳体的外侧面之间，因此所述倒角能够避免在所述通孔的孔壁与所述壳体的外侧面之间形成锋利的尖角，从而避免刮伤用户的问题，提高用户体验。由于所述倒角均匀，因此使得所述壳体的外观一致性强，能够提高用户体验，并且均匀的所述倒角与所述移动终端中的其他结构(例如卡托、按键)的配合度好，连接关系稳固。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的壳体制作方法中的壳体基件的结构示意图。

图3是本申请实施例提供的壳体的结构示意图。

图4是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤S041和步骤S042所对应的结构示意图。

图5是图3所示壳体的另一角度的结构示意图。

图6是本申请实施例提供的壳体制作方法所采用的组合刀的结构示意图。

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法所采用的第一刀具的结构示意图。

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法所采用的第二刀具的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。

请一并参阅图1至图3，本申请实施例提供一种壳体制作方法，用于制作移动终端100的壳体1。壳体制作方法包括：在壳体基件2上依次加工出通孔11和倒角12，其中，倒角12位于通孔11朝外的端部111处且倒角12均匀。通孔11朝外的端部111是指通孔11的远离壳体1内部一侧的端部111。用户可在壳体1外部触摸倒角12。倒角12均匀是指在倒角12的延伸方向上，倒角12的角度α和直角边长度L不变。

在一种实施例中，壳体1包括底部13和围绕底部13设置的侧部14。底部13和侧部14共同围设出一收容空间15，收容空间15用于收容移动终端100的器件，例如电池、主板等。侧部14具有相对设置的外侧面141和内侧面142，外侧面141远离收容空间15。通孔11贯穿侧部14，即通孔11自侧部14的外侧面141贯穿至侧部14的内侧面142，通孔11连通收容空间15与壳体1的外部空间。通孔11朝内的端部连通收容空间15。通孔11朝外的端部111连通壳体1的外部空间。此时，倒角12连接在通孔11的孔壁112与壳体1的外侧面141之间。其中，底部13可作为移动终端100的后盖，侧部14可作为移动终端100的边框，边框和后盖一体成型。当然，在其他实施例中，壳体1也可仅设有侧部14，也即壳体1作为移动终端100的边框。

在一种实施例中，通孔11可作为壳体1的按键孔，移动终端100的按键模组(4、5)通过按键孔固定在壳体1上，按键模组(4、5)的按键封闭按键孔，按键孔的形状与按键模组(4、5)的按键形状相适配。按键模组(4、5)可为音量键模组4或电源键模组5。在另一种实施例中，通孔11也可作为壳体1的卡托插孔，移动终端100的卡托6通过卡托插孔固定在壳体1上，卡托6的限位板封闭卡托插孔，卡托插孔的形状与卡托6的限位板的形状相适配。限位板设有与倒角12相适配的卡位结构。

在本申请实施例中，通过壳体制作方法所制成的壳体1具有倒角12，且倒角12位于通孔11朝外的端部111处，倒角12连接在通孔11的孔壁112与壳体1的外侧面141之间，因此倒角12能够避免在通孔11的孔壁112与壳体1的外侧面141之间形成锋利的尖角，从而避免刮伤用户的问题，提高用户体验。由于倒角12均匀，因此壳体1的外观一致性强，能够进一步提高用户体验，并且均匀的倒角12与移动终端100中的其他结构(例如限位板、按键)的配合度好，连接关系稳固。

可选的，在加工通孔11之前，壳体制作方法还包括：

S01：通过挤压工艺成型出铝板。

S02：将铝板切割成单个壳体尺寸的壳体原材。壳体原材的尺寸依据移动终端100的尺寸决定。

S03：对壳体原材进行粗铣和精铣，以形成壳体基件2。其中，壳体基件2形成雏形的底部130和雏形的侧部140。在壳体制作方法的后续步骤中可继续对雏形的底部130进行加工以形成壳体的底部13，对雏形的侧部140进行加工以形成壳体的侧部14。在壳体基件2的雏形的侧部140上加工出通孔11和倒角12。

可选的，在加工出倒角12之后，壳体制作方法还包括：对具有通孔11和倒角12的壳体基件2进行表面处理，以形成壳体1。表面处理的过程包括：对壳体基件2进行打磨抛光、喷砂及阳极氧化(或喷漆)，以改变壳体基件2的颜色和光泽。

