CN112512216A - 一种电路板层间对准度控制方法 - Google Patents

一种电路板层间对准度控制方法 Download PDF

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秦运杰
姚红清
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Abstract

本发明公开了一种电路板层间对准度控制方法，涉及电路板技术领域。分析内层线路密集程度，判断电路板层间厚度，在电路板层间上制作图形和孔位靶标，只在密集层设计X‑RAY标靶；将电路板放入压合设备上的X‑RAY打靶机打定位孔，然后电路板由机械手抓取至暂存平台；机械手抓取电路板至对位区，对定位孔定位，微调电路板的位置；将上述两层或多层电路板通过孔位靶标进行对准定位。该电路板层间对准度控制方法，本发明在传统生产设计思路上进行转变，内层标靶只设计在线路最密集层，一般高多层PCB线路隔层密集，有接近一半层次线路不是密集层，可以不用设计X‑RAY标靶，降低层偏标靶机率，提高了打靶孔位精度和层间对准度。

Description

一种电路板层间对准度控制方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体为一种电路板层间对准度控制方法。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板，单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物，线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化，那么微孔技术、层间对准技术、高密度互联技术等就成为亟待解决的问题，层压X-RAY打靶标靶在内层边框上，常规内层所有层都设计有标靶，层压X-RAY抓取标靶是会把所有层的标靶都抓进去计算中心位置，当内层出现层偏时，标靶层数越多，层偏的机率越大，抓取标靶并计算中心位置就越可能出现偏位，导致钻孔定位该标靶孔时出现钻孔偏位进而加剧层偏，另外，标靶层数越多，铜厚越厚，钻咀打靶时对钻刀磨损越严重，缩短钻咀寿命增加成本。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种电路板层间对准度控制方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板层间对准度控制方法，包括以下步骤：
S1、分析内层线路密集程度，判断电路板层间厚度；
S2、在电路板层间上制作图形和孔位靶标，只在密集层设计X-RAY标靶；
S3、将电路板放入压合设备上的X-RAY打靶机打定位孔，然后电路板由机械手抓取至暂存平台；
S4、机械手抓取电路板至对位区，对定位孔定位，微调电路板的位置；
S5、将上述两层或多层电路板通过孔位靶标进行对准定位；
S6、在电路板的板边刻上相应代码标记，对电路板的板面及板边进行清洗；
S7、对电路板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则利用机械手抓取电路板至收集机构中；如果板厚不符合设计要求，则对电路板进行回收处理。
进一步优化本技术方案，所述步骤S2中，所述内层减少X-RAY标靶，只在密集线路层设计X-RAY标靶。
进一步优化本技术方案，所述X-RAY打靶抓取设计有的标靶中心位置打孔作为定位孔。
进一步优化本技术方案，所述步骤S4中，将电路板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除，由磨边刀将电路板四周打磨光滑，并圆角。
进一步优化本技术方案，所述步骤S4中，所述定位孔通过光学进行定位。
进一步优化本技术方案，所述步骤S5中，孔位为铆合定位孔、成型定位孔或非金属化功能孔中的任意一种。
进一步优化本技术方案，所述步骤S6中，在电路板的板边刻上相应代码标记，用于后续的品质追溯。
进一步优化本技术方案，所述步骤S7中，电路板通过镭射测厚仪进行板厚测试。
进一步优化本技术方案，电路板层间对准度范围为由3-9mil之间。
与现有技术相比，本发明提供了一种电路板层间对准度控制方法，具备以下有益效果：
1、该电路板层间对准度控制方法，本发明在传统生产设计思路上进行转变，内层标靶只设计在线路最密集层，一般高多层PCB线路隔层密集，有接近一半层次线路不是密集层，可以不用设计X-RAY标靶，降低层偏标靶机率，提高了打靶孔位精度和层间对准度。
2、该电路板层间对准度控制方法，对准精度高，大批量生产层间对准度较高的产品，适用范围广，适用于各种板厚规格、各种层间叠构、各种类型的产品，成本低廉，效率高，精度高，具有较好的市场推广价值。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种电路板层间对准度控制方法，包括以下步骤：
S1、分析内层线路密集程度，判断电路板层间厚度；
S2、在电路板层间上制作图形和孔位靶标，只在密集层设计X-RAY标靶；
S3、将电路板放入压合设备上的X-RAY打靶机打定位孔，然后电路板由机械手抓取至暂存平台；
S4、机械手抓取电路板至对位区，对定位孔定位，微调电路板的位置；
S5、将上述两层或多层电路板通过孔位靶标进行对准定位；
S6、在电路板的板边刻上相应代码标记，对电路板的板面及板边进行清洗；
