CN106170181A - 一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法；属于线路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在内层芯板上制作线路靶标；(2)在内层芯板两侧板面分别依序压合半固化片和铜箔，打出第一通孔，然后依序进行减铜和棕化处理；(3)以第一通孔作为定位坐标，在半固化片和铜箔上采用激光烧出与线路靶标相对应的第二通孔；(4)以线路靶标作为激光打孔时的参考坐标在单面板上制作激光孔；(5)重复步骤(2)至(4)，始终以内层芯板上的线路靶标为参考坐标逐层制作激光孔，最终制作出多阶任意层互连板；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低且操作简便的线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法；用于线路板生产。

Description

一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法
技术领域
本发明涉及一种线路板加工方法，更具体地说，尤其涉及一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法。
背景技术
在印制电路板行业制作过程中，任意层互连板中激光孔叠孔对接生产是未来发展趋势，既任意层互连板生产技术，在任意层互连板生产技术中，激光孔叠孔对接总是会出现对接不良，造成生产效率低、良率低、操作困难，通常采用内层芯板设计X-RAY靶标，在压合后使用X-RAY打靶机，根据内层靶标打出通孔进行激光孔定位生产，或在此基础上缩小工作板尺寸来提高激光孔叠孔对准精度，使用X-RAY机打出通孔定位累加了精度误差，在此基础上缩小工作板尺寸虽能提高激光孔叠孔对准精度，但生产效率低、激光孔对接精度不理想，带来极大的生产困扰，是行业内普遍存在的技术难题。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种加工效率高、成本低且操作简便的线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法。
本发明的技术方案是这样实现的：一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法，该方法包括下述步骤：(1)内层芯板在制作线路时，在两侧板面的四板角分别设置激光机可识别的线路靶标；(2)在内层芯板两侧板面分别依序压合半固化片和铜箔，采用X-RAY打靶机打出第一通孔，然后依序进行减铜和棕化处理；(3)以X-RAY打靶机打出的第一通孔作为定位坐标，在半固化片和铜箔上采用激光烧出与内层芯板上的线路靶标相对应的第二通孔；(4)以内层芯板上的线路靶标作为激光打孔时的参考坐标在单面板上制作激光孔；(5)重复步骤(2)至(4)，根据设计需要，始终以内层芯板上的线路靶标为参考坐标逐层制作激光孔，最终制作出激光孔精准对接的多阶任意层互连板。
上述的一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法中，步骤(1)中，线路靶标位于四板角的边缘，位于内层芯板其中一板面的各角上的线路靶标的数量与依序压合在该板面上的半固化片和铜箔的次数相同，位于各角上的线路靶标沿内层芯板的长度方向间隔均布。
上述的一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法中，相邻两个线路靶标之间的间距为3-15mm。
上述的一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法中，步骤(3)中，所述第二通孔为方孔；所述线路靶标由两个同心圆构成，第二通孔在内层芯板上的垂直投影位于两个同心圆之间。
上述的一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法中，所述第二通孔与线路靶标一一对应。
上述的一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法中，所述第二通孔的边长为1-3mm；所述线路靶标的内圆直径为0.4-0.8mm，外圆直径为2-5mm。
本发明采用上述方法后，通过在内层芯板上制作激光机可识别的线路靶标，然后通过X-RAY打靶机打出第一通孔作为第一定位坐标，再由第一定位坐标烧出与线路靶标相对的第二通孔，使得每次进行压合操作时，均参考内层芯板上的线路靶标，而不是参考最上面刚压合板材上制作的通孔，既不存在累加误差的问题，也不会因为所制作通孔存在毛边而影响精度。本发明的这种方法，与现有方法相比，具有下述的优点：
(1)有效解决了激光孔与激光孔对接不良问题。
(2)有效解决了任意层互连板激光孔与外层通孔不匹配问题。
(3)避免了缩小工作板尺寸带来的生产效率不高问题。
(4)避免了X-RAY冲孔披锋导致的识别误差。
(5)避免了多次压合后X-RAY识别内靶不清导致的冲孔误差。
(6)操作方便，生产品质大幅提高。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。
本发明的一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法，该方法包括下述步骤：
(1)内层芯板在制作线路时，在两侧板面的四板角分别设置激光机可识别的线路靶标；线路靶标位于四板角的边缘，位于内层芯板其中一板面的各角上的线路靶标的数量与依序压合在该板面上的半固化片和铜箔的次数相同，位于各角上的线路靶标沿内层芯板的长度方向间隔均布。并且，优选地，相邻两个线路靶标之间的间距为3-15mm。
(2)在内层芯板两侧板面分别依序压合半固化片和铜箔，采用X-RAY打靶机打出第一通孔，然后依序进行减铜和棕化处理；
(3)以X-RAY打靶机打出的第一通孔作为定位坐标，在半固化片和铜箔上采用激光烧出与内层芯板上的线路靶标相对应的第二通孔；优选地，第二通孔与线路靶标一一对应。这样，每次压合时均参考新的线路靶标，方便设备工作，而且，由于线路靶标均制作在内层芯板上，不影响后期孔加工时的精度。同时，所述第二通孔为方孔；所述线路靶标由两个同心圆构成，第二通孔在内层芯板上的垂直投影位于两个同心圆之间。在本实施例中，所述第二通孔的边长为1-3mm；所述线路靶标的内圆直径为0.4-0.8mm，外圆直径为2-5mm。这样，在加工第二通孔时，就不会出现各层上的第二通孔部分重叠的问题。
(4)以内层芯板上的线路靶标作为激光打孔时的参考坐标在单面板上制作激光孔；
(5)重复步骤(2)至(4)，根据设计需要，始终以内层芯板上的线路靶标为参考坐标逐层制作激光孔，最终制作出激光孔精准对接的多阶任意层互连板。
实施例1
首先电路板完成常规钻定位孔、减铜棕化、激光钻孔、内层芯板填孔电镀，以10层4阶任意层互连板为例，具体实现方法为：
(1)在L56层线路层四板角设计四组线路靶标，线路靶标的内圆直径为0.4mm，外圆直径为2mm。第一组线路靶标距离短边70mm，距离长边10mm，第二组线路靶标距离第一组靶标3mm，同理第三组线路靶标距离第二组靶标3mm，依次做出4组线路靶标。
(2)完成L47层压合，采用X-RAY打靶机打出第一通孔，然后依序进行锣边、减铜和棕化处理。
(3)使用X-RAY打靶机打出的第一通孔做粗定位，使用Laser机烧出与L56层上的第一组Laser靶标相对应的第二通孔。
(4)以第一组线路靶标做精定位进行激光孔生产。
(5)同理完成第二、三次激光孔生产。
(6)同理完成第四次激光孔(外层)生产后，以第四次激光孔涨缩系数出外层通孔钻带，进行钻通孔生产。
(7)四次激光孔及外层通孔生产均以L56层上的线路靶标涨缩生产，确保了激光孔叠孔对接精度，同时激光孔与通孔的涨缩系数一致，保证了外层线路生产顺畅。
实施例2
首先电路板完成常规钻定位孔、减铜棕化、激光钻孔、内层芯板填孔电镀，以8层3阶任意层互连板为例，具体实现方法为：
(1)在L45层线路层四板角设计四组线路靶标，线路靶标的内圆直径为0.8mm，外圆直径为5mm。第一组线路靶标距离短边60mm，距离长边8mm，第二组线路靶标距离第一组靶标15mm，同理第三组线路靶标距离第二组靶标15mm，依次做出4组线路靶标。
(2)完成L36层压合，采用X-RAY打靶机打出第一通孔，然后依序进行锣边、减铜和棕化处理。
(3)使用X-RAY打靶机打出的第一通孔做粗定位，使用Laser机烧出与L45层上的第一组Laser靶标相对应的第二通孔。
(4)以第一组线路靶标做精定位进行激光孔生产。
(5)同理完成第二次激光孔生产。
(6)同理完成第三次激光孔(外层)生产后，以第三次激光孔涨缩系数出外层通孔钻带，进行钻通孔生产。
(7)三次激光孔及外层通孔生产均以L45层上的线路靶标涨缩生产，确保了激光孔叠孔对接精度，同时激光孔与通孔的涨缩系数一致，保证了外层线路生产顺畅。
实施例3
首先电路板完成常规钻定位孔、减铜棕化、激光钻孔、内层芯板填孔电镀，以10层4阶任意层互连板为例，具体实现方法为：
(1)在L56层线路层四板角设计四组线路靶标，线路靶标的内圆直径为0.6mm，外圆直径为3mm。第一组线路靶标距离短边70mm，距离长边10mm，第二组线路靶标距离第一组靶标10mm，同理第三组线路靶标距离第二组靶标10mm，依次做出4组线路靶标。
(2)完成L47层压合，采用X-RAY打靶机打出第一通孔，然后依序进行锣边、减铜和棕化处理。
(3)使用X-RAY打靶机打出的第一通孔做粗定位，使用Laser机烧出与L56层上的第一组Laser靶标相对应的第二通孔。
(4)以第一组线路靶标做精定位进行激光孔生产；
(5)同理完成第二、三次激光孔生产；
(6)同理完成第四次激光孔(外层)生产后，以第四次激光孔涨缩系数出外层通孔钻带，进行钻通孔生产。
四次激光孔及外层通孔生产均以L56层上的线路靶标涨缩生产，确保了激光孔叠孔对接精度，同时激光孔与通孔的涨缩系数一致，保证了外层线路生产顺畅。
采用本发明的方法进行任意层互连板激光孔叠孔对接生产，操作简单方便，与原有方法相比，激光孔叠孔生产不会出现对接不良、激光孔与通孔不会出现不匹配等问题，生产品质更加稳定。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。

