KR20070045787A - 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 관한 것으로, 보다 상세하게는 별도의 보호 물질을 사용하지 않고, 공정의 순서 변경만으로 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부를 보호하여 공정 비용 및 공정 시간은 감소시키고, 제품의 신뢰성은 증가시키는 단자부를 구비한 플렉서블 영역 및 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

경연성 인쇄회로기판, 플렉서블 영역, 리지드 영역, 단자부, 연성 필름

Description

경연성 인쇄회로기판의 제조방법{Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board}

도 1a 내지 도 1d는 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도이다.

도 2는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 순서도이다.

도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도이다.

도 4는 도 3h의 평면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 연성동박적층판 110 : 제1 연성 필름

120, 210, 210' : 동박층 130 : 내부 비아홀

140, 240, 240' : 도금층 150 : 내부 회로패턴

150a : 단자부 160 : 보호 필름

170 : 절연층 180, 220 : 개구부

190 : 베이스 기판 200, 200' : 제2 연성 필름

230 : 관통홀 250, 250' : 제2 회로패턴

본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부 접속 단자용 단자부를 구비한 플렉서블 영역 및 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

최근에는 반도체 소자의 집적도가 점점 높아지고 있어서, 반도체 소자와 외부회로를 접속하기 위한 반도체 소자 상에 배설되는 접속단자(pad)의 수는 증대하고 또 배설밀도도 높아지고 있는 추세이다. 또, 이와 같은 반도체 소자가 탑재되는 반도체 패키지 등의 반도체 장치에 있어서는, 실장 밀도의 향상 등을 위해 소형화, 박형화가 요구되고 있으며, 특히, 노트형 PC(personal computer), PDA, 휴대전화 등의 휴대형 정보기기 등에 대응하기 위해서는 반도체 패키지의 소형화, 박형화가 큰 과제이다.

반도체 소자를 패키지화하기 위해서는 반도체 소자를 배선기판 상에 탑재함과 더불어 반도체소자의 접속단자와 배선기판 상의 접속단자를 접속할 필요가 있다. 그렇지만, 약 10mm각 정도의 반도체소자의 주위에 1000개 정도의 접속단자를 배설하는 경우, 그 배설 피치(pitch)는 약 40㎛정도로 대단히 미세한 것으로 된다. 이와 같은 미세한 피치로 배설된 접속단자를 배선기판에 배설된 접속단자와 접속하 기 위해서는, 배선기판상의 배선형성이나 접속할 때의 위치맞춤에 매우 높은 정밀도가 요구되어, 종래의 와이어 본딩(wire bonding)기술이나 TAB(Tape Automated Bonding)기술로는 대응하는 것이 매우 곤란하다는 문제가 있다.

이와 같은 문제를 해결하기 위한 수단으로서, 리지드 기판과 플렉서블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터의 사용없이 리지드 영역과 플렉서블 영역이 상호 연결된 구조를 갖는 경연성 인쇄회로기판(Rigid-flexible Printed Circuit Board)의 사용이 점점 더 증가하고 있으며, 특히 상기 경연성 인쇄회로기판은 모바일 기기의 고기능화에 따른 실장부품의 고집적화와 파인 피치의 요구에 대응하여 커넥터 사용에 의한 불필요한 공간을 제거하여 고집적화를 요구하는 핸드폰 등의 소형 단말기에 주로 사용되고 있다.

도 1은 종래의 일례에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도로써, 이를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 폴리이미드 필름(11)의 일면에 형성된 제1 회로패턴(12)에서 플렉서블 영역에 대응하는 일부분을 커버레이(20)로 보호한다.

이후, 도 1b에 도시된 바와 같이, 플렉서블 영역의 나머지 대응 회로패턴(12) 영역을 레지스터 커버(Resistor Cover)(30)로 도포하여 베이스 기판을 형성한다. 레지스트 커버(30)로 도포된 회로패턴(12) 영역은 이후, 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부로, 공정을 수행하는 동안 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 레지스트 커버(30)를 이용하여 보호한다.

이때, 레지스트 커버(30)로는 내열 테이프나 필라블 잉크(Peelable Ink)가 사용될 수 있다.

다음으로, 도 1c에 도시된 바와 같이, 베이스 기판 양면에 플렉서블 영역에 대응하는 개구부가 형성된 절연층(40) 및 개구부가 형성된 단면 연성동박적층판(45, 50)을 소정의 열과 압력으로 적층한다.