S7、对电路板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则利用机械手抓取电路板至收集机构中；如果板厚不符合设计要求，则对电路板进行回收处理。
作为本实施例的具体优化方案，所述内层减少X-RAY标靶，只在密集线路层设计X-RAY标靶。
作为本实施例的具体优化方案，所述X-RAY打靶抓取设计有的标靶中心位置打孔作为定位孔。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S4中，将电路板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除，由磨边刀将电路板四周打磨光滑，并圆角。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S4中，所述定位孔通过光学进行定位。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S5中，孔位为铆合定位孔。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S6中，在电路板的板边刻上相应代码标记，用于后续的品质追溯。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S7中，电路板通过镭射测厚仪进行板厚测试。
作为本实施例的具体优化方案，电路板层间对准度范围为由5mil之间。
实施例二：
一种电路板层间对准度控制方法，包括以下步骤：
S1、分析内层线路密集程度，判断电路板层间厚度；
S2、在电路板层间上制作图形和孔位靶标，只在密集层设计X-RAY标靶；
S3、将电路板放入压合设备上的X-RAY打靶机打定位孔，然后电路板由机械手抓取至暂存平台；
S4、机械手抓取电路板至对位区，对定位孔定位，微调电路板的位置；
S5、将上述两层或多层电路板通过孔位靶标进行对准定位；
S6、在电路板的板边刻上相应代码标记，对电路板的板面及板边进行清洗；
S7、对电路板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则利用机械手抓取电路板至收集机构中；如果板厚不符合设计要求，则对电路板进行回收处理。
作为本实施例的具体优化方案，所述内层减少X-RAY标靶，只在密集线路层设计X-RAY标靶。
作为本实施例的具体优化方案，所述X-RAY打靶抓取设计有的标靶中心位置打孔作为定位孔。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S4中，将电路板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除，由磨边刀将电路板四周打磨光滑，并圆角。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S4中，所述定位孔通过光学进行定位。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S5中，孔位为成型定位孔。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S6中，在电路板的板边刻上相应代码标记，用于后续的品质追溯。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S7中，电路板通过镭射测厚仪进行板厚测试。
作为本实施例的具体优化方案，电路板层间对准度范围为由6mil之间。
实施例三：
一种电路板层间对准度控制方法，包括以下步骤：
S1、分析内层线路密集程度，判断电路板层间厚度；
S2、在电路板层间上制作图形和孔位靶标，只在密集层设计X-RAY标靶；
S3、将电路板放入压合设备上的X-RAY打靶机打定位孔，然后电路板由机械手抓取至暂存平台；
S4、机械手抓取电路板至对位区，对定位孔定位，微调电路板的位置；
S5、将上述两层或多层电路板通过孔位靶标进行对准定位；
S6、在电路板的板边刻上相应代码标记，对电路板的板面及板边进行清洗；
S7、对电路板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则利用机械手抓取电路板至收集机构中；如果板厚不符合设计要求，则对电路板进行回收处理。
作为本实施例的具体优化方案，所述内层减少X-RAY标靶，只在密集线路层设计X-RAY标靶。
作为本实施例的具体优化方案，所述X-RAY打靶抓取设计有的标靶中心位置打孔作为定位孔。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S4中，将电路板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除，由磨边刀将电路板四周打磨光滑，并圆角。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S4中，所述定位孔通过光学进行定位。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S5中，孔位为非金属化功能孔。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S6中，在电路板的板边刻上相应代码标记，用于后续的品质追溯。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S7中，电路板通过镭射测厚仪进行板厚测试。
