CN106341961B - 高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法，方法包括步骤：A、开料；B、内层图形转移；C、第一次压合；D、镭射盲孔；E、沉铜电镀；F、第二次图形转移；G、第二次压合；H、X‑RAY机钻孔；I、机械钻孔；J、沉铜电镀；K、外层图形转移。本发明能有效避免第二次图形转移的图形与镭射盲孔出现对位偏差的问题，同时镭射盲孔的孔位精度要比X‑RAY钻孔的孔位精度高，因此采用本发明的工艺，可将图形与镭射盲孔两者的对位精度由原先的最大4mil提高到2mil以内；并且只需要对工艺进行部分更改，无需增加成本。

Description

高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法
技术领域
本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法。
背景技术
在印制电路板行业中，生产高密度互连印制电路板时，镭射盲孔与图形的对位问题较难控制，在现有的流程中，第一次压合后使用X-RAY机钻出图形转移的对位标靶孔，在图形与镭射盲孔对位时由于标靶孔与镭射盲孔并非同一设备加工出来的，所以存在不同设备的系统偏差，造成图形与镭射盲孔对位出现最大4mil的偏差的问题。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法，旨在解决现有印制电路板图形与镭射盲孔对位偏差较大的问题。
本发明的技术方案如下：
一种提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其中，包括步骤：
A、开料：将覆铜板裁切成所需尺寸；
B、内层图形转移：在覆铜板上制作内层线路图形；
C、第一次压合：将覆铜板、PP、铜箔按顺序压合在一起形成压合板；
D、镭射盲孔：利用激光在压合板上加工出盲孔；同时利用激光加工出用于第二次图形转移的对位标靶孔；
E、沉铜电镀：在盲孔内镀铜；
F、第二次图形转移：根据CCD图像传感器抓取加工出的对位标靶孔，以制作第二次的线路图形；
G、第二次压合：将压合板、PP、铜箔按顺序压合在一起形成复合板；
H、X-RAY机钻孔：利用X-RAY机在复合板上加工出定位孔；
I、机械钻孔：根据所述定位孔在复合板上钻机械孔；
J、沉铜电镀：在机械孔内镀铜；
K、外层图形转移：根据CCD图像传感器抓取加工出的定位孔，以制作外层线路图形。
所述的提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其中，所述步骤D中，在压合板的四个角上均加工出对位标靶孔。
所述的提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其中，所述对位标靶孔为圆形。
所述的提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其中，所述步骤D中，利用镭射钻机加工对位标靶孔。
所述的提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其中，压合板每个角的对位标靶孔为3~5个。
一种高密度互连印制电路板，其中，采用如上所述的方法提高镭射盲孔与图形对准度。
有益效果：本发明能有效避免第二次图形转移的图形与镭射盲孔出现对位偏差的问题，同时镭射盲孔的孔位精度要比X-RAY钻孔的孔位精度高，因此采用本发明的工艺，可将图形与镭射盲孔两者的对位精度由原先的最大4mil提高到2mil以内；并且只需要对工艺进行部分更改，无需增加成本。
附图说明
图1为本发明一种提高镭射盲孔与图形对准度的方法较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种提高镭射盲孔与图形对准度的方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：
S1、开料：将覆铜板裁切成所需尺寸；
S2、内层图形转移：在覆铜板上制作内层线路图形；
S3、第一次压合：将覆铜板、PP、铜箔按顺序压合在一起形成压合板；
S4、镭射盲孔：利用激光在压合板上加工出盲孔；同时利用激光加工出用于第二次图形转移的对位标靶孔；
S5、沉铜电镀：在盲孔内镀铜；
S6、第二次图形转移：根据CCD图像传感器抓取加工出的对位标靶孔，以制作第二次的线路图形；
S7、第二次压合：将压合板、PP、铜箔按顺序压合在一起形成复合板；
S8、X-RAY机钻孔：利用X-RAY机在复合板上加工出定位孔；
