CN105392287A - 一种镭射钻孔定位方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种镭射钻孔定位方法，主要包括以下步骤：(1)在内层线路板制作光标点；(2)在外层线路板与光标点相对的位置设计通孔，使光标点显露出来；(3)以光标点为基准点进行定位，镭射钻孔。本发明将定位点设计在内层线路板上，镭射前将光标点显露出来，直接用内层光标点定位，解决了定位存在的偏差，提高了钻孔精度。

Description

一种镭射钻孔定位方法
技术领域
本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种镭射钻孔定位方法。
背景技术
镭射钻孔主要是根据线路靶位进行抓点定位，传统镭射钻孔方式为直接采取外层靶位进行定位进行钻孔，但由于镭射钻孔一般为多层板，由于线路内、外层对位本身存在一定的偏差，若直接采用外层线路靶位进行对位，则镭射钻孔时会有钻偏等不良现象的发生。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种提高精度的镭射钻孔定位方法。
为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：
一种镭射钻孔定位方法，包括以下步骤：
(1)在内层线路板制作光标点；
(2)在外层线路板与光标点相对的位置设计通孔，使光标点显露出来；
(3)以光标点为基准点进行定位，镭射钻孔。
进一步的，步骤(1)中制作光标点的步骤包括：
(1)在内层线路板上贴干膜或涂湿膜；
(2)在内层线路板的菲林底片的工艺边设计光标点图形；
(3)曝光光标点图形，将光标点图形转移到干膜或湿膜上；
(4)显影；
(5)蚀刻；
(6)退膜。
进一步的，镭射钻孔定位方法的步骤(2)中以外层线路板的主靶位为基准进行定位来设计通孔。
进一步的，镭射钻孔定位方法的步骤(2)中利用镭射方式来烧出通孔。
进一步的，所述光标点的直径为2.0mm。
本发明将定位点设计在内层线路板上，镭射前将光标点显露出来，直接用内层光标点定位，解决了定位存在的偏差，提高了钻孔精度。
附图说明
图1是本发明的方法流程图；
图2是内层线路板的结构示意图；
图3是外层线路板的结构示意图；
图中：1-内层线路板、2-光标点、3-外层线路板、4-主靶位、5-通孔。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步的说明：
如图1～3所示，本发明所述的镭射钻孔定位方法，主要包括以下步骤：
S1、在内层线路板1制作光标点2；优选的，光标点2的直径为2.0mm，便于抓取。
S2、在外层线路板3与光标点2相对的位置设计通孔5，以外层线路板3的主靶位4为基准进行定位，将通孔5用镭射方式来烧出来,使光标点2显露出来。
S3、以光标点2为基准点进行定位，镭射钻孔。
其中，步骤S1中制作光标点的步骤包括：
(1)在内层线路板1上贴干膜或涂湿膜；
(2)在内层线路板1的菲林底片的工艺边设计光标点图形，可在两边工艺边各设一排，便于定位；
(3)曝光光标点图形，将光标点图形转移到干膜或湿膜上；
(4)显影；
(5)蚀刻；
(6)退膜。
本发明将定位点设计在内层线路板1上，镭射钻孔前将光标点显露出来，使镭射钻孔机可以抓取光标点，直接用内层光标点定位，解决了定位存在的偏差，提高了钻孔精度。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种镭射钻孔定位方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在内层线路板制作光标点；
(2)在外层线路板与光标点相对的位置设计通孔，使光标点显露出来；
(3)以光标点为基准点进行定位，镭射钻孔。
2.根据权利要求1所述的镭射钻孔定位方法，其特征在于，步骤(1)中制作光标点的步骤包括：
(1)在内层线路板上贴干膜或涂湿膜；
(2)在内层线路板的菲林底片的工艺边设计光标点图形；
(3)曝光光标点图形，将光标点图形转移到干膜或湿膜上；
(4)显影；
(5)蚀刻；
(6)退膜。
3.根据权利要求1所述的镭射钻孔定位方法，其特征在于：步骤(2)中以外层线路板的主靶位为基准进行定位来设计通孔。
4.根据权利要求3所述的镭射钻孔定位方法，其特征在于：步骤(2)中利用镭射方式来烧出通孔。
5.根据权利要求1或2所述的镭射钻孔定位方法，其特征在于：所述光标点的直径为2.0mm。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106341961A (zh) * 2016-09-12 2017-01-18 深圳市景旺电子股份有限公司 高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法
CN109539940A (zh) * 2018-11-23 2019-03-29 梅州市志浩电子科技有限公司 镭射钻孔的孔偏距离测量方法
CN113286432A (zh) * 2021-04-19 2021-08-20 珠海杰赛科技有限公司 印刷线路板的加工方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070114210A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-24 Alfred Reinhold Device for preparing a multilayer printed circuit board for the drilling of contact bores
CN103179812A (zh) * 2013-04-18 2013-06-26 梅州市志浩电子科技有限公司 高多阶hdi印刷电路板的制作方法
CN102711382B (zh) * 2012-06-14 2015-02-25 广州美维电子有限公司 Pcb逐层对位镭射钻孔的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070114210A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-24 Alfred Reinhold Device for preparing a multilayer printed circuit board for the drilling of contact bores
CN102711382B (zh) * 2012-06-14 2015-02-25 广州美维电子有限公司 Pcb逐层对位镭射钻孔的方法
CN103179812A (zh) * 2013-04-18 2013-06-26 梅州市志浩电子科技有限公司 高多阶hdi印刷电路板的制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106341961A (zh) * 2016-09-12 2017-01-18 深圳市景旺电子股份有限公司 高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法
CN106341961B (zh) * 2016-09-12 2019-04-16 深圳市景旺电子股份有限公司 高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法
CN109539940A (zh) * 2018-11-23 2019-03-29 梅州市志浩电子科技有限公司 镭射钻孔的孔偏距离测量方法
CN113286432A (zh) * 2021-04-19 2021-08-20 珠海杰赛科技有限公司 印刷线路板的加工方法

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