可选的，如图3所示，侧部14的外侧面141为曲面。外侧面141为曲面时，能够提高用户握持壳体1和移动终端100的手感，从而提高用户体验。均匀的倒角12连接在外侧面141与通孔11的孔壁112之间时，壳体1外观一致性更强，且按压或触摸的手感更佳，有利于提高用户体验。

作为一种可选实施例，壳体制作方法在数控机床(Computer Numerical Control，CNC)上对壳体基件2进行通孔11和倒角12的加工。

可选的，请结合参阅图3至图5，“在壳体基件2上依次加工出通孔11和倒角12”包括：

S041：第一段刀刃沿第一刀路移动，以在壳体基件2上加工出通孔11。其中，如图4所示，通孔11在侧部14的外侧面141上形成开口113。

S042：第二段刀刃沿第二刀路移动，以在壳体基件2上加工出倒角12。其中，如图3和图5所示，第二刀路的轨迹与开口113的轨迹相同或相似，以使倒角12均匀。第二刀路的轨迹即为倒角12的延伸方向，均匀的倒角12在第二刀路的延伸方向上角度α不变且直角边长度L不变。

当外侧面141为曲面时，开口113的轨迹随外侧面141的形状变化。第二刀路为三维(3D)刀路。第二段刀刃沿第二刀路移动能够使倒角12准确地形成在通孔11朝外的端部111处且倒角12均匀。

在一种实施例中，请结合参阅图6，通过组合刀3加工通孔11和倒角12，组合刀3包括第一段刀刃31和第二段刀刃32。具体的，组合刀3包括刀柄部3a和刀刃部3b，刀柄部3a固定在数控机床上，刀刃部3b用于对壳体基件2进行加工。组合刀3的刀刃部3b包括第一段刀刃31和第二段刀刃32，第二段刀刃32位于第一段刀刃31与刀柄部3a之间。

其中，第一段刀刃31的主偏角β大于第二段刀刃32的主偏角γ。第一段刀刃31可用于加工通孔11，第二段刀刃32可用于加工倒角12。例如，第一段刀刃31的主偏角β为90°，以使通孔11的孔壁112为柱面。第二段刀刃32的主偏角γ为45°至60°，以使倒角12与侧部14的外侧面141之间的夹角大于等于90°，从而避免刮伤用户。

在本实施例中，由于壳体制作方法通过组合刀3加工通孔11和倒角12，因此壳体制作方法可以通过同一道铣削工序在壳体基件2上加工出通孔11和倒角12，同一道铣削工序在同一个设备上完成，因此能够节约壳体基件2在相邻工序中流转的时间，缩短了加工时间，使得壳体制作方法的效率高、成本低。

可选的，组合刀3在与壳体基件2进行定位后，依次沿第一刀路和第二刀路移动。由于壳体制作方法通过组合刀3在同一道铣削工序中对壳体基件2进行加工，因此仅需要一次定位，定位准确度高，使得通孔11和倒角12的尺寸精确度高，倒角12与通孔11之间的相对尺寸的公差极小，从而提高了壳体1的产品良率。

可选的，组合刀3沿第二刀路移动时的高度小于组合刀3沿第一刀路移动时的高度。换言之，组合刀3先移动到第一高度，然后沿第一刀路移动，使得第一段刀刃31加工出通孔11，此时第二段刀刃32旋转但不铣削壳体基件2。然后，组合刀3下降至第二高度并沿第二刀路移动，第二高度小于第一高度，使得第二段刀刃32加工出倒角12，此时第一段刀刃31旋转但不铣削壳体基件2。可以理解的是，前述“高度”是指组合刀3与数控机床的承载平台之间的垂直距离，壳体基件2固定在承载平台上。

在另一种实施例中，请结合参阅图7和图8，通过第一刀具7加工通孔11，第一刀具7包括第一段刀刃71。通过第二刀具8加工倒角12，第二刀具8包括第二段刀刃81。第一刀具7包括第一刀柄部7a和第一刀刃部7b，第一段刀刃71形成在第一刀刃部7b。第二刀具8包括第二刀柄部8a和第二刀刃部8b，第二段刀刃81形成在第二刀刃部8b上。第一刀柄部7a和第二刀柄部8a的结构及尺寸相同，以适用于同一数控机床。