Claims (6)

1.一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)内层芯板在制作线路时，在两侧板面的四板角分别设置激光机可识别的线路靶标；(2)在内层芯板两侧板面分别依序压合半固化片和铜箔，采用X-RAY打靶机打出第一通孔，然后依序进行减铜和棕化处理；(3)以X-RAY打靶机打出的第一通孔作为定位坐标，在半固化片和铜箔上采用激光烧出与内层芯板上的线路靶标相对应的第二通孔；(4)以内层芯板上的线路靶标作为激光打孔时的参考坐标在单面板上制作激光孔；(5)重复步骤(2)至(4)，根据设计需要，始终以内层芯板上的线路靶标为参考坐标逐层制作激光孔，最终制作出激光孔精准对接的多阶任意层互连板。
2.根据权利要求1所述的一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法，其特征在于，步骤(1)中，线路靶标位于四板角的边缘，位于内层芯板其中一板面的各角上的线路靶标的数量与依序压合在该板面上的半固化片和铜箔的次数相同，位于各角上的线路靶标沿内层芯板的长度方向间隔均布。
3.根据权利要求1所述的一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法，其特征在于，相邻两个线路靶标之间的间距为3-15mm。
4.根据权利要求1所述的一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法，其特征在于，步骤(3)中，所述第二通孔为方孔；所述线路靶标由两个同心圆构成，第二通孔在内层芯板上的垂直投影位于两个同心圆之间。
5.根据权利要求4所述的一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法，其特征在于，所述第二通孔与线路靶标一一对应。
6.根据权利要求4所述的一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法，其特征在于，所述第二通孔的边长为1-3mm；所述线路靶标的内圆直径为0.4-0.8mm，外圆直径为2-5mm。
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