CN112770508A - 一种提高pcb背钻钻深精度的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种提高PCB背钻钻深精度的方法，包括每块PCB板上设有二维码，每个二维码具有独有的编码；识别PCB板上的二维码，测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元；将获得的PCB板厚数据依据理论背钻深度对PCB板进行类型分类；计算出不同类PCB板的补偿值，生成不同类产品的背钻生产参数；自动调取数据库中对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。本发明提供了一种提高PCB背钻钻深精度的方法，该方法通过激光测量技术全面扫描测量PCB板厚数据，全覆盖板厚测量，克服PCB板厚不均匀的问题，从而提高PCB背钻钻深精度；该方法可以覆盖所有产品，降低产品波动带来的品质风险，且操作要求低，机械化程度高，操作效率高，操作简单。

Description

一种提高PCB背钻钻深精度的方法
技术领域
本发明涉及PCB钻孔加工技术领域，具体涉及一种提高PCB背钻钻深精度的方法。
背景技术
背钻钻深是指背钻加工中，背钻刀钻入PTH孔内的深度。背钻钻深精度是指钻深目标与 实际钻深之间的差异。目前评价背钻深度是否合格的手段，主要采用的是(破坏性测试)微 切片，用100倍或者200倍显微镜进行垂直测量，评价的标准是背钻后的残樁，一般要求在 25um-200um之间,钻深精度要求极高。影响背钻钻深精度主要有两大影响因素，分别为设备 钻深精度和PCB板厚均匀性，设备钻深精度通过控深钻，精度可达到±25um；PCB板厚均匀 性因为PCB图形设计和PCB背钻加工前的制程影响，板厚均匀性只能达到±200um，所以对背 钻钻深精度影响最大的为PCB板厚均匀性。目前应对PCB板厚均匀性的方法是采用人工抽测 任意一部分板的背钻位置的板厚，分区域进行补偿控深背钻，操作复杂，背钻的效率低，此 外背钻钻深品质是采用破坏性测试，才能确认是否合格，正常产品是无法全部测量的，背钻 品质还存在较大风险。中国专利申请号CN201510396189.5公开了一种背钻方法，该方法对每 一个实际的背钻孔位置的板厚进行测量；通过两面测量取最小值的方式得到更精确的板厚数 据；且这样的背钻方法可以克服板翘、板弯及板厚不均的问题，从而实现高精度背钻的要求， 但是该方法只是针对背钻孔位置的板厚进行测量，无法对PCB全面板厚测量，还要分别计算 除了背钻面外的每个背钻孔的位置高度H1、背钻孔对应于垫板位置的高度H2、测量背钻面的 每个背钻孔对应于垫板位置的高度H4、测量背钻面的背钻孔的高度H3，操作复杂。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种提高PCB背钻钻深精度的方法， 解决现有技术中存在操作复杂、背钻效率低和品质风险高的问题。
本发明的目的通过以下技术方案实现：一种提高PCB背钻钻深精度的方法，包括，
每块PCB板上设有二维码，每个二维码具有独有的编码；
识别PCB板上的二维码，测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元；
将获得的PCB板厚数据依据理论背钻深度对PCB板进行类型分类；
计算出不同类PCB板的补偿值，生成不同类产品的背钻生产参数；
自动调取数据库中对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。
进一步地，所述测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元包括：
通过测量单元实时测量PCB板厚；
将测量PCB板厚数据反馈给存储单元，存储单元建立数据库进行高密度定位存储。
进一步地，所述测量单元包括激光测厚扫描仪和编码识别器，所述编码识别器用来识别 PCB板上的二维码，所述激光测厚扫描仪用于测量PCB板厚。
进一步地，所述通过测量单元实时测量PCB板厚具体步骤为：对测量PCB板的测量单元 台面进行清洁，保证台面上无杂物，防止影响测量的板厚数据，然后将PCB板置于测量单元 台面上，进行测量PCB板厚。
进一步地，所述激光测厚扫描仪包括上激光位移传感器和下激光位移传感器，所述上激 光位移传感器和下激光位移传感器同步沿着PCB板长度方向移动，上激光位移传感器安装在 PCB板上侧，所述下激光位移传感器安装在PCB板下侧，激光位移传感器对PCB板不同测量 点进行扫描，每个测量点对应得到一组数据，最终获得的多个厚度数据的平均值以表示测量 点的厚度。