단면 연성동박적층판(45, 50)은 연성 필름(45)의 일면에 동박층(50)이 형성된 것이고, 연성 필름(45)은 폴리이미드계 필름인 것이 바람직하다.

이후, 도 1d에 도시된 바와 같이, 동박층(50)에 제2 회로패턴(80)을 형성하고, 단자부에 형성된 레지스트 커버(30)를 제거하여 단자부를 구비한 플렉서블 영역(Ⅰ) 및 리지드 영역(Ⅱ)을 포함하는 경연성 인쇄회로기판을 완성한다.

이때, 제2 회로패턴(80) 사이 및 제2 회로패턴(80)과 제1 회로패턴(12)을 서로 전기적으로 연결하기 위하여 관통홀(80)을 형성하고, 관통홀(80) 내벽에 도전성을 부여하는 도금층(70)을 형성한다.

여기서, 개구부를 형성하는 연성 필름(45)의 단부들은 적층시 받는 소정의 압력에 의해 소정의 각도를 갖고 아래로 쳐지게 된다.

상술한 바와 같이, 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부를 제조 공정이 진행되는 동안, 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 레지스트 커버를 이용함으로써, 레지스트 커버 도포 공정 및 레지스트 커버 제거 공정을 추가로 수행하여 공정 비용 및 공정 시간이 증가하는 문제점이 있었다.

또한, 단자부에 레지스트 커버를 밀착 도포하고, 여러 공정을 수행한 후 레 지스트 커버를 제거하면, 단자부 표면에 레지스트 커버의 잔사에 의한 오염 등의 불량이 발생하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 별도의 보호 수단을 사용하지 않고, 공정의 순서 변경만으로 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부를 보호하여 공정 비용 및 공정 시간은 감소시키고, 제품의 신뢰성은 증가시킨 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 플렉서블 영역과 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (A) 적어도 일면에 제1 회로패턴이 형성된 제1 연성 필름에서 플렉서블 영역에 대응하는 제1 회로패턴의 적어도 일부분은 보호 필름으로 보호하고, 리지드 영역에 대응하는 제1 회로패턴 상면에는 절연층을 적층하여 베이스 기판을 형성하는 단계, (B) 제2 연성 필름의 일면에 동박층이 형성된 단면 연성동박적층판을 상기 베이스 기판 양면에 적층하는 단계, (C) 동박층에서 플렉서블 영역에 대응하는 부분은 제거하여 제2 연성 필름을 노출시키고, 리지드 영역에 대응하는 부분은 제1 회로패턴과 연결되는 제2 회로패턴을 형성하는 단계, 및 (D)제2 연성 필름에서 플렉서블 영역에 대응하는 부분을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 플렉서블 영역에 대응하는 제1 회로패턴에서 보호 필름으로 보호되지 않은 영역은 외부 접속 단자용 단자부인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (D) 단계는 (D-1) 제2 연성 필름에서 리지드 영역과 접하지 않는 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역을 레이저 가공하여 절단하는 단계, (D-2) 절단된 제2 연성 필름에서 리지드 영역과 접하는 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역을 물리적인 방법으로 절단하여, 플렉서블 영역에 대응하는 제2 연성 필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 제1 회로패턴은 리지드 영역과 접하지 않는 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역에 형성된 경계패턴을 포함하여 레이저 가공시 제1 연성 필름을 보호하고, 여기서, 경계패턴은 제1 회로패턴 내의 다른 패턴과 전기적으로 연결되지 않는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (D) 단계는 레이저 가공으로 제2 연성 필름에서 플렉서블 영역에 대응하는 부분을 제거하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (D) 단계는 (D-1) 제2 연성 필름에서 리지드 영역과 접하지 않는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부와 대응하는 영역을 기계 가공하여 절단하는 단계, (D-2) 절단된 제2 연성 필름에서 리지드 영역과 접하는 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역을 물리적인 방법 으로 절단하여, 플렉서블 영역에 대응하는 제2 연성 필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (D) 단계는 기계 가공으로 제2 연성 필름에서 플렉서블 영역에 대응하는 부분을 제거하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 기계 가공은 펀칭, 칼, 라우터 비트 중 어느 하나를 사용한 가공인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 제1 연성 필름 및 제2 연성 필름은 폴리이미드계 필름인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 절연층은 반경화 상태의 프리프레그인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 절연층은 본딩 시트인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (A) 단계 이후에, (E) 절연층의 상면에 추가의 회로층 및 추가의 절연층을 교대로 원하는 수만큼 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 통하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 도면이다.