作为本实施例的具体优化方案，电路板层间对准度范围为由7mil之间。
实施例四：
一种电路板层间对准度控制方法，包括以下步骤：
S1、分析内层线路密集程度，判断电路板层间厚度；
S2、在电路板层间上制作图形和孔位靶标，只在密集层设计X-RAY标靶；
S3、将电路板放入压合设备上的X-RAY打靶机打定位孔，然后电路板由机械手抓取至暂存平台；
S4、机械手抓取电路板至对位区，对定位孔定位，微调电路板的位置；
S5、将上述两层或多层电路板通过孔位靶标进行对准定位；
S6、在电路板的板边刻上相应代码标记，对电路板的板面及板边进行清洗；
S7、对电路板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则利用机械手抓取电路板至收集机构中；如果板厚不符合设计要求，则对电路板进行回收处理。
作为本实施例的具体优化方案，所述内层减少X-RAY标靶，只在密集线路层设计X-RAY标靶。
作为本实施例的具体优化方案，所述X-RAY打靶抓取设计有的标靶中心位置打孔作为定位孔。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S4中，将电路板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除，由磨边刀将电路板四周打磨光滑，并圆角。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S4中，所述定位孔通过光学进行定位。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S5中，孔位为铆合定位孔。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S6中，在电路板的板边刻上相应代码标记，用于后续的品质追溯。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S7中，电路板通过镭射测厚仪进行板厚测试。
作为本实施例的具体优化方案，电路板层间对准度范围为由5mil之间。
本发明的有益效果是：
1、该电路板层间对准度控制方法，本发明在传统生产设计思路上进行转变，内层标靶只设计在线路最密集层，一般高多层PCB线路隔层密集，有接近一半层次线路不是密集层，可以不用设计X-RAY标靶，降低层偏标靶机率，提高了打靶孔位精度和层间对准度。
2、该电路板层间对准度控制方法，对准精度高，大批量生产层间对准度较高的产品，适用范围广，适用于各种板厚规格、各种层间叠构、各种类型的产品，成本低廉，效率高，精度高，具有较好的市场推广价值。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、分析内层线路密集程度，判断电路板层间厚度；
S2、在电路板层间上制作图形和孔位靶标，只在密集层设计X-RAY标靶；
S3、将电路板放入压合设备上的X-RAY打靶机打定位孔，然后电路板由机械手抓取至暂存平台；
S4、机械手抓取电路板至对位区，对定位孔定位，微调电路板的位置；
S5、将上述两层或多层电路板通过孔位靶标进行对准定位；
S6、在电路板的板边刻上相应代码标记，对电路板的板面及板边进行清洗；
S7、对电路板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则利用机械手抓取电路板至收集机构中；如果板厚不符合设计要求，则对电路板进行回收处理。
2.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述内层减少X-RAY标靶，只在密集线路层设计X-RAY标靶。
3.根据权利要求2所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述X-RAY打靶抓取设计有的标靶中心位置打孔作为定位孔。
4.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述步骤S4中，将电路板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除，由磨边刀将电路板四周打磨光滑，并圆角。
5.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述定位孔通过光学进行定位。
6.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述步骤S5中，孔位为铆合定位孔、成型定位孔或非金属化功能孔中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述步骤S6中，在电路板的板边刻上相应代码标记，用于后续的品质追溯。
8.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述步骤S7中，电路板通过镭射测厚仪进行板厚测试。
9.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，电路板层间对准度范围为由3-9mil之间。
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