CN107635362B - 一种提高pcb线路板多层间对位能力的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，通过选出不能够满足对位工艺的控制能力的超线路图形层，然后对超线路图形层进行对位靶标，重新确定PCB线路板的机械孔的位置，能够重新确定PCB线路板的机械孔的位置时，剔除满足对位工艺的控制能力的线路图形层的错位干扰，从而确保PCB线路板的机械孔与超线路图形层的对位准确度，最终实现此类PCB线路板的加工，满足客户的需求，具有良好的应用前景。

Description

一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法。

背景技术

随着通讯行业快速发展，很多电子产品的尺寸越来越小，其内部的PCB线路板的层数越来越高、密度越来越大，导致PCB线路板的内、外层在布线、布孔时，经常出现局部层的线路与相邻的孔间距过小，从而超出了PCB生产厂家的制程能力，且制作此类PCB线路板多为高速材料，其材料及加工成本昂贵，如何克服上述问题，也是越来越困扰一些高端PCB生产厂家的问题，需要在提升自身对位能力的同时，还可能通过设计优化来实现PCB线路板的快速加工；

目前，在现有技术中，对对位要求较高的，多为PCB线路板的局部线路层，而多数的剩余其他层的对位要求不会超出制程能力，但是，机械钻孔（与内层对位）常规制作是通过钻靶机的X-Ray抓出靶标的所有层的对位情况，综合均分得到一个靶标孔的位置，这样就会对超出对位能力的层次造成干扰，造成对位不准确，影响制成的PCB线路板的质量，故考虑在制作对位靶标时，只管控超能力部分的层次，如何进行操作和完成，是当前继续解决的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有的PCB线路板的内、外层在布线、布孔时，通过钻靶机的X-Ray抓出靶标的所有层的对位情况，综合均分得到一个靶标孔的位置，会对超出对位能力的层次造成干扰，造成对位不准确的问题。本发明的提高PCB线路板多层间对位能力的方法，剔除满足对位工艺的控制能力的线路图形层的错位干扰，确保PCB线路板的机械孔与超线路图形层的对位准确度，满足客户的需求，具有良好的应用前景。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，包括以下步骤，

步骤（A），对PCB线路板的原始图形资料进行分解，通过PCB线路板软件对PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距，进行分别提取；

步骤（B），根据对位工艺的控制能力，设定机械孔到各线路图形层的间距阈值A；

步骤（C），根据步骤（A）、步骤（B），挑选出PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距，大于间距阈值A的所有线路图形层为超能力线路图形层；

步骤（D），对PCB线路板中步骤（C）得到的超能力线路图形层进行对位靶标设计，将除了超能力线路图形层的其他线路图形层的靶标去除；

步骤（E），将PCB线路板经过内层线路图形层的转移、蚀刻、压合后，通过X-Ray光线进行照射，寻找超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度；

步骤（F），根据超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度，进行坐标位置及测量数据的分析，抓取可兼顾每层都不出现破盘的靶标孔位置；

步骤（G），根据靶标孔位置及操作指导书的指示，完成对最外层线路图形层上的机械钻孔进行重新定位，重新确定机械钻孔的位置，完成 PCB线路板多层间对位。

前述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，步骤（B），机械孔到各线路图形层的间距阈值A的范围在5-7 mil之间。

前述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，步骤（E），所述内层线路图形层的转移，是将PCB线路板的布局图形通过影像转移的方式，制作线路板的内层。

前述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，步骤（E），所述内层线路图形层的蚀刻，将线路板的内层需要保留的导体部分保留，将不需要保留的导体部分通过化学药水与金属铜的反应去除，得到后续传输信号的PCB线路板的内层布线图形。

前述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，步骤（E），所述内层线路图形层的压合，将后续传输信号的PCB线路板的每一层布线图形层根据原始图形资料进行对准，在高温、高压的条件下，通过树脂的热熔与固化来粘合在一起。

前述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，步骤（F），根据超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度，进行坐标位置及测量数据的分析，抓取可兼顾每层都不出现破盘的靶标孔位置，包括以下步骤，

（F1），通过X-Ray光线照射，抓取超能力线路图形层内的每层对位靶标环的相对位置数据，相对位置数据包括影像及坐标数据；

（F2），将相对位置数据通过X-Ray计算，模拟选用孔径大小为3.2mm的靶标孔穿过所有超能力线路图形层的靶标，并检查该孔穿过每一层的靶标时，是否有偏出靶标环外的，若存在，重新调整靶标孔的位置，直至保证3.2mm的靶标孔均未偏出靶标环位置，实现兼顾每层都不出现破盘，得到靶标孔位置。

本发明的有益效果是：本发明的提高PCB线路板多层间对位能力的方法，通过选出不能够满足对位工艺的控制能力的超线路图形层，然后对超线路图形层进行对位靶标，重新确定PCB线路板的机械孔的位置，能够重新确定PCB线路板的机械孔的位置时，剔除满足对位工艺的控制能力的线路图形层的错位干扰，从而确保PCB线路板的机械孔与超线路图形层的对位准确度，最终实现此类PCB线路板的加工，满足客户的需求，具有良好的应用前景。

附图说明

图1是本发明提高PCB线路板多层间对位能力的方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本发明作进一步的说明。

如图1所示，本发明的提高PCB线路板多层间对位能力的方法，包括以下步骤，

步骤（A），对PCB线路板的原始图形资料进行分解，通过PCB线路板软件对PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距，进行分别提取；