여기서, 도 2는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 3a 내지 도 3i는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 상세하게 도시한 공정도이다.

도 2를 참조하여 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 적어도 일면에 제1 회로패턴이 형성된 제1 연성 필름에서 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 제1 회로패턴의 일부분은 보호 필름으로 보호하고, 리지드 영역(Ⅳ)에 대응하는 제1 회로패턴의 상면에는 절연층을 적층하여 베이스 기판을 형성한다(S100).

이때, 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 제1 회로패턴에서 외부 접속 단자용 단자부를 제외한 제1 회로패턴은 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 보호 필름으로 보호하고, 단자부는 그대로 노출시킨다. 보호 필름으로는 일례로, 폴리이미드계 필름과 같이 유연성이 있는 필름을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 리지드 영역(Ⅳ)에 대응하는 제1 회로패턴의 상면에 형성된 절연층에 추가의 회로층 및 절연층을 교대로 원하는 수만큼 더 적층하여 베이스 기판을 형성할 수 있다.

이후, 베이스 기판 양면에 단면 연성동박적층판을 차례로 적층한다(S200).

이때, 단면 연성동박적층판은 제2 연성 필름의 일면에 동박층이 형성된 형태로, 실시예에 따라서는 제2 연성 필름 및 동박층을 분리하여 적층할 수 있다.

다음으로, 동박층에서 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 부분은 제거하여 제2 연성 필름을 노출시키고, 리지드 영역(Ⅳ)에 대응하는 부분은 제1 회로패턴과 연결되는 제2 회로패턴을 형성한다(S300).

즉, 리지드 영역(Ⅳ)에 대응하는 동박층에 관통홀을 형성하고, 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행하여 관통홀 내에 도전성을 부여한 후, 에칭 공정을 수행하여 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 동박층은 제거하고, 리지드 영역(Ⅳ)에 대응하는 동박층에 제2 회로패턴을 형성한다. 이때, 제2 회로패턴은 관통홀에 의해 제1 회로패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.

마지막으로, 제2 연성 필름에서 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 부분을 제거한다(S400).

제2 연성 필름에 레이저 가공 또는 기계 가공을 수행하여 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 부분을 한 번에 제거할 수 있다. 이때, 레이저 가공 수행시, 제1 연성 필름에 손상없이 제2 연성 필름만 제거할 수 있도록 깊이를 조절할 수 있다.

또는, 본 발명의 다른 실시예에 따라서, 제2 연성 필름에서, 리지드 영역(Ⅳ)과 접하지 않는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부에 대응하는 영역을 레이저 가공 또는 기계 가공을 수행하여 절단하고, 나머지 리지드 영역(Ⅳ)과 접하는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부에 대응하는 영역을 물리적인 방법으로 제거하여 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 제2 연성 필름을 제거할 수 있다. 이때, 레이저 가공 수행시, 제1 연성 필름에 손상없이 제2 연성 필름만 절단할 수 있도록, 제1 회로패턴이 리지드 영역(Ⅳ)과 접하지 않는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부와 대응하는 영역에 형성된 경계패턴을 포함하고, 경계패턴은 제1 회로패턴 내의 다른 패턴과 전기적으로 연결되지 않 도록 형성할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 플렉서블 영역(Ⅲ) 내의 단자부를 별도의 보호 수단을 이용하여 보호하지 않고, 외층을 형성하기 위하여 적층된 제2 연성 필름 및 동박층의 개구부 형성 공정을 제2 회로패턴 형성 후로 변경하여 단자부를 보호함으로써, 공정 수 및 공정 비용 증가 없이 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판을 제조하는 방법의 일례를 도시한 공정도로써, 이를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 연성 필름(110)의 양면에 동박층(120)이 형성된 연성동박적층판(Flexible PCB)(100)을 제공한다.

제1 연성 필름(110)으로는 일례로, 폴리에스테르 또는 폴리이미드 필름을 사용할 수 있다.

이후, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 연성 필름(110)의 양면에서 서로 전기적으로 연결되는 제1 회로패턴(150)을 형성한다.