进一步地，所述自动调取数据库对应的生产参数进行背钻生产包括：
将背钻生产参数生成对应的二维码或条形码或者将背钻生产参数与PCB上所喷涂的二维 码进行关联；
背钻程序通过识别二维码或条形码进行背钻生产。
进一步地，所述通过获得的PCB板厚数据进行类型分类的具体过程为：
将所获得的板厚数据上传至自动分类软件，在自动分类软件内依据理论背钻钻深对PCB 板进行分类。
进一步地，所述获得的不同类PCB板的补偿值和背钻生产参数均与存储单元中的PCB板 厚数据进行关联，反馈到存储单元内进行存储。
从以上方案可以看出，本发明具有以下有益效果：本发明提供了一种提高PCB背钻钻深 精度的方法，该方法通过激光测量技术全面扫描测量PCB板厚数据，全面覆盖板厚测量，克 服PCB板厚不均匀的问题，从而提高PCB背钻钻深精度；该方法可以覆盖所有产品，降低产 品波动带来的品质风险，且操作要求低，机械化程度高，操作效率高，操作简单。
附图说明
图1是本发明的一种提高PCB背钻钻深精度的方法的流程图。
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本 领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明 一部分的实施例，而不是全部的实施例。
本实施例的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，包括，
每块PCB板上设有二维码，每个二维码具有独有的编码；
识别PCB板二维码，测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元；
将获得的PCB板厚数据依据理论背钻钻深对PCB板进行类型分类；
计算出不同类PCB板的补偿值，生成不同类产品的背钻生产参数；
自动调取数据库对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。
进一步的，所述识别PCB板上的二维码，测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存 储单元包括：通过测量单元实时测量PCB板厚；将测量PCB得到板厚数据反馈给存储单元， 存储单元建立数据库进行高密度定位存储。
具体地，所述测量单元包括激光测厚扫描仪和编码识别器，所述编码识别器用来识别PCB 板上的二维码，所述激光测厚扫描仪用于测量PCB板厚，所述激光测厚扫描仪包括上激光位 移传感器和下激光位移传感器，所述上激光位移传感器和下激光位移传感器同步沿着PCB板 长度方向移动，上激光位移传感器安装在PCB板上侧，所述下激光位移传感器安装在PCB板 下侧，激光位移传感器对PCB板不同测量点进行扫描，每个测量点对应得到一组数据，最终 获得的多个厚度数据的平均值以表示该测量点的厚度。为了提高测量的精确性，优选地，每 一组数据可通过不少于12次测量得到的厚度数据组成，测量次数过少，造成测量精确性不高， 测量次数过多，就会增加工作量，优选地，每个测量点采用15次测量，将15次测量得到的 厚度数据组成该测量点的一组数据。
激光测厚扫描仪的优点在于它采用的是非接触的测量，相对接触式测厚仪更精准，不会 因为磨损而损失精度。在本实施例中，所述激光测厚扫描仪可采用LPM系列激光测厚仪，LPM 系列激光测厚仪是基于三角测距原理，使用集成式的三角测距传感器测量出从安装支架到物 体表面的距离，进而根据支架的固定距离计算得出物体的厚度。
在本实施例中，所述通过获得的PCB板厚数据进行类型分类的具体过程为：将所获得的 板厚数据上传至自动分类软件，在自动分类软件内依据理论背钻钻深对PCB板进行分类，可 以将不同类型命名为分类Ⅰ、分类Ⅱ、分类Ⅲ等。
进一步地，所述自动调取数据库对应的生产参数进行背钻生产包括：将每一类对应生成 不同的背钻生产参数，示例地，分类Ⅰ生成背钻生产参数1，分类Ⅱ生成背钻生产参数2，分 类Ⅲ生成背钻生产参数3等，每个背钻生产参数生成对应的二维码或条形码或者将背钻生产 参数与PCB上所喷涂的二维码进行关联；背钻程序通过识别二维码或条形码进行背钻生产， 背钻程序具有二维码识别器，将识别到的二维码中包含的背钻需要的生产参数导入背钻程序 中，最终通过背钻程序对PCB板背钻生产。
可选地，所述获得的不同类PCB板的补偿值和背钻生产参数均与存储单元中的PCB板厚 数据进行关联，反馈到存储单元内进行存储，计算出不同类PCB板的补偿值和背钻生产参数 后，将这些数据反馈到上述具有板厚数据的数据库进行关联内，对数据库进行实时更新。
