CN107635362B - 一种提高pcb线路板多层间对位能力的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,通过选出不能够满足对位工艺的控制能力的超线路图形层,然后对超线路图形层进行对位靶标,重新确定PCB线路板的机械孔的位置,能够重新确定PCB线路板的机械孔的位置时,剔除满足对位工艺的控制能力的线路图形层的错位干扰,从而确保PCB线路板的机械孔与超线路图形层的对位准确度,最终实现此类PCB线路板的加工,满足客户的需求,具有良好的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域,具体涉及一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法。
背景技术
随着通讯行业快速发展,很多电子产品的尺寸越来越小,其内部的PCB线路板的层数越来越高、密度越来越大,导致PCB线路板的内、外层在布线、布孔时,经常出现局部层的线路与相邻的孔间距过小,从而超出了PCB生产厂家的制程能力,且制作此类PCB线路板多为高速材料,其材料及加工成本昂贵,如何克服上述问题,也是越来越困扰一些高端PCB生产厂家的问题,需要在提升自身对位能力的同时,还可能通过设计优化来实现PCB线路板的快速加工;
目前,在现有技术中,对对位要求较高的,多为PCB线路板的局部线路层,而多数的剩余其他层的对位要求不会超出制程能力,但是,机械钻孔(与内层对位)常规制作是通过钻靶机的X-Ray抓出靶标的所有层的对位情况,综合均分得到一个靶标孔的位置,这样就会对超出对位能力的层次造成干扰,造成对位不准确,影响制成的PCB线路板的质量,故考虑在制作对位靶标时,只管控超能力部分的层次,如何进行操作和完成,是当前继续解决的问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有的PCB线路板的内、外层在布线、布孔时,通过钻靶机的X-Ray抓出靶标的所有层的对位情况,综合均分得到一个靶标孔的位置,会对超出对位能力的层次造成干扰,造成对位不准确的问题。本发明的提高PCB线路板多层间对位能力的方法,剔除满足对位工艺的控制能力的线路图形层的错位干扰,确保PCB线路板的机械孔与超线路图形层的对位准确度,满足客户的需求,具有良好的应用前景。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:
一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,包括以下步骤,
步骤(A),对PCB线路板的原始图形资料进行分解,通过PCB线路板软件对PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距,进行分别提取;
步骤(B),根据对位工艺的控制能力,设定机械孔到各线路图形层的间距阈值A;
步骤(C),根据步骤(A)、步骤(B),挑选出PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距,大于间距阈值A的所有线路图形层为超能力线路图形层;
步骤(D),对PCB线路板中步骤(C)得到的超能力线路图形层进行对位靶标设计,将除了超能力线路图形层的其他线路图形层的靶标去除;
步骤(E),将PCB线路板经过内层线路图形层的转移、蚀刻、压合后,通过X-Ray光线进行照射,寻找超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度;
步骤(F),根据超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度,进行坐标位置及测量数据的分析,抓取可兼顾每层都不出现破盘的靶标孔位置;
步骤(G),根据靶标孔位置及操作指导书的指示,完成对最外层线路图形层上的机械钻孔进行重新定位,重新确定机械钻孔的位置,完成 PCB线路板多层间对位。
前述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,步骤(B),机械孔到各线路图形层的间距阈值A的范围在5-7 mil之间。
前述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,步骤(E),所述内层线路图形层的转移,是将PCB线路板的布局图形通过影像转移的方式,制作线路板的内层。
前述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,步骤(E),所述内层线路图形层的蚀刻,将线路板的内层需要保留的导体部分保留,将不需要保留的导体部分通过化学药水与金属铜的反应去除,得到后续传输信号的PCB线路板的内层布线图形。
前述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,步骤(E),所述内层线路图形层的压合,将后续传输信号的PCB线路板的每一层布线图形层根据原始图形资料进行对准,在高温、高压的条件下,通过树脂的热熔与固化来粘合在一起。
前述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,步骤(F),根据超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度,进行坐标位置及测量数据的分析,抓取可兼顾每层都不出现破盘的靶标孔位置,包括以下步骤,
(F1),通过X-Ray光线照射,抓取超能力线路图形层内的每层对位靶标环的相对位置数据,相对位置数据包括影像及坐标数据;
(F2),将相对位置数据通过X-Ray计算,模拟选用孔径大小为3.2mm的靶标孔穿过所有超能力线路图形层的靶标,并检查该孔穿过每一层的靶标时,是否有偏出靶标环外的,若存在,重新调整靶标孔的位置,直至保证3.2mm的靶标孔均未偏出靶标环位置,实现兼顾每层都不出现破盘,得到靶标孔位置。
本发明的有益效果是:本发明的提高PCB线路板多层间对位能力的方法,通过选出不能够满足对位工艺的控制能力的超线路图形层,然后对超线路图形层进行对位靶标,重新确定PCB线路板的机械孔的位置,能够重新确定PCB线路板的机械孔的位置时,剔除满足对位工艺的控制能力的线路图形层的错位干扰,从而确保PCB线路板的机械孔与超线路图形层的对位准确度,最终实现此类PCB线路板的加工,满足客户的需求,具有良好的应用前景。
附图说明
图1是本发明提高PCB线路板多层间对位能力的方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合说明书附图,对本发明作进一步的说明。
如图1所示,本发明的提高PCB线路板多层间对位能力的方法,包括以下步骤,
步骤(A),对PCB线路板的原始图形资料进行分解,通过PCB线路板软件对PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距,进行分别提取;