즉, 연성동박적층판(100)을 관통하는 내부 비아홀(130)을 형성하고, 무전해 도금 및 전해 도금을 수행하여 도금층(150)을 형성한 후, 도금층(150)이 형성된 동박층(120)에 일례로, 포토리소그래피 공법을 수행하여 제1 회로패턴(150)을 형성할 수 있다. 이때, 양면에 형성된 제1 회로패턴(150)은 도금층(150)에 의해 도전성이 부여된 내부 비아홀(130)을 따라 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

여기서, 제1 회로패턴(150)은 플렉서블 영역 내의 외부 접속 단자용 단자부 (150a)를 포함하고, 플렉서블 영역은 일면에만 제1 회로패턴(150)이 형성되어 있다.

다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 단자부(150a)를 제외한 플렉서블 영역에 대응하는 제1 회로패턴(150) 상면에 보호 필름(160)을 도포한다.

단자부(150a)를 제외한 플렉서블 영역에 대응하는 제1 회로패턴(150)을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여, 일례로, 폴리이미드 필름과 같이 유연성이 있는 필름을 보호 필름으로 사용하여 제1 회로패턴(150) 상면에 밀착 도포함으로써 제1 회로패턴(150)을 보호하도록 한다.

이후, 도 3d에 도시된 바와 같이, 플렉서블 영역에 대응하는 개구부(180)가 형성된 절연층(170)을 제공한다.

절연층(170)은 유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반 경화상태로 만든 프리프레그(Prepreg)나 본딩 시트(Bonding sheet)를 사용하여, 적층 시에는 층간 접착력을 높여주고, 적층 후에는 리지드 영역의 물리적 강도를 높여줄 수 있다.

개구부(180)는 목형, 금형 등을 이용한 펀칭 가공 또는 라우터 가공 등으로 형성할 수 있다.

다음으로, 도 3e에 도시된 바와 같이, 제1 회로패턴(150)의 일부가 보호 필름(160)에 의해 보호된 제1 연성 필름(110)의 양면에 개구부(180)가 형성된 절연층(170)을 적층하여 플렉서블 영역(Ⅲ) 및 예비 리지드 영역(Ⅳ)을 포함하는 베이스 기판(190)을 형성한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 절연층(170)의 상면에 추가의 회로층(미도시) 및 절연층을 교대로 원하는 수만큼 더 적층하여 베이스 기판을 형성할 수 있다.

여기서, 절연층(170)의 개구부(180)에 의해 노출된 제1 회로패턴(150) 및 제1 연성 필름(110)은 플렉서블 영역(Ⅲ)을 형성하고, 절연층(170)이 적층되어, 기계적 강도가 증가한 영역은 예비 리지드 영역(Ⅳ)을 형성하게 된다.

이후, 도 3f에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(190)의 양면에 단면 연성동박적층판(200, 210)을 적층한다.

여기서, 단면 연성동박적층판(200, 210)은 제2 연성 필름(200)의 일면에 동박층(210)이 형성된 것이다.

베이스 기판(190)의 일면에서 개구부(180)가 형성된 절연층(170)에 의해 노출된 단자부는 미개구부가 형성된 단면 연성동박적층판(200, 210)에 의해 경연성 인쇄회로기판이 완성될 때까지 외부 환경으로부터 보호될 수 있도록 한다.

이때, 베이스 기판(190)의 다른 면에서 절연층(170)에 의해 제1 회로패턴(150) 없이 제1 연성 필름(110)의 상면에는 절연층(170)의 개구부(180)에 대응하는 개구부(220)가 형성된 단면 연성동박적층판(200', 210')을 적층한다.

제2 연성 필름(200)은 제1 연성 필름(110)과 동일하게 일례로, 폴리에스테르 또는 폴리이미드 필름으로 형성될 수 있다.

다음으로, 도 3g에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(190)의 양면에 적층된 동박층(210, 210')을 관통하는 관통홀(230)을 형성하고, 관통홀(230) 내부 및 동박층(210, 210') 상면에 도금층(240, 240')을 형성한다.

동박층(210)에 형성될 제2 회로패턴을 제1 회로패턴(150)과 전기적으로 연결하기 위하여 형성된 관통홀(230)은 내부에 제1 연성 필름(110), 절연층(170) 및 제2 연성 필름(200, 200')과 같은 절연 물질을 포함하고 있기 때문에, 무전해 도금 및 전해 도금을 수행하여 도금층(240, 240')을 형성함으로써, 관통홀(230) 내부에 도전성을 부여해줄 수 있다.