其中，第一段刀刃71的主偏角δ大于第二段刀刃81的主偏角ε。第一段刀刃71可用于加工通孔11，第二段刀刃81可用于加工倒角12。例如，第一段刀刃71的主偏角δ为90°，以使通孔11的孔壁112为柱面。第二段刀刃81的主偏角ε为45°至60°，以使倒角12与侧部14的外侧面141之间的夹角大于等于90°，从而避免刮伤用户。

在本实施例中，壳体制作方法通过不同的刀具(第一刀具7、第二刀具8)加工通孔11和倒角12，使得通孔11和倒角12的加工尺寸和加工工序更为灵活。例如，如倒角12尺寸发生变化，而通孔11的尺寸不变时，可通过单独更换第二刀具8实现。

可选的，第一刀具7在与壳体基件2进行定位后，沿第一刀路移动。换言之，第一刀具7安装在数控机床上且与壳体基件2进行定位后，才开始对壳体基件2进行加工。

第二刀具8在与壳体基件2进行定位后，沿第二刀路移动。换言之，第二刀具8安装在数控机床上且与壳体基件2进行定位后，才开始对壳体基件2进行加工。安装第二刀具8之前，还需从数控机床上卸下第一刀具7。

请一并参阅图1和图3，本申请实施例还提供一种壳体1，壳体1可应用移动终端100。壳体1具有通孔11和位于通孔11朝外的端部111处的均匀的倒角12，壳体1通过上述实施例的壳体制作方法制成。在本实施例中，均匀的倒角12既能够避免在通孔11的孔壁112与壳体1的外侧面141之间形成锋利的尖角，从而避免刮伤用户的问题，还使得壳体1的外观一致性强，能够提高用户体验，并且均匀的倒角12与移动终端100中的其他结构的配合度好，连接关系稳固。

请一并参阅图1和图3，本申请实施例还提供一种移动终端100，移动终端100包括上述实施例壳体1。本申请实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。移动终端100还包括音量键模组4、电源键模组5及卡托6。移动终端100还包括收容于壳体1内部的主板、电池等。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (8)

1.一种壳体制作方法，用于制作移动终端的壳体，其特征在于，所述壳体制作方法包括：在壳体基件上依次加工出通孔和倒角，包括：第一段刀刃沿第一刀路移动，以在所述壳体基件上加工出所述通孔，其中，所述壳体基件包括底部和围绕所述底部设置的侧部，所述通孔在所述侧部的外侧面上形成开口；和第二段刀刃沿第二刀路移动，以在所述壳体基件上加工出所述倒角，所述第二刀路的轨迹与所述开口的轨迹相同以使所述倒角均匀，其中，所述外侧面为曲面，所述开口的轨迹随所述外侧面的形状变化，且所述第二刀路为三维刀路；所述通孔自所述侧部的外侧面贯穿至所述侧部的内侧面，所述倒角位于所述通孔朝外的端部处且所述倒角均匀，且所述倒角的角度α和直角边长度L不变。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第一段刀刃的主偏角大于所述第二段刀刃的主偏角。

3.如权利要求1或2所述的壳体制作方法，其特征在于，通过组合刀加工所述通孔和所述倒角，所述组合刀包括所述第一段刀刃和所述第二段刀刃。

4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述组合刀在与所述壳体基件进行定位后，依次沿所述第一刀路和所述第二刀路移动。

5.如权利要求1或2所述的壳体制作方法，其特征在于，通过第一刀具加工所述通孔，所述第一刀具包括第一段刀刃，通过第二刀具加工所述倒角，所述第二刀具包括第二段刀刃。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第一刀具在与所述壳体基件进行定位后，沿所述第一刀路移动；

所述第二刀具在与所述壳体基件进行定位后，沿所述第二刀路移动。

7.一种壳体，应用于移动终端，其特征在于，所述壳体具有通孔和位于所述通孔朝外的端部处的均匀的倒角，所述壳体通过如权利要求1～6任意一项所述的壳体制作方法制成。

8.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求7所述的壳体。