步骤(B),根据对位工艺的控制能力,设定机械孔到各线路图形层的间距阈值A,目前,高端高多层产品(4G、5G高速信号传输产品)的层数一般设计≥20层,其要求设计时线路图形层到机械孔的间距≥8mil,但实际在PCB线路板的客户布线设计时,由于产品功能复杂,其布线密度非常集中,通常会出现线路图形层到机械孔的间距要求更小,因此,本发明优选,间距阈值A的范围在5-7 mil之间,保证对位能力的准确度;
步骤(C),根据步骤(A)、步骤(B),挑选出PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距,大于间距阈值A的所有线路图形层为超能力线路图形层;
步骤(D),对PCB线路板中步骤(C)得到的超能力线路图形层进行对位靶标设计,将除了超能力线路图形层的其他线路图形层的靶标去除,能够尽量减少后面的X-Ray光线照射、抓取的靶标层数,以降低其他线路图形层的靶标对超能力线路图形层靶标的精度干扰;
步骤(E),将PCB线路板经过内层线路图形层的转移、蚀刻、压合后,通过X-Ray光线进行照射,寻找超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度,内层线路图形层的转移、蚀刻、压合是进行过X-Ray光线进行照射的前提步骤,具体如下,
所述内层线路图形层的转移,是将PCB线路板的布局图形通过影像转移的方式,制作线路板的内层;
所述内层线路图形层的蚀刻,将线路板的内层需要保留的导体部分保留,将不需要保留的导体部分通过化学药水与金属铜的反应去除,得到后续传输信号的PCB线路板的内层布线图形;
所述内层线路图形层的压合,将后续传输信号的PCB线路板的每一层布线图形层根据原始图形资料进行对准,在高温、高压的条件下,通过树脂的热熔与固化来粘合在一起;
步骤(F),根据超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度,进行坐标位置及测量数据的分析,抓取可兼顾每层都不出现破盘的靶标孔位置,具体包括以下步骤,
(F1),通过X-Ray光线照射,抓取超能力线路图形层内的每层对位靶标环的相对位置数据,相对位置数据包括影像及坐标数据;
(F2),将相对位置数据通过X-Ray计算,模拟选用孔径大小为3.2mm的靶标孔穿过所有超能力线路图形层的靶标,并检查该孔穿过每一层的靶标时,是否有偏出靶标环外的,若存在,重新调整靶标孔的位置,直至保证3.2mm的靶标孔均未偏出靶标环位置,实现兼顾每层都不出现破盘,得到靶标孔位置;
步骤(G),根据靶标孔位置及操作指导书的指示,完成对最外层线路图形层上的机械钻孔进行重新定位,重新确定机械钻孔的位置,完成 PCB线路板多层间对位。
综上所述,本发明的提高PCB线路板多层间对位能力的方法,通过选出不能够满足对位工艺的控制能力的超线路图形层,然后对超线路图形层进行对位靶标,重新确定PCB线路板的机械孔的位置,能够重新确定PCB线路板的机械孔的位置时,剔除满足对位工艺的控制能力的线路图形层的错位干扰,从而确保PCB线路板的机械孔与超线路图形层的对位准确度,最终实现此类PCB线路板的加工,满足客户的需求,具有良好的应用前景。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,其特征在于:包括以下步骤,
步骤(A),对PCB线路板的原始图形资料进行分解,通过PCB线路板软件对PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距,进行分别提取;
步骤(B),根据对位工艺的控制能力,设定机械孔到各线路图形层的间距阈值A;
步骤(C),根据步骤(A)、步骤(B),挑选出PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距,大于间距阈值A的所有线路图形层为超能力线路图形层;
步骤(D),对PCB线路板中步骤(C)得到的超能力线路图形层进行对位靶标,将除了超能力线路图形层的其他线路图形层的靶标去除;
步骤(E),将PCB线路板经过内层线路图形层的转移、蚀刻、压合后,通过X-Ray光线进行照射,寻找超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度;
步骤(F),根据超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度,进行坐标位置及测量数据的分析,抓取可兼顾每层都不出现破盘的靶标孔位置;
步骤(G),根据靶标孔位置及操作指导书的指示,完成对最外层线路图形层上的机械钻孔进行重新定位,重新确定机械钻孔的位置,完成 PCB线路板多层间对位。
2.根据权利要求1所述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,其特征在于:步骤(B),机械孔到各线路图形层的间距阈值A的范围在5-7 mil之间。
3.根据权利要求1所述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,其特征在于:步骤(E),所述内层线路图形层的转移,是将PCB线路板的布局图形通过影像转移的方式,制作线路板的内层。
4.根据权利要求1所述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,其特征在于:步骤(E),所述内层线路图形层的蚀刻,将线路板的内层需要保留的导体部分保留,将不需要保留的导体部分通过化学药水与金属铜的反应去除,得到后续传输信号的PCB线路板的内层布线图形。
5.根据权利要求1所述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,其特征在于:步骤(E),所述内层线路图形层的压合,将后续传输信号的PCB线路板的每一层布线图形层根据原始图形资料进行对准,在高温、高压的条件下,通过树脂的热熔与固化来粘合在一起。
6.根据权利要求1所述的一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法,其特征在于:步骤(F),根据超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度,进行坐标位置及测量数据的分析,抓取可兼顾每层都不出现破盘的靶标孔位置,包括以下步骤,
(F1),通过X-Ray光线照射,抓取超能力线路图形层内的每层对位靶标环的相对位置数据,相对位置数据包括影像及坐标数据;
(F2),将相对位置数据通过X-Ray计算,模拟选用孔径大小为3.2mm的靶标孔穿过所有超能力线路图形层的靶标,并检查该孔穿过每一层的靶标时,是否有偏出靶标环外的,若存在,重新调整靶标孔的位置,直至保证3.2mm的靶标孔均未偏出靶标环位置,实现兼顾每层都不出现破盘,得到靶标孔位置。
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