이때, 관통홀(230)은 CNC 드릴(Computer Numerical Control Drill) 등의 기계 드릴을 사용하여 사전에 설정된 위치에 따라 형성된다.

실시예에 따라서, 도금층(240, 240')이 내벽에 형성된 관통홀(230) 내에 매립용 잉크(미도시)를 이용하여 충진시킬 수 있다.

이후, 도 3h에 도시된 바와 같이, 도금층(240)이 형성된 동박층(210)에서 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 부분은 제거하고, 예비 리지드 영역(Ⅳ)에 대응하는 도금층(240, 240')이 형성된 동박층(210, 210')에 제2 회로패턴(250, 250')을 형성하여 리지드 영역(Ⅴ)을 완성한다.

제2 회로패턴(250, 250')은 일례로, 도금층(240, 240')의 상면에 감광성 물질(미도시)을 도포하고 패턴이 형성된 아트워크 필름을 밀착시킨 후, 노광 및 현상 공정을 수행하여 에칭 레지스트 패턴을 형성하고 에칭 공정을 수행하는 포토리소그래피(photolithgraphy) 공법을 이용하여 형성할 수 있다.

여기서, 제2 회로패턴(250)은 관통홀(230)에 의해 제1 회로패턴(150) 및 다른 면에 형성된 제2 회로패턴(250')과 전기적으로 연결될 수 있다.

마지막으로, 도 3i에 도시된 바와 같이, 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 제2 연성 필름(200)을 제거함으로써, 플렉서블 영역(Ⅲ) 및 리지드 영역(Ⅴ)을 포함하는 경연성 인쇄회로기판을 형성한다.

여기서, 제거하는 방법으로는 도 3h의 평면도인 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 연성 필름(200)에서, 리지드 영역(Ⅴ)과 접하지 않는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부에 대응하는 영역(A)을 레이저 가공 또는 기계 가공을 수행하여 절단하고, 나머지 리지드 영역(Ⅴ)과 접하는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부에 대응하는 영역(B)을 물리적인 방법으로 제거하여 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 제2 연성 필름(200)을 제거할 수 있다.

상술한 바와 같이, 제2 연성 필름(200)에서 리지드 영역(Ⅴ)과 접하는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부에 대응하는 영역(B)을 물리적인 방법으로 제거하게 되면, 제2 연성 필름(200)의 단부가 물리적인 방법시 발생하는 소정의 압력에 의해 소정의 각도를 갖고 위로 향하게 되므로, 도 1d에 도시된 바와 같이, 종래의 개구부를 형성한 후 적층한 연성 필름(45)의 단부와 반대 형상으로 나타난다.

또한, 레이저 가공 수행시, 제1 연성 필름(110)에 손상없이 제2 연성 필름(200)만 절단할 수 있도록, 제1 회로패턴(150)에 리지드 영역(Ⅴ)과 접하지 않는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부와 대응하는 영역(A)에 경계패턴(미도시)을 더 형성할 수 있다. 여기서, 경계패턴은 제1 회로패턴(150) 내의 다른 패턴과 전기적으로 연결되지 않도록 형성해야 한다.

또는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 따라서, 레이저 가공 또는 기계 가공을 수행하여 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 제2 연성 필름(200)을 한 번에 제거할 수 있다. 이때, 레이저 가공 수행시, 제1 연성 필름(110)에 손상없이 제2 연성 필름(200)만 제거할 수 있도록 깊이를 조절할 수 있다.

여기서, 기계 가공은 펀칭, 칼, 라우터 비트 등을 사용하는 가공인 것이 바람직하다.

종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 플렉서블 영역 내의 외부 단자 또는 실장 패드를 위한 단자부를 제조 공정이 수행되는 동안 외부환경으로부터 보호하기 위하여, 내열 테이프나 필라블 잉크 등을 사용하여 단자부에 레지스트 커버를 형성하고 제조 공정 후 제거함으로써, 잔사에 의한 오염 등으로 제품의 불량을 초래하고, 레지스트 커버 형성 및 제거에 따른 공정 추가에 의하여 비용 및 시간이 증가하는 문제점이 있었다.