步骤（B），根据对位工艺的控制能力，设定机械孔到各线路图形层的间距阈值A，目前，高端高多层产品（4G、5G高速信号传输产品）的层数一般设计≥20层，其要求设计时线路图形层到机械孔的间距≥8mil，但实际在PCB线路板的客户布线设计时，由于产品功能复杂，其布线密度非常集中，通常会出现线路图形层到机械孔的间距要求更小，因此，本发明优选，间距阈值A的范围在5-7 mil之间，保证对位能力的准确度；

步骤（C），根据步骤（A）、步骤（B），挑选出PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距，大于间距阈值A的所有线路图形层为超能力线路图形层；

步骤（D），对PCB线路板中步骤（C）得到的超能力线路图形层进行对位靶标设计，将除了超能力线路图形层的其他线路图形层的靶标去除，能够尽量减少后面的X-Ray光线照射、抓取的靶标层数，以降低其他线路图形层的靶标对超能力线路图形层靶标的精度干扰；

步骤（E），将PCB线路板经过内层线路图形层的转移、蚀刻、压合后，通过X-Ray光线进行照射，寻找超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度，内层线路图形层的转移、蚀刻、压合是进行过X-Ray光线进行照射的前提步骤，具体如下，

所述内层线路图形层的转移，是将PCB线路板的布局图形通过影像转移的方式，制作线路板的内层；

所述内层线路图形层的蚀刻，将线路板的内层需要保留的导体部分保留，将不需要保留的导体部分通过化学药水与金属铜的反应去除，得到后续传输信号的PCB线路板的内层布线图形；

所述内层线路图形层的压合，将后续传输信号的PCB线路板的每一层布线图形层根据原始图形资料进行对准，在高温、高压的条件下，通过树脂的热熔与固化来粘合在一起；

步骤（F），根据超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度，进行坐标位置及测量数据的分析，抓取可兼顾每层都不出现破盘的靶标孔位置，具体包括以下步骤，

（F1），通过X-Ray光线照射，抓取超能力线路图形层内的每层对位靶标环的相对位置数据，相对位置数据包括影像及坐标数据；

（F2），将相对位置数据通过X-Ray计算，模拟选用孔径大小为3.2mm的靶标孔穿过所有超能力线路图形层的靶标，并检查该孔穿过每一层的靶标时，是否有偏出靶标环外的，若存在，重新调整靶标孔的位置，直至保证3.2mm的靶标孔均未偏出靶标环位置，实现兼顾每层都不出现破盘，得到靶标孔位置；

步骤（G），根据靶标孔位置及操作指导书的指示，完成对最外层线路图形层上的机械钻孔进行重新定位，重新确定机械钻孔的位置，完成 PCB线路板多层间对位。

综上所述，本发明的提高PCB线路板多层间对位能力的方法，通过选出不能够满足对位工艺的控制能力的超线路图形层，然后对超线路图形层进行对位靶标，重新确定PCB线路板的机械孔的位置，能够重新确定PCB线路板的机械孔的位置时，剔除满足对位工艺的控制能力的线路图形层的错位干扰，从而确保PCB线路板的机械孔与超线路图形层的对位准确度，最终实现此类PCB线路板的加工，满足客户的需求，具有良好的应用前景。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，其特征在于：包括以下步骤，

步骤（A），对PCB线路板的原始图形资料进行分解，通过PCB线路板软件对PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距，进行分别提取；

步骤（B），根据对位工艺的控制能力，设定机械孔到各线路图形层的间距阈值A；

步骤（C），根据步骤（A）、步骤（B），挑选出PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距，大于间距阈值A的所有线路图形层为超能力线路图形层；

步骤（D），对PCB线路板中步骤（C）得到的超能力线路图形层进行对位靶标，将除了超能力线路图形层的其他线路图形层的靶标去除；

步骤（E），将PCB线路板经过内层线路图形层的转移、蚀刻、压合后，通过X-Ray光线进行照射，寻找超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度；

步骤（F），根据超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度，进行坐标位置及测量数据的分析，抓取可兼顾每层都不出现破盘的靶标孔位置；

步骤（G），根据靶标孔位置及操作指导书的指示，完成对最外层线路图形层上的机械钻孔进行重新定位，重新确定机械钻孔的位置，完成 PCB线路板多层间对位。

2.根据权利要求1所述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，其特征在于：步骤（B），机械孔到各线路图形层的间距阈值A的范围在5-7 mil之间。

3.根据权利要求1所述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，其特征在于：步骤（E），所述内层线路图形层的转移，是将PCB线路板的布局图形通过影像转移的方式，制作线路板的内层。

4.根据权利要求1所述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，其特征在于：步骤（E），所述内层线路图形层的蚀刻，将线路板的内层需要保留的导体部分保留，将不需要保留的导体部分通过化学药水与金属铜的反应去除，得到后续传输信号的PCB线路板的内层布线图形。

5.根据权利要求1所述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，其特征在于：步骤（E），所述内层线路图形层的压合，将后续传输信号的PCB线路板的每一层布线图形层根据原始图形资料进行对准，在高温、高压的条件下，通过树脂的热熔与固化来粘合在一起。

6.根据权利要求1所述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，其特征在于：步骤（F），根据超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度，进行坐标位置及测量数据的分析，抓取可兼顾每层都不出现破盘的靶标孔位置，包括以下步骤，

（F1），通过X-Ray光线照射，抓取超能力线路图形层内的每层对位靶标环的相对位置数据，相对位置数据包括影像及坐标数据；

（F2），将相对位置数据通过X-Ray计算，模拟选用孔径大小为3.2mm的靶标孔穿过所有超能力线路图形层的靶标，并检查该孔穿过每一层的靶标时，是否有偏出靶标环外的，若存在，重新调整靶标孔的位置，直至保证3.2mm的靶标孔均未偏出靶标环位置，实现兼顾每层都不出现破盘，得到靶标孔位置。