本实施例中提供的一种提高PCB背钻钻深精度的方法的大体过程为：先通过测量单元的 编码识别器扫描识别PCB板上的二维码，每个二维码上具有独有的编码，识别二维码过后， 测量单元里面显示PCB的编码，将PCB板置于激光测厚扫描仪台面上，通过激光位移传感器 对PCB不同测量点测量得到多组PCB板厚数据，将这些PCB板厚数据反馈到存储单元建立数 据库，然后通过自动分类软件依据每个PCB板的理论背钻钻深进行分类，然后对每一类分别 进行补偿值的计算，接着生成不同类产品的背钻生产参数，最后自动调取数据库对应二维码 存储的背钻生产参数进行背钻生产。
在本实施例中提供的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，该方法通过激光测量技术全面 扫描测量PCB板厚数据，全面覆盖板厚测量，克服PCB板厚不均匀的问题，从而提高PCB 背钻钻深精度；该方法可以覆盖所有产品，降低产品波动带来的品质风险，且操作要求低， 机械化程度高，操作效率高，操作简单。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围 的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解， 可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：包括如下步骤：
每块PCB板上设有二维码，每个二维码具有独有的编码；
识别PCB板上的二维码，测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元；
将获得的PCB板厚数据依据理论背钻深度对PCB板进行类型分类；
计算出不同类PCB板的补偿值，生成不同类产品的背钻生产参数；
自动调取数据库中对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。
2.根据权利要求1所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：所述识别PCB板上的二维码，测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元包括：
通过测量单元实时测量PCB板厚；
将测量PCB得到板厚数据反馈给存储单元，存储单元建立数据库进行高密度定位存储。
3.根据权利要求2所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：所述通过测量单元实时测量PCB板厚具体步骤为：
对测量PCB板的测量单元台面进行清洁，保证台面上无杂物，防止影响测量的板厚数据，然后将PCB板置于测量单元台面上，进行测量PCB板厚。
4.根据权利要求2所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：所述测量单元包括激光测厚扫描仪和编码识别器，所述编码识别器用来识别PCB板上的二维码，所述激光测厚扫描仪用于测量PCB板厚。
5.根据权利要求4所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：所述激光测厚扫描仪包括上激光位移传感器和下激光位移传感器，所述上激光位移传感器和下激光位移传感器同步沿着PCB板长度方向移动，上激光位移传感器安装在PCB板上侧，所述下激光位移传感器安装在PCB板下侧，激光位移传感器对PCB板不同测量点进行扫描，每个测量点对应得到一组数据，最终获得的多个厚度数据的平均值以表示测量点的厚度。
6.根据权利要求1所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：所述自动调取数据库对应的生产参数进行背钻生产包括：
将背钻生产参数生成对应的二维码或条形码或者将背钻生产参数与PCB上所喷涂的二维码进行关联；
背钻程序通过识别二维码或条形码进行背钻生产。
7.根据权利要求1所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：所述通过获得的PCB板厚数据进行类型分类的具体过程为：
将所获得的板厚数据上传至自动分类软件，在自动分类软件内依据理论背钻深度对PCB板进行分类。
8.根据权利要求1所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：所述获得的不同类PCB板的补偿值和背钻生产参数均与存储单元中的PCB板厚数据进行关联，反馈到存储单元内进行存储。
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