그러나, 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 별도의 보호 수단을 사용하지 않고, 공정의 순서 변경만으로 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부를 보호하여 공정 비용 및 공정 시간은 감소시키고, 제품의 신뢰성은 증가시키는 효과를 가져올 수 있다.

즉, 리지드 영역의 제2 회로패턴 형성을 위한 단면 연성동박적층판 적층시, 플렉서블 영역에 대응하는 개구부를 적층 전에 형성하지 않고, 제2 회로패턴 형성 후, 플렉서블 영역에 대응하는 개구부를 형성함으로써, 외부에 노출된 단자부를 제조 공정동안 별도의 보호 수단없이 보호할 수 있으므로, 공정의 단순화를 구현하면서 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과를 가져올 수 있다.

이상에서 기술한 바와 같이, 본 발명은 특정 실시예를 통하여 설명되었으나, 본 발명의 범위가 상기 실시예로 한정되는 것이 아니며 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위의 해석에 의해서만 한정된다.

본 발명의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 따르면, 별도의 보호 물질을 사용하지 않고, 공정의 순서 변경만으로 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부를 보호하여 공정 비용 및 공정 시간은 감소시키고, 제품의 신뢰성은 증가시킬 수 있다.

Claims (12)

1. 플렉서블 영역과 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,

   (A) 적어도 일면에 제1 회로패턴이 형성된 제1 연성 필름에서 상기 플렉서블 영역에 대응하는 제1 회로패턴의 적어도 일부분은 보호 필름으로 보호하고, 상기 리지드 영역에 대응하는 제1 회로패턴 상면에는 절연층을 적층하여 베이스 기판을 형성하는 단계;

   (B) 제2 연성 필름의 일면에 동박층이 형성된 단면 연성동박적층판을 상기 베이스 기판 양면에 적층하는 단계;

   (C) 상기 동박층에서 상기 플렉서블 영역에 대응하는 부분은 제거하여 상기 제2 연성 필름을 노출시키고, 상기 리지드 영역에 대응하는 부분은 상기 제1 회로패턴과 연결되는 제2 회로패턴을 형성하는 단계; 및

   (D) 상기 제2 연성 필름에서 상기 플렉서블 영역에 대응하는 부분을 제거하는 단계;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 플렉서블 영역에 대응하는 제1 회로패턴에서 상기 보호 필름으로 보호되지 않은 영역은 외부 접속 단자용 단자부인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 (D) 단계는

   (D-1) 상기 제2 연성 필름에서 상기 리지드 영역과 접하지 않는 상기 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역을 레이저 가공하여 절단하는 단계;

   (D-2) 상기 절단된 제2 연성 필름에서 상기 리지드 영역과 접하는 상기 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역을 물리적인 방법으로 절단하여, 상기 플렉서블 영역에 대응하는 제2 연성 필름을 제거하는 단계;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 제1 회로패턴은 상기 리지드 영역과 접하지 않는 상기 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역에 형성된 경계패턴을 포함하여 상기 레이저 가공시 상기 제1 연성 필름을 보호하고, 여기서, 상기 경계패턴은 상기 제1 회로패턴 내의 다른 패턴과 전기적으로 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 (D) 단계는 레이저 가공으로 상기 제2 연성 필름에서 상기 플렉서블 영역에 대응하는 부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 (D) 단계는

   (D-1) 상기 제2 연성 필름에서 상기 리지드 영역과 접하지 않는 상기 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부와 대응하는 영역을 기계 가공하여 절단하는 단계;

   (D-2) 상기 절단된 제2 연성 필름에서 상기 리지드 영역과 접하는 상기 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역을 물리적인 방법으로 절단하여, 상기 플렉서블 영역에 대응하는 제2 연성 필름을 제거하는 단계;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 (D) 단계는 기계 가공으로 상기 제2 연성 필름에서 상기 플렉서블 영역에 대응하는 부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 기계 가공은 펀칭, 칼, 라우터 비트 중 어느 하나를 사용한 가공인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
9. 제1항에 있어서, 상기 제1 연성 필름 및 상기 제2 연성 필름은 폴리이미드계 필름인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
10. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 반경화 상태의 프리프레그인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
11. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 본딩 시트인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
12. 제1항에 있어서, 상기 (A) 단계 이후에,

    (E) 상기 절연층의 상면에 추가의 회로층 및 추가의 절연층을 교대로 원하는 수만큼 형성하는 단계;

    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.

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