S9、机械钻孔：根据所述定位孔在复合板上钻机械孔；
S10、沉铜电镀：在机械孔内镀铜；
S11、外层图形转移：根据CCD图像传感器抓取加工出的定位孔，以制作外层线路图形。
具体来说，在步骤S1中，先进行开料，即将大尺寸的覆铜板裁切成适合生产的尺寸；该覆铜板包括基板以及设置于基板两侧的铜箔。
在所述步骤S2中，进行第一次图形转移，即在覆铜板上制作内层线路图形，去掉多余的铜。
在所述步骤S3中，将覆铜板、PP、铜箔按顺序压合在一起，即在覆铜板上下表面均依次压合PP、铜箔，从而使覆铜板上下表面均得到增层（增加一层铜箔）。
在所述步骤S4中，利用激光在压合板上加工出盲孔，该盲孔用于内层与外层的连接；同时利用激光加工出用于第二次图形转移的对位标靶孔。在本此步骤中，利用镭射钻机（镭射钻机原理是利用激光加工）加工对位标靶孔，即将原流程中用X-Ray机钻出的第二次图形转移的对位标靶孔改为利用激光加工出。这样板边的图形转移的对位标靶孔与板内的镭射盲孔均为同一设备加工出来，不存在不同设备的系统偏差，提高了镭射盲孔与图形的对位精度。另外，在压合板的四个角上均加工出对位标靶孔。
进一步，所述对位标靶孔为圆形，当然也可以是矩形等其他形状，但优选为圆形。压合板每个角的对位标靶孔为3~5个，如在四个角上均设置对位标靶孔，每个角有4个对位标靶孔，以实现准确对位。
步骤S4中，镭射钻机加工盲孔与对位标靶孔的具体参数如下：脉冲宽度为14~15 μm。
在所述步骤S5中，通过在盲孔内镀上铜从而导通内层和外层的图形。
在所述步骤S6中，根据CCD图像传感器抓取镭射钻机加工的对位标靶孔，制作第二次的线路图形（第二次图形转移）；
在所述步骤S7中，将做完线路图形的压合板、PP、铜箔按顺序压合在一起，即在压合板上下表面依次压合PP、铜箔，使压合板上下表面均得到增层（增加一层铜箔）。
在所述步骤S8中，通过X-RAY抓取图像，钻定位孔，所述定位孔用于机械孔的定位。
在所述步骤S9中，根据所述定位孔在复合板上钻机械孔；导通内层和外层图形。
在所述步骤S10中，通过在机械孔内镀铜，导通内层和外层的图形。
在所述步骤S11中，根据CCD图像传感器抓取加工出的定位孔，以制作外层线路图形（第三次图形转移）。
本发明应用于高密度互连印制电路板上，可提高内层盲孔与内层图形的对准度，将对位精度由原先的最大4mil提高到2mil以内。
本发明还提供一种高密度互连印制电路板，其采用如上所述的方法提高镭射盲孔与图形对准度。
综上所述，本发明能有效避免第二次图形转移的图形与镭射盲孔出现对位偏差的问题，同时镭射盲孔的孔位精度要比X-RAY钻孔的孔位精度高，因此采用本发明的工艺，可将图形与镭射盲孔两者的对位精度由原先的最大4mil提高到2mil以内；并且只需要对工艺进行部分更改，无需增加成本。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其特征在于，包括步骤：
A、开料：将覆铜板裁切成所需尺寸；
B、内层图形转移：在覆铜板上制作内层线路图形；
C、第一次压合：将覆铜板、PP、铜箔按顺序压合在一起形成压合板；
D、镭射盲孔：利用激光在压合板上加工出盲孔；同时利用激光加工出用于第二次图形转移的对位标靶孔；
E、沉铜电镀：在盲孔内镀铜；
F、第二次图形转移：根据CCD图像传感器抓取加工出的对位标靶孔，以制作第二次的线路图形；
G、第二次压合：将压合板、PP、铜箔按顺序压合在一起形成复合板；
H、X-RAY机钻孔：利用X-RAY机在复合板上加工出定位孔；
I、机械钻孔：根据所述定位孔在复合板上钻机械孔；
J、沉铜电镀：在机械孔内镀铜；
K、外层图形转移：根据CCD图像传感器抓取加工出的定位孔，以制作外层线路图形；
所述步骤D中，利用镭射钻机加工对位标靶孔。
2.根据权利要求1所述的提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其特征在于，所述步骤D中，在压合板的四个角上均加工出对位标靶孔。
3.根据权利要求1所述的提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其特征在于，所述对位标靶孔为圆形。
4.根据权利要求2所述的提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其特征在于，压合板每个角的对位标靶孔为3~5个。
5.一种高密度互连印制电路板，其特征在于，采用如权利要求1~4任一项所述的方法提高镭射盲孔与图形